CN210981367U - 一种集成电路检测装置 - Google Patents

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郑剑华
张元元
孙彬
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Abstract

本实用新型提供一种集成电路检测装置,涉及检测装置技术领域。该集成电路检测装置,包括底座、底部检测装置、顶部检测装置和支撑架,所述底座的顶部固定连接有底部检测装置,所述支撑架的底部固定连接在底座的顶部,所述顶部检测装置的底部固定连接在支撑架的顶部。该集成电路检测装置,通过第一检测底座与第二检测底座底部的第一活动块以及第二活动块来进行一定规律的震动来模拟现实工作中集成电路的使用情况,通过第一检测头和第一检测底座中的第一检测针和第二检测针来对集成电路上的每个接口进行检测,使我们可以清楚的知道集成电路每个接口在工作中的实际情况,通时通过温度检测器来对集成电路进行实时的温度检测,使检测结果效果更好。

Description

一种集成电路检测装置
技术领域
本实用新型涉及检测装置技术领域,具体为一种集成电路检测装置。
背景技术
集成电路是新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计创新的能力上。
由于很多集成电路设置有接口,在传统的测试中,均需要人工进行测试,人工测试效率低,无法达到工业化生产的要求。在现有的技术中,无法检测出集成电路在工作中所能出现的问题仅仅只是检测该集成电路能否进行工作,往往该集成电路在工作中会出现很大问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型试图克服以上缺陷,因此本实用新型提供了一种集成电路检测装置,以达到了模拟工作环境进行检测以及检测出集成电路具体在那一块出现问题的效果。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种集成电路检测装置,包括底座、底部检测装置、顶部检测装置和支撑架,所述底座的顶部固定连接有底部检测装置,所述支撑架的底部固定连接在底座的顶部,所述顶部检测装置的底部固定连接在支撑架的顶部。
所述底部检测装置的内部包括第一连接板、第一活动块、第一检测底座、传送装置、第二滑槽、第二连接板、第二活动块、第二检测底座、固定块、加热装置和控制器,所述第一连接板的顶部活动连接有第一活动块,所述第一检测底座的底部活动连接有第一活动块的顶部,所述传送装置的顶部活动连接在第一连接板的底部,所述第二滑槽开设在传送装置的两侧,所述第二连接板的底部活动连接在传送装置的顶部,所述第二活动块的底部活动连接在第二连接板的顶部,所述第二检测底座的底部活动连接在第二活动块的顶部,所述固定块的底部固定连接在传送装置的右侧顶部,所述加热装置固定连接在底部检测装置的内壁,所述控制器的左端固定连接在底部检测装置的右端。
所述顶部检测装置的内部包括第一滑槽、第一连接块、第一液压装置、第一检测头、第二连接块、第二液压装置和第二检测头,所述第一滑槽开设在顶部检测装置的底部,所述第一连接块的顶部活动连接在第一滑槽的内部,所述第一液压装置的顶部固定连接在第一连接块的底部,所述第一检测头的顶部固定连接在第一液压装置的底部,所述第二连接块的顶部活动连接在第一滑槽的内部,所述第二液压装置的顶部固定连接在第二连接块的底部,所述第二检测头的顶部固定连接在第二液压装置的底部。
进一步,所述第一检测头的内部包括温度检测器和第二检测针,所述温度检测器的顶部固定连接在第一检测头的底部,所述第二检测针的顶部固定连接在第一检测头的底部。
进一步,所述第一连接板的内部包括第一滑块和第二滑块,所述第一滑块固定连接在第一连接板的内部左侧,所述第二滑块固定连接在第一连接板的内部右侧。
进一步,所述第一检测底座的内部包括第一卡块、第一接口、第二卡块、第二接口和第一检测针,所述第一卡块的左端固定连接在第一检测底座的顶部左侧,所述第一接口的左端固定连接在第一卡块的右端,所述第二卡块的右端固定连接在第一检测底座的顶部右侧,所述第二接口的右端固定连接在第二卡块的左端,所述第一检测针的底部固定连接在第一检测底座的顶部。
