CN211385173U - 一种半导体制造用收料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体制造处理装置技术领域，尤其是一种半导体制造用收料装置，针对现有的资源浪费的问题，现提出如下方案，其包括AGV小车，所述AGV小车的上侧通过螺栓固定连接有回收箱，所述回收箱顶部固定连接有进料斗，且进料斗的另一端固定连接有位于回收箱内的防护板，所述防护板的底部固定连接有导向板，两个所述导向板的之间设置有研磨装置，所述回收箱的内底板固定连接有平行设置的格挡板，本实用新型结构简单，使用方便，方便进行不同的废料自动化的分类回收，节约资源，方便后续的重新回收利用，降低材料的使用成本，同时减少回收和工作过程中产生的废弃或者粉尘，保护环境的同时，保护工人的身体健康。

Description

一种半导体制造用收料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体制造处理装置技术领域，尤其涉及一种半导体制造用收料装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。在生产过程中，由于加工的需要，会对半导体进行切割和其他一些操作，形成一定废料，需要进行收集。

现有的收集装置中，一般利用布袋进行收集，然后转移到指定位置进行倾倒，使得资源不能进行一定的回收，进而造成一定的浪费。

实用新型内容

本实用新型提出的一种半导体制造用收料装置，解决了资源浪费的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体制造用收料装置，包括AGV小车，所述AGV小车的上侧通过螺栓固定连接有回收箱，所述回收箱顶部固定连接有进料斗，且进料斗的另一端固定连接有位于回收箱内的防护板，所述防护板的底部固定连接有导向板，两个所述导向板的之间设置有研磨装置，所述回收箱的内底板固定连接有平行设置的格挡板，所述格挡板的顶部固定连接有弹簧，且弹簧的另一端固定连接有筛网，所述筛网的顶部固定连接有震动电机，两个所述格挡板之间设置有第一收集箱，所述格挡板的两侧设置有第二收集箱，所述第一收集箱的一侧设置有与防护板固定连接的阻隔板，所述阻隔板的一侧设置有吸附装置。

优选的，所述研磨装置包括与回收箱固定连接的支撑箱，其中所述支撑箱内壁固定连接有伺服电机，所述伺服电机的输出端通过联轴器固定连接有回收箱转动连接的旋转轴，所述旋转轴的外壁固定固定套接有挤压辊。

优选的，所述吸附装置包括与阻隔板固定连接的气泵，所述气泵的输入端固定连接有与阻隔板固定连接的吸气管，所述气泵的输出端固定连接有排气管，所述排气管的另一端固定连接有与阻隔板固定连接的过滤箱，所述过滤箱的顶部固定连接有排放管，所述排放管与研磨装置固定连接。

优选的，所述支撑箱靠近伺服电机的一侧设置有多个通孔，所述挤压辊的外壁设置有多个破碎齿。

优选的，所述过滤箱的底部固定连接有分隔板，所述分隔板上设置有多个透气孔，所述过滤箱的一侧通过铰链转动连接有更换门。

优选的，所述筛网上设置有多个卸料孔，所述回收箱的一侧通过铰链转动连接有卸料门。

本实用新型的有益效果：

1、通过研磨装置和筛网的筛选，方便进行不同的废料自动化的分类回收，节约资源，方便后续的重新回收利用，降低材料的使用成本。

2、通过吸附装置的吸附和处理，可以减少回收和工作过程中产生的废弃或者粉尘，保护环境的同时，保护工人的身体健康。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体制造用收料装置的主视剖视示意图。

图2为本实用新型提出的一种半导体制造用收料装置的左视剖视示意图。

图3为本实用新型提出的一种半导体制造用收料装置的A处放大示意图。

图中标号：1、AGV小车；2、回收箱；3、第一收集箱；4、格挡板；5、第二收集箱；6、弹簧；7、防护板；8、进料斗；9、筛网；10、旋转轴；11、震动电机；12、挤压辊；13、导向板；14、阻隔板；15、支撑箱；16、气泵；17、排放管；18、伺服电机；19、吸气管；20、排气管；21、更换门；22、分隔板；23、过滤箱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种半导体制造用收料装置，包括AGV小车1，AGV小车1的上侧通过螺栓固定连接有回收箱2，回收箱2顶部固定连接有进料斗8，且进料斗8的另一端固定连接有位于回收箱2内的防护板7，防护板7的底部固定连接有导向板13，两个导向板13的之间设置有研磨装置，回收箱2的内底板固定连接有平行设置的格挡板4，格挡板4的顶部固定连接有弹簧6，且弹簧6的另一端固定连接有筛网9，筛网9的顶部固定连接有震动电机11，两个格挡板4之间设置有第一收集箱3，格挡板4的两侧设置有第二收集箱5，第一收集箱3的一侧设置有与防护板7固定连接的阻隔板14，阻隔板14的一侧设置有吸附装置，在工作时，首先经过AGV小车1的带动，可以进行指定路径的移动，减少人工的推动，同时经过回收箱2上的进料斗8进行进料，进入的原料经过研磨装置的研磨粉碎，然后经过重力的作用，掉落到筛网9上，由于筛网9上的震动电机11的工作震动，使得研磨粉碎的塑料颗粒经过筛网9上的孔掉落到第一收集箱3内，同时废料中较大的金属碎屑经过筛网9然后滑落到第二收集箱5内，同时在研磨中摩擦产生的热量，然后致使塑料产生气味或者塑料颗粒粉尘则通过吸气装置的吸取，在回收箱2内形成负压，然后吸取，进行处理。

