CN211247908U - 一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，包括定位盘、试切环、连接法兰和机架，试切环与定位盘可拆卸连接，定位盘通过连接法兰连接在机架的顶端，机架包括若干水平调节组件，水平调节组件活动连接在机架的底端；所述定位盘，用于固定锥面碟片；所述水平调节组件，用于调节定位盘的水平状态。在本实用新型中，通过在机架的底端活动连接水平调节组件，以便于调节定位盘的水平状态，使得锥面碟片在加工时可以快速调平，同时通过对试切环的试切，来确定定位装置或者切割装置的位置，以使缩短锥面碟片的生产周期，保证加工精度。

Description

一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置

技术领域

本实用新型涉及一种定位装置，尤其涉及一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置。

背景技术

锥面碟片应用于碟式分离机，其在于物料分离时，可以缩短颗粒的沉降距离、扩大转鼓的沉降面积，在碟式分离机的转鼓中安装锥面碟片，将能大大提高了分离机的生产能力，所以锥面碟片对分离机的分离效果有着很重要的作用，由于锥面碟片整体呈圆台结构，导致锥面碟片的制造和加工精度难以控制，所以在制造过程，必须合理控制锥面碟片的制造尺寸。

现在对锥面碟片的制造和加工工艺主要是通过制造模具进行冲压，在常规的锥面碟片加工工艺中，为了避免冲压碟片时则碟片会产生爆裂的现象，一般会对用来加工的模具的加工精度要求高，导致制造周期长，以使得锥面碟片的制造成本高。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的之一在于提供一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其能解决锥面碟片外径的加工精度低以及生产周期长的的问题。

本实用新型的目的之二在于提供一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其能解决锥面碟片内径的加工精度低以及生产周期长的的问题。

为了达到上述目的之一，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，包括定位盘、试切环、连接法兰和机架，所述定位盘的底端设有第一端面，所述定位盘的顶端设有第二端面，所述试切环与第二端面可拆卸连接，所述第一端面通过连接法兰连接在机架的顶端，所述机架包括若干水平调节组件，所述水平调节组件活动连接在机架的底端；所述试切环，用于调整用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置和切割装置的相对位置；所述定位盘，用于固定锥面碟片；所述水平调节组件，用于调节定位盘的第二端面的水平状态。

优选的，所述水平调节组件包括螺栓和连接在螺栓一端的底座，所述螺栓的另一端与机架的底端通过螺丝连接。

优选的，所述第一端面与连接法兰的顶端通过螺丝连接，所述底座与连接法兰的底端通过螺丝连接。

优选的，所述定位盘呈圆台结构且与锥面碟片的锥度相匹配。

优选的，所述第二端面的面积大于第一端面的面积。

优选的，还包括压环，所述压环呈圆环状结构且与定位盘内锥面可拆卸连接。

优选的，所述第一端面向上延伸形成第一延展部分，所述第一延展部分与锥面碟片可拆卸连接。

为了达到上述目的之二，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，包括定位盘、试切环、连接法兰和机架，所述定位盘的底端设有第一端面，所述定位盘的顶端设有第二端面，所述试切环与第二端面可拆卸连接，所述第一端面通过连接法兰连接在机架的顶端，所述机架包括若干水平调节组件，所述水平调节组件活动连接在机架的底端；所述试切环，用于调整用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置和切割装置的相对位置；所述定位盘，用于固定锥面碟片；所述水平调节组件，用于调节定位盘的第二端面的水平状态。

优选的，所述水平调节组件包括螺栓和连接在螺栓一端的底座，所述螺栓的另一端与机架的底端通过螺丝连接。

优选的，所述第一端面与连接法兰的顶端通过螺丝连接，所述底座与连接法兰的底端通过螺丝连接。

优选的，所述定位盘呈圆台结构且与锥面碟片的锥度相匹配。

优选的，所述第二端面的面积小于第一端面的面积。

优选的，还包括压环，所述压环呈圆环状结构且与定位盘外锥面可拆卸连接。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

