CN211208409U - 晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,包括槽壳体,所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上设有挂架机构,通过所述挂架机构提取或下放挂篮,所述挂篮用于放置晶圆,所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以进行上下料的送料驱动机构。本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其结构简明,方便操作,上下料高效快速,通过挂架机构可快速将清洗后的晶圆下方至槽体的内腔,以充分衔接于清洗工序之后;通过送料驱动机构使晶圆实现高效往复作动以进行上下料,待上下料后,可通过挂架机构快速提取出放置晶圆用的挂篮。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置。
背景技术
在半导体加工领域,往往需要通过相应的处理液对半导体元件进行处理,如晶圆、引线框架或者PCB板生产过程中需要蚀刻、清洗。蚀刻完成后,如果粉末粘附在产品上,会影响产品的质量,所以需要去除粉末。去除粉末的一种方法是清洗,利用水冲洗产品,将粉末去除。待粉末去除后,再将晶圆进行上下料。目前,需要一种能衔接于清洗工序后的上下料装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置。
为实现以上目的,通过以下技术方案实现:
一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,包括槽壳体,所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上设有挂架机构,通过所述挂架机构提取或下放挂篮,所述挂篮用于放置晶圆用,所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以向外进行上下料的送料驱动机构。
优选地,所述槽壳体的顶面设有支梁,所述挂架机构的上部延伸出钩挂段,所述钩挂段支设于所述支梁上,所述挂架机构的下部两侧分别设有提挂梁,所述挂篮的两侧设有挂耳,所述挂耳挂设于所述提挂梁上。所述支梁上设有钩挂凹槽,所述钩挂段挂设于该钩挂凹槽上。
优选地,所述送料驱动机构设于所述槽壳体的底部下表面且包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴往复转动并设有连接块机构,所述连接块机构穿过所述槽壳体的底面并连接于所述挂篮进而驱动所述挂篮往复滑设于所述槽壳体的底面上。
优选地,所述槽壳体的底面设有滑移底板,所述滑移底板上设有滑移基座,所述挂篮设于所述滑移基座上进而沿所述滑移底板的长度方向滑移,所述连接块机构包括驱动块以及转接块,所述驱动块与所述驱动电机的输出轴套设连接,所述转接块的一端连接于所述驱动块,所述转接块的另一端穿过所述槽壳体的底面并连接于所述滑移基座,进而通过所述驱动电机迫使所述驱动块配合所述转接块带动所述滑移基座往复滑移。
优选地,所述槽壳体的底部下表面设有平行于所述滑移底板的滑轨,所述滑轨上设有滑块,所述驱动块及所述转接块分别连接于所述滑块进而沿所述滑轨的长度方向往复移动。
优选地,所述滑移基座通过滑移卡座滑设于所述滑移底板上,所述滑移卡座的两侧延伸至所述滑移底板的下表面,所述转接块穿过所述槽壳体底面的一端设有宽度连接板,所述宽度连接板的两侧分别连接于滑移卡座延伸出的两侧,进而,所述驱动块带动所述转接块,所述转接块带动所述滑移卡座。
优选地,所述滑移基座可拆卸安装于所述滑移卡座上,所述滑移卡座的两侧分别设有紧固压板以供压住所述滑移基座。
优选地,所述滑移基座的上表面设有凹陷槽,所述挂篮的底部适配卡设于所述凹陷槽内。
优选地,所述槽壳体的顶面及一侧面敞开,所述滑移底板的两端分别水平固设于所述槽壳体所敞开的一侧面及相对于该侧的另一侧槽壁上。
本实用新型晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置的有益效果包括:
1)通过挂架机构可快速将清洗后的晶圆下方至槽体的内腔,以充分衔接于清洗工序之后;通过送料驱动机构使晶圆实现高效往复作动以向槽外进行上下料,待上下料后,可通过挂架机构快速提取出放置晶圆用的挂篮;
2)通过在槽壳体的顶面设置支梁,并在支梁上设置钩挂凹槽,可稳定挂设挂架机构;
