CN211238201U - 一种吸盘 - Google Patents

Abstract

一种吸盘，包括吸盘主体，吸盘主体包括安装部位和吸附部位，安装部位用于吸盘主体的安装，吸附部位用于吸附片状原料；安装部位上设有卡槽和/或安装孔，吸附部位上设有气槽和气孔，气槽和气孔连通；本实用新型的有益效果是：本实用新型采用耐高温材料制作吸盘，适用于高温条件；新颖的吸盘结构设计配合多气槽的同心分布，可以增大吸盘与片状材料之间的吸力，使送料时片状材料很难脱落；插片部位的设置让吸盘很容易的插入到摆放在一起的片状元件之间，大大方便了送料操作。

Description

一种吸盘

技术领域

本实用新型涉及送/取料技术领域，尤其涉及用于一种半导体材料或光伏材料加工的吸盘。

背景技术

半导体或光伏材料广泛应用于电子、新能源等行业，半导体和光伏材料通常都需要经过加工处理才能够应用到产品上，CVD技术、扩散工艺或氧化工艺是其中的一种处理方式，其中CVD即化学气相沉积，CVD技术目前已经广泛用于半导体或光伏材料加工，常见的加工设备有PECVD、LPCVD、APCVD等，除了CVD之外还有扩散工艺包括磷扩散、硼扩散等，它们中有许多加工工艺需要在高温条件下进行，比如材料的镀膜、扩散、氧化、LPCVD等管式炉上下料，例如超薄硅片，它需要在低压高温氛围下实现化学反应和沉积成膜，而现实生活中应用较多的：普通片状材料的送/取料，它采用的是吸盘式送/取料机构，很显然，这种机构无法应用在这样的高温环境下，因为吸盘的材料大多是硅胶、聚氨酯，他们在高温下会熔化，无法完成进出料操作，因此急需一种适用于高温条件下的片状材料送/取料装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种吸盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的一种吸盘，包括吸盘主体，吸盘主体包括安装部位和吸附部位，安装部位用于吸盘主体的安装，吸附部位用于吸附片状原料(片状原料包括半导体片，如片状硅片)。

作为优选，安装部位上设有卡槽和/或安装孔，吸附部位上设有气槽和气孔，气槽和气孔连通，在一些优选的方式中，气槽设置在吸附部位的表面，不穿透吸附部位，在一些优选的方式中，气孔位于气槽的底部，在一些优选的方式中，气孔位于气槽的侧壁。

作为优选，安装部位的厚度比吸附部位的厚度大，安装部位与吸附部位连接在一起，呈阶梯状设置，它们之间的厚度差能够用于容纳片状原料。

作为优选，吸盘主体内设有至少一个抽气通道，抽气通道至少连通一个气孔，在一些优选的方式中，抽气通道通过气孔连通气槽，当吸附部位表面被原料覆盖时，通过给抽气通道抽气使气槽内压力降低，可以将原料吸附在吸附部位的表面。

作为优选，当气槽数量大于等于两个时，气槽呈同心分布，在一些优选的方式中，气槽可以是环状，成扩散状分布在吸附部位表面，在一些优选的方式中，气槽可以是螺旋状，在一些优选的方式中，气槽的形状可以采用方形，在一些优选的方式中，气槽至少有一个，在一些优选的方式中，气槽可以有多个，当所述气槽为多个时，气槽以尽量均匀分布在吸附部位表面的方式来布置，从而使吸盘主体对片状原料的吸附力尽可能均匀。

作为优选，吸附部位外端设有插片部位，在一些优选的方式中，插片部位的厚度较吸附部位要小，形成一个易于插入片状原料之间的导向结构。

作为优选，吸盘主体采用耐高温材料制成，耐高温材料包括但不限于下列材料：陶瓷、碳化硅、氧化铝、氧化锆及一些耐高温非金属氧化物。

作为优选，该吸盘为对称体，卡槽和安装孔成对的对称设于安装部位，插片部位设有对称的双斜面，且插片部位呈尖状，尖状锋锐处进行磨平，尖状角部对称设有倒角。

作为优选，吸附部位上设有3个环形气槽，它们呈同心分布，且槽深相同，每个气槽的底部皆设有一个气孔，三个气孔呈直线排布在该吸盘的对称面上，且皆位于环形气槽靠近安装部位的一侧上，吸盘主体内还设有一个抽气通道，抽气通道的截面呈扁长方形状，且该抽气通道穿过安装部位连通吸附部位内的所有气孔。

综上所述，本实用新型的有益效果是：本实用新型采用耐高温材料制作吸盘，适用于高温条件；新颖的吸盘结构设计配合多气槽的同心分布，可以增大吸盘与片状材料之间的吸力，使送料时片状材料很难脱落；插片部位的设置让吸盘很容易的插入到摆放在一起的片状元件之间，大大方便了送/取料操作。

附图说明

图1是本装置的整体结构图；

图2是图1中“A-A”方向的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式做进一步详细描述，应当指出的是，实施例只是对本实用新型的详细阐述，不应视为对本实用新型的限定，本实用新型的实施例中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均能够以任何方式组合。

