CN211000054U - 一种粘棒工序用定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种粘棒工序用定位装置，包括底座、第一挡板、第二挡板、第三挡板，其中第一挡板与第二挡板滑动设于料座上单晶硅棒放置区的两端，以便于对晶托和树脂板进行固定；以及第一挡板与第二挡板均设有横向定位装置，第一挡板上的横向定位装置与第二挡板上的横向定位装置相对设置，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位；第三挡板设于料座上单晶硅棒放置区的一侧，第三挡板设有纵向定位装置，在长度方向上对单晶硅棒进行定位。本实用新型的有益效果是具有横向定位装置和纵向定位装置，使得单晶硅棒与树脂板平齐，通过对单晶长度和宽度的定位控制单晶与树脂板、晶托位置，保持三者位置一致性，降低小倒角单晶粘飘，防止硅片粘胶面角崩不良。

Description

一种粘棒工序用定位装置

技术领域

本实用新型属于光伏技术领域，尤其是涉及一种粘棒工序用定位装置。

背景技术

目前人工粘棒工序，树脂板与晶脱粘接完成后，进行硅棒与树脂板粘接，粘接过程中无定位装置，对于目前市场M2和M4规格圆弧倒角大，人员可以把握住硅棒是否粘飘或固化过程中硅棒滑移，随着太阳能电池端技术的成熟，正方片推向主流，正方片倒角较小，粘接过程中不宜发现硅棒是否漂移，增加了人员的粘接难度，降低了工作效率，本实用新型专利一种粘棒工序用的定位装置，不会产生硅棒粘飘造成的粘胶面崩损，进一步提升了工作效果，可以又快又稳的完成粘接固化。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型要解决的问题是提供一种粘棒工序用定位装置，尤其适合单晶硅棒粘棒过程中使用，对具有横向定位装置和纵向定位装置，能够在宽度方向上和纵向方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，防止单晶硅棒粘接时产生漂移，防止单晶硅棒粘胶面崩损。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种粘棒工序用定位装置，包括底座、第一挡板、第二挡板、第三挡板，其中

第一挡板与第二挡板滑动设于底座上单晶硅棒放置区的两端，以便于对晶托和树脂板进行固定；以及

第一挡板与第二挡板均设有横向定位装置，第一挡板上的横向定位装置与第二挡板上的横向定位装置相对设置，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位；

第三挡板设于底座上单晶硅棒放置区的一侧，第三挡板设有纵向定位装置，在长度方向上对单晶硅棒进行定位。

进一步的，第一挡板与第二挡板平行设置，且第一挡板与第二挡板均与底座垂直设置。

进一步的，第三挡板与底座垂直设置，且第三挡板与第一挡板垂直设置。

具体地，横向定位装置包括移动定位部一、移动定位部二和移动定位部三，其中，

移动定位部一与第一挡板滑动连接，移动定位部二与第一挡板滑动连接，且移动定位部一与移动定位部二可相对移动，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位；以及

移动定位部三的两端分别与移动定位部一和移动定位部二滑动连接，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位。

进一步的，移动定位部一与移动定位部二通过弹性部连接，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位。

进一步的，移动定位部一与移动定位部二分别通过第一弹性部与第一挡板滑动连接，且移动定位部一与移动定位部二可相对移动，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位。

具体地，纵向定位装置包括连接部和调节部，连接部一端与第三挡板连接，连接部的另一端与调节部连接，且调节部可相对于连接部移动，在长度方向上对单晶硅棒进行定位。

进一步的，纵向定位装置数量为多个，多个纵向定位装置呈直线设置。

进一步的，底座设有滑动槽，第一挡板与第二挡板均设有移动件，移动件与滑动槽滑动配合，便于第一挡板与第二挡板相对底座移动。

进一步的，底座设有转动件，第一挡板与第二挡板分别与转动件转动连接，便于第一挡板与第二挡板相对移动。

由于采用上述技术方案，使得粘棒工序用的定位装置结构简单，使用方便，制作成本低，具有横向定位装置和纵向定位装置，横向定位装置在宽度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，纵向定位装置在长度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，通过对单晶长度和宽度的定位控制单晶与树脂板、晶托位置，保持三者位置一致性，降低小倒角单晶粘飘，防止硅片粘胶面角崩不良。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的主视结构示意图；