通过在机架的底端活动连接水平调节组件，以便于调节定位盘的水平状态，使得锥面碟片在加工时可以快速调平，同时通过对试切环的试切，来确定定位装置或者切割装置的位置，以使缩短锥面碟片的生产周期，保证加工精度。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一中的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置与试切环连接时的结构示意图。

图2为图1的A-A方向剖视图。

图3为本实用新型的实施例一中的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置与锥面碟片连接时的结构示意图。

图4为图3的B-B方向剖视图。

图5为本实用新型的实施例二中的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置与试切环连接时的结构示意图。

图6为图5的C-C方向剖视图。

图7为本实用新型的实施例二中的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置与锥面碟片连接时的结构示意图。

图8为图7的D-D方向剖视图。

图中：1-定位盘；11-第一端面；111-第一延展部分；12-第二端面；13-外锥面；14-内锥面；2-试切环；3-连接法兰；4-机架；41-水平调节组件；411-螺栓；412-底座；5-压环；6-锥面碟片。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

实施例一：

如图1-4所示，一种用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置，包括定位盘1、试切环2、连接法兰3和机架4，所述定位盘1的底端设有第一端面11，所述定位盘1的顶端设有第二端面12，所述试切环2盖合在第二端面12上，所述第一端面11通过连接法兰3连接在机架4的顶端，所述机架4包括若干水平调节组件41，所述水平调节组件41活动连接在机架4的底端；所述试切环2，用于调整用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置和切割装置的相对位置；所述定位盘1，用于固定锥面碟片6；所述水平调节组件41，用于调节定位盘1的第二端面12的水平状态。

具体的，所述水平调节组件41包括螺栓411和连接在螺栓411一端的底座412，所述螺栓411的另一端与机架4的底端通过螺丝连接。在本实施例中，所述第一端面11与连接法兰3的顶端通过螺丝连接，所述机架4与连接法兰3的底端通过螺丝连接。优选的，所述定位盘1呈圆台结构且与锥面碟片6的锥度相匹配。优选的，所述第二端面12的面积大于第一端面11的面积。优选的，还包括压环5，所述压环5呈圆环状结构且卡合定位盘1的内锥面14上，而且所述第一端面11向上延伸形成第一延展部分111，所述第一延展部分111与锥面碟片6的底端互相卡合。

具体地，本实用新型的工作原理及组成具体说明如下：

如图1-4所示，在本实施例中，采用螺钉将位于定位盘1底端且面积较小的第一端面11与连接法兰3的一端连接，再采用螺钉将连接法兰3的另一端与机架4的顶端连接，以使得定位盘1固定在机架4的顶端，再通过转动螺栓411来调节连接在机架底端的水平调节组件的螺栓411伸出的长度，以使得位于机架4的顶端的定位盘1处于与水平面平行的状态。

如图1-2所示，在本实施例中，将定位盘1调至水平状态之后，再将试切环2放置在定位盘的第二端面12上，然后使用切割装置将试切环切2成正多边形，在本实施例中，切割装置可以为激光切割装置或者冲压机床等，再通过测量正多边形的各条边到其外接圆的距离，来判断切割中心，通过调整用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置的放置位置或者切割工具的位置，使得正多边形的各条边到其外接圆的距离均相等，此时的用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置的放置位置或者切割工具的位置为最佳切割位置。

如图3-4所示，在本实施例中，完成水平状态和位置的调整之后，移除试切环2，将锥面碟片6放置在定位盘的内锥面14，并使第一延展部分111卡住锥形碟面6的底端，再将压环5压合在锥面碟片6的内锥面上，使得锥面碟片6被固定在定位盘1的内锥面14，然后开始切割锥面碟片6的外径。

