CN211349211U

CN211349211U - 一种无风扇工业计算机

Info

Publication number: CN211349211U
Application number: CN201922462148.8U
Authority: CN
Inventors: 张静; 陈立勋
Original assignee: Shenzhen Maxtopic Technology Co ltd
Current assignee: Shenzhen Maxtopic Technology Co ltd
Priority date: 2019-12-31
Filing date: 2019-12-31
Publication date: 2020-08-25
Anticipated expiration: 2029-12-31

Abstract

本实用新型涉及一种无风扇工业计算机，包括主机机壳以及主板；无风扇工业计算机还包括有导热组件；导热组件包括有非金属导热片、金属导热片以及散热鳍片；装配时，将非金属导热片固定在金属导热片上，然后将金属导热片与散热鳍片固定，最后将散热鳍片固定在主板上；散热鳍片与芯片贴合，芯片将热量传导给散热鳍片，散热鳍片再将热量传导给金属导热片，由于固体导热效率高于气体导热效率，因此热量可以快速传导到金属导热片上；然后金属导热片通过非金属导热片将热量传导给主机机壳，最后主机机壳将热量扩散到空气中，整体结构的导热面积大，有利于传导更多热量，实现了对芯片的有效降温，无需使用风扇且完全静音。

Description

一种无风扇工业计算机

技术领域

本实用新型涉及工业计算机散热技术领域，更具体地说，涉及一种无风扇工业计算机。

背景技术

目前大多数的工业计算机都是使用风扇进行散热，由于长时间使用风扇，导致灰尘粘附在风扇叶上和风扇的马达转轴上，从而导致风扇的转速降低，进而导致散热不良，直接影响工业计算机的正常运行，并且风扇转动时会产生噪声，导致环境噪声污染，影响了周围人的工作和休息。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种无风扇工业计算机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种无风扇工业计算机，包括主机机壳，以及固定在所述主机机壳内的主板；其中，所述无风扇工业计算机还包括有将所述主板上芯片热量传导至所述主机机壳的导热组件；所述导热组件包括有紧贴所述主机机壳内壁的非金属导热片、与所述非金属导热片固定的金属导热片，以及与所述金属导热片固定的散热鳍片；所述非金属导热片、所述金属导热片以及所述散热鳍片，三者由上往下依次排布；所述散热鳍片与所述主板固定；所述散热鳍片下表面与所述主板的芯片贴合。

本实用新型所述的无风扇工业计算机，其中，所述散热鳍片还包括有鳍片和底板；所述鳍片与所述底板固定；所述底板下表面与所述主板上芯片贴合；所述导热组件还包括有均与所述底板下表面固定的两个固定脚；各所述固定脚上均穿设固定有两个橡胶球；两个所述固定脚分别位于所述底板的右上角以及左下角；所述主板设置有与两个所述固定脚一一适配的两个定位孔；设于同一所述固定脚上的两个所述橡胶球配合夹紧所述主板。

本实用新型所述的无风扇工业计算机，其中，所述金属导热片为N形的铜片；所述铜片包括有顶板、固定在所述顶板左侧的左挡板，以及固定在所述顶板右侧的右挡板；所述顶板的上表面与下表面分别贴合所述非金属导热片、所述散热鳍片顶部；所述左挡板与所述右挡板分别贴合所述散热鳍片的两侧表面；所述左挡板与所述右挡板均通过多个螺丝与所述散热鳍片固定；所述左挡板、所述右挡板以及所述散热鳍片均设置有与多个所述螺丝一一适配的多个安装孔；设于所述左挡板的所述安装孔以及设于所述右挡板的所述安装孔，两者均为横向延伸的腰形孔。