如图1及图2所示，本实施例提供一种吸盘，包括吸盘主体10，吸盘主体10包括安装部位19和吸附部位14，安装部位19用于吸盘主体10的安装，吸附部位14用于吸附片状原料，(片状原料包括半导体材料或光伏材料，如片状硅片)，通过将安装部位19安装于动力装置(例如运动滑轨、机械臂等)上，让吸附部位14吸上片状原料，即可通过控制动力装置进行送/取料。

优选的，安装部位19的厚度比吸附部位14的厚度大，安装部位19与吸附部位14连接在一起，呈阶梯状设置，它们之间的厚度差能够用于容纳片状原料。

优选的，安装部位14上设有卡槽11和/或安装孔13，利用卡槽11和/或安装孔13进行吸盘本体10的固定，吸附部位14上设有气槽15和气孔16，气槽15和气孔16连通，在一些优选的方式中，气槽15设置在吸附部位14的表面，在一些优选的方式中，气孔16位于气槽15的侧壁，本实施例中，气孔16位于气槽15的底部。

优选的，气槽15可以是环状、螺旋状、方形状，它们成扩散状分布在吸附部位14表面，气槽15至少有一个，也可以有多个，当气槽15为多个时，气槽15以尽量均匀分布在吸附部位14表面的方式来布置，从而使吸盘主体10对片状原料的吸附力尽可能均匀，在本实施例中，气槽15呈环形，气槽15的数量为3个，它们呈同心分布，且槽深相同，这种多气槽15的同心分布设置可以增大气槽与片状材料之间的吸力，使送/取料时片状材料很难脱落。

优选的，该吸盘为对称体，卡槽11和安装孔13成对的对称设于安装部位19。

优选的，吸盘主体10内设有至少一个抽气通道12，抽气通道12至少连通一个气孔16，本实施例中，每个环形气槽15的底部皆设有一个气孔16，三个气孔16呈直线排布在该吸盘的对称面上，且皆位于环形气槽15靠近安装部位19的一侧上，吸盘主体10内设有1个抽气通道12，抽气通道12的截面呈扁长方形状，且该抽气通道12穿过安装部位19连通吸附部位10内的所有气孔16，当吸附部位14表面被原料覆盖时，通过给抽气通道12抽气使环形气槽15内压力降低，可以将原料吸附在吸附部位的表面。

优选的，吸附部位14外端设有插片部位17，插片部位17的厚度较吸附部位14要小，形成一个易于插入片状原料之间的导向结构，本实施例中，插片部位17采用对称的双斜面设置，使吸附部位14外端呈尖状，尖状锋锐处进行磨平，尖状角部对称设有倒角，这样的设计方便吸盘主体10插入摆放在一起的片状元件之间。

优选的，吸盘主体10采用耐高温材料制成，耐高温材料包括但不限于下列材料：陶瓷、碳化硅、氧化铝、氧化锆及一些耐高温非金属氧化物，本实施例中能够选取上述任一材料。

以上所述，仅为实用新型的具体实施方式，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在实用新型的保护范围之内，因此，实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种吸盘，包括吸盘主体，其特征在于，吸盘主体包括安装部位和吸附部位，安装部位用于吸盘主体的安装，吸附部位用于吸附片状原料，吸盘主体采用耐高温材料制成，耐高温材料包括陶瓷、碳化硅、氧化铝、氧化锆、耐高温非金属氧化物的一种。

2.根据权利要求1所述的一种吸盘，其特征在于，安装部位上设有卡槽和/或安装孔，吸附部位上设有气槽和气孔，气槽和气孔连通。

3.根据权利要求1所述的一种吸盘，其特征在于，吸附部位外端设有插片部位。

4.根据权利要求1所述的一种吸盘，其特征在于，安装部位的厚度比吸附部位的厚度大，安装部位与吸附部位连接在一起，呈阶梯状设置，它们之间的厚度差能够用于容纳片状原料。

5.根据权利要求2所述的一种吸盘，其特征在于，吸盘主体内设有至少一个抽气通道，抽气通道至少连通一个气孔。

6.根据权利要求2所述的一种吸盘，其特征在于，气槽能成环形、方形、椭圆形、螺旋形，且当气槽数量大于等于两个时，气槽呈同心分布。

7.根据权利要求4所述的一种吸盘，其特征在于，插片部位的厚度较吸附部位要小，形成一个易于插入片状原料之间的导向结构。

8.根据权利要求2或7所述的一种吸盘，其特征在于，该吸盘为对称体，卡槽和安装孔成对的对称设于安装部位，插片部位设有对称的双斜面，且插片部位呈尖状，尖状锋锐处进行磨平，尖状角部对称设有倒角。

9.根据权利要求8所述的一种吸盘，其特征在于，吸附部位上设有3个环形气槽，它们呈同心分布，且槽深相同，每个气槽的底部皆设有一个气孔，三个气孔呈直线排布在该吸盘的对称面上，且皆位于环形气槽靠近安装部位的一侧上，吸盘主体内还设有一个抽气通道，抽气通道的截面呈扁长方形状，且该抽气通道穿过安装部位连通吸附部位内的所有气孔。

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