图2是本实用新型的一实施例的侧视结构示意图；

图3是本实用新型的一实施例的立体结构示意图；

图4是本实用新型的实施例二的侧视结构示意图；

图5是本实用新型的实施例二的俯视结构示意图；

图6是本实用新型的实施例三的结构示意图；

图7是本实用新型的实施例三的另一结构示意图。

图中：

1、第一挡板 2、底座 3、第二挡板

4、横向定位装置 5、第三挡板 6、纵向定位装置

7、第一弹性部 8、弹性部 20、转动件

40、移动定位部一 41、移动定位部二 42、移动定位部三

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1示出了本实用新型一实施例的结构示意图，本实施例涉及一种粘棒工序用定位装置，用于单晶硅棒在粘棒时定位使用，对单晶硅棒在宽度方向上和长度方向上进行定位，防止单晶硅棒粘棒时产生漂移，避免单晶硅棒粘棒时粘胶面崩损，提高粘棒工作效率及准确性，保证单晶硅棒与树脂板和晶托位置一致性，保证单晶硅棒切割时硅片的质量。

一种粘棒工序用定位装置，用于单晶硅棒粘棒时进行定位，防止粘棒时单晶硅棒产生漂移，防止粘胶面崩损。如图1-3所示，该粘棒工序用定位装置包括底座2、第一挡板1、第二挡板3、第三挡板5，其中，

底座2的设置，便于树脂板和晶托的放置，同时便于第一挡板1与第二挡板3的安装，便于对单晶硅棒在粘棒时进行定位，该底座2为板状结构，在底座2上设有单晶硅棒放置区，该单晶硅棒放置区便于粘接有树脂板的晶托放置，便于对单晶硅棒在粘棒时进行定位。

第一挡板1与第二挡板3滑动设于底座2上单晶硅棒放置区的两端，以便于对晶托和树脂板进行固定，将粘接有树脂板的晶托固定在单晶硅棒放置区，便于单晶硅棒进行粘棒；以及

第一挡板1与第二挡板3均设有横向定位装置4，第一挡板1上的横向定位装置4与第二挡板3上的横向定位装置4相对设置，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位，通过调节第一挡板1和第二挡板3上的横向定位装置4，在宽度上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐；

第三挡板5设于底座上单晶硅棒放置区的一侧，第三挡板5设有纵向定位装置6，在长度方向上对单晶硅棒进行定位，通过调节纵向定位装置6，在长度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐。

在单晶硅棒进行粘棒时，将粘接有树脂板的晶托放置于底座2的单晶硅棒放置区上，调节第一挡板1与第二挡板3，将粘接有树脂板的晶托固定在底座2的单晶硅棒放置区上，涂抹粘胶，调节横向定位装置4，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐；调节纵向定位装置6，在长度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，避免单晶硅棒在粘接时漂移；粘接完成后，静置5-10min后，胶水彻底凝固后，取下粘接好的单晶硅棒，放置固化区进行固化，完成单晶硅棒的粘棒。

具体的，上述底座2为板状结构，具有一定的厚度，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求；同时，底座2的长度大于单晶硅棒的长度，底座 2的宽度大于单晶硅棒的宽度，便于粘接有树脂板的晶托的放置，且便于第一挡板1、第二挡板3和第三挡板5的安装，该底座2的形状优选为长方形，便于单晶硅棒的粘棒。

在底座2的上表面的中间位置设有滑动槽，第一挡板1与第二挡板3均设有移动件，移动件与滑动槽滑动配合，便于第一挡板1与第二挡板3相对底座2移动，使得第一挡板1和第二挡板3可相对于底座2滑动，实现第一挡板1与第二挡板3之间的距离的调节，便于对粘接有树脂板的晶托进行固定，将粘接有树脂板的晶托固定在底座2的单晶硅棒放置区内。

该滑动槽可以是T型槽，或者是燕尾槽，或者是其他形状的槽结构，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，优选的，该滑动槽为T型槽。

第一挡板1与第二挡板3具有的移动件的形状与滑动槽的形状相适应，且移动件插入滑动槽内，使移动件在滑动槽内滑动，便于第一挡板1与第二挡板3相对于底座2移动。则移动件的形状优选为T型，便于与T型槽的滑动槽滑动配合连接。该移动件可以通过螺栓等与第一挡板1固定连接，或者是通过焊接与第一挡板1固定连接，或者是一体成型，或者是其他固定连接方式，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。

