CN211352627U - 一种pcb散热铜块铆合工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了PCB制造技术领域的一种PCB散热铜块铆合工装，旨在解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。底座的表面设有第一控深槽，第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过第一通孔与第一螺纹孔连接，待铆合工件位于底座与上盖之间，上盖上设有多个铆合孔位，底座上设有多个定位孔，每个定位孔内设有一个定位针。本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位，并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖，提高了铆合过程中的定位精度，同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。

Description

一种PCB散热铜块铆合工装

技术领域

本实用新型属于PCB制造技术领域，具体涉及一种PCB散热铜块铆合工装。

背景技术

通信行业高速发展的背景下，随着5G技术的应用推广，无线基站的通信数据量大幅提升，芯片功率增加，需求对应芯片位置PCB增加散热要求，针对PCB技术在对应器件位置增加铜块，帮助器件散热。目前压铆铜是5G散热方案中的一种，其工艺简单，散热效果好，已广泛应运于基站产品中，在铜块与PCB板铆合的结合方式，制作压铆铜铆合治工具（工装）是关键项目，针对铜块压铆治具的设计，需要保证PCB与铜块准确对位且保证铜块与PCB板铆合后的平面度，而且对产品的稳定性以及良率的提升也有很大的帮助，这个治具就是迎合生产及质量需求而产生的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种PCB散热铜块铆合工装，以解决现有技术中PCB与铜块铆合过程中的对位准确度不高且铜块与PCB板铆合后的平面度也不高的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种PCB散热铜块铆合工装，包括底座和上盖，所述底座的表面设有第一控深槽，所述第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，所述上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过所述第一通孔与所述第一螺纹孔连接，待铆合工件位于所述底座与所述上盖之间，所述上盖上设有多个铆合孔位，所述底座上设有多个定位孔，每个所述定位孔内设有一个定位针。

所述第一控深槽的相对面设有第二控深槽，所述第一螺纹孔连通所述第一控深槽和所述第二控深槽，所述第二控深槽内设有多个第二螺纹孔，底面模块通过所述第二螺纹孔固定在所述第二控深槽内，所述底面模块上设有多个与所述第一螺纹孔一一对应的第三螺纹孔。

所述第二控深槽的深度大于等于所述底面模块的厚度。

所述底面模块各边长度比所述第二控深槽的对应各边长度小0.2~1mm。

所述定位孔有3个。

所述铆合工装的各部件的材质均为不锈钢。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：本实用新型通过在底座上设置三个定位针与PCB上靠近边缘处的孔进行配合定位，并配合与PCB及铜块相适应的控深槽和上盖，提高了铆合过程中的定位精度，同时保证了铜块与PCB铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。

附图说明

图1是本实用新型实施例一提供的一种PCB散热铜块铆合工装的底座的平面结构示意图；

图2是图1的剖面结构示意图；

图3是本实用新型实施例一提供的一种PCB散热铜块铆合工装的上盖的平面结构示意图；

图4是图3的剖面结构示意图；

图5是本实用新型实施例二提供的一种PCB散热铜块铆合工装的底座的平面结构示意图；

图6是图5的剖面结构示意图；

图7是本实用新型实施例二提供的一种PCB散热铜块铆合工装的底面模块的平面结构示意图；

图8是图7的剖面结构示意图；

图9是本实用新型实施例提供的一种PCB散热铜块铆合工装使用的定位针一的平面结构示意图；

图10是本实用新型实施例提供的一种PCB散热铜块铆合工装使用的定位针二的平面结构示意图；

图11是需要铆合的铜块的平面结构示意图；

图12是图11的剖面示意图；

图13是需要铆合的PCB的平面结构示意图；

图14是通过本实用新型实施例二提供的一种PCB散热铜块铆合工装铆合铜块与PCB的结构示意图；

图中：1.底座；11.第一螺纹孔；12.第二螺纹孔；13.第一控深槽；14.第二控深槽；15.定位孔；16.定位针；2.底面模块；21.第三螺纹孔；22.第二通孔；3.上盖；31.第一通孔；32.铆合孔位；4.散热铜块，41.铆钉；42.铜块孔；5.PCB；51.凹槽；52.PCB的孔位；6.第一螺栓。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型而不是要求本实用新型必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。本实用新型描述中使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”指的是附图中的方向，术语“内”、“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