进一步,所述第二检测头的内部与第一检测头的内部一样。
进一步,所述第二连接板的内部与第一连接板的内部一样。
进一步,所述第二检测底座的内部与第一检测底座的内部一样。
(三)有益效果
本实用新型提供的一种集成电路检测装置。具备以下有益效果:
1、该集成电路检测装置,通过第一检测底座与第二检测底座底部的第一活动块以及第二活动块来进行一定规律的震动来模拟现实工作中集成电路的使用情况通过这样来对集成电路进行检测,使检测集成电路更为准确。
2、该集成电路检测装置,通过第一检测头和第一检测底座中的第一检测针和第二检测针来对集成电路上的每个接口进行检测,使我们可以清楚的知道集成电路每个接口在工作中的实际情况,增强了检测集成电路的准确性,同时通过温度检测器来对集成电路进行实时的温度检测,使检测结果效果更好。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型左侧结构示意图;
图3为本实用新型第一检测底座结构示意图;
图4为本实用新型第一检测头结构示意图。
图中:1、底座;2、底部检测装置;3、顶部检测装置;4、第一滑槽;5、第一连接块;6、第一液压装置;7、第一检测头;8、第二连接块;9、第二液压装置;10、第二检测头;11、支撑架;12、第一连接板;13、第一活动块;14、第一检测底座;15、传送装置;16、第二滑槽;17、第二连接板;18、第二活动块;19、第二检测底座;20、固定块;21、加热装置;22、控制器;23、第一卡块;24、第一接口;25、第二卡块;26、第二接口;27、第一检测针;28、温度检测器;29、第二检测针;30、第一滑块;31、第二滑块。
具体实施方式
根据本实用新型的第一方面,本实用新型提供一种集成电路检测装置,如图1-4所示,包括底座1、底部检测装置2、顶部检测装置3和支撑架11,底座1的顶部固定连接有底部检测装置2,支撑架11的底部固定连接在底座1的顶部,顶部检测装置3的底部固定连接在支撑架11的顶部。
底部检测装置2的内部包括第一连接板12、第一活动块13、第一检测底座14、传送装置15、第二滑槽16、第二连接板17、第二活动块18、第二检测底座19、固定块20、加热装置21和控制器22,第一连接板12的顶部活动连接有第一活动块13,第一检测底座14的底部活动连接有第一活动块13的顶部,第一检测底座14的内部包括第一卡块23、第一接口24、第二卡块25、第二接口26和第一检测针27,第一卡块23的左端固定连接在第一检测底座14的顶部左侧,第一接口24的左端固定连接在第一卡块23的右端,第二卡块25的右端固定连接在第一检测底座14的顶部右侧,第二接口26的右端固定连接在第二卡块25的左端,第一检测针27的底部固定连接在第一检测底座14的顶部,通过第一接口24和第二接口26来使集成电路进行通电,通过第一检测针27来对集成电路底部进行检测,传送装置15的顶部活动连接在第一连接板12的底部,第一连接板12的内部包括第一滑块30和第二滑块31,第一滑块30固定连接在第一连接板12的内部左侧,第二滑块31固定连接在第一连接板12的内部右侧,通过第一滑块30与第二滑块31来使第一连接板12在第二滑槽16上进行移动,第二滑槽16开设在传送装置15的两侧,第二连接板17的底部活动连接在传送装置15的顶部,第二活动块18的底部活动连接在第二连接板17的顶部,第二检测底座19的底部活动连接在第二活动块18的顶部,固定块20的底部固定连接在传送装置15的右侧顶部,加热装置21固定连接在底部检测装置2的内壁,控制器22的左端固定连接在底部检测装置2的右端。
顶部检测装置3的内部包括第一滑槽4、第一连接块5、第一液压装置6、第一检测头7、第二连接块8、第二液压装置9和第二检测头10,第一滑槽4开设在顶部检测装置3的底部,第一连接块5的顶部活动连接在第一滑槽4的内部,第一液压装置6的顶部固定连接在第一连接块5的底部,第一检测头7的顶部固定连接在第一液压装置6的底部,第一检测头7的内部包括温度检测器28和第二检测针29,温度检测器28的顶部固定连接在第一检测头7的底部,第二检测针29的顶部固定连接在第一检测头7的底部,通过第二检测针29来检测集成电路上每个接口,通过温度检测器28可以随时了解集成电路工作中的温度情况,第二连接块8的顶部活动连接在第一滑槽4的内部,第二液压装置9的顶部固定连接在第二连接块8的底部,第二检测头10的顶部固定连接在第二液压装置9的底部。
