CN210936181U - 一种半导体元件用清洗装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体元件用清洗装置，属于半导体元件清洗技术领域，该半导体元件用清洗装置，包括支撑框架以及支撑框架内设置的承载半导体元件的承托部件和将半导体元件的两端定位的定位部件，定位部件沿支撑框架的长度方向设置有多个，且定位部件沿支撑框架的长度方向滑动定位配合，本实用新型的有益效果是，该清洗装置整体结构简单，使用方便，通用性强，使半导体元件定位稳定，使半导体元件与清洗药水充分接触，提高了清洗效果。

Description

一种半导体元件用清洗装置

技术领域

本实用新型涉及半导体元件清洗技术领域，尤其涉及一种半导体元件用清洗装置。

背景技术

半导体电子产品封装行业，锡膏印刷是一种比较常用的工艺，用来印刷锡膏粘接芯片和被动元器件，因锡膏在回流过程中会有助焊剂挥发及膏体飞溅，飞溅方向不可控，这些都可能导致焊盘及整个产品污染，造成后工序作业困难或者虚焊现象，严重的会引起电化迁移和树状结晶的产生，最终导致产品电路失效。因此但凡用到锡膏印刷工艺，必定会设置清洗站点对产品进行清洗。

清洗一般采用超声波加清洗药水的方式，而所需清洗的产品需要通过载具承载再放置到清洗槽内，目前常用的载具为料盒或者料筐，由于料盒和料筐的结构存在半导体产品与药水接触不充分、产品堆叠、产品清洗不干净的缺陷，将会影响半导体产品后续的加工质量。

因此，如何将锡膏印刷后的半导体产品进行充分稳定清洗、使清洗更方便是目前半导体产品提升成品质量的关键。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体元件用清洗装置，主要解决了现有的半导体元件清洗不充分的问题，目的在于，通过设计一种清洗装置，使半导体元件可稳定定位，使半导体元件与清洗药水可充分接触，来提高半导体元件的清洗效果。

为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述半导体元件用清洗装置，包括支撑框架以及支撑框架内设置的承载半导体元件的承托部件和将半导体元件的两端定位的定位部件，所述定位部件沿所述支撑框架的长度方向设置有多个，且所述定位部件沿所述支撑框架的长度方向滑动定位配合。

进一步地，所述承托部件设置为支撑杆，所述支撑杆沿所述支撑框架的长度方向设置有多个，且所述支撑杆沿其长度方向设置有与所述半导体元件底部定位卡接的多个环形定位槽。

进一步地，所述支撑杆沿所述支撑框架的高度方向滑动定位配合。

进一步地，所述支撑框架的两侧沿其高度方向设置有竖直条形槽，所述支撑杆的端部设置有直径缩小段，所述直径缩小段与所述竖直条形槽滑动配合，所述直径缩小段外端通过螺栓定位连接在所述竖直条形槽内。

进一步地，所述定位部件设置为定位卡板，所述定位卡板的两侧沿其长度方向设置有将所述半导体元件的两侧定位卡接的开口槽，所述开口槽与所述环形定位槽相对设置。

进一步地，所述支撑框架的两侧沿其长度方向设置有水平条形槽，所述定位卡板的端部通过螺栓与所述水平条形槽滑动定位配合。

进一步地，所述支撑框架由4个板件首尾相连围成一矩形框架，所述板件上设置有多个使清洗液流入支撑框架内的镂空结构。

进一步地，所述支撑框架的两端连接有提手，所述提手上设置有加强杆。

本实用新型的有益效果是：

1、该清洗装置包括支撑框架及其内部设置的承托部件和定位部件，通过承托部件将半导体元件承载定位，并通过定位部件将半导体元件夹持定位，然后将定位有半导体元件的支撑框架放置在清洗药水里进行清洗，使半导体元件可稳定定位清洗，使半导体元件与清洗药水可充分接触，提高了半导体元件的清洗效果；而且其中的定位部件在支撑框架上滑动配合，可适应不同尺寸的半导体产品的定位清洗，提高了其通用性并降低了清洗成本。