本实用新型所述的无风扇工业计算机，其中，所述非金属导热片为覆盖所述金属导热片上表面的硅胶导热片；所述硅胶导热片与所述金属导热片粘贴固定。

本实用新型所述的无风扇工业计算机，其中，所述主机机壳包括有与所述非金属导热片贴合的顶盖、与所述顶盖适配的框体，以及与所述框体适配的底盖；所述主板与所述底盖固定；所述顶盖、所述框体以及所述底盖，三者由上往下依次排布。

本实用新型的有益效果在于：装配时，将非金属导热片固定在金属导热片上，然后将金属导热片与散热鳍片固定，最后将散热鳍片固定在主板上；散热鳍片与芯片贴合，芯片将热量传导给散热鳍片，散热鳍片再将热量传导给金属导热片，由于固体导热效率高于气体导热效率，因此热量可以快速传导到金属导热片上；非金属导热片可以很好的填充金属导热片和主机机壳内壁之间的间隙，然后金属导热片通过非金属导热片将热量传导给主机机壳，最后主机机壳将热量扩散到空气中，整体结构的导热面积大，有利于传导更多热量，实现了对芯片的有效降温，无需使用风扇且完全静音。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的无风扇工业计算机导热组件的正视图。

图2是本实用新型较佳实施例的无风扇工业计算机导热组件的右视图。

图3是本实用新型较佳实施例的无风扇工业计算机导热组件的仰视图。

图4是本实用新型较佳实施例的无风扇工业计算机的爆炸图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型较佳实施例的无风扇工业计算机如图1至图4所示，包括主机机壳6，以及固定在主机机壳6内的主板5；无风扇工业计算机还包括有将主板5上芯片(图中未显示)热量传导至主机机壳6的导热组件4；导热组件4包括有紧贴主机机壳6内壁的非金属导热片1、与非金属导热片1固定的金属导热片2，以及与金属导热片2固定的散热鳍片3；非金属导热片1、金属导热片2以及散热鳍片3，三者由上往下依次排布；散热鳍片3与主板5固定；散热鳍片3下表面与主板5的芯片(图中未显示)贴合；装配时，将非金属导热片1固定在金属导热片2上，然后将金属导热片2与散热鳍片3固定，最后将散热鳍片3固定在主板5上；散热鳍片3与芯片(图中未显示)贴合，芯片(图中未显示)将热量传导给散热鳍片3，散热鳍片3再将热量传导给金属导热片2，由于固体导热效率高于气体导热效率，因此热量可以快速传导到金属导热片2上；非金属导热片1可以很好的填充金属导热片2和主机机壳6内壁之间的间隙，然后金属导热片2通过非金属导热片1将热量传导给主机机壳6，最后主机机壳6将热量扩散到空气中，整体结构的导热面积大，有利于传导更多热量，实现了对芯片(图中未显示)的有效降温，无需使用风扇且完全静音。

如图1至4所示，散热鳍片3还包括有鳍片31和底板32；鳍片31与底板32固定；底板32下表面与主板5上芯片(图中未显示)贴合；导热组件4还包括有均与底板32下表面固定的两个固定脚33；各固定脚33上均穿设固定有两个橡胶球34；两个固定脚33分别位于底板32的右上角以及左下角；主板5设置有与两个固定脚33一一适配的两个定位孔(图中未显示)；设于同一固定脚33上的两个橡胶球34配合夹紧主板5；安装时，只需要将固定脚33对准定位孔，然后将固定脚33插入定位孔(图中未显示)即可，固定脚33上的两个橡胶球34能够夹紧主板5，进而将导热组件4固定在主板5上，同理，拆卸时，只需要稍微用力将固定脚33拔出定位孔34即可，节省了人力和时间。