工作原理:工作使通过第一接口24和第二接口26来使集成电路进行工作,通过第一活动块13来进行一定规律的震动来模拟工作中的环境,检测头通过液压装置进行上下移动来使其对集成电路进行检测,通过加热装置21来模拟工作中的温度,通过温度检测器28来对集成电路的温度随时进行检测,通过第一检测针27和第二检测针29来对集成电路的每个部件进行检测。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路检测装置,包括底座(1)、底部检测装置(2)、顶部检测装置(3)和支撑架(11),其特征在于:所述底座(1)的顶部固定连接有底部检测装置(2),所述支撑架(11)的底部固定连接在底座(1)的顶部,所述顶部检测装置(3)的底部固定连接在支撑架(11)的顶部;
所述底部检测装置(2)的内部包括第一连接板(12)、第一活动块(13)、第一检测底座(14)、传送装置(15)、第二滑槽(16)、第二连接板(17)、第二活动块(18)、第二检测底座(19)、固定块(20)、加热装置(21)和控制器(22),所述第一连接板(12)的顶部活动连接有第一活动块(13),所述第一检测底座(14)的底部活动连接有第一活动块(13)的顶部,所述传送装置(15)的顶部活动连接在第一连接板(12)的底部,所述第二滑槽(16)开设在传送装置(15)的两侧,所述第二连接板(17)的底部活动连接在传送装置(15)的顶部,所述第二活动块(18)的底部活动连接在第二连接板(17)的顶部,所述第二检测底座(19)的底部活动连接在第二活动块(18)的顶部,所述固定块(20)的底部固定连接在传送装置(15)的右侧顶部,所述加热装置(21)固定连接在底部检测装置(2)的内壁,所述控制器(22)的左端固定连接在底部检测装置(2)的右端;
所述顶部检测装置(3)的内部包括第一滑槽(4)、第一连接块(5)、第一液压装置(6)、第一检测头(7)、第二连接块(8)、第二液压装置(9)和第二检测头(10),所述第一滑槽(4)开设在顶部检测装置(3)的底部,所述第一连接块(5)的顶部活动连接在第一滑槽(4)的内部,所述第一液压装置(6)的顶部固定连接在第一连接块(5)的底部,所述第一检测头(7)的顶部固定连接在第一液压装置(6)的底部,所述第二连接块(8)的顶部活动连接在第一滑槽(4)的内部,所述第二液压装置(9)的顶部固定连接在第二连接块(8)的底部,所述第二检测头(10)的顶部固定连接在第二液压装置(9)的底部。
2.根据权利要求1所述的集成电路检测装置,其特征在于:所述第一检测头(7)的内部包括温度检测器(28)和第二检测针(29),所述温度检测器(28)的顶部固定连接在第一检测头(7)的底部,所述第二检测针(29)的顶部固定连接在第一检测头(7)的底部。
3.根据权利要求1所述的集成电路检测装置,其特征在于:所述第一连接板(12)的内部包括第一滑块(30)和第二滑块(31),所述第一滑块(30)固定连接在第一连接板(12)的内部左侧,所述第二滑块(31)固定连接在第一连接板(12)的内部右侧。
4.根据权利要求1所述的集成电路检测装置,其特征在于:所述第一检测底座(14)的内部包括第一卡块(23)、第一接口(24)、第二卡块(25)、第二接口(26)和第一检测针(27),所述第一卡块(23)的左端固定连接在第一检测底座(14)的顶部左侧,所述第一接口(24)的左端固定连接在第一卡块(23)的右端,所述第二卡块(25)的右端固定连接在第一检测底座(14)的顶部右侧,所述第二接口(26)的右端固定连接在第二卡块(25)的左端,所述第一检测针(27)的底部固定连接在第一检测底座(14)的顶部。
5.根据权利要求2所述的集成电路检测装置,其特征在于:所述第二检测头(10)的内部与第一检测头(7)的内部一样。
6.根据权利要求3所述的集成电路检测装置,其特征在于:所述第二连接板(17)的内部与第一连接板(12)的内部一样。
7.根据权利要求4所述的集成电路检测装置,其特征在于:所述第二检测底座(19)的内部与第一检测底座(14)的内部一样。
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