CN211176919U - 一种电磁炉测温结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁炉测温结构，包括温度传感器组件，所述温度传感器设置在微晶玻璃板上；所述温度传感器组件包括温度传感器和密封圈，所述密封圈固定设置在所述温度传感器周围；所述密封圈的侧壁环设有安装槽,所述微晶玻璃板的中部设置有安装孔，所述密封圈穿过所述安装孔且在所述微晶玻璃板上靠近所述安装孔的安装区域卡接在所述安装槽内。本实用新型的电磁炉测温结构，与测温面直接接触，实现了对测温面的精准测温。

Description

一种电磁炉测温结构

技术领域

本实用新型涉及厨房家电领域，特别是涉及一种电磁炉测温结构。

背景技术

目前的电磁炉传感器常规测温，感温元件与感温面无法直接接触，温度传感器通常安装在微晶玻璃板的底部或者微晶玻璃板表面，导致无法达到精准温控。

因此本领域技术人员致力于开发一种实现精准测温的电磁炉测温结构。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种实现精准测温的电磁炉测温结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电磁炉测温结构，包括温度传感器组件，所述温度传感器设置在微晶玻璃板上；所述温度传感器组件包括温度传感器和密封圈，所述密封圈固定设置在所述温度传感器周围；所述密封圈的侧壁环设有安装槽,所述微晶玻璃板的中部设置有安装孔，所述密封圈穿过所述安装孔且在所述微晶玻璃板上靠近所述安装孔的安装区域卡接在所述安装槽内。

较佳的，所述温度传感器与所述密封圈通过注塑一体成型制成。

较佳的，所述温度传感器的外表面与周围所述密封圈的外表面保持齐平。

较佳的，所述密封圈的厚度由内至外逐渐减小，所述密封圈的边缘平滑过渡至所述微晶玻璃板上。

较佳的，所述微晶玻璃板设置在线圈盘的上方，所述线圈盘的顶端抵接所述密封圈的底面。

较佳的，所述线圈盘的中部环设有向上凸起的压接部，所述压接部的顶面抵接所述密封圈的底面；所述密封圈的底部向下延伸环设有阻挡件，所述压接部设置在所述阻挡件的内侧，所述压接部的外侧与所述阻挡件的内侧之间设置有弹簧，所述弹簧的上下端分别抵接在所述密封圈和线圈盘上。

较佳的，所述线圈盘上设置有贯穿孔，所述贯穿孔位于所述压接部的中部；所述温度传感器上的引线与控制板连接。

较佳的，所述线圈盘设置在下壳内，所述下壳的顶面固定设置在所述微晶玻璃板的底面；所述下壳上设置有线盘支撑柱子，所述线盘支撑柱子的顶面抵接在所述线圈盘的底面。

较佳的，所述线盘支撑柱子的上部柱子的倒影位于下部柱子的顶面内，所述上部柱子上套设有线盘支撑弹簧，所述线盘支撑弹簧的上下端分别抵接在所述线圈盘和所述下部柱子上。

较佳的，所述控制板上设置有控温模块,所述控温模块与所述温度传感器连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的电磁炉测温结构，结构简单，成本低，效果明显；温度传感器可以与测温面直接接触，实现了精准测量温度；不需要借助检测元件，还可以直接实现智能控温。

附图说明

图1是本实用新型一具体实施方式电磁炉测温结构的结构示意图。

图2是图1中局部I的结构示意图。

图3是本实用新型一具体实施方式控制板7的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

如图1至图3所示，一种电磁炉测温结构，包括温度传感器组件，温度传感器设置在微晶玻璃板3上；温度传感器组件包括温度传感器 1和密封圈2，密封圈2固定设置在温度传感器1周围；密封圈2的侧壁环设有安装槽2a,微晶玻璃板3的中部设置有安装孔3a，密封圈2穿过安装孔3a且在微晶玻璃板3上靠近安装孔3a的安装区域3b 卡接在安装槽2a内。密封圈采用特殊的橡胶或硅胶材质，在200℃内基本不受高温影响。温度传感器固定在密封圈上，密封圈是存在弹性的并确保温度传感器可以紧密贴紧锅底，以达到精准探温。通过线盘上固定弹簧弹性压紧密封圈确保不漏水，起到密封作用。温度传感器为热敏电阻。

在本实施例中，温度传感器1与密封圈2通过注塑一体成型制成。

在本实施例中，温度传感器1的外表面1a与周围密封圈2的外表面保持齐平。密封圈2的厚度由内至外逐渐减小，密封圈2的边缘平滑过渡至微晶玻璃板3上。

在本实施例中，微晶玻璃板3设置在线圈盘4的上方，线圈盘4 的顶端抵接密封圈2的底面。

在本实施例中，线圈盘4的中部环设有向上凸起的压接部4a，压接部4a的顶面抵接密封圈2的底面；密封圈2的底部向下延伸环设有阻挡件2b，压接部4a设置在阻挡件2b的内侧，压接部4a的外侧与阻挡件2b的内侧之间设置有弹簧5，弹簧5的上下端分别抵接在密封圈2和线圈盘4上。阻挡件2b设置在密封圈2的边缘。在其他实施例中，阻挡件2b也可以设置在所述密封圈2的其他位置。