移动件与第二挡板2的连接方式与移动件与第一挡板1连接方式一致，这里不再赘述。

第一挡板1为板状结构，且第一挡板1的宽度不小于单晶硅棒的宽度，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。在第一挡板1的下部固定安装有移动件，通过移动件与滑动槽的滑动，实现第一挡板1相对于底座2移动。

同理，第二挡板3的结构与第一挡板1的结构相同，这里不再赘述。

第一挡板1的移动件插入底座2的滑动槽内，第二挡板3的移动件插入底座2的滑动槽内，且第一挡板1与第二挡板3面对面相对设置，使得第一挡板1与第二挡板3可以相向运动或反向运动，对第一挡板1与第二挡板3 之间的距离进行调节，便于第一挡板1与第二挡板3对粘接有树脂板的晶托进行固定。

第一挡板1与第二挡板3平行设置，且第一挡板1与第二挡板3均与底座2垂直设置。也就是说，第一挡板1与第二挡板3在安装时，垂直于底座 2安装，且第一挡板1与第二挡板3相互平行设置，便于对粘接有树脂板的晶托固定，同时便于对单晶硅棒的两端进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐；第三挡板5与底座2垂直设置，且第三挡板5与第一挡板1垂直设置，第三挡板3固定安装在底座2的一侧，且第三挡板5与第一挡板1或第二挡板3垂直设置，使得第三挡板5能够在长度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐。

在第一挡板1上与第二挡板3上均安装有横向定位装置4，在宽度方向上对单晶进行精准定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐；该横向定位装置4包括移动定位部一40、移动定位部二41和移动定位部三42，其中，在第一挡板1上与第二挡板3的相对面上均设置有滑道，且滑道均设置在第一挡板1 的移动件的顶端与第二挡板3的移动件的顶端，也就是，该移动件为具有一定宽度的块状结构，该移动件的一端与底座2滑动连接，在移动件的另一端上安装有第一挡板1，该第一挡板1为L型板状结构，第一挡板1与移动件的连接位置为与移动件宽度相一致的连接板，在连接板的上表面设有滑道，移动定位部一40与移动定位部二41通过滑道与第一挡板1滑动连接，且移动定位部一40与移动定位部二41分别位于滑道的两端，移动定位部一40 与移动定位部二41可以相对移动，便于对单晶硅棒在宽度方向上进行定位；同时，在移动定位部一40与移动定位部二41相对面上设有滑道，移动定位部三42的两端上分别与移动定位部一40的滑道和移动定位部二41的滑道滑动连接，使得移动定位部三42可以沿着滑道在移动定位部一40和移动定位部二41的滑道上下移动，便于对单晶硅棒在宽度方向上进行精准定位，防止单晶硅棒在粘接时产生漂移，使得单晶硅棒与树脂板平齐。

该移动定位部一40、移动定位部二41、移动定位部三42均为杆状结构，且移动定位部一40、移动定位部二41和移动定位部三42的横截面的形状均相同，有选的，该截面形状均为长方形，便于滑动移动。

移动定位部一40、移动定位部二41和移动定位部三42构成一个框型结构，在对单晶硅棒进行定位时，粘接有树脂板的晶托放置于底座2上的单晶硅棒放置区上，且树脂板位于移动定位部一40和移动定位部二41之间，涂抹粘接胶后，单晶硅棒放置于树脂板上进行粘接，单晶硅棒的端部放置于移动定位部一40和移动定位部二41之间，滑动移动定位部一40和移动定位部二41，使得移动定位部一40和移动定位部二41均与单晶硅棒接触，并在宽度方向上对单晶硅棒进行调整，使得单晶硅棒与树脂板平齐，向下移动移动定位部三42，使得移动定位部三42与单晶硅棒的上表面接触，对在竖直方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒不会产生漂移。

或者，在第一挡板1的移动件的顶端设置有导杆，移动定位部一40与移动定位部二41分别与导杆的两端套接，使得移动定位部一40与移动定位部二41能够沿着导杆滑动，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位。

