CN211350579U - 一种具有导电插脚的ic封装基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有导电插脚的IC封装基板，其主要包括一第一基板及一第二基板，其中该第二基板设在该第一基板的顶部面上，且该第二基板的顶部面上设有钖球，而该钖球上设有一第三基板，且该第三基板的底缘设有勾部，而该勾部中固设有芯片，且该第二基板相对该第三基板的位置处设有一凹部；通过本实用新型的结构设计，其能应用在制作具有导电插脚的IC封装基板上，使IC封装基板的制造不需考虑导电插脚的配置，避免导电插脚安置的数量影响IC封装基板质量，不仅能提升IC封装基板的运用设计，且能使IC封装基板的制作具较高的可靠度。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种IC封装基板，特别是指一种具有导电引脚的IC封装基板。
背景技术
随着控制电路成化程度的不断提高，且为了缩小电路板的体积，一般的做法都是缩小电子元器件的体积(比如：电阻、电容及芯片等)，同时提高集成电子元器件的密度及获得更小的面积的电路板，但是这种做法只是在如何提升集成度，如果进一歩加大集成密度上做文章不仅增加设计加工的难度，但由于没有充分利用电路板的内部结构，也降低导电插脚的数量，使得IC封装基板的运用设计及空间大大减少，而此是为传统技术的主要缺点。
实用新型内容
本实用新型所采用的技术方案为：一种具有导电插脚的IC封装基板，其主要包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板上设有复数个第一穿孔，而该第一穿孔的孔壁上设有一导电层，且该第一穿孔中设有一导电插脚，而该导电插脚的侧缘设有复数个定位凹槽，且该导电层相对该导电插脚的该定位凹槽位置处设有定位凸部，又该导电插脚的顶端设有一凸环，且该导电层相对该导电插脚的该凸环处设有挡止凹部；而该第二基板设在该第一基板的顶部面上，且该第二基板相对该第一基板的该第一穿孔处设有第二穿孔，而该第二穿孔的底缘设有一焊盘，且该焊盘的底缘与该导电插脚的该凸环连接，又该焊盘的顶缘设有一钖球，且该钖球与该焊盘之间设有焊料，且该钖球凸伸出该第二穿孔一距离，而该凸伸出该第二穿孔的该钖球上设有一第三基板，且该第三基板的底缘设有勾部，而该勾部中固设有芯片，且该第二基板相对该第三基板的位置处设有一凹部。
在具体实施的时候，该第一基板为一绝缘基板。
在具体实施的时候，该导电插脚为一金属杆体。
本实用新型的有益效果为：通过本实用新型的结构设计，其能应用在制作具有导电插脚的IC封装基板上，使IC封装基板的制造不需考虑导电插脚的配置，避免导电插脚安置的数量影响IC封装基板质量，不仅能提升IC封装基板的运用设计，且能使IC封装基板的制作具较高的可靠度。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种具有导电插脚的IC封装基板，其主要包括一第一基板 10及一第二基板20，其中该第一基板10上设有复数个第一穿孔11，而该第一穿孔11的孔壁上设有一导电层12，且该第一穿孔11中设有一导电插脚13，而该导电插脚13的侧缘设有复数个定位凹槽131，且该导电层12相对该导电插脚13的该定位凹槽131位置处设有定位凸部121，又该导电插脚13的顶端设有一凸环132，且该导电层12相对该导电插脚13的该凸环132处设有挡止凹部122；而该第二基板20设在该第一基板10的顶部面上，且该第二基板20 相对该第一基板10的该第一穿孔11处设有第二穿孔21，而该第二穿孔21的底缘设有一焊盘22，且该焊盘22的底缘与该导电插脚13的该凸环132连接，又该焊盘22的顶缘设有一钖球24，且该钖球24与该焊盘22之间设有焊料 25，且该钖球24凸伸出该第二穿孔21一距离，而该凸伸出该第二穿孔21的钖球24上设有一第三基板30，且该第三基板30的底缘设有勾部31，而该勾部31中固设有芯片40，且该第二基板20相对该第三基板30的位置处设有一凹部26。
在具体实施的时候，该第一基板10为一绝缘基板。
在具体实施的时候，该导电插脚13为一金属杆体。
通过本实用新型的结构设计，其能应用在制作具有导电插脚的IC封装基板上，使IC封装基板的制造不需考虑导电插脚13的配置，避免导电插脚13安置的数量影响IC封装基板质量，不仅能提升IC封装基板的运用设计，且能使 IC封装基板的制作具较高的可靠度。
Claims (3)
1.一种具有导电插脚的IC封装基板，其特征在于：包括一第一基板及一第二基板，其中该第一基板上设有复数个第一穿孔，而该第一穿孔的孔壁上设有一导电层，且该第一穿孔中设有一导电插脚，而该导电插脚的侧缘设有复数个定位凹槽，且该导电层相对该导电插脚的该定位凹槽位置处设有定位凸部，又该导电插脚的顶端设有一凸环，且该导电层相对该导电插脚的该凸环处设有挡止凹部；而该第二基板设在该第一基板的顶部面上，且该第二基板相对该第一基板的该第一穿孔处设有第二穿孔，而该第二穿孔的底缘设有一焊盘，且该焊盘的底缘与该导电插脚的该凸环连接，又该焊盘的顶缘设有一钖球，且该钖球与该焊盘之间设有焊料，且该钖球凸伸出该第二穿孔一距离，而该凸伸出该第二穿孔的该钖球上设有一第三基板，且该第三基板的底缘设有勾部，而该勾部中固设有芯片，且该第二基板相对该第三基板的位置处设有一凹部。
2.如权利要求1所述的一种具有导电插脚的IC封装基板，其特征在于：该第一基板为一绝缘基板。
3.如权利要求1所述的一种具有导电插脚的IC封装基板，其特征在于：该导电插脚为一金属杆体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201921935515.5U CN211350579U (zh) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | 一种具有导电插脚的ic封装基板 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921935515.5U CN211350579U (zh) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | 一种具有导电插脚的ic封装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN211350579U true CN211350579U (zh) | 2020-08-25 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201921935515.5U Active CN211350579U (zh) | 2019-11-11 | 2019-11-11 | 一种具有导电插脚的ic封装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN211350579U (zh) |
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2019
- 2019-11-11 CN CN201921935515.5U patent/CN211350579U/zh active Active
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