研磨装置包括与回收箱2固定连接的支撑箱15，其中支撑箱15内壁固定连接有伺服电机18，伺服电机18的输出端通过联轴器固定连接有回收箱2转动连接的旋转轴10，旋转轴10的外壁固定固定套接有挤压辊12，通过伺服电机18的工作，带动旋转轴10的转动，进而带动挤压辊12的转动，实现研磨。

吸附装置包括与阻隔板14固定连接的气泵16，气泵16的输入端固定连接有与阻隔板14固定连接的吸气管19，气泵的输出端固定连接有排气管20，排气管20的另一端固定连接有与阻隔板14固定连接的过滤箱23，过滤箱23的顶部固定连接有排放管17，排放管17与研磨装置固定连接，其中过滤箱23内设置有阻挡材料，通过气泵16的工作，在吸气管19中吸取回收箱2中的气体，然后经过过滤箱23内阻挡材料的过滤，最后从排放管17排出，吹到伺服电机18上，进行降温处理。

支撑箱15靠近伺服电机18的一侧设置有多个通孔，挤压辊12的外壁设置有多个破碎齿，通孔进行气体的排出，破碎齿进行破碎。

过滤箱23的底部固定连接有分隔板22，分隔板22上设置有多个透气孔，过滤箱23的一侧通过铰链转动连接有更换门21，分隔板2对阻挡材料进行分离，保证气体的进入，放置阻塞，同时通过更换门21进行阻挡材料的更换和清理。

筛网9上设置有多个卸料孔，回收箱2的一侧通过铰链转动连接有卸料门，卸料门方便拿取第一收集箱3和第二手机箱5。

工作原理：使用时，首先经过AGV小车1的带动，可以进行指定路径的移动，减少人工的推动，同时经过回收箱2上的进料斗8进行进料，再次期间，通过伺服电机18的工作，带动旋转轴10的转动，进而带动挤压辊12的转动，使得原料经过挤压辊12的研磨粉碎，然后经过重力的作用，掉落到筛网9上，由于筛网9上的震动电机11的工作震动，使得研磨粉碎的塑料颗粒经过筛网9上的孔掉落到第一收集箱3内，同时废料中较大的金属碎屑经过筛网9然后滑落到第二收集箱5内，同时在研磨中摩擦产生的热量，然后致使塑料产生气味或者塑料颗粒粉尘，在经过气泵16的工作，使得这些废废弃物经过吸气管19和排气管20到达过滤箱23内进行过滤，最后从排放管17排出，吹到伺服电机18上，进行降温处理，使用完成后从卸料门中抽取第一收集箱3和第二手机箱5进行分类的回收。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体制造用收料装置，包括AGV小车(1)，其特征在于，所述AGV小车(1)的上侧通过螺栓固定连接有回收箱(2)，所述回收箱(2)顶部固定连接有进料斗(8)，且进料斗(8)的另一端固定连接有位于回收箱(2)内的防护板(7)，所述防护板(7)的底部固定连接有导向板(13)，两个所述导向板(13)的之间设置有研磨装置，所述回收箱(2)的内底板固定连接有平行设置的格挡板(4)，所述格挡板(4)的顶部固定连接有弹簧(6)，且弹簧(6)的另一端固定连接有筛网(9)，所述筛网(9)的顶部固定连接有震动电机(11)，两个所述格挡板(4)之间设置有第一收集箱(3)，所述格挡板(4)的两侧设置有第二收集箱(5)，所述第一收集箱(3)的一侧设置有与防护板(7)固定连接的阻隔板(14)，所述阻隔板(14)的一侧设置有吸附装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用收料装置，其特征在于，所述研磨装置包括与回收箱(2)固定连接的支撑箱(15)，其中所述支撑箱(15)内壁固定连接有伺服电机(18)，所述伺服电机(18)的输出端通过联轴器固定连接有回收箱(2)转动连接的旋转轴(10)，所述旋转轴(10)的外壁固定固定套接有挤压辊(12)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体制造用收料装置，其特征在于，所述吸附装置包括与阻隔板(14)固定连接的气泵(16)，所述气泵(16)的输入端固定连接有与阻隔板(14)固定连接的吸气管(19)，所述气泵的输出端固定连接有排气管(20)，所述排气管(20)的另一端固定连接有与阻隔板(14)固定连接的过滤箱(23)，所述过滤箱(23)的顶部固定连接有排放管(17)，所述排放管(17)与研磨装置固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体制造用收料装置，其特征在于，所述支撑箱(15)靠近伺服电机(18)的一侧设置有多个通孔，所述挤压辊(12)的外壁设置有多个破碎齿。

5.根据权利要求3所述的一种半导体制造用收料装置，其特征在于，所述过滤箱(23)的底部固定连接有分隔板(22)，所述分隔板(22)上设置有多个透气孔，所述过滤箱(23)的一侧通过铰链转动连接有更换门(21)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体制造用收料装置，其特征在于，所述筛网(9)上设置有多个卸料孔，所述回收箱(2)的一侧通过铰链转动连接有卸料门。

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