上述的纵向定位装置6包括连接部和调节部，连接部一端与第三挡板5 连接，连接部的另一端与调节部连接，且调节部可相对于连接部移动，在长度方向上对单晶硅棒进行定位。该纵向定位装置6安装在第三挡板5的面向单晶硅棒的一侧面，且纵向定位装置6的高度不小于单晶硅棒放置于树脂板上的高度，便于在长度方向上对单晶硅棒进行定位，该纵向定位装置可以固定安装在第三挡板5上，也可以可移动的安装在第三挡板5上，使得纵向定位装置6的高度可以调节，可以对不同尺寸的单晶硅棒进行长度方向的定位。该连接部为连接杆，可以通过螺纹与第三挡板连接，调节部为螺母，使得螺母可以通过螺纹在连接杆上进行前后调节，便于对单晶硅棒在长度方向上进行定位。

上述的纵向定位装置6数量为多个，多个纵向定位装置6呈直线设置，便于在长度方向上对单晶硅棒进行定位。

该粘棒工序用的定位装置在使用时，将粘接有树脂板的晶托放置于底座 2上，且使得粘接有树脂板的晶托位于单晶硅棒放置区，移动第一挡板1和第二挡板3，使得第一挡板1与第二挡板3分别位于晶托的两端，使得树脂板的两端分别与第一挡板1和第二挡板3接触，树脂板的两端均位于横向定位装置4的移动定位部一40和移动定位部二41之间，在树脂板上的上表面上涂抹粘胶，将单晶硅棒放置于树脂板上，分别移动第一挡板1和第二挡板 3上的横向定位装置4的移动定位部一40和移动定位部二41，使得移动定位部一40和移动定位部二41分别与单晶硅棒的端部的两侧接触，将单晶硅棒在宽度方向上与树脂板平齐，将移动定位部三42向下移动，使得移动定位部三42与单晶硅棒的上表面接触，对单晶硅棒进行定位，通过单晶硅棒的宽度控制位置，避免单晶硅棒漂移；调节纵向定位装置6，使得纵向定位装置6的调节部与单晶硅棒的侧表面接触，在长度方向对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，防止单晶硅棒漂移；单晶硅棒粘接完成后，静置5-10min，粘胶彻底凝固后，取下粘接好的单晶硅棒，放置于固化区域，完成单晶硅棒粘棒。

实施例二

本实施例与实施例一不同之处在于，底座与第一挡板和第二挡板的连接方式不同，其他结构均相同，在本实施例中，仅对底座与第一挡板和第二挡板的连接方式进行详细说明，其他不再赘述。

在本实施例中，如图4和5所示，底座设有转动件20，第一挡板1与第二挡板3分别与转动件20转动连接，便于第一挡板1与第二挡板3相对移动，通过转动件20的转动，实现第一挡板1与第二挡板3的相向运动或反向运动。转动件20优选为丝杠，第一挡板1与第二挡板3分别通过螺纹与丝杠连接。也就是，在第一挡板1的移动件上设有通孔，在该通孔的内壁上设有内螺纹，在第二挡板3的移动件上设有通孔，在该通孔的内壁上设有内螺纹；在底座2上设有凹槽，且在凹槽的两端安装有轴承，丝杠通过轴承安装在该凹槽内，使得丝杠能够在凹槽内转动，同时，丝杠的一端延伸出凹槽，且在丝杠的该端固定安装有旋转把手，通过旋转把手，使得丝杠在底座的凹槽的凹槽内转动；第一挡板1的移动件与第二挡板3的移动件分别通过螺纹与丝杠连接，通过丝杠的转动，使得第一挡板1与第二挡板3沿着底座的凹槽移动，对粘接有树脂板的晶托进行固定。

