CN211160969U - 用于硅片批量清洗的清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种用于硅片批量清洗的清洗装置，包括：浸泡池，与浸泡池连通有进液管及排液管，进液管及排液管上分别连接有感应开关，浸泡池上方设置有输送口，输送口上连接有用于打开或关闭输送口的感应门A；升降机构，位于浸泡池内、输送口的下方，升降机构顶部连接有托板；清洗框，放置在托板上用于盛放硅片；干燥池，位于浸泡池上方与输送口连通，与干燥池连通有可向干燥池内通入干燥气体的气管，气管上连接有控制开关，干燥池的顶部与输送口相对应的位置设置有输出口，输出口上连接有用于打开或关闭输出口的感应门B。本实用新型可一次清洗多片硅片，能够节约成本、提高清洗效率，且能够提高硅片洁净度，缩短干燥时间。

Description

用于硅片批量清洗的清洗装置

技术领域

本实用新型属于纳米压印技术领域，尤其涉及一种用于硅片批量清洗的清洗装置。

背景技术

纳米压印技术是通过光刻胶辅助，将模板上的微纳结构转移到待加工材料上的技术。由于模板上的结构极其微小，在复制过程中任何灰尘或胶粒都会导致结构压印不完整，保证硅片的洁净度是纳米压印技术能成功的前提。

发明内容

本实用新型提出一种用于硅片批量清洗的清洗装置，此装置可一次清洗多片硅片，能够节约成本、提高清洗效率，且能够提高硅片洁净度，缩短干燥时间。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于硅片批量清洗的清洗装置，包括：

浸泡池，与所述浸泡池连通有用于输入浸泡液的进液管及排出浸泡液的排液管，所述进液管及所述排液管上分别连接有感应开关，所述浸泡池上方设置有输送口，所述输送口上连接有用于打开或关闭所述输送口的感应门A；

升降机构，位于所述浸泡池内、输送口的下方，所述升降机构顶部连接有托板；

清洗框，放置在所述托板上用于盛放硅片；

干燥池，位于所述浸泡池上方与所述输送口连通，与所述干燥池连通有可向所述干燥池内通入干燥气体的气管，所述气管上连接有控制开关，所述干燥池的顶部与所述输送口相对应的位置设置有输出口，所述输出口上连接有用于打开或关闭所述输出口的感应门B。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述升降机构为升降推杆，以及驱动所述升降推杆升降的电机。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述感应开关为电磁感应阀。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述清洗框侧面设置有与所述清洗框内贯通的网孔，所述清洗框内间隔设置有多个卡槽用于将硅片间隔固定，在所述清洗框上设置有把手。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述感应门A及所述感应门B上分别设置有与所述感应门A及所述感应门B电性连接的红外感应器，所述清洗框靠近所述红外感应器以使所述感应门A或感应门B打开，所述清洗框远离所述红外感应器以使所述感应门A或感应门B关闭。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述控制开关为电磁感应阀。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述浸泡液为乙醇或丙酮。

作为优选的，上述用于硅片批量清洗的清洗装置，所述干燥气体为氮气。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于：

1、采用清洗框可一次固定多片硅片，并通过浸泡池浸泡完成清洗，不仅能够节约人力物力与时间成本，提高生产效率且不会磨损硅片；浸泡池与干燥池分层设置，中间设置感应门A隔开，既可以实现清洗与干燥，又可以最大限度避免浸泡液挥发；清洗与干燥过程全程自动化控制，不仅能够提高效率，且能够提高硅片洁净度，同时缩短干燥时间。

2、通过设置在清洗框内部的多个卡槽固定硅片，防止硅片出现因晃动而造成的磨损现象，侧面的网孔，可以与浸泡液及干燥气体充分接触，便于清洗或干燥，通过把手可移动清洗框。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型内部结构示意图；

图2为本实用新型清洗框的俯视图。

具体实施方式

下面，通过示例性的实施方式对本实用新型进行具体描述。然而应当理解，在没有进一步叙述的情况下，一个实施方式中的元件、结构和特征也可以有益地结合到其他实施方式中。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

参见图1、2，一种用于硅片批量清洗的清洗装置，包括：

浸泡池1，与浸泡池1连通有用于输入浸泡液的进液管11及排出浸泡液的排液管12，浸泡液为乙醇或丙酮，与进液管11连接有感应开关13，与排液管12连接有感应开关14，感应开关13、14为电磁感应阀，通过感应开关13、14实现浸泡液的自动输入及排出，浸泡池1上方设置有输送口15，通过输送口15可实现输送，输送口15上连接有用于打开或关闭输送口15的感应门A16，感应门A16为现有技术；

升降机构2，位于浸泡池1内、输送口15的下方，升降机构2顶部连接有托板21，托板21与输送口15的形状相仿且尺寸略大于输送口15的尺寸以使托板21能通过输送口15，托板21上可设置固定卡，固定卡为现有技术，在图中未给出，在此不过多赘述；

