CN211240268U

CN211240268U - 一种薄膜射频线路板

Info

Publication number: CN211240268U
Application number: CN201922400492.4U
Authority: CN
Inventors: 陈宗兵
Original assignee: Sanxinwei Electronic Technology Jiangsu Co ltd
Current assignee: Sanxinwei Electronic Technology Jiangsu Co ltd
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2020-08-11
Anticipated expiration: 2029-12-27

Abstract

本实用新型公开了一种薄膜射频线路板，包括绝缘层、第一铜层和第二铜层，所述绝缘层的两侧分别通过连接筋连接有工艺边，所述绝缘层包括正面和反面，所述第一铜层和第二铜层分别设于所述绝缘层的正面和反面，所述第一铜层和第二铜层背离所述绝缘层的一侧表面分别设有薄膜层，所述薄膜层分别通过热压方式固定于所述绝缘层的表面。本实用新型利用薄膜层替代传统PCB阻焊层，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时，可提升信号传输过程中的PIM指标。

Description

一种薄膜射频线路板

技术领域

本实用新型涉及封箱机技术领域，尤其涉及一种薄膜射频线路板。

背景技术

在射频领域，现有的传统射频线路板，其阻焊工艺用的油墨本身介电常数较高，会导致信号传输过程中损耗较大；同时，传统阻焊工艺因其需要印刷的特性，不可避免会导致印刷出来的油墨厚度不均，即会导致同一表面上介电常数差异较大的问题，同样的也会影响其信号的传输。另外，线路板设计时，因为SMT(表面组装技术)工艺需求，需要做拼板或者在板边添加工艺边。工艺边与板卡、板卡与板卡之间大多数是用连接筋连到一起的，在SMT工艺完成以之后，需要将工艺边切除，在分板时易留下毛边，导致在后期系统组装过程中因为空间限制不易组装。针对此情况，当前PCBA工厂多采取在分板过后人工将毛边磨平的方法予以克服，然而，此方法易对板边元件造成损伤，且效率不高。故此，需要提出改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种薄膜射频线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种薄膜射频线路板，少包括绝缘层、第一铜层和第二铜层，所述绝缘层的两侧分别通过连接筋连接有工艺边，所述工艺边内至少设有一对定位孔，一对所述定位孔呈对角设置，所述绝缘层包括正面和反面，所述第一铜层和第二铜层分别设于所述绝缘层的正面和反面，所述第一铜层和第二铜层背离所述绝缘层的一侧表面分别设有薄膜层，所述薄膜层分别通过热压方式固定于所述绝缘层的表面。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述薄膜层设有若干让位孔。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述绝缘层靠近所述工艺边的一侧凹设有与所述连接筋对应设置的让位槽，所述连接筋连接于对应所述让位槽的中心。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述让位槽的深度不小于 0.6mm，所述连接筋的两侧壁到所述让位槽的对应侧壁的距离不小于 0.6mm。

优选的，在上述薄膜射频线路板，还包括螺纹孔和VIA孔，所述螺纹孔的内壁设有金属涂层，在绝缘层上环绕螺纹孔的表面设有金属箔，所述金属箔与所述金属涂层电性连接，并通过按键电性连通于所述VIA孔。

优选的，在上述薄膜射频线路板，还包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和第二过孔分别对应插件的两个引脚，所述第一过孔为圆孔结构，所述第二过孔为腰型孔，所述第二过孔的中心与所述第一过孔的中心之间的距离等于插件两引脚之间的距离。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述第一过孔中心与所述第二过孔中心之间的连线，和所述第二过孔的中心线位于同一直线。

优选的，在上述薄膜射频线路板，所述第一过孔与所述第二过孔均为覆铜过孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型利用薄膜层替代传统PCB阻焊层，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时，可提升信号传输过程中的PIM指标，通过将连接筋置于让位槽内，从而确保分板时将铣刀的误差控制在让位槽内，不会使其在分板完成后突出板边，形成毛边，保证板卡质量及生产效率，最终达到板卡组装的空间要求。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例一中薄膜射频线路板的结构示意图。

图2为本实用新型具体实施例一中薄膜射频线路板的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1和图2，一种薄膜射频线路板，至少包括绝缘层1、第一铜层2和第二铜层3，绝缘层1的两侧分别通过连接筋11连接有工艺边12，工艺边12内设有两对定位孔121，两对定位孔121呈对角设置，绝缘层1包括正面和反面，第一铜层2和第二铜层3分别设于绝缘层1的正面和反面，第一铜层2和第二铜层3背离绝缘层1的一侧表面分别设有薄膜层4，薄膜层4分别通过热压方式固定于绝缘层1的表面。