3)通过驱动电机驱动连接块机构,由于连接块机构的驱动块及转接块均与其他构件连接,进而,当驱动电机的输出轴转动时,该连接块结构并不随输出轴转动而只能沿该轴来回平移,以此,实现滑移驱动;同时,在槽壳体的底面设置滑移底板,可限制挂篮往复作动时的滑移方向,并且,为进一步使得驱动滑移足够稳定,还在槽壳体的下底面设置滑轨;
4)为适应不同的挂篮,滑移底板上设有可拆换的滑移基座,滑移基座的上表面设有供挂篮稳定卡设的凹陷槽,方便实际操作;
5)特别将槽壳体的顶面及一侧面敞开,可增加空气流通,加快上下料效率,同时,也方便工作人员直接观察,待上下料后,便于取出整个挂篮。
附图说明
图1为本实用新型晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置的整体结构示意图。
图2为在图1基础上隐去晶圆及挂篮的立体结构示意图。
图3为对应图2中A区域的放大结构示意图。
图4为在图2状态下清洗槽装置其底部的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:
如图1所示,一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,包括槽壳体1,所述槽壳体1内具有供放置晶圆99的内腔,所述槽壳体1上设有挂架机构2,通过所述挂架机构2提取或下放挂篮,所述挂篮98用于放置晶圆99,所述槽壳体1上设有供驱动所述晶圆99往复作动以向槽壳体1外高效进行上下料的送料驱动机构3。所述槽壳体1的一侧面敞开以供送料驱动机构3向槽壳体1外作动进行上下料。所述槽壳体1的顶面也同时敞开。
具体地,所述送料驱动机构3设于所述槽壳体1的底部下表面且包括驱动电机30,所述驱动电机30的螺杆式输出轴31往复转动并设有连接块机构,所述连接块机构穿过所述槽壳体1的底面并连接于所述挂篮98进而驱动所述挂篮98往复滑设于所述槽壳体1的底面上。
结合图2所示,所述槽壳体1的顶面设有支梁10,所述挂架机构2的上部延伸出钩挂段20,所述钩挂段20支设于所述支梁10上,所述挂架机构2的下部两侧分别设有提挂梁22,所述挂篮98的两侧设有挂耳980,所述挂耳980挂设于所述提挂梁22上。进一步地,所述支梁10上设有钩挂凹槽102,所述钩挂段20挂设于该钩挂凹槽102上。上述的挂架机构2可以是通过横杆竖杆连接的框架结构。
结合图2至图4所示,所述槽壳体1的底面设有滑移底板12,所述滑移底板12上设有滑移基座14,所述挂篮98设于所述滑移基座14上进而沿所述滑移底板12的长度方向滑移,所述连接块机构包括驱动块32以及转接块33,所述驱动块32与所述驱动电机30的螺杆式输出轴31套设连接,所述转接块33的一端连接于所述驱动块32,所述转接块的另一端穿过所述槽壳体1的底面(开口100)并连接于所述滑移基座14,进而通过所述驱动电机30迫使所述驱动块32配合所述转接块33带动所述滑移基座14往复滑移。
如图4所示,所述槽壳体1的底部下表面设有平行于所述滑移底板12的滑轨16,所述滑轨16上设有滑块18,所述驱动块32及所述转接块33分别连接于所述滑块18进而沿所述滑轨16的长度方向往复移动。
结合图3和图4所示,所述滑移基座14通过滑移卡座11滑设于所述滑移底板12上,所述滑移卡座11的两侧延伸至所述滑移底板12的下表面,所述转接块33(穿过所述槽壳体1底面)的上端设有宽度连接板34,所述宽度连接板34的两侧分别连接于滑移卡座11延伸出的两侧,进而,所述驱动块32带动所述转接块33,所述转接块33带动所述滑移卡座11。
如图3所示,所述滑移基座14可拆卸安装于所述滑移卡座11上,所述滑移卡座11的两侧分别设有紧固压板13以供压住所述滑移基座14。同时,所述滑移基座14的上表面设有凹陷槽140,所述挂篮98的底部适配卡设于所述凹陷槽140内。
如图1和图2所示,所述槽壳体1的顶面及一侧面敞开,结合图4所示,所述滑移底板12的两端分别水平固设于所述槽壳体1所敞开的一侧面17及相对于该侧的另一侧槽壁19上。还可在该侧槽壁19上开口190,开口190的位置位于滑移底板12的下方,该开口190可方便工作人员观察滑移底板12下方的运作情况。
在具有上述结构特征后,结合图1至图4所示,本实用新型可按以下过程实施:
a.待晶圆进行清洗后,将多个晶圆99统一放置在挂篮98内,通过挂架机构2提起将整个挂篮98并转移至滑移基座14上;
b.挂篮98稳定卡设于滑移基座14后,将挂架机构2挂设在槽壳体1顶面的支梁10上;
