CN211359828U - 一种半导体基板清洗设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体基板清洗设备，包括工作台，工作台的上表面开设有导轨槽，导轨槽的内部安装有移动装置，移动装置的上侧安装有旋转托盘，工作台的上表面前侧安装有气体喷出装置，工作台的上表面后侧安装有液体喷出装置，移动装置包括第一电机组件，第一电机组件的输出轴右端固定安装有丝杠，丝杠位于导轨槽的内部，丝杠的右端通过轴承组转动安装在导轨槽的内部右端，丝杠的外表面螺接有滑块，滑块滑动安装在导轨槽的内部；与现有技术相比，本装置通过气体、液体喷出装置和移动装置等结构的配合，能够牢牢固定基板，并在基板表面进行彻底的液体喷淋和氮气吹干操作，提升清洁效率和产品良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体基板清洗设备。
背景技术
在半导体制造工艺中，均需要在基板表面进行涂覆成膜，然后再进行后续工艺以形成预定的层图形，保证成膜质量对后续工艺有着至关重要的影响，若基板表面存在脏污，容易造成成膜不均匀，使成膜区域产生较多缺陷，最终导致产品良率下降，现有技术通过在基板传送的过程中进行喷淋和吹干处理，但是液体喷淋不够均匀，且容易在吹干的过程中窜动，影响清洁效率，为了解决上述问题，我们提出一种半导体基板清洗设备。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体基板清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体基板清洗设备，包括工作台，所述工作台的上表面开设有导轨槽，所述导轨槽的内部安装有移动装置，所述移动装置的上侧安装有旋转托盘，所述工作台的上表面前侧安装有气体喷出装置，所述工作台的上表面后侧安装有液体喷出装置，所述移动装置包括第一电机组件，所述第一电机组件的输出轴右端固定安装有丝杠，所述丝杠位于导轨槽的内部，所述丝杠的右端通过轴承组转动安装在导轨槽的内部右端，所述丝杠的外表面螺接有滑块，所述滑块滑动安装在导轨槽的内部。
优选的，所述旋转托盘包括固定安装在滑块上侧的基座，所述基座的内部固定安装有第二电机组件，所述第二电机组件的输出轴上端固定安装有真空吸盘。
优选的，所述气体喷出装置包括第一回转气缸，所述第一回转气缸的转轴上侧固定安装有喷气导管，所述喷气导管的出口端固定安装有喷气嘴。
优选的，所述液体喷出装置包括第二回转气缸，所述第二回转气缸的转轴上侧固定安装有喷液导管，所述喷液导管的出口端固定安装有喷液嘴。
优选的，所述工作台的内部安装有存气罐组件和存液罐组件，所述存气罐组件通过软管与喷气导管固定装配，所述存液罐组件通过软管与喷液导管固定装配。
优选的，所述工作台的右侧嵌接有控制器，所述控制器与外部电源电连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体基板清洗设备，通过气体、液体喷出装置和移动装置等结构的配合，能够牢牢固定基板，并在基板表面进行彻底的液体喷淋和氮气吹干操作，提升清洁效率，从而提高产品良率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意主视图。
图2为本实用新型的结构示意俯视图。
图中：1工作台、2气体喷出装置、21喷气嘴、22喷气导管、23第一回转气缸、3液体喷出装置、31喷液嘴、32喷液导管、33第二回转气缸、4移动装置、41第一电机组件、42丝杠、43滑块、5旋转托盘、51第二电机组件、52基座、53真空吸盘、6控制器、7导轨槽、8存液罐组件、9存气罐组件。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体基板清洗设备，包括工作台1，工作台1的上表面开设有导轨槽7，导轨槽7的内部安装有移动装置4，移动装置4的上侧安装有旋转托盘5，工作台1的上表面前侧安装有气体喷出装置2，工作台1的上表面后侧安装有液体喷出装置3，移动装置4包括第一电机组件41，第一电机组件41的输出轴右端固定安装有丝杠42，丝杠42位于导轨槽7的内部，丝杠42的右端通过轴承组转动安装在导轨槽7的内部右端，丝杠42的外表面螺接有滑块43，滑块43滑动安装在导轨槽7的内部。
移动装置4中的第一电机组件41能够带动丝杠42转动，从而使滑块43沿着导轨槽7的方向，带动旋转托盘5左右匀速移动。
旋转托盘5包括固定安装在滑块43上侧的基座52，基座52的内部固定安装有第二电机组件51，第二电机组件51的输出轴上端固定安装有真空吸盘53。
通过基座52与第二电机组件51的配合，能够使真空吸盘53匀速转动。
气体喷出装置2包括第一回转气缸23，第一回转气缸23的转轴上侧固定安装有喷气导管22，喷气导管22的出口端固定安装有喷气嘴21。
第一回转气缸23能够带动喷气导管22转动，使喷气嘴21转动到真空吸盘53的中心上侧，并输出氮气。
液体喷出装置3包括第二回转气缸33，第二回转气缸33的转轴上侧固定安装有喷液导管32，喷液导管32的出口端固定安装有喷液嘴31。
第二回转气缸33能够带动喷液导管32转动，使喷液嘴31转动到真空吸盘53的中心上侧，并喷淋清理液(去离子水或乙醇)。
