CN211280988U - 低压传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种低压传感器，用以监测真空助力器(8)内的真空压力大小，包括座体(10)、连接筒(20)、盖体(30)和传感芯片(40)，所述连接筒(20)一端与座体(10)固定连接，另一端与盖体(30)固定连接，使所述连接筒(20)、座体(10)和盖体(30)之间共同形成收容空间，用以收容传感芯片(40)，所述座体(10)包括真空输出通道(11)和装配槽(12)，其中真空输出通道(11)贯穿座体(10)而形成，与真空助力器(8)的真空腔连通，所述装配槽(12)与真空助力器(8)的壳体(80)卡持在一起。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种低压传感器，特别涉及一种具有真空单向阀的真空压力传感器。
背景技术
低压传感器也就是工作压力低于标准大气压的传感器，是机动车辆液压制动系统的一个重要的安全部件，组装在真空助力器与制动真空源之间，其主要功能是监测真空助力器中是否存有足够的真空度。
现有的低压传感器，用以监测真空助力器内的真空压力大小，包括传感器本体、传感芯片、传感芯片支架、真空输入阀嘴和真空输出阀嘴，其中真空输入阀嘴连接车辆真空源，真空输出阀嘴与真空助力器连接。真空输出阀嘴与真空助力器连接时，二者之间需要额外设置弹性垫圈，以保证低压传感器被稳固地固定在真空助力器上，因此，组装流程复杂。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种压力传感器，其组装流程简单。
为此，根据本申请的一个方面，提供了一种低压传感器，用以监测真空助力器内的真空压力大小，包括座体、连接筒、盖体和传感芯片，所述连接筒一端与座体固定连接，另一端与盖体固定连接，使所述连接筒、座体和盖体)之间共同形成收容空间，用以收容传感芯片，所述座体包括真空输出通道和装配槽，其中真空输出通道贯穿座体而形成，与真空助力器的真空腔连通，所述装配槽与真空助力器的壳体卡持在一起。
根据一个可行实施方式，其中，所述座体由弹性塑胶体制成，所述真空输出通道与装配槽的延伸方向成夹角，所述夹角选自70度到110度的范围。
根据一个可行实施方式，其中，所述真空输出通道与装配槽的延伸方向大致垂直。
根据一个可行实施方式，其中，所述座体还包括凸伸到收容空间内的座体支撑部，用以支撑传感芯片的一个侧表面。
根据一个可行实施方式，其中，所述座体支撑部具有弹性，由与座体相同或不同的材料制成，座体支撑部与座体一体形成，所述座体支撑部大致呈环形，抵持在传感芯片的一个侧表面上。
根据一个可行实施方式，其中，所述盖体包括顶面和自顶面朝向座体延伸的侧壁，所述顶面上一体设置有凸伸到收容空间内的盖体支撑部，用以支撑传感芯片的另一个侧表面。
根据一个可行实施方式，其中，所述盖体支撑部由具有弹性的材料制成，大致呈环形，抵持在传感芯片的另一个侧表面上。
根据一个可行实施方式，其中，所述连接筒的一端插入座体，与座体固定连接。
根据一个可行实施方式，其中，所述连接筒的一端整体地插入座体，通过熔融、粘胶或注塑方式与座体固定连接，或者，所述连接筒一端设置有若干插脚，所述插脚插入座体内通过熔融、粘胶或注塑方式与座体固定连接。
根据一个可行实施方式，其中，所述连接筒的另一端通过以下至少一种方式与盖体的侧壁固定在一起：所述连接筒的另一端设置有若干卡持臂，所述卡持臂上设置有卡钩，所述盖体的侧壁对应地设置有若干开口，用以与卡持臂的卡钩配合；所述盖体的侧壁设置有若干卡持臂，所述卡持臂上设置有卡钩，所述连接筒的另一端对应地设置有若干开口，用以与卡持臂的卡钩配合；所述连接筒的另一端干涉地包围在盖体的侧壁的外周面；所述盖体的侧壁干涉地包围在所述连接筒的另一端的外周面；以及，所述连接筒的另一端通过熔融和/或粘胶与盖体的侧壁固定在一起。