2、具体地，其中的承托部件设置为带环形定位槽的支撑杆，实现了半导体元件的底部定位，而且支撑杆可上下调节高度，可根据半导体产品的高度尺寸调节支撑杆，进一步提高了定位的稳定性和半导体元件清洗的通用性；其中的支撑框架上设置有多个使清洗液流入支撑框架内的镂空结构，进一步增加了半导体元件与药水的接触面积，提高了清洗效果，而且支撑框架两端连接的提手可方便人手动清洗操作。

综上，本实用新型提供的清洗装置整体结构简单，使用方便，通用性强，使半导体元件定位稳定，使半导体元件与清洗药水充分接触，提高了清洗效果。

附图说明

下面对本实用新型说明书各幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

上述图中的标记均为：1.支撑框架，11.竖直条形槽，12.水平条形槽，13.镂空结构，2.承托部件，21.支撑杆，22.环形定位槽，3.定位部件，31.定位卡板，32.开口槽，4.提手，5.加强杆。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型具体的实施方案为：如图所示，一种半导体元件用清洗装置，包括支撑框架1以及支撑框架1内设置的承载半导体元件的承托部件2和将半导体元件的两端定位的定位部件3，通过承托部件2实现半导体元件的底部定位，通过定位部件3实现半导体元件的两端定位，定位部件3沿支撑框架1的长度方向设置有多个，增加了半导体元件的清洗数量，提高了清洗效率，而且定位部件3沿支撑框架1的长度方向滑动定位配合，可根据半导体元件的尺寸调整定位部件3之间的间距，使半导体元件的定位更稳定，而且可适应不同尺寸的半导体元件的定位清洗，提高了通用性、降低了清洗成本。

具体地，其中的承托部件2设置为支撑杆21，也可设置成支撑板等承重件，支撑杆21沿支撑框架1的长度方向设置有多个，使每两个定位部件3之间的下方布置一个支撑杆21，使半导体元件在支撑框架1内成列定位，进一步增加了半导体元件的清洗数量，且支撑杆21沿其长度方向设置有与半导体元件底部定位卡接的多个环形定位槽22，环形定位槽22之间的间距相等，使每个半导体元件的底部卡入环形定位槽22内，再通过两个定位部件3将半导体元件的两端定位，使半导体元件的定位更稳定，防止了半导体元件在清洗过程中的堆叠，不仅增加了半导体元件的清洗数量，而且使半导体元件与清洗药水可充分接触，提高了清洗效果。进一步优化地，支撑框架1的两侧沿其高度方向设置有竖直条形槽11，支撑杆21的端部设置有直径缩小段(图1中未显示)，直径缩小段与竖直条形槽11滑动配合，使支撑杆21可沿支撑框架1的高度方向滑动，适用于不同高度的半导体元件的定位，使定位更稳定，当调节好支撑杆21的上下位置时，支撑杆21的直径缩小段外端设置有螺纹孔，且直径缩小段外端不超过竖直条形槽11的外缘，通过螺栓安装在螺纹孔内，该螺栓的螺栓头内侧可设置成摩擦面，使螺栓安装在螺纹孔内后，螺栓头内侧与支撑框架1外侧表面挤压定位，使支撑杆21定位连接在竖直条形槽11内，实现了位置的固定。

具体地，其中的定位部件3设置为定位卡板31，定位卡板31的两侧沿其长度方向设置有将半导体元件的两侧定位卡接的开口槽32，开口槽32与环形定位槽22相对设置，使两个相邻的定位卡板31上相对的一对开口槽32与底部相对的一个环形定位槽22形成一组定位组，每个半导体元件被一组定位组卡接定位，使每个半导体元件竖直定位，增加了半导体元件与药水的接触面积，进一步提高了清洗效果。进一步优化地，支撑框架1的两侧沿其长度方向设置有水平条形槽12，定位卡板31的端部设置螺纹孔，通过螺栓安装在螺纹孔内，实现定位卡板31与水平条形槽12滑动定位配合，可根据半导体元件的宽度调整相邻定位卡板31之间的间距，进一步提高了半导体元件定位的稳定性和清洗的通用性。