在本实施例中，线圈盘4上设置有贯穿孔4b，贯穿孔4b位于压接部4a的中部；温度传感器1上的引线6与控制板7连接。控制板 7设置在下壳8上。控制板7上设置有控温模块7a,控温模块7a与温度传感器1连接。温度传感器实时监控炉或锅内温度，控制板可通过控制功率输出大小实现恒温控制。控温模块7a通过温度传感器1处采集的温度进行判断是否需要控温，以实现智能控温，例如：烧水时，传感器检测到水烧开后，保持烧开温度，不再重复烧水；炖菜时，可直接检测一定温度，防止烧焦。

在本实施例中，线圈盘4设置在下壳8内，下壳8的顶面固定设置在微晶玻璃板3的底面；下壳8上设置有线盘支撑柱子8a，线盘支撑柱子8a的顶面抵接在线圈盘4的底面。下壳8的顶面通过胶水粘贴在微晶玻璃板3的底面。

在本实施例中，线盘支撑柱子8a的上部柱子801a的倒影位于下部柱子801b的顶面内，上部柱子801a上套设有线盘支撑弹簧9，线盘支撑弹簧9的上下端分别抵接在线圈盘4和下部柱子801b上。线圈盘通过弹簧弹性固定在外壳上，微晶玻璃固定在外壳的顶面上，密封圈固定在微晶玻璃板上，下壳上的线盘支撑柱子将线圈盘通过密封圈弹力压死到微晶玻璃板上，实现了密封，保证不会漏水到电磁炉内部。

本实用新型的电磁炉测温结构，本实用新型的电磁炉测温结构，结构简单，成本低，效果明显；温度传感器可以与测温面直接接触，实现了精准测量温度；不需要借助检测元件，还可以直接实现智能控温。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

Claims (10)

1.一种电磁炉测温结构，其特征是：包括温度传感器组件，所述温度传感器设置在微晶玻璃板(3)上；所述温度传感器组件包括温度传感器(1)和密封圈(2)，所述密封圈(2)固定设置在所述温度传感器(1)周围；所述密封圈(2)的侧壁环设有安装槽(2a),所述微晶玻璃板(3)的中部设置有安装孔(3a)，所述密封圈(2)穿过所述安装孔(3a)且在所述微晶玻璃板(3)上靠近所述安装孔(3a)的安装区域(3b)卡接在所述安装槽(2a)内。

2.如权利要求1所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述温度传感器(1)与所述密封圈(2)通过注塑一体成型制成。

3.如权利要求1或2所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述温度传感器(1)的外表面(1a)与周围所述密封圈(2)的外表面保持齐平。

4.如权利要求3所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述密封圈(2)的厚度由内至外逐渐减小，所述密封圈(2)的边缘平滑过渡至所述微晶玻璃板(3)上。

5.如权利要求1所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述微晶玻璃板(3)设置在线圈盘(4)的上方，所述线圈盘(4)的顶端抵接所述密封圈(2)的底面。

6.如权利要求5所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述线圈盘(4)的中部环设有向上凸起的压接部(4a)，所述压接部(4a)的顶面抵接所述密封圈(2)的底面；所述密封圈(2)的底部向下延伸环设有阻挡件(2b)，所述压接部(4a)设置在所述阻挡件(2b)的内侧，所述压接部(4a)的外侧与所述阻挡件(2b)的内侧之间设置有弹簧(5)，所述弹簧(5)的上下端分别抵接在所述密封圈(2)和线圈盘(4)上。

7.如权利要求6所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述线圈盘(4)上设置有贯穿孔(4b)，所述贯穿孔(4b)位于所述压接部(4a)的中部；所述温度传感器(1)上的引线(6)与控制板(7)连接。

8.如权利要求5或6所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述线圈盘(4)设置在下壳(8)内，所述下壳(8)的顶面固定设置在所述微晶玻璃板(3)的底面；所述下壳(8)上设置有线盘支撑柱子(8a)，所述线盘支撑柱子(8a)的顶面抵接在所述线圈盘(4)的底面。

9.如权利要求8所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述线盘支撑柱子(8a)的上部柱子(801a)的倒影位于下部柱子(801b)的顶面内，所述上部柱子(801a)上套设有线盘支撑弹簧(9)，所述线盘支撑弹簧(9)的上下端分别抵接在所述线圈盘(4)和所述下部柱子(801b)上。

10.如权利要求7所述的电磁炉测温结构，其特征是：所述控制板(7)上设置有控温模块(7a),所述控温模块(7a)与所述温度传感器(1)连接。

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