该技术方案中，将所需薄膜层、绝缘层、第一铜层和第二铜层按照正确叠构顺序摆放在压合钢板上，通过缓冲材料与上下钢板的固定和缓冲作用，在500psi压力和180℃温度下，压合110min，薄膜层在高温下先熔化再迅速冷却固化，进而生产出覆盖薄膜的射频板；其中，薄膜层材质本身的介电常数较低(<3),且材质厚度均匀，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时可提升传输过程中的PIM 指标，提高了此类线路板的品质和良率，解决了射频板领域的技术难题，促进了线路板行业的发展。

进一步地，薄膜层4设有若干让位孔。

该技术方案中，让位孔用于避开焊盘等中心，避免插件无法焊接。

进一步地，绝缘层1靠近工艺边12的一侧凹设有与连接筋11对应设置的让位槽13，连接筋11连接于对应让位槽13的中心。

进一步地，让位槽13的深度不小于0.6mm，连接筋11的两侧壁到让位槽13的对应侧壁的距离不小于0.6mm。

上述两技术方案中，通过将连接筋置于该一定大小、形状的让位槽中，从而确保分板时将铣刀的误差控制在让位槽内，不会使其在分板完成后突出的板边或毛边，保证板卡质量及生产效率，最终达到板卡组装的空间要求，另外，相对于分板后人工磨平毛边，使用本实用新型结构在分板过程中，能有效的避免人为因素造成的板子及其元件损害等问题，且能提高生产效率。

进一步地，还包括螺纹孔14和VIA孔15，螺纹孔14的内壁设有金属涂层，在绝缘层1上环绕螺纹孔14的表面设有金属箔141，金属箔141与金属涂层电性连接，并通过按键16电性连通于VIA孔。

该技术方案中，采用按键来进行对螺纹孔接地性进行控制，按键的一端通过VIA地孔连接PCB上的地，另一端直接连接在螺纹孔的金属箔上，通过按键，能够方便地控制螺纹孔是否与PCB的地导通，或者能够达到电气性连接的器件。

进一步地，还包括第一过孔17和第二过孔18，第一过孔17和第二过孔18分别对应插件的两个引脚，第一过孔18为圆孔结构，第二过孔为腰型孔，第二过孔的中心与第一过孔的中心之间的距离等于插件两引脚之间的距离。

进一步地，第一过孔中心与所述第二过孔中心之间的连线，和所述第二过孔的中心线位于同一直线。

进一步地，第一过孔与第二过孔均为覆铜过孔。

上述三技术方案中，第一过孔和第二过孔用于射频电路中的电感等插件的安装，具体位置根据射频电路的设计而定，第二过孔为腰型孔，从而可以避免当插件电感两引脚之间的距离的误差过大无法插入 PCB板对应过孔的情况，从而有效减少射频线路板板的加工时间，使得射频线路板的具有较高的良品率。

综上所述，本实用新型利用薄膜层替代传统PCB阻焊层，可以很大程度的避免信号传输过程中的损耗，同时，可提升信号传输过程中的PIM指标，通过将连接筋置于让位槽内，从而确保分板时将铣刀的误差控制在让位槽内，不会使其在分板完成后突出板边，形成毛边，保证板卡质量及生产效率，最终达到板卡组装的空间要求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims

1.一种薄膜射频线路板，至少包括绝缘层、第一铜层和第二铜层，所述绝缘层的两侧分别通过连接筋连接有工艺边，所述工艺边内至少设有一对定位孔，一对所述定位孔呈对角设置，所述绝缘层包括正面和反面，所述第一铜层和第二铜层分别设于所述绝缘层的正面和反面，所述第一铜层和第二铜层背离所述绝缘层的一侧表面分别设有薄膜层，所述薄膜层分别通过热压方式固定于所述绝缘层的表面。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，所述薄膜层设有若干让位孔。

3.根据权利要求1所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，所述绝缘层靠近所述工艺边的一侧凹设有与所述连接筋对应设置的让位槽，所述连接筋连接于对应所述让位槽的中心。

4.根据权利要求3所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，所述让位槽的深度不小于0.6mm，所述连接筋的两侧壁到所述让位槽的对应侧壁的距离不小于0.6mm。

5.根据权利要求1所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，还包括螺纹孔和VIA孔，所述螺纹孔的内壁设有金属涂层，在绝缘层上环绕螺纹孔的表面设有金属箔，所述金属箔与所述金属涂层电性连接，并通过按键电性连通于所述VIA孔。

6.根据权利要求1所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，还包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔和第二过孔分别对应插件的两个引脚，所述第一过孔为圆孔结构，所述第二过孔为腰型孔，所述第二过孔的中心与所述第一过孔的中心之间的距离等于插件两引脚之间的距离。

7.根据权利要求6所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，所述第一过孔中心与所述第二过孔中心之间的连线，和所述第二过孔的中心线位于同一直线。

8.根据权利要求6所述的一种薄膜射频线路板，其特征在于，所述第一过孔与所述第二过孔均为覆铜过孔。