实施例二：

如图5-8所示，一种用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置，包括定位盘1、试切环2、连接法兰3和机架4，所述定位盘1的底端设有第一端面11，所述定位盘1的顶端设有第二端面12，所述试切环2盖合在第二端面12上，所述第一端面11通过连接法兰3连接在机架4的顶端，所述机架4包括若干水平调节组件41，所述水平调节组件41活动连接在机架4的底端；所述试切环2，用于调整用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置和切割装置的相对位置；所述定位盘1，用于固定锥面碟片6；所述水平调节组件41，用于调节定位盘1的第二端面12的水平状态。

所述水平调节组件41包括螺栓411和连接在螺栓411一端的底座412，所述螺栓411的另一端与机架4的底端通过螺丝连接。

所述第一端面11与连接法兰3的顶端通过螺丝连接，所述机架4与连接法兰3的底端通过螺丝连接。

所述定位盘1呈圆台结构且与锥面碟片6的锥度相匹配

所述第二端面12的面积小于第一端面11的面积。

优选的，还包括压环5，所述压环5呈圆环状结构且卡合在定位盘1外锥面13上。

具体地，本实用新型的工作原理及组成具体说明如下：

如图5-8所示，在本实施例中，采用螺钉将位于定位盘1底端且面积较小的第一端面11与连接法兰3的一端连接，再采用螺钉将连接法兰3的另一端与机架4的顶端连接，以使得定位盘1固定在机架4的顶端，再通过转动螺栓411来调节连接在机架底端的水平调节组件的螺栓411伸出的长度，以使得位于机架4的顶端的定位盘1处于与水平面平行的状态。

如图5-6所示，在本实施例中，将定位盘1调至水平状态之后，再将试切环2放置在定位盘的第二端面12上，然后使用切割装置将试切环切2成正多边形，再通过测量正多边形的各条边到其外接圆的距离，来判断切割中心，通过调整用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置的放置位置或者切割工具的位置，使得正多边形的各条边到其外接圆的距离均相等，此时的用于固定锥面碟片6内外径切割的定位装置的放置位置或者切割工具的位置为最佳切割位置。

如图7-8所示，在本实施例中，完成水平状态和位置的调整之后，移除试切环2，将锥面碟片6放置在定位盘1的外锥面1上，再将压环5压合在锥面碟片6的外锥面上，使得锥面碟片6被固定在定位盘1的外锥面13，然后开始切割锥面碟片6的内径。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：包括定位盘、试切环、连接法兰和机架，所述定位盘的底端设有第一端面，所述定位盘的顶端设有第二端面，所述试切环与第二端面可拆卸连接，所述第一端面通过连接法兰连接在机架的顶端，所述机架包括若干水平调节组件，所述水平调节组件活动连接在机架的底端；所述定位盘，用于固定锥面碟片；所述水平调节组件，用于调节定位盘的第二端面的水平状态。

2.如权利要求1所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：所述水平调节组件包括螺栓和连接在螺栓一端的底座，所述螺栓的另一端与机架的底端通过螺丝连接。

3.如权利要求1所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：所述第一端面与连接法兰的顶端通过螺丝连接，所述机架与连接法兰的底端通过螺丝连接。

4.如权利要求1所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：所述定位盘呈圆台结构且与锥面碟片的锥度相匹配。

5.如权利要求1-4任意一项所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：所述第二端面的面积大于第一端面的面积。

6.如权利要求5所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：还包括压环，所述压环呈圆环状结构且与定位盘内锥面可拆卸连接。

7.如权利要求5所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：所述第一端面向上延伸形成第一延展部分，所述第一延展部分与锥面碟片的底端可拆卸连接。

8.如权利要求1-4任意一项所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：所述第二端面的面积小于第一端面的面积。

9.如权利要求8所述的用于固定锥面碟片内外径切割的定位装置，其特征在于：还包括压环，所述压环呈圆环状结构且与定位盘外锥面可拆卸连接。

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