CN210959201U - 一种基于稳定成型结构的制成板设计结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，包括基体板，一体压覆于基体板表面的印刷电路板，所述基体板背离印刷电路板一面固定连接有安装板，所述印刷电路板一体连接有若干加强柱，所述基体板开设有若干加固槽，所述加强柱通过压覆装配于加固槽；所述加强柱为木质加强柱，其内径包覆有金属柱，所述金属柱开始有连接孔，所述安装板对应连接孔开设通孔，所述安装板通过螺钉穿过通孔与连接孔固定连接；本实用新型采用木质的加强柱进行压覆连接，实现过盈配合，在装配后连接更加稳定，使用强度更高，实用可靠性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种基于稳定成型结构的制成板设计结构。
背景技术
电路板的名称有陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局其重要作用，且我国电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品的持续增长为电路板行业提供了强劲动力，使市场的配套需求增加，市场良好。
现有的电路板在进行固定安装的过程中，安装不便，工作人员需要大量的时间进行安装，且安装后容易出现电路板出现松动现象，从而容易操作电路板上的电子元件损坏的现象，造成了成本的浪费，不便于对电路板进行保护。因此需要针对电路板的结构进行加强。中国专利公开号为：CN209517610U，公开了一种连接更加稳固的电路板，其发明目的是：电路板能够有效地将电子元件进行稳固连接，使元件在使用的过程中，避免了电子元件之间发生短路的现象，适用于电路板的领域使用，在未来具有广泛的使用前景。其不足在于，印刷电路表面安装使用时不能保证与底座连接强度，在一定时间后容易出现松动现象，从而导致整体结构稳定性的不足。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种采用木质的加强柱进行压覆连接，实现过盈配合，在装配后连接更加稳定，使用强度更高，实用可靠性强的基于稳定成型结构的制成板设计结构。
本实用新型所采用的技术方案是：一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，包括基体板，一体压覆于基体板表面的印刷电路板，所述基体板背离印刷电路板一面固定连接有安装板，所述印刷电路板一体连接有若干加强柱，所述基体板开设有若干加固槽，所述加强柱通过压覆装配于加固槽；所述加强柱为木质加强柱，其内径包覆有金属柱，所述金属柱开始有连接孔，所述安装板对应连接孔开设通孔，所述安装板通过螺钉穿过通孔与连接孔固定连接。
对上述方案的进一步改进为，所述基体板为铝板或玻璃纤维板中的一种设置。
对上述方案的进一步改进为，所述基体板双面均贴合有绝缘膜，所述绝缘膜为离型膜。
对上述方案的进一步改进为，所述印刷电路板包括印刷板层和固定连接层，所述印刷板层与固定连接层为一体压覆成型，所述加强柱一体连接于固定连接层。
对上述方案的进一步改进为，所述加固槽为锥形孔设置、其内径开设有若干加强筋。
本实用新型的有益效果是：
相比传统制成板结构，本实用新型采用了基体板结合印刷电路板和安装板使用，在加强整体结构使用时，还增加了加固槽和加强柱进行配合，来保证结构使用强度更高，成型效果好，整体采用压覆成型，成型后通过螺钉将安装板固定连接实现配合安装，进而保证了结构使用的稳定性和使用强度。具体是采用木质的加强柱进行压覆连接，实现过盈配合，在装配后连接更加稳定，使用强度更高，实用可靠性强。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
图3为图2的A处放大示意图。
附图标记说明：基体板110、加固槽111、绝缘膜112、加强筋113、印刷电路板120、加强柱121、金属柱122、连接孔123、印刷板层124、固定连接层125、安装板130、通孔131。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图3所示，一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，包括基体板110，一体压覆于基体板110表面的印刷电路板120，所述基体板110背离印刷电路板120一面固定连接有安装板130，所述印刷电路板120一体连接有若干加强柱121，所述基体板110开设有若干加固槽111，所述加强柱121通过压覆装配于加固槽111；所述加强柱121为木质加强柱121，其内径包覆有金属柱122，所述金属柱122开始有连接孔123，所述安装板130对应连接孔123开设通孔131，所述安装板130通过螺钉穿过通孔131与连接孔123固定连接。
基体板110为铝板或玻璃纤维板中的一种设置，一般采用铝板结构，可在铝板中做掏空结构，掏空结构作用为散热槽，使得结构散热效果更佳；采用玻璃纤维板是根据不同的印刷电路板120使用，针对发热性不高的结构，来保证结构的稳定性。
基体板110双面均贴合有绝缘膜112，所述绝缘膜112为离型膜，通过绝缘膜112进行隔离，加强结构使用的安全性，实现绝缘保护作用。
印刷电路板120包括印刷板层124和固定连接层125，所述印刷板层124与固定连接层125为一体压覆成型，所述加强柱121一体连接于固定连接层125，具体是通过固定连接层125用于连接固定，印刷板层124用于印刷电路，结构实用可靠。
加固槽111为锥形孔设置、其内径开设有若干加强筋113，设置若干加强筋113在压合过程中使得加强筋113嵌入加强柱121内，由于加强柱121采用木质可保证加强筋113的嵌入，使得连接强度更高。
相比传统制成板结构，本实用新型采用了基体板110结合印刷电路板120和安装板130使用，在加强整体结构使用时，还增加了加固槽111和加强柱121进行配合，来保证结构使用强度更高，成型效果好，整体采用压覆成型，成型后通过螺钉将安装板130固定连接实现配合安装，进而保证了结构使用的稳定性和使用强度。具体是采用木质的加强柱121进行压覆连接，实现过盈配合，在装配后连接更加稳定，使用强度更高，实用可靠性强。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，其特征在于：包括基体板，一体压覆于基体板表面的印刷电路板，所述基体板背离印刷电路板一面固定连接有安装板，所述印刷电路板一体连接有若干加强柱，所述基体板开设有若干加固槽，所述加强柱通过压覆装配于加固槽；所述加强柱为木质加强柱，其内径包覆有金属柱，所述金属柱开始有连接孔，所述安装板对应连接孔开设通孔，所述安装板通过螺钉穿过通孔与连接孔固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，其特征在于：所述基体板为铝板或玻璃纤维板中的一种设置。
3.根据权利要求1所述的一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，其特征在于：所述基体板双面均贴合有绝缘膜，所述绝缘膜为离型膜。
4.根据权利要求1所述的一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，其特征在于：所述印刷电路板包括印刷板层和固定连接层，所述印刷板层与固定连接层为一体压覆成型，所述加强柱一体连接于固定连接层。
5.根据权利要求1所述的一种基于稳定成型结构的制成板设计结构，其特征在于：所述加固槽为锥形孔设置、其内径开设有若干加强筋。
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