该粘棒工序用的定位装置在使用时，将粘接有树脂板的晶托放置于底座 2上，且使得粘接有树脂板的晶托位于单晶硅棒放置区，转动旋转把手，转动丝杠，使得第一挡板1和第二挡板3相对移动，使得第一挡板1与第二挡板3分别位于晶托的两端，使得树脂板的两端分别与第一挡板1和第二挡板 3接触，树脂板的两端均位于横向定位装置4的移动定位部一40和移动定位部二41之间，在树脂板上的上表面上涂抹粘胶，将单晶硅棒放置于树脂板上，分别移动第一挡板1和第二挡板3上的横向定位装置4的移动定位部一 40和移动定位部二41，使得移动定位部一40和移动定位部二41分别与单晶硅棒的端部的两侧接触，将单晶硅棒在宽度方向上与树脂板平齐，将移动定位部三42向下移动，使得移动定位部三42与单晶硅棒的上表面接触，对单晶硅棒进行定位，通过单晶硅棒的宽度控制位置，避免单晶硅棒漂移；调节纵向定位装置，使得纵向定位装置6的调节部与单晶硅棒的侧表面接触，在长度方向对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，防止单晶硅棒漂移；单晶硅棒粘接完成后，静置5-10min，粘胶彻底凝固后，取下粘接好的单晶硅棒，放置于固化区域，完成单晶硅棒粘棒。

实施例三

本实施例与实施例一、实施例二相比，本实施例对横向定位装置的移动定位部一与移动定位部二的连接方式不同，其他结构均相同，在本实施例中，对移动定位部一与移动定位部二的连接关系进一步说明，这里不再赘述。

如图6所示，为使得移动定位部一40和移动定位部二41定位准确，移动定位部一40通过第一弹性部7与第一挡板1连接，且移动定位部一40可相对于第一挡板1移动，也就是，在第一挡板1的连接板上的滑道的两端分别设有安装块，移动定位部一40面向安装块的侧面通过第一弹性部7与安装块连接，移动定位部二41面向另一安装块的侧面通过第一弹性部7与安装块连接，使得移动定位部一40和移动定位部二41能够做相向运行，能够相对移动，实现对单晶硅棒在宽度方向上进行定位，同时，移动定位部一40 和移动定位部二41在对单晶硅棒进行定位时，压缩第一弹性部7，对单晶硅棒进行定位，单晶硅棒粘接完后，移动定位部一40和移动定位部二41在第一弹性部7的作用下恢复至原位，使得移动定位部一40和移动定位部二41 滑动定位方便，使用便捷。优选的，该第一弹性部7为弹簧，该弹簧的长度根据单晶硅棒的宽度进行选择，使得移动定位部一40与移动定位部二41之间的距离与单晶硅棒的宽度相适应，不会使得移动定位部一40与移动定位部二41在对单晶硅棒定位时，对单晶硅棒的表面造成损伤，同时，使得移动定位部一40与移动定位部二41之间的距离可以调节，可以对不同尺寸的单晶硅棒在宽度方向上进行定位。

同理，横向定位装置4与第二挡板3之间的连接方式与横向定位装置4 与第一挡板1的连接方式一样，这里不再赘述。

或者，如图7所示，移动定位部一40与移动定位部二41通过弹性部8 连接，便于在宽度方向上对单晶硅棒进行定位，移动定位部一40和移动定位部二41不是与滑道的两端的安装块连接，而是，移动定位部一40与移动定位部二41相对面通过弹性部连接，该连接部的两端分别与移动定位部一 40和移动定位部二41固定连接，且弹性部8位于连接板滑道的内部，不会对单晶硅棒定位造成动作干涉。在宽度方向上对单晶硅棒进行定位时，移动定位部一40与移动定位部二41向方向相反运动，使得单晶硅棒的端部位于移动定位部一40和移动定位部二41之间，使得移动定位部一40与移动定位部二41在弹性部的作用下位于单晶硅棒的两侧，使得单晶硅棒与树脂板平齐；当单晶硅棒粘接完成后，滑动移动定位部一40与移动定位部二41，将单晶硅棒取下，移动定位部一40与移动定位部二41在弹性部8的作用下恢复至原位，便于对下一个单晶硅棒进行定位。该弹性部8优选为弹簧，且该弹簧的长度与单晶硅棒的宽度相适应，不会使得移动定位部一40与移动定位部二41在对单晶硅棒定位时，对单晶硅棒的表面造成损伤。