进一步优化地，支撑框架1由4个板件首尾相连围成一矩形框架，板件上设置有多个使清洗液流入支撑框架1内的镂空结构13，使清洗液从支撑框架1的四周和上下方向均可进入支撑框架1内与半导体元件充分接触，进一步提高了清洗质量和清洗效率；支撑框架1的两端连接有提手4，便于人手提起该清洗装置放入清洗药水中进行清洗，使使用更方便，而且为了提高提手4的稳定性和牢固性，提手4的拐角处设置有加强杆5，防止了提手4拐角处的变形。

运用上述清洗装置对半导体元件进行清洗作业的具体操作方法是：首先，根据半导体产品的长宽高的尺寸调节相邻定位卡板31之间的间距和支撑杆21在支撑框架1高度方向上的位置，并用运用螺栓将位置固定；然后，将半导体元件的两侧卡接定位在相邻定位卡板31的开口槽32之间，并将半导体元件的底端卡接定位在支撑杆21的环形定位槽22内，使多个半导体元件间隔成列、竖直定位在支撑框架1内；最后，手持提手4，将定位有半导体元件的支撑框架1放置在装有清洗药水的清洗槽中进行上下、左右、前后多方位的晃动清洗，清洗完成后，调节定位卡板31之间的间距，将半导体元件取出进行下一步的工序处理。

综上，本实用新型提供的清洗装置整体结构简单，使用方便，通用性强，使半导体元件定位稳定，使半导体元件与清洗药水充分接触，提高了清洗效果。

以上所述，只是用图解说明本实用新型的一些原理，本说明书并非是要将本实用新型局限在所示所述的具体结构和适用范围内，故凡是所有可能被利用的相应修改以及等同物，均属于本实用新型所申请的专利范围。

Claims (8)

1.一种半导体元件用清洗装置，其特征在于，包括支撑框架(1)以及支撑框架(1)内设置的承载半导体元件的承托部件(2)和将半导体元件的两端定位的定位部件(3)，所述定位部件(3)沿所述支撑框架(1)的长度方向设置有多个，且所述定位部件(3)沿所述支撑框架(1)的长度方向滑动定位配合。

2.根据权利要求1所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述承托部件(2)设置为支撑杆(21)，所述支撑杆(21)沿所述支撑框架(1)的长度方向设置有多个，且所述支撑杆(21)沿其长度方向设置有与所述半导体元件底部定位卡接的多个环形定位槽(22)。

3.根据权利要求2所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述支撑杆(21)沿所述支撑框架(1)的高度方向滑动定位配合。

4.根据权利要求3所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述支撑框架(1)的两侧沿其高度方向设置有竖直条形槽(11)，所述支撑杆(21)的端部设置有直径缩小段，所述直径缩小段与所述竖直条形槽(11)滑动配合，所述直径缩小段外端通过螺栓定位连接在所述竖直条形槽(11)内。

5.根据权利要求2～4任意一项所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述定位部件(3)设置为定位卡板(31)，所述定位卡板(31)的两侧沿其长度方向设置有将所述半导体元件的两侧定位卡接的开口槽(32)，所述开口槽(32)与所述环形定位槽(22)相对设置。

6.根据权利要求5所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述支撑框架(1)的两侧沿其长度方向设置有水平条形槽(12)，所述定位卡板(31)的端部通过螺栓与所述水平条形槽(12)滑动定位配合。

7.根据权利要求5所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述支撑框架(1)由4个板件首尾相连围成一矩形框架，所述板件上设置有多个使清洗液流入支撑框架(1)内的镂空结构(13)。

8.根据权利要求7所述的半导体元件用清洗装置，其特征在于：所述支撑框架(1)的两端连接有提手(4)，所述提手(4)上设置有加强杆(5)。

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