CN118175729A - 一种高散热嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 62
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 123
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 45
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 11
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 4
- 238000011221 initial treatment Methods 0.000 claims description 4
- -1 aluminum nitrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000009461 vacuum packaging Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/021—Components thermally connected to metal substrates or heat-sinks by insert mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/06—Thermal details
- H05K2201/066—Heatsink mounted on the surface of the printed circuit board [PCB]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明公开了一种高散热嵌氮化铝PCB基板及其制作方法，基板上设有若干线路，线路上设有元件安装位；所述元件安装位上设有两个第一铜导电面，且元件安装位其中一侧开设有凹槽，凹槽内嵌装有氮化铝，且氮化铝顶部上有一半位置设有第二铜导电面，且第二铜导电面位于靠近元件安装位的一侧，第二铜导电面与第一铜导电面等高。本发明在铝基板上开槽并镶嵌氮化铝，氮化铝的散热系数可达，嵌入氮化铝后可有效提高元器件的散热效果；在元件安装位的侧面开槽嵌入氮化铝，使得氮化铝的面积不受元件安装位上两个连接点的间距影响，可根据散热需求规划各个氮化铝的面积，使得PCB基板的散热效果更好。
Description
技术领域
本发明涉及PCB基板技术领域，特别涉及一种高散热嵌氮化铝PCB基板及其制作方法。
背景技术
随着电子行业的快速发展，线路板的需求量越来越大，而对线路板的要求及其相应的功能也越来越多。线路板上电子元器件越来越多，其总功率密度不断增长，同时，线路板也在往小型化、微型化发展，从而使得电子元器件密集，产生的热量不易消散，形成高温环境，从而对电子元器件、设备的使用寿命产生影响。
目前，为了提高电路板的散热功能，电路板会选用铝基、铜基等。但是铝基、铜基的散热系数小，例如铝基的散热系数仅为，铜基电路板一般适用于常规高功率芯片，铝基电路板一般适用于LED照明、高功率发热产品。但是在航空领域，航空发动机工作产生的温度会达到上千度，常规的电路板根本达不到需要的散热效果。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种高散热嵌氮化铝PCB基板及其制作方法，可极大提高散热系数，满足高散热需求。
为此，本发明的技术方案是：一种高散热嵌氮化铝PCB基板，基板上设有若干线路，线路上设有元件安装位；所述元件安装位上设有两个第一铜导电面，且元件安装位其中一侧开设有凹槽，凹槽内嵌装有氮化铝，且氮化铝顶部上有一半位置设有第二铜导电面，且第二铜导电面位于靠近元件安装位的一侧，第二铜导电面与第一铜导电面等高。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述氮化铝为块状结构，氮化铝通过边沿处的树脂固定在凹槽内。
本发明的另一个技术方案是：上述高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在预设线路上规划出嵌入氮化铝的开槽位置，氮化铝位于线路上各个元件安装位的其中一侧；
S2、准备铝基板，并对铝基板进行初步处理；
S3、切割若干合适尺寸的块状氮化铝；
S4、根据S1规划的开槽位置，在铝基板上进行开槽；
S5、在氮化铝的边沿处涂树脂胶，再将氮化铝固定在开设的凹槽内；
S6、在嵌有氮化铝的铝基板上进行镀铜、压模、曝光、显影、蚀刻、退膜，在氮化铝和预设线路上留下铜导电面；
S7、进行后续工序。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述步骤S1中，线路上规划了各个元件的安装位，并根据线路的布局，在元件安装位的左侧或右侧规划氮化铝的安装槽位置。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述步骤S3中，准备氮化铝基板，通过激光将氮化铝基板切割成预设尺寸的块状氮化铝。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述步骤S4中，开槽步骤如下：
