CN201657572U - 功放模块基板结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种功放模块基板结构，包括铝基板，其特征在于：在铝基板需要散热部分开孔，在铝基板的孔中镶嵌有相匹配的紫铜块。本实用新型提供了为了生产无线基站功放模块的基板采用铝基板上局部镶紫铜块的结构，在模块的铝基板散热需求比较大的地方进行开孔，再将尺寸相匹配的紫铜块镶嵌到铝基板的孔内后加工电镀制得模块基板。通过采用此结构，可以满足基板的良好散热要求，又很大程度的降低了成本和产品的重量。
Description
技术领域
本实用新型涉及通讯行业，尤其是涉及一种通讯行业中的功放模块基板结构。
背景技术
在通讯行业功放模块基板的结构形式中，模块要具有良好的散热性，低重量和低成本。目前通常有两种做法，一是可选用导热率高的紫铜电镀，它能保证良好的散热性和可焊性，缺点是紫铜的密度较大，重量重，成本较高。二是选用铝合金基板电镀，它能满足低成本和低重量的要求，缺点是铝合金导热系数低，降低模块的散热能力。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种在铝基板上对于发热量大的部分选用导热率高的紫铜块用于散热的功放模块基板结构，这样不但满足模块的散热性要求，又大大地降低产品的成本和重量。
为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种功放模块基板结构，包括铝基板，在铝基板需要散热部分开孔，在铝基板的孔中镶嵌有相匹配的紫铜块。
所述铝基板需要散热部分开圆孔，在铝基板的圆孔中镶嵌有相匹配的紫铜圆柱。
所述铝基板的圆孔深度以及圆度与紫铜圆柱的厚度以及圆度一致。
本实用新型是在传统基板结构其成本、导热和重量不能同时兼顾的情况下，本实用新型在铝基板需要散热部分选用导热率高的紫铜块来散热，这样改进的优点在于在铝基板上针对发热量大的部分选用导热率高的材料(如紫铜块)，对导热不要求或者要求比较小的区域选用导热率低的材料(如铝基板)，这样就不但满足模块的散热性要求，又大大地降低产品的成本和重量。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了为了生产无线基站功放模块的基板采用铝基板上局部镶紫铜块的结构，在模块的铝基板散热需求比较大的地方进行开孔，再将尺寸相匹配的紫铜块镶嵌到铝基板的孔内后加工电镀制得模块基板。通过采用此结构，可以满足基板的良好散热要求，又很大程度的降低了成本和产品的重量。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是铝基板毛坯开孔图；
图2是图1的A-A剖视图：
图3是紫铜毛坯圆柱的主视图；
图4是图3的俯视图；
图5是本实用新型的主视图；
图6是图5的B-B剖视图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种功放模块基板结构，包括铝基板，在铝基板需要散热部分开孔，在铝基板的孔中镶嵌有相匹配的紫铜块，由于紫铜块为导热率高的材料，因此在铝基板需要散热部分加入紫铜块后使基板具有良好的散热性。由于在铝基板上只对需要散热部分才加入紫铜块，对导热不要求或者要求比较小的区域仍选用导热率低的铝基板，由于铝基板成本低、重量低，因此使基板也具有成本低和重量低的优点。所述铝基板需要散热部分开圆孔，在铝基板的圆孔中镶嵌有相匹配的紫铜圆柱，所述铝基板的圆孔深度以及圆度与紫铜圆柱的厚度以及圆度一致。铝基板需要散热部分也可以开槽或其它孔型。
本实用新型制作如下：选用比产品基板厚度略厚的毛坯铝基板，按照产品散热需求的部分开足够大的圆孔(见图1、图2)，需保证圆孔的圆度和公差要求，然后选用同样厚度的毛坯紫铜板，加工成与前面圆孔尺寸匹配的圆柱(见图3、图4)，需保证圆柱的圆度和公差要求，按照一定加工工艺方法用油压机将紫铜圆柱压嵌入铝基板的圆孔中，再上加工中心进行机加工，最后将机加完成的基板组件电镀后就得到了新结构形式的基板(见图5、图6)。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种功放模块基板结构，包括铝基板，其特征在于：在铝基板需要散热部分开孔，在铝基板的孔中镶嵌有相匹配的紫铜块。
2.根据权利要求1所述的功放模块基板结构，其特征在于：所述铝基板需要散热部分开圆孔，在铝基板的圆孔中镶嵌有相匹配的紫铜圆柱。
3.根据权利要求2所述的功放模块基板结构，其特征在于：所述铝基板的圆孔深度以及圆度与紫铜圆柱的厚度以及圆度一致。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512525A4 (de) * | 2012-05-04 | 2013-09-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat |
| CN118175729A (zh) * | 2024-05-15 | 2024-06-11 | 浙江万正电子科技股份有限公司 | 一种高散热嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
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2009
- 2009-11-27 CN CN2009203160717U patent/CN201657572U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT512525A4 (de) * | 2012-05-04 | 2013-09-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat |
| AT512525B1 (de) * | 2012-05-04 | 2013-09-15 | Mikroelektronik Ges Mit Beschraenkter Haftung Ab | Leiterplatte, insbesondere für ein Leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges Substrat |
| US9648736B2 (en) | 2012-05-04 | 2017-05-09 | A.B. Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Circuit board, particularly for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate |
| US10091874B2 (en) | 2012-05-04 | 2018-10-02 | Ab Mikroelektronik Gesellschaft Mit Beschraenkter Haftung | Circuit board, particulary for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate |
| EP2845453B1 (de) * | 2012-05-04 | 2019-06-12 | A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Leiterplatte, insbesondere für ein leistungselektronikmodul, umfassend ein elektrisch leitfähiges substrat |
| CN118175729A (zh) * | 2024-05-15 | 2024-06-11 | 浙江万正电子科技股份有限公司 | 一种高散热嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
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