相较于现有技术，本实用新型低压传感器的座体上一体设置了座体支撑部、盖体上一体设置了盖体支撑部，从而可以稳固地支撑传感芯片，省略了现有低压传感器的专门用于支撑传感芯片的支撑件，从而简化了产品结构、降低了成本；座体上直接设置真空输出通道和装配槽，可以直接组装在真空助力器上，在组装时不需要弹性垫圈，简化了组装流程。
附图说明
本实用新型的上述和其它特征和优势将在下面参照附图描述的本实用新型的实施方式中得到更好的理解。其中：
图1示出了根据本实用新型的优选实施方式的低压传感器的剖视示意图。
具体实施方式
下面将参照附图描述根据本实用新型的优选实施方式的低压传感器。
请参照图1，本实用新型的优选实施方式的低压传感器，用以监测真空助力器8内的真空压力大小，包括座体10、连接筒20、盖体30和传感芯片40，连接筒20一端与座体10固定连接，另一端与盖体30固定连接，使连接筒20、座体10和盖体30之间共同形成收容空间，用以收容传感芯片40，座体10包括真空输出通道11和装配槽12，其中真空输出通道11贯穿座体10而形成，与真空助力器(未图示)的真空腔连通，真空助力器内的空气经由真空输出通道11排出，装配槽12与真空助力器8的壳体80卡持在一起，传感芯片40用以监测真空助力器内部负压值。
座体10由弹性塑胶体制成，真空输出通道11与装配槽12的延伸方向成夹角，夹角选自70度到110度的范围内，本实施方式中，真空输出通道11与装配槽12的延伸方向大致垂直。座体10还包括凸伸到收容空间内的座体支撑部13，用以支撑传感芯片40的一个侧表面。座体支撑部13具有弹性，由与座体10相同或不同的材料制成，座体支撑部13与座体10一体形成，座体支撑部13大致呈环形，抵持在传感芯片40的一个侧表面上，在支撑传感芯片40的同时还具有密封功能。
盖体30包括顶面301和自顶面301朝向座体10延伸的侧壁302，顶面301上一体设置有凸伸到收容空间内的盖体支撑部32，用以支撑传感芯片40的另一个侧表面。盖体支撑部32由具有一定弹性的材料制成，大致呈环形，抵持在传感芯片40的另一个侧表面上，支撑传感芯片40的同时，还具有密封功能。
连接筒20的一端插入座体10，与座体10固定连接。例如，连接筒20的一端整体地插入座体10，通过熔融、粘胶或注塑方式与座体10固定连接，或者，连接筒20一端设置有若干插脚21，该等插脚21插入座体10内通过熔融、粘胶或注塑方式与座体10固定连接。连接筒20的另一端通过以下至少一种方式与盖体30的侧壁302固定在一起：该连接筒20的另一端设置有若干卡持臂22，卡持臂22上设置有卡钩，对应地，盖体30的侧壁302设置有若干开口，用以与卡持臂22的卡钩配合；盖体30的侧壁302设置有若干卡持臂，卡持臂上设置有卡钩，连接筒20的另一端对应地设置有若干开口，用以与卡持臂的卡钩配合；该连接筒20的另一端干涉地包围在盖体30的侧壁302的外周面；盖体30的侧壁302干涉地包围在该连接筒20的另一端的外周面，以及，该连接筒20的另一端通过熔融和/或粘胶与盖体30的侧壁302固定在一起。
当需要抽真空时，车辆真空源工作，经由真空输出通道11将真空助力器内的空气抽出，从而在真空助力器8内建立真空，传感芯片40监测真空助力器内部负压值。
低压传感器通过连接器与车辆的其他系统(未图示)的电连接以建立通信，将其监测到的真空助力器内的真空压力大小的传感信号传给其他系统。例如，低压传感器与车辆的控制器例如发动机的电子控制单元电连接，用于真空控制。具体地，如果真空助力器中不具有足够的真空度，则将监测信号传递给车辆的控制器，通过控制器的控制，将车辆真空源(汽油发动机或真空泵)所产生的较高真空，单向地积蓄在真空助力器中，保证真空助力器中存有足够的真空度。低压传感器还可以与电子稳定程序的电子控制单元或其他系统，用于制动控制策略。
