CN211205130U - 一种电机芯片叠装高度自动检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座,底座上端固定连接有罩体,底座上端转动连接有升降机构,升降机构贯穿罩体顶面设置,升降机构位于罩体外的一端上设有限位机构,限位机构内插设有测量尺。本实用新型通过将测量尺贯穿腔室顶面设置并插设于两块U型卡块之间,使得腔室内的若干弹簧对测量尺进行限位固定,代替人工手持测量尺进行测量,降低劳动强度,通过拔出圆形插槽内的限位杆使其与旋钮分离,转动旋钮带动啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮转动,并带动螺纹杆上螺纹套接的螺母与其上的固定块在滑槽和滑块的限位作用下进行升降,进而带动限位固定的测量尺进行升降,便于根据实际需要调整检测高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及电机芯片叠装技术领域,尤其涉及一种电机芯片叠装高度自动检测装置。
背景技术
电机芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,利用电机芯片可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统,电机芯片可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载。
电机芯片叠装时需要进行高度检测,目前常采用人工手持量尺进行高度检测,劳动强度大,且不便于根据实际需要调整检测高度,现提出一种电机芯片叠装高度自动检测装置来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型提出了一种电机芯片叠装高度自动检测装置,用于解决背景技术中目前常采用人工手持量尺进行高度检测,劳动强度大,且不便于根据实际需要调整检测高度的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座,所述底座上端固定连接有罩体,所述底座上端转动连接有升降机构,所述升降机构贯穿罩体顶面设置,所述升降机构位于罩体外的一端上设有限位机构,所述限位机构内插设有测量尺,所述罩体靠近底座的左侧内壁上水平转动贯穿调节件,所述调节件与升降机构传动连接。
优选地,所述升降机构包括转动连接于底座位于中心位置上端的螺纹杆,所述螺纹杆上同轴固定连接有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮与调节件传动连接,所述螺纹杆上螺纹套接有螺母,所述螺母的左右两端侧壁上均固定连接有固定块,两块所述固定块分别与罩体的左右两侧内壁滑动连接,两块所述固定块的上端均固定连接有支撑杆,两根所述支撑杆的上端均贯穿罩体顶面设置,所述限位机构固定连接于两根支撑杆的上端。
优选地,所述罩体的左右两侧内壁上均设有滑槽,两个所述滑槽内均滑动连接有与之相匹配的滑块,两块所述滑块远离滑槽的一端分别与两块固定块固定连接。
优选地,所述限位机构包括固定连接于两根支撑杆上端的限位块,所述限位块内设有腔室,所述测量尺贯穿腔室的顶面设置,所述腔室的左右两侧内壁上均固定连接有两根弹簧,同一侧两根所述弹簧远离腔室内壁的一端固定连接有同一块U型卡块,所述测量尺插设于两块U型卡块内。
优选地,所述调节件包括水平转动贯穿罩体靠近底座左侧内壁设置的转动杆,所述转动杆位于罩体内的一端上同轴固定连接有第二锥齿轮,所述第二锥齿轮与第一锥齿轮啮合,所述转动杆位于罩体外的一端上固定连接有旋钮。
优选地,所述旋钮上贯穿插设有限位杆,所述罩体的左端侧壁上设有圆形插槽,所述限位杆插设于圆形插槽内。
本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:
1、通过将测量尺贯穿腔室顶面设置并插设于两块U型卡块之间,使得腔室内的若干弹簧对测量尺进行限位固定,代替人工手持测量尺进行测量,降低劳动强度。
2、通过拔出圆形插槽内的限位杆使其与旋钮分离,转动旋钮带动啮合的第一锥齿轮和第二锥齿轮转动,并带动螺纹杆上螺纹套接的螺母与其上的固定块在滑槽和滑块的限位作用下进行升降,进而带动限位固定的测量尺进行升降,便于根据实际需要调整检测高度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电机芯片叠装高度自动检测装置的透视示意图;
图2为本实用新型提出的一种电机芯片叠装高度自动检测装置的结构示意图;
图3为图1中A处的局部放大图;
图4为图1中B处的局部放大图;
图5为本实用新型提出的一种电机芯片叠装高度自动检测装置的U型卡块的结构示意图。
图中:1底座、2罩体、3测量尺、4螺纹杆、5第一锥齿轮、6螺母、7固定块、8支撑杆、9滑槽、10滑块、11限位块、12腔室、13弹簧、14 U型卡块、15转动杆、16第二锥齿轮、17旋钮、18限位杆、19圆形插槽。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-5,一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座1,底座1上端固定连接有罩体2,底座1上端转动连接有升降机构,升降机构贯穿罩体2顶面设置,升降机构包括转动连接于底座1位于中心位置上端的螺纹杆4,螺纹杆4上同轴固定连接有第一锥齿轮5,第一锥齿轮5与调节件传动连接,螺纹杆4上螺纹套接有螺母6,螺母6的左右两端侧壁上均固定连接有固定块7,两块固定块7分别与罩体2的左右两侧内壁滑动连接,两块固定块7的上端均固定连接有支撑杆8,两根支撑杆8的上端均贯穿罩体2顶面设置,限位机构固定连接于两根支撑杆8的上端,罩体2的左右两侧内壁上均设有滑槽9,两个滑槽9内均滑动连接有与之相匹配的滑块10,两块滑块10远离滑槽9的一端分别与两块固定块7固定连接,滑块10在滑槽9内移动时,能够对螺纹杆4上螺纹套接的螺母6与其上的固定块7进行限位,使得螺母6和固定块7随着螺纹杆4的转动而进行升降,从而使得两根支撑杆8带动限位固定的测量尺3进行升降,便于根据实际需要调整检测高度。