S4.1、测量氮化铝块的厚度、长度和宽度；
S4.2、控深机按照氮化铝的厚度开槽，槽深比氮化铝块的厚度小0.05mm；
S4.3、测量实际槽深，计算剩余开槽深度；
S4.4、利用激光进行进一步开槽，使得铝基板上凹槽最终槽深与氮化铝厚度相匹配；
S4.5、测量凹槽的长度、宽度，使其与氮化铝块的尺寸相匹配。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述步骤S5中，嵌氮化铝步骤如下：
S5.1、仅在氮化铝块的四个边沿处涂树脂胶，氮化铝底部无胶；
S5.2、将氮化铝块放入铝基板的凹槽；
S5.3、将铝基板放入烘烤压板机内进行分段式烘烤压合，第一段烘烤结束后，将铝基板取出，检测铝基板表面是否残留树脂胶，将树脂胶擦拭后继续进行后续烘烤工作；
S5.4、得到光滑平整且嵌有氮化铝的铝基板，即氮化铝与铝基板齐平。
在上述方案的基础上并作为上述方案的优选方案：所述步骤S6中，通过蚀刻在嵌有氮化铝的铝基板上形成铜导电面，在氮化铝块顶部设置一半面积的第二铜导电面，其与铝基板线路上元件安装位的第一铜导电面等高。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
在铝基板上开槽并镶嵌氮化铝，氮化铝的散热系数可达275W/(m·K)，嵌入氮化铝后可有效提高元器件的散热效果；在元件安装位的侧面开槽嵌入氮化铝，使得氮化铝的面积不受元件安装位上两个连接点的间距影响，可根据散热需求规划各个氮化铝的面积，使得PCB基板的散热效果更好。
铝基板上开槽时，先用控深机正面深铣，使得凹槽深度接近预设厚度，再利用激光来加工凹槽深度余量，提高凹槽加工的精准度，保证氮化铝嵌入后与铝基板齐平，方便后续蚀刻工序。
氮化铝块仅在四边沿涂树脂胶，氮化铝底部不能涂树脂，可有效避免树脂胶有效氮化铝的导热效果；涂抹树脂胶后通过烘烤热压，可使氮化铝牢牢固定在铝基板上，并可清理掉多余树脂胶，保证基板表面的清洁。
附图说明
以下结合附图和本发明的实施方式来作进一步详细说明：
图1为本发明氮化铝与铝基板的位置关系图；
图2为图1的局部放大图；
图3为本发明的方法流程图。
图中标记为：铝基板1、线路2、元件安装位3、第一铜导电面31、氮化铝块4、第二铜导电面41。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参见附图。本实施例所述高散热嵌氮化铝PCB基板，如图1所示，包括铝基板1，铝基板1上设有若干线路2，线路上设有元件安装位3，所述元件安装位3上设有两个第一铜导电面31，两个第一铜导电面31分别为正极接点和负极接点，用于安装元器件的两个引脚。
所述元件安装位31的左侧或右侧开设有凹槽，凹槽内嵌装有氮化铝块4，氮化铝块4通过边沿处的树脂固定在凹槽内，氮化铝块4顶部另一板没有镀铜，且镀铜和不镀铜的面积相同，即氮化铝块4顶部靠近元件安装位的一半面积处设有第二铜导电面41，第二铜导电面与第一铜导电面高度相同，如图2所示。
在铝基板上开槽并镶嵌氮化铝，氮化铝的散热系数可达，嵌入氮化铝后可有效提高元器件的散热效果；在元件安装位的侧面开槽嵌入氮化铝，使得氮化铝的面积不受元件安装位上两个连接点的间距影响，可根据散热需求规划各个氮化铝的面积，使得PCB基板的散热效果更好。
本实施例所述高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，如图3所示，包括以下步骤：
S1、在预设线路上规划出嵌入氮化铝的开槽位置，考虑线路正负极、元器件三角针位置，氮化铝设计在线路上各个元件安装位的左侧或右侧；可根据散热需求来规划氮化铝的面积大小，使得元器件寿命延长。
S2、准备铝基板，并对铝基板进行初步处理；对铝基板进行出库检查、开料等初步处理。
S3、切割若干合适尺寸的块状氮化铝；准备氮化铝基板，通过激光将氮化铝基板切割成预设尺寸的块状氮化铝。
S4、根据S1规划的开槽位置，在铝基板上进行开槽；开槽步骤如下：
S4.1、测量氮化铝块的厚度、长度和宽度；用千分尺测量氮化铝厚度（厚度公差±2mil），用三次元测量氮化铝检查长、宽（尺寸公差±2mil）；
S4.2、控深机按照氮化铝的厚度开槽，槽深比氮化铝块的厚度小0.05mm（厚度公差±2mil）；
S4.3、因为控深机加工时会有一定误差，用深度规测量凹槽的实际槽深，计算剩余开槽深度；
S4.4、利用激光进行进一步开槽，使得铝基板上凹槽最终槽深与氮化铝厚度相匹配；利用激光来控制凹槽的深度，提高凹槽的精度；
S4.5、三次元测量开槽长、宽尺寸对照氮化铝的测量厚度、长、宽（激光公差控制±0.05mil）。
S5、对铝基板进行喷砂、刷光，然后嵌入氮化铝，嵌氮化铝步骤如下：
S5.1、仅在氮化铝块的四个边沿处涂树脂胶，铝基板开槽与氮化铝尺寸公差±0.05mil，氮化铝底部无胶，避免树脂胶影响氮化铝的散热效果；
S5.2、将氮化铝块放入铝基板的凹槽；
S5.3、将铝基板放入烘烤压板机内进行分段式烘烤压合，压板烘箱参数如下：
第一段烘烤结束后，将铝基板取出，检测铝基板表面是否残留树脂胶，如有树脂胶就用无尘布粘酒精擦拭干净，继续进行后续烘烤工作；