相较于现有技术，本实用新型低压传感器的座体上一体设置了座体支撑部、盖体上一体设置了盖体支撑部，从而可以稳固地支撑传感芯片，省略了现有低压传感器的专门用于支撑传感芯片的支架，从而简化了产品结构、降低了成本；座体上直接设置真空输出通道和装配槽，代替了现有低压传感器的本体和弹性垫圈，因此本实用新型可以直接组装在真空助力器上，在组装时不需要弹性垫圈，简化了组装流程。
虽然已经描述了本实用新型的特定实施方式，但它们只是通过示例呈现，而并不意于限制本实用新型的范围。相反，此处描述的结构可以体现为多种其他形式；另外，在不偏离本实用新型的精神和范围的前提下可以对此处描述的结构形式制造各种替代和变化。
Claims (10)
1.一种低压传感器，用以监测真空助力器(8)内的真空压力大小，包括座体(10)、连接筒(20)、盖体(30)和传感芯片(40)，所述连接筒(20)一端与座体(10)固定连接，另一端与盖体(30)固定连接，使所述连接筒(20)、座体(10)和盖体(30)之间共同形成收容空间，用以收容传感芯片(40)，所述座体(10)包括真空输出通道(11)和装配槽(12)，其中真空输出通道(11)贯穿座体(10)而形成，与真空助力器(8)的真空腔连通，所述装配槽(12)与真空助力器(8)的壳体(80)卡持在一起。
2.根据权利要求1所述的低压传感器，其特征在于，所述座体(10)由弹性塑胶体制成，所述真空输出通道(11)与装配槽(12)的延伸方向成夹角，所述夹角选自70度到110度的范围。
3.根据权利要求2所述的低压传感器，其特征在于，所述真空输出通道(11)与装配槽(12)的延伸方向大致垂直。
4.根据权利要求3所述的低压传感器，其特征在于，所述座体(10)还包括凸伸到收容空间内的座体支撑部(13)，用以支撑传感芯片(40)的一个侧表面。
5.根据权利要求4所述的低压传感器，其特征在于，所述座体支撑部(13)具有弹性，由与座体(10)相同或不同的材料制成，所述座体支撑部(13)与座体(10)一体形成，所述座体支撑部(13)大致呈环形，抵持在传感芯片(40)的一个侧表面上。
6.根据权利要求5所述的低压传感器，其特征在于，所述盖体(30)包括顶面(301)和自顶面(301)朝向座体(10)延伸的侧壁(302)，所述顶面(301)上一体设置有凸伸到收容空间内的盖体支撑部(32)，用以支撑传感芯片(40)的另一个侧表面。
7.根据权利要求6所述的低压传感器，其特征在于，所述盖体支撑部(32)由具有弹性的材料制成，大致呈环形，抵持在传感芯片(40)的另一个侧表面上。
8.根据权利要求7所述的低压传感器，其特征在于，所述连接筒(20)的一端插入座体(10)，与座体(10)固定连接。
9.根据权利要求8所述的低压传感器，其特征在于，所述连接筒(20)的一端整体地插入座体(10)，通过熔融、粘胶或注塑方式与座体(10)固定连接，或者，所述连接筒(20)一端设置有若干插脚(21)，所述插脚(21)插入座体(10)内通过熔融、粘胶或注塑方式与座体(10)固定连接。
10.根据权利要求9所述的低压传感器，其特征在于，所述连接筒(20)的另一端通过以下至少一种方式与盖体(30)的侧壁(302)固定在一起：所述连接筒(20)的另一端设置有若干卡持臂(22)，所述卡持臂(22)上设置有卡钩，所述盖体(30)的侧壁(302)对应地设置有若干开口，用以与卡持臂(22)的卡钩配合；所述盖体(30)的侧壁(302)设置有若干卡持臂，所述卡持臂上设置有卡钩，所述连接筒(20)的另一端对应地设置有若干开口，用以与卡持臂的卡钩配合；所述连接筒(20)的另一端干涉地包围在盖体(30)的侧壁(302)的外周面；所述盖体(30)的侧壁(302)干涉地包围在所述连接筒(20)的另一端的外周面；以及，所述连接筒(20)的另一端通过熔融和/或粘胶与盖体(30)的侧壁(302)固定在一起。
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