升降机构位于罩体2外的一端上设有限位机构,限位机构内插设有测量尺3,测量尺3用于电机芯片的高度检测,限位机构包括固定连接于两根支撑杆8上端的限位块11,限位块11内设有腔室12,测量尺3贯穿腔室12的顶面设置,腔室12的左右两侧内壁上均固定连接有两根弹簧13,同一侧两根弹簧13远离腔室12内壁的一端固定连接有同一块U型卡块14,测量尺3插设于两块U型卡块14内,U型卡块14用于配合若干弹簧13将测量尺3限位固定在腔室12内。
罩体2靠近底座1的左侧内壁上水平转动贯穿调节件,调节件与升降机构传动连接,调节件包括水平转动贯穿罩体2靠近底座1左侧内壁设置的转动杆15,转动杆15位于罩体2内的一端上同轴固定连接有第二锥齿轮16,第二锥齿轮16与第一锥齿轮5啮合,转动杆15位于罩体2外的一端上固定连接有旋钮17,旋钮17用于带动转动杆15上的第二锥齿轮16转动,使得第二锥齿轮16带动与之啮合的第一锥齿轮5转动,进而带动与第一锥齿轮5同轴连接的螺纹杆4转动,旋钮17上贯穿插设有限位杆18,限位杆18插设于圆形插槽19内进而对旋钮17进行限位固定,从而固定测量尺3的高度,罩体2的左端侧壁上设有圆形插槽19,限位杆18插设于圆形插槽19内。
本实用新型在使用时,手动将测量尺3贯穿限位块11上腔室12的顶面设置,并使得测量尺3插设于两块U型卡块14之间,使得腔室12内的若干弹簧13对测量尺3进行有效限位固定,代替人工手持测量尺3进行测量,降低劳动强度,当需要拆卸测量尺3时,只需拔出测量尺3后使其与两块U型卡块14分离后即可,手动拔出圆形插槽19内的限位杆18使其与旋钮17分离,随后手动转动旋钮17带动转动杆15上的第二锥齿轮16转动,使得第二锥齿轮16带动与之啮合的第一锥齿轮5转动,进而带动与第一锥齿轮5同轴连接的螺纹杆4转动,此时螺纹套接于螺纹杆4上的螺母6与其上的固定块7在滑槽9和滑块10的限位作用下进行升降,从而带动固定块7上的支撑杆8进行升降,并使得两根支撑杆8带动限位固定的测量尺3进行升降,便于根据实际需要调整检测高度。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电机芯片叠装高度自动检测装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端固定连接有罩体(2),所述底座(1)上端转动连接有升降机构,所述升降机构贯穿罩体(2)顶面设置,所述升降机构位于罩体(2)外的一端上设有限位机构,所述限位机构内插设有测量尺(3),所述罩体(2)靠近底座(1)的左侧内壁上水平转动贯穿调节件,所述调节件与升降机构传动连接。
2.根据权利要求1所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述升降机构包括转动连接于底座(1)位于中心位置上端的螺纹杆(4),所述螺纹杆(4)上同轴固定连接有第一锥齿轮(5),所述第一锥齿轮(5)与调节件传动连接,所述螺纹杆(4)上螺纹套接有螺母(6),所述螺母(6)的左右两端侧壁上均固定连接有固定块(7),两块所述固定块(7)分别与罩体(2)的左右两侧内壁滑动连接,两块所述固定块(7)的上端均固定连接有支撑杆(8),两根所述支撑杆(8)的上端均贯穿罩体(2)顶面设置,所述限位机构固定连接于两根支撑杆(8)的上端。
3.根据权利要求2所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述罩体(2)的左右两侧内壁上均设有滑槽(9),两个所述滑槽(9)内均滑动连接有与之相匹配的滑块(10),两块所述滑块(10)远离滑槽(9)的一端分别与两块固定块(7)固定连接。
4.根据权利要求2所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述限位机构包括固定连接于两根支撑杆(8)上端的限位块(11),所述限位块(11)内设有腔室(12),所述测量尺(3)贯穿腔室(12)的顶面设置,所述腔室(12)的左右两侧内壁上均固定连接有两根弹簧(13),同一侧两根所述弹簧(13)远离腔室(12)内壁的一端固定连接有同一块U型卡块(14),所述测量尺(3)插设于两块U型卡块(14)内。
5.根据权利要求2所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述调节件包括水平转动贯穿罩体(2)靠近底座(1)左侧内壁设置的转动杆(15),所述转动杆(15)位于罩体(2)内的一端上同轴固定连接有第二锥齿轮(16),所述第二锥齿轮(16)与第一锥齿轮(5)啮合,所述转动杆(15)位于罩体(2)外的一端上固定连接有旋钮(17)。
6.根据权利要求5所述的一种电机芯片叠装高度自动检测装置,其特征在于,所述旋钮(17)上贯穿插设有限位杆(18),所述罩体(2)的左端侧壁上设有圆形插槽(19),所述限位杆(18)插设于圆形插槽(19)内。
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