S5.4、得到光滑平整且嵌有氮化铝的铝基板，即氮化铝与铝基板齐平。
S6、将嵌有氮化铝的铝基板，当做正常的完整基板进行后续操作，进行：
S6.1镀铜：在嵌有氮化铝的铝基板上表面镀铜，铜厚≧70um；
S6.2外层压膜：为了避免出现干膜贴膜不平整，导致线路蚀刻后腐蚀的问题，用印湿膜方式代替干膜，解决线路腐蚀问题。
S6.3外层曝光（设备LDI、正面菲林最小线宽42.47mil、正面菲林最小间距6.34mil）；
S6.4外层显影；
S6.5线路检验；
S6.6外层酸蚀（蚀刻公差±20%、正面蚀刻后最小线宽38.97mil、正面蚀刻后最小间距9.84mil）；
S6.7外层退膜；
S6.8外层AOI；
S6.9通过蚀刻在嵌有氮化铝的铝基板上形成铜导电面，在氮化铝块顶部设置一半面积的第二铜导电面，其与铝基板线路上元件安装位的第一铜导电面等高。
S7、进行后续工序，包括但不限于：
阻焊前处理；阻焊印刷（网目110目、线路转角油厚5um、GTS阻焊油墨颜色白色、GTS阻焊油墨型号高仕PM-500WD-85SF）；阻焊曝光（设备LDI、阻焊桥间距正面3.5mil、最小开窗0.6mil、能量格数10±1格）；阻焊检验；文字（印刷面次正面、GTO文字油墨颜色黑色、GTO文字油墨型号广信KSM-388BK黑色有卤、）；长烤；有铅喷锡（喷锡孔内锡厚>5um、喷锡表面锡厚1-30um）；FQC检验（检验标准GJB-362C-2021；成品测试（开路、短路）；正面二钴；铣成型（尺寸公差±0.05mm）；FQC检验（检验标准GJB-362C-2021）；包装（真空包装）；FQA检验（检验标准GJB-362C-2021）。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种高散热嵌氮化铝PCB基板，基板上设有若干线路，线路上设有元件安装位；其特征在于：所述元件安装位上设有两个第一铜导电面，且元件安装位其中一侧开设有凹槽，凹槽内嵌装有氮化铝，且氮化铝顶部上有一半位置设有第二铜导电面，且第二铜导电面位于靠近元件安装位的一侧，第二铜导电面与第一铜导电面等高。
2.如权利要求1所述的一种高散热嵌氮化铝PCB基板，其特征在于：所述氮化铝为块状结构，氮化铝通过边沿处的树脂固定在凹槽内。
3.一种权利要求1或2所述高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、在预设线路上规划出嵌入氮化铝的开槽位置，氮化铝位于线路上各个元件安装位的其中一侧；
S2、准备铝基板，并对铝基板进行初步处理；
S3、切割若干合适尺寸的块状氮化铝；
S4、根据S1规划的开槽位置，在铝基板上进行开槽；
S5、在氮化铝的边沿处涂树脂胶，再将氮化铝固定在开设的凹槽内；
S6、在嵌有氮化铝的铝基板上进行镀铜、压模、曝光、显影、蚀刻、退膜，在氮化铝和预设线路上留下铜导电面；
S7、进行后续工序。
4.如权利要求3所述的高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，其特征在于：所述步骤S1中，线路上规划了各个元件的安装位，并根据线路的布局，在元件安装位的左侧或右侧规划氮化铝的安装槽位置。
5.如权利要求3所述的高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，其特征在于：所述步骤S3中，准备氮化铝基板，通过激光将氮化铝基板切割成预设尺寸的块状氮化铝。
6.如权利要求3所述的高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，其特征在于：所述步骤S4中，开槽步骤如下：
S4.1、测量氮化铝块的厚度、长度和宽度；
S4.2、控深机按照氮化铝的厚度开槽，槽深比氮化铝块的厚度小0.05mm；
S4.3、测量实际槽深，计算剩余开槽深度；
S4.4、利用激光进行进一步开槽，使得铝基板上凹槽最终槽深与氮化铝厚度相匹配；
S4.5、测量凹槽的长度、宽度，使其与氮化铝块的尺寸相匹配。
7.如权利要求3所述的高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，其特征在于：所述步骤S5中，嵌氮化铝步骤如下：
S5.1、仅在氮化铝块的四个边沿处涂树脂胶，氮化铝底部无胶；
S5.2、将氮化铝块放入铝基板的凹槽；
S5.3、将铝基板放入烘烤压板机内进行分段式烘烤压合，第一段烘烤结束后，将铝基板取出，检测铝基板表面是否残留树脂胶，将树脂胶擦拭后继续进行后续烘烤工作；
S5.4、得到光滑平整且嵌有氮化铝的铝基板，即氮化铝与铝基板齐平。
8.如权利要求3所述的高散热嵌氮化铝PCB基板的制作方法，其特征在于：所述步骤S6中，通过蚀刻在嵌有氮化铝的铝基板上形成铜导电面，在氮化铝块顶部设置一半面积的第二铜导电面，其与铝基板线路上元件安装位的第一铜导电面等高。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410598241.4A CN118175729B (zh) | 2024-05-15 | 2024-05-15 | 一种高散热嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202410598241.4A CN118175729B (zh) | 2024-05-15 | 2024-05-15 | 一种高散热嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118175729A true CN118175729A (zh) | 2024-06-11 |