实施例一：

如图1、图2所示，一种PCB散热铜块铆合工装的底座1，底座1由304不锈钢制作，底座1的表面设有第一控深槽13，第一控深槽13内设有4个第一螺纹孔11；在底座1上设有3个定位孔15，定位孔15用于安装定位针16（如图9、图10所示），定位针16用于与PCB上的孔配合对PCB进行定位。

如图3、图4所示，一种PCB散热铜块铆合工装的上盖3，上盖3由304不锈钢制作，上盖3上设有与第一螺纹孔11一一对应的第一通孔31，用第一螺栓分别穿过各个第一通孔31与第一螺纹孔11连接，上盖3上设有与散热铜块上的铆钉匹配的铆合孔位32。

使用时，先根据PCB的不同选择合适的定位针16，将3个选定的定位针16安装在底座1的定位孔15内，再将散热铜块4的铆钉41朝上放置于底座1的第一控深槽13内，如图11~图13所示，并将铜块孔42与第一控深槽13内的第一螺纹孔11对齐，然后将PCB 5的凹槽51面向下，3个PCB定位孔51对齐底座1上的3个定位针16，将PCB 5套在3个定位针16上放置于底座1上，接着将上盖3对齐底座1上的第一螺纹孔11放置在PCB 5上，用第一螺栓分别穿过各个第一通孔31与第一螺纹孔11连接，将散热铜块4和PCB 5固定在底座1和上盖3之间并锁紧；保证散热铜块4与PCB 5对位准确，并保证散热铜块4与PCB 5结合的足够紧，当目视散热铜块4上的铆柱与PCB 5表面相平时，使用铆枪将散热铜块4的铆钉41开花将PCB 5与对应型号的散热铜块4固定在一起，使散热铜块4与PCB 5之间具有足够的结合力且保证了散热铜块4与PCB 5铆合后的平面度，促进了产品的稳定性以及良率的提升。

铆合工装的主体尺寸依据PCB的外形尺寸设计，本实施例中，底座1厚度为15mm，定位孔15的位置及直径依据PCB的孔位52设计，定位针16的直径比PCB的孔位52的直径小0.05mm，定位孔15的位置为对应PCB 5上靠近板边的位置最远距离的3个孔，3孔的设计可以防呆，防止PCB 5放反；选择最远的孔，稳定性更好，放置PCB 5不易晃动。第一控深槽13的位置与PCB 5的凹槽51中心重合，第一控深槽13的深度为0.5mm，尺寸比散热铜块4的外形单边大0.05mm，第一控深槽13用于定位散热铜块4。上盖3的尺寸与散热铜块4的外形尺寸相同，厚度为9.75mm，第一通孔31与第一螺纹孔11孔位及孔径相同，第一螺纹孔11孔径3.2mm，铆合孔位32与散热铜块4上的铆钉41的中心对应，铆合孔位32位阶梯孔，上阶梯深度7.75mm，孔径：6.75mm，下阶梯深度2.0mm，孔径：4.0mm。

实施例二：

如图5~图8所示，本实施例与实施例一的区别在于底座1上第一控深槽13的相对面设有第二控深槽14，第一螺纹孔11连通第一控深槽13和第二控深槽14，第二控深槽14内设有多个第二螺纹孔12，底面模块2通过第二螺纹孔12固定在第二控深槽14内，底面模块2上设有与第一螺纹孔11一一对应的第三螺纹孔21。由于第一螺纹孔11长时间重复使用，会出现螺纹磨损失效的现象，造成无法有效完成散热铜块4与PCB 5的铆合，在第一螺纹孔11失效情况下，可以利用第三螺纹孔21代替第一螺纹孔11，使得不会因为第一螺纹孔11失效而报废整个底座1，延长了底座1的使用寿命，当第三螺纹孔21再次失效时，可以通过仅更换底面模块2进一步延长底座1的使用寿命，节约了资源、降低了成本。