该粘棒工序用的定位装置在使用时，将粘接有树脂板的晶托放置于底座 2上，且使得粘接有树脂板的晶托位于单晶硅棒放置区，移动第一挡板1和第二挡板3，使得第一挡板1与第二挡板3分别位于晶托的两端，使得树脂板的两端分别与第一挡板1和第二挡板3接触，树脂板的两端均位于横向定位装置4的移动定位部一40和移动定位部二41之间，在树脂板上的上表面上涂抹粘胶，将单晶硅棒放置于树脂板上，分别移动第一挡板1和第二挡板 3上的横向定位装置4的移动定位部一40和移动定位部二41，使得移动定位部一40和移动定位部二41分别与单晶硅棒的端部的两侧接触，将单晶硅棒在宽度方向上与树脂板平齐，将移动定位部三42向下移动，使得移动定位部三42与单晶硅棒的上表面接触，对单晶硅棒进行定位，通过单晶硅棒的宽度控制位置，避免单晶硅棒漂移；调节纵向定位装置6，使得纵向定位装置6的调节部与单晶硅棒的侧表面接触，在长度方向对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，防止单晶硅棒漂移；单晶硅棒粘接完成后，静置5-10min，粘胶彻底凝固后，取下粘接好的单晶硅棒，放置于固化区域，完成单晶硅棒粘棒，移动定位部一40与移动定位部二41在弹簧的恢复力的作用下恢复至初始位置，便于对下一个单晶硅棒进行定位。

由于采用上述技术方案，使得粘棒工序用的定位装置结构简单，使用方便，制作成本低，具有横向定位装置和纵向定位装置，横向定位装置在宽度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，纵向定位装置在长度方向上对单晶硅棒进行定位，使得单晶硅棒与树脂板平齐，通过对单晶长度和宽度的定位控制单晶与树脂板、晶托位置，保持三者位置一致性，降低小倒角单晶粘飘，防止硅片粘胶面角崩不良。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种粘棒工序用定位装置，其特征在于：包括底座、第一挡板、第二挡板、第三挡板，其中

所述第一挡板与所述第二挡板滑动设于所述底座上单晶硅棒放置区的两端，以便于对晶托和树脂板进行固定；以及

所述第一挡板与所述第二挡板均设有横向定位装置，所述第一挡板上的横向定位装置与所述第二挡板上的横向定位装置相对设置，在宽度方向上对单晶硅棒进行定位；

所述第三挡板设于所述底座上单晶硅棒放置区的一侧，所述第三挡板设有纵向定位装置，在长度方向上对所述单晶硅棒进行定位。

2.根据权利要求1所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述第一挡板与所述第二挡板平行设置，且所述第一挡板与所述第二挡板均与所述底座垂直设置。

3.根据权利要求2所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述第三挡板与所述底座垂直设置，且所述第三挡板与所述第一挡板垂直设置。

4.根据权利要求1-3任一项所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述横向定位装置包括移动定位部一、移动定位部二和移动定位部三，其中，

所述移动定位部一与所述第一挡板滑动连接，所述移动定位部二与所述第一挡板滑动连接，且所述移动定位部一与所述移动定位部二可相对移动，在宽度方向上对所述单晶硅棒进行定位；以及

移动定位部三的两端分别与所述移动定位部一和所述移动定位部二滑动连接，在宽度方向上对所述单晶硅棒进行定位。

5.根据权利要求4所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述移动定位部一与所述移动定位部二通过弹性部连接，在宽度方向上对所述单晶硅棒进行定位。

6.根据权利要求4所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述移动定位部一与所述移动定位部二分别通过第一弹性部与所述第一挡板滑动连接，且所述移动定位部一与所述移动定位部二可相对移动，在宽度方向上对所述单晶硅棒进行定位。

7.根据权利要求5或6所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述纵向定位装置包括连接部和调节部，所述连接部一端与所述第三挡板连接，所述连接部的另一端与调节部连接，且所述调节部可相对于所述连接部移动，在长度方向上对所述单晶硅棒进行定位。

8.根据权利要求7所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述纵向定位装置数量为多个，多个所述纵向定位装置呈直线设置。

9.根据权利要求1-3、5、6任一项所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述底座设有滑动槽，所述第一挡板与所述第二挡板均设有移动件，所述移动件与所述滑动槽滑动配合，便于所述第一挡板与所述第二挡板相对所述底座移动。

10.根据权利要求1-3、5、6任一项所述的粘棒工序用定位装置，其特征在于：所述底座设有转动件，所述第一挡板与所述第二挡板分别与所述转动件转动连接，便于所述第一挡板与所述第二挡板相对移动。

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