c.启动驱动电机30,其输出轴31往复转动,由于连接块机构不能随输出轴31转动进而只能沿输出轴31往复平移,以此,带动滑移基座14上的晶圆99沿滑移底板12先向槽壳体1的敞开一侧作动,进而进行高效上料;
d.待晶圆99从挂篮98内取出以完成上料后,再反转电机30,使滑移基座14返回至初始位置,关闭驱动电机30,最后,通过挂架机构2将整个挂篮98从槽壳体1提取出;当需要下料时,重复使用挂篮98并通过送料驱动机构移动至待下料的工位,这样,挂篮98可顺利放置需下料的晶圆,待接到晶圆后,仍旧往回初始位置,完成下料工序。
本实用新型所提供的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其结构简明,方便操作,上下料高效快速。
本实用新型中的实施例仅用于对本实用新型进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本实用新型的保护范围内。
Claims (10)
1.一种晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,包括槽壳体,所述槽壳体内具有供放置晶圆的内腔,所述槽壳体上设有挂架机构,通过所述挂架机构提取或下放挂篮,所述挂篮用于放置晶圆,所述槽壳体上设有供驱动所述晶圆往复作动以向外进行上下料的送料驱动机构。
2.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述槽壳体的顶面设有支梁,所述挂架机构的上部延伸出钩挂段,所述钩挂段支设于所述支梁上,所述挂架机构的下部两侧分别设有提挂梁,所述挂篮的两侧设有挂耳,所述挂耳挂设于所述提挂梁上。
3.根据权利要求2所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述支梁上设有钩挂凹槽,所述钩挂段挂设于所述钩挂凹槽上。
4.根据权利要求1所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述送料驱动机构设于所述槽壳体的底部下表面且包括驱动电机,所述驱动电机的输出轴往复转动并设有连接块机构,所述连接块机构穿过所述槽壳体的底面并连接于所述挂篮进而驱动所述挂篮往复滑设于所述槽壳体的底面上。
5.根据权利要求4所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述槽壳体的底面设有滑移底板,所述滑移底板上设有滑移基座,所述挂篮设于所述滑移基座上进而沿所述滑移底板的长度方向滑移,所述连接块机构包括驱动块以及转接块,所述驱动块与所述驱动电机的输出轴套设连接,所述转接块的一端连接于所述驱动块,所述转接块的另一端穿过所述槽壳体的底面并连接于所述滑移基座,进而通过所述驱动电机迫使所述驱动块配合所述转接块带动所述滑移基座往复滑移。
6.根据权利要求5所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述槽壳体的底部下表面设有平行于所述滑移底板的滑轨,所述滑轨上设有滑块,所述驱动块及所述转接块分别连接于所述滑块进而沿所述滑轨的长度方向往复移动。
7.根据权利要求5所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述滑移基座通过滑移卡座滑设于所述滑移底板上,所述滑移卡座的两侧延伸至所述滑移底板的下表面,所述转接块穿过所述槽壳体底面的一端设有宽度连接板,所述宽度连接板的两侧分别连接于滑移卡座延伸出的两侧,进而,所述驱动块带动所述转接块,所述转接块带动所述滑移卡座。
8.根据权利要求7所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述滑移基座可拆卸安装于所述滑移卡座上,所述滑移卡座的两侧分别设有紧固压板以供压住所述滑移基座。
9.根据权利要求8所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述滑移基座的上表面设有凹陷槽,所述挂篮的底部适配卡设于所述凹陷槽内。
10.根据权利要求5至9任一所述的晶圆湿制程设备用晶圆上下料槽装置,其特征在于,所述槽壳体的顶面及一侧面敞开,所述滑移底板的两端分别水平固设于所述槽壳体所敞开的一侧面及相对于该侧的另一侧槽壁上。
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