| CN118175729B CN118175729B (zh) | 2024-08-27 |
Family
ID=91347135
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202410598241.4A Active CN118175729B (zh) | 2024-05-15 | 2024-05-15 | 一种高散热嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118175729B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050084704A1 (en) * | 2003-10-21 | 2005-04-21 | Dowa Mining Co., Ltd. | Metal/ceramic bonding substrate and method for producing same |
| JP2005347476A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| CN201657572U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-11-24 | 芯通科技（成都）有限公司 | 功放模块基板结构 |
| CN108601206A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-09-28 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
| US20220210920A1 (en) * | 2020-12-29 | 2022-06-30 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier and method of manufacturing the same |
| CN116887518A (zh) * | 2023-08-16 | 2023-10-13 | 广东启国照明科技有限公司 | 一种热电分离pcb电路板的制作方法及pcb电路板 |
| US20240084989A1 (en) * | 2022-09-09 | 2024-03-14 | Zkw Group Gmbh | Illuminant for Vehicle Headlamp |
-
2024
- 2024-05-15 CN CN202410598241.4A patent/CN118175729B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20050084704A1 (en) * | 2003-10-21 | 2005-04-21 | Dowa Mining Co., Ltd. | Metal/ceramic bonding substrate and method for producing same |
| JP2005347476A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Sanyo Electric Co Ltd | 回路装置の製造方法 |
| CN201657572U (zh) * | 2009-11-27 | 2010-11-24 | 芯通科技（成都）有限公司 | 功放模块基板结构 |
| CN108601206A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-09-28 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种嵌氮化铝pcb基板及其制作方法 |
| US20220210920A1 (en) * | 2020-12-29 | 2022-06-30 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier and method of manufacturing the same |
| US20240084989A1 (en) * | 2022-09-09 | 2024-03-14 | Zkw Group Gmbh | Illuminant for Vehicle Headlamp |
| CN116887518A (zh) * | 2023-08-16 | 2023-10-13 | 广东启国照明科技有限公司 | 一种热电分离pcb电路板的制作方法及pcb电路板 |
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