工作台1的内部安装有存气罐组件9和存液罐组件8，存气罐组件9通过软管与喷气导管22固定装配，存液罐组件8通过软管与喷液导管32固定装配。
存气罐组件9和存液罐组件8能够通过各自内部的提升泵及软管配合，将氮气及清理液分别输送至喷气导管22和喷液导管32中。
工作台1的右侧嵌接有控制器6，控制器6与外部电源电连接。
通过与外部电源电连接的控制器6能够供能并控制气体喷出装置2、液体喷出装置3、移动装置4、旋转托盘5、存液罐组件8和存气罐组件9的工作状态。
工作原理：
第一回转气缸23和第二回转气缸33通过软管与工作台1内部的气泵固定装配，真空吸盘53通过软管与工作台1内部的真空泵固定装配；工作时，通过控制器6控制旋转托盘5中的真空吸盘53将基板牢牢吸住固定后，基座52与第二电机组件51的配合，能够使真空吸盘53带动基板匀速转动；液体喷出装置3中的第二回转气缸33带动喷液导管32转动，使喷液嘴31转动到真空吸盘53的中心上侧，并与存液罐组件8配合喷淋清理液时，移动装置4中的第一电机组件41能够带动丝杠42转动，从而使滑块43沿着导轨槽7的方向，带动旋转托盘5左右匀速移动设定的往复行程并复位，使基板被全面清理，液体喷出装置3复位后；气体喷出装置2中的第一回转气缸23带动喷气导管22转动，使喷气嘴21转动到真空吸盘53的中心上侧，并与存气罐组件9配合输出氮气，移动装置4再次带动旋转托盘5左右匀速移动设定的往复行程并复位，气体喷出装置2复位后，完成清理工作。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种半导体基板清洗设备，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)的上表面开设有导轨槽(7)，所述导轨槽(7)的内部安装有移动装置(4)，所述移动装置(4)的上侧安装有旋转托盘(5)，所述工作台(1)的上表面前侧安装有气体喷出装置(2)，所述工作台(1)的上表面后侧安装有液体喷出装置(3)；
所述移动装置(4)包括第一电机组件(41)，所述第一电机组件(41)的输出轴右端固定安装有丝杠(42)，所述丝杠(42)位于导轨槽(7)的内部，所述丝杠(42)的右端通过轴承组转动安装在导轨槽(7)的内部右端，所述丝杠(42)的外表面螺接有滑块(43)，所述滑块(43)滑动安装在导轨槽(7)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于：所述旋转托盘(5)包括固定安装在滑块(43)上侧的基座(52)，所述基座(52)的内部固定安装有第二电机组件(51)，所述第二电机组件(51)的输出轴上端固定安装有真空吸盘(53)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于：所述气体喷出装置(2)包括第一回转气缸(23)，所述第一回转气缸(23)的转轴上侧固定安装有喷气导管(22)，所述喷气导管(22)的出口端固定安装有喷气嘴(21)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于：所述液体喷出装置(3)包括第二回转气缸(33)，所述第二回转气缸(33)的转轴上侧固定安装有喷液导管(32)，所述喷液导管(32)的出口端固定安装有喷液嘴(31)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于：所述工作台(1)的内部安装有存气罐组件(9)和存液罐组件(8)，所述存气罐组件(9)通过软管与喷气导管(22)固定装配，所述存液罐组件(8)通过软管与喷液导管(32)固定装配。
6.根据权利要求1所述的一种半导体基板清洗设备，其特征在于：所述工作台(1)的右侧嵌接有控制器(6)，所述控制器(6)与外部电源电连接。
Priority Applications (1)
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| CN201922458049.2U CN211359828U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种半导体基板清洗设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN211359828U true CN211359828U (zh) | 2020-08-28 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201922458049.2U Active CN211359828U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种半导体基板清洗设备 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-12-31 CN CN201922458049.2U patent/CN211359828U/zh active Active
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