清洗框3，放置在托板21上用于盛放硅片5，清洗框3可一次放置多片硅片5，当清洗框3放置在托板21上时通过固定卡将清洗框3固定，防止其在清洗过冲中移位；

干燥池4，位于浸泡池1上方与输送口15连通，与干燥池4连通有可向干燥池4内通入干燥气体的气管41，干燥气体为氮气，气管41上连接有控制开关42，控制开关42为电磁感应阀，干燥池4的顶部与输送口15相对应的位置设置有输出口43，托板21与输出口43的形状相仿且尺寸略大于输出口43的尺寸以使托板21能通过输出口43，输出口43上连接有用于打开或关闭输出口43的感应门B44，感应门B44为现有技术，

采用清洗框3可一次固定多片硅片5，并通过浸泡池1浸泡完成清洗，不仅能够节约人力物力与时间成本，提高生产效率且不会磨损硅片5；浸泡池1与干燥池4分层设置，中间设置感应门A16隔开，既可以实现清洗与干燥，又可以最大限度避免浸泡液挥发；清洗与干燥过程全程自动化控制，不仅能够提高效率，且能够提高硅片5洁净度，同时缩短干燥时间。

感应开关13、14，感应门A16，升降机构2，控制开关42以及感应门B44通过控制器MUC或PLC控制。

升降机构2为升降推杆22，以及驱动升降推杆22升降的电机，升降推杆为现有技术，故不再赘述。

清洗框3侧面设置有与清洗框3内贯通的网孔31，清洗框3内间隔设置有多个卡槽32用于将硅片5间隔固定，在清洗框3上设置有把手33，通过设置在清洗框3内部的多个卡槽32固定硅片5，防止硅片5出现因晃动而造成的磨损现象，侧面的网孔31，可以与浸泡液及干燥气体充分接触，便于清洗或干燥，通过把手33可移动清洗框3。

感应门A16及感应门B44上分别设置有与感应门A16及感应门B44电性连接的红外感应器17、45，清洗框3靠近红外感应器17、45以使感应门A16或感应门B44打开，清洗框3远离红外感应器17、45以使感应门A16或感应门B44关闭。

具体操作步骤如下：

1)将多片硅片5放入清洗框3中待洗，每片硅片5通过卡槽32间隔开；

2)打开感应开关13，液体如乙醇或丙酮等通过进液管11注入浸泡池1内，高度以没过清洗框3为宜，此时关闭感应开关13；

3)浸泡完成后，升降推杆22推动托盘21向上移动；

4)清洗框3靠近感应门A16时，感应门A16上的红外感应器17接收到信号，感应门A16打开，托盘21上升至输送口15位置；

5)打开控制开关42，干燥气体如氮气等通过气管进入干燥池4内，持续进气加速硅片5干燥；

6)干燥完成后，关闭控制开关42，升降推杆22推动托盘21继续向上移动，感应门A16关闭，位于感应门B44上的红外感应器45接收到信号，感应门B44打开，升降推杆22推动托盘21从输出口42将清洗框3送出；

7)打开感应开关14，浸泡液通过排液管12排出。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于，包括：

浸泡池，与所述浸泡池连通有用于输入浸泡液的进液管及排出浸泡液的排液管，所述进液管及所述排液管上分别连接有感应开关，所述浸泡池上方设置有输送口，所述输送口上连接有用于打开或关闭所述输送口的感应门A；

升降机构，位于所述浸泡池内、输送口的下方，所述升降机构顶部连接有托板；

清洗框，放置在所述托板上用于盛放硅片；

干燥池，位于所述浸泡池上方与所述输送口连通，与所述干燥池连通有可向所述干燥池内通入干燥气体的气管，所述气管上连接有控制开关，所述干燥池的顶部与所述输送口相对应的位置设置有输出口，所述输出口上连接有用于打开或关闭所述输出口的感应门B。

2.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述升降机构为升降推杆，以及驱动所述升降推杆升降的电机。

3.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述感应开关为电磁感应阀。

4.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述清洗框侧面设置有与所述清洗框内贯通的网孔，所述清洗框内间隔设置有多个卡槽用于将硅片间隔固定，在所述清洗框上设置有把手。

5.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述感应门A及所述感应门B上分别设置有与所述感应门A及所述感应门B电性连接的红外感应器，所述清洗框靠近所述红外感应器以使所述感应门A或感应门B打开，所述清洗框远离所述红外感应器以使所述感应门A或感应门B关闭。

6.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述控制开关为电磁感应阀。

7.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述浸泡液为乙醇或丙酮。

8.根据权利要求1所述的用于硅片批量清洗的清洗装置，其特征在于：所述干燥气体为氮气。

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