使用时，第二螺栓穿过底座模块2上的第二通孔22与第二控深槽14内的第二螺纹孔12配合，将底面模块2固定在第二控深槽14内，并使第三螺纹孔21与第一螺纹孔11一一对齐，然后按照实施例一中的方法进行操作；最后，第一螺栓6与底面模块2的第三螺纹21连接将散热铜块4与PCB 5固定在上盖3与底座1之间。如图14所示是通过本实施例提供的一种PCB散热铜块铆合工装铆合铜块与PCB的结构示意图。

本实施例中，底面模块2采用304不锈钢制作，底座1的第二螺纹孔12为沉孔，底面模块2的第二通孔22也可以是与第二螺栓配合的螺纹孔， 第二通孔22可以做成阶梯孔，以保证第二螺栓不会突出底面模块2的表面，使底面模块2保持平整没有突出部分。第二控深槽14的深度为6.3mm，尺寸比第一控深槽13的长边单边大10mm，短边单边大2.5mm；本实施例中第二螺纹孔12孔径3.0mm，位于底面模块2中心位置的第二通孔22的孔径为4.2mm。底面模块2的尺寸比第二控深槽14的单边各小0.2~1mm ，可以使底面模块2易于在第二控深槽14内装配和拆卸，本实例中底面模块2的尺寸比第二控深槽14的单边各小0.5mm，底面模块2的厚度6.0mm，底面模块2的第三螺纹孔21比第一螺纹孔11的孔径小0.7mm，位于底面模块2中心位置的第二通孔22的孔径比第一螺纹孔11的孔径大0.3mm，位于底面模块2中心位置的第二通孔22的阶梯孔上台阶孔径固定7.7mm，上台阶深度4mm，底面模块2上的其他第二通孔22的孔径比第二螺纹孔12的孔径大0.02mm。本实施例中，第二控深槽14的深度大于等于底面模块2的厚度，避免底面模块2从第二控深槽14中突出，保证底座安装平稳。本实用新型的铆合工装各部件包括底座1、上盖3及底面模块2均采用耐磨耐腐蚀材质制作，以保证使用过程中操作环境的清洁，避免因工装生锈污染PCB，同时延长工装的使用寿命。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种PCB散热铜块铆合工装，其特征是，包括底座和上盖，所述底座的表面设有第一控深槽，所述第一控深槽内设有多个第一螺纹孔，所述上盖上设有多个第一通孔，多个第一螺栓分别穿过所述第一通孔与所述第一螺纹孔连接，待铆合工件位于所述底座与所述上盖之间，所述上盖上设有多个铆合孔位，所述底座上设有多个定位孔，每个所述定位孔内设有一个定位针。

2.根据权利要求1所述的PCB散热铜块铆合工装，其特征是，所述第一控深槽的相对面设有第二控深槽，所述第一螺纹孔连通所述第一控深槽和所述第二控深槽，所述第二控深槽内设有多个第二螺纹孔，底面模块通过所述第二螺纹孔固定在所述第二控深槽内，所述底面模块上设有多个与所述第一螺纹孔一一对应的第三螺纹孔。

3.根据权利要求2所述的PCB散热铜块铆合工装，其特征是，所述第二控深槽的深度大于等于所述底面模块的厚度。

4.根据权利要求2所述的PCB散热铜块铆合工装，其特征是，所述底面模块各边长度比所述第二控深槽的对应各边长度小0.2~1mm。

5.根据权利要求1~4任一项所述的PCB散热铜块铆合工装，其特征是，所述定位孔有3个。

6.根据权利要求5所述的PCB散热铜块铆合工装，其特征是，所述铆合工装的各部件的材质均为不锈钢。

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