如图1至4所示，金属导热片2为N形的铜片2；铜片2包括有顶板21、固定在顶板21左侧的左挡板22，以及固定在顶板21右侧的右挡板23；顶板21的上表面与下表面分别贴合非金属导热片1、散热鳍片3顶部；左挡板22与右挡板23分别贴合散热鳍片3的两侧表面；左挡板22与右挡板23均通过多个螺丝231与散热鳍片3固定；左挡板22、右挡板23以及散热鳍片3均设置有与多个螺丝231一一适配的多个安装孔232；设于左挡板22的安装孔232以及设于右挡板23的安装孔232，两者均为横向延伸的腰形孔；左挡板22、右挡板23以及顶板21均贴合散热鳍片3，散热鳍片3上的热量可以快速传导到各板上，提高了热传导的效率；由于进行散热鳍片3的安装孔232加工时会有加工公差，通过将左挡板22以及右挡板23上的安装孔232设置成腰形的，以顺利完成散热鳍片3和铜片2的装配工作。

如图1至4所示，非金属导热片1为覆盖金属导热片2上表面的硅胶导热片1；硅胶导热片1与金属导热片2粘贴固定；与借助空气导热相比，硅胶导热片1比空气能更快的传导热量，同时，由于硅胶导热片1具有弹性，可以很好地填充金属导热片2和主机机壳6内壁之间的间隙，从而可以快速将金属导热片2的热量传导给主机机壳6。

如图1至4所示，主机机壳6包括有与非金属导热片1贴合的顶盖61、与顶盖61适配的框体62，以及与框体62适配的底盖63；主板5与底盖63固定；顶盖61、框体62以及底盖63，三者由上往下依次排布；由于顶盖61面积较大，因此，与框体62一侧表面贴合相比，非金属导热片1与顶盖61贴合，热量能散发得更广，与空气的热量交换也会更快。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种无风扇工业计算机，包括主机机壳，以及固定在所述主机机壳内的主板；其特征在于，所述无风扇工业计算机还包括有将所述主板上芯片热量传导至所述主机机壳的导热组件；所述导热组件包括有紧贴所述主机机壳内壁的非金属导热片、与所述非金属导热片固定的金属导热片，以及与所述金属导热片固定的散热鳍片；所述非金属导热片、所述金属导热片以及所述散热鳍片，三者由上往下依次排布；所述散热鳍片与所述主板固定；所述散热鳍片下表面与所述主板的芯片贴合。

2.根据权利要求1所述的无风扇工业计算机，其特征在于，所述散热鳍片还包括有鳍片和底板；所述鳍片与所述底板固定；所述底板下表面与所述主板上芯片贴合；所述导热组件还包括有均与所述底板下表面固定的两个固定脚；各所述固定脚上均穿设固定有两个橡胶球；两个所述固定脚分别位于所述底板的右上角以及左下角；所述主板设置有与两个所述固定脚一一适配的两个定位孔；设于同一所述固定脚上的两个所述橡胶球配合夹紧所述主板。

3.根据权利要求1所述的无风扇工业计算机，其特征在于，所述金属导热片为N形的铜片；所述铜片包括有顶板、固定在所述顶板左侧的左挡板，以及固定在所述顶板右侧的右挡板；所述顶板的上表面与下表面分别贴合所述非金属导热片、所述散热鳍片顶部；所述左挡板与所述右挡板分别贴合所述散热鳍片的两侧表面；所述左挡板与所述右挡板均通过多个螺丝与所述散热鳍片固定；所述左挡板、所述右挡板以及所述散热鳍片均设置有与多个所述螺丝一一适配的多个安装孔；设于所述左挡板的所述安装孔以及设于所述右挡板的所述安装孔，两者均为横向延伸的腰形孔。

4.根据权利要求1所述的无风扇工业计算机，其特征在于，所述非金属导热片为覆盖所述金属导热片上表面的硅胶导热片；所述硅胶导热片与所述金属导热片粘贴固定。

5.根据权利要求1所述的无风扇工业计算机，其特征在于，所述主机机壳包括有与所述非金属导热片贴合的顶盖、与所述顶盖适配的框体，以及与所述框体适配的底盖；所述主板与所述底盖固定；所述顶盖、所述框体以及所述底盖，三者由上往下依次排布。