CN210926390U - 一种适用于pcb焊接的插接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种适用于PCB焊接的插接结构，包括：PCB板、元器件及插接端口，所述元器件及所述插接端口设置在所述PCB板上，所述PCB板包括外表层、铜线，所述铜线埋设在所述外表层内，所述外表层上开设有若干元器件接口及端口接口，所述插接端口包括卡接板、连接端及焊接端，所述连接端及所述焊接端分别设置在所述卡接板的两侧面上，所述连接端与所述焊接端在所述卡接板内连接，所述焊接端的引脚设在所述端口接口内并与所述铜线接触。本方案采用焊接式的插接端口替换掉原有的采用电线的连接方式，有利于散热的同时，使整个结构实现模块化，方便大规模量产。

Description

一种适用于PCB焊接的插接结构

技术领域

本实用新型涉及电动汽车电力分配技术领域，具体是一种适用于PCB 焊接的插接结构。

背景技术

电动汽车内有一元件叫高压电大电流分配单元(英文简称PDU)，其主要作用为通过母排及线束将高压元器件电连接，为新能源汽车高压系统提供充放电控制、高压部件上电控制、电路过载短路保护、高压采样、低压控制等功能等，保护和监控高压系统的运行；现有的PDU内的电路板之间采用大量的电线进行连接，导致PDU内部电线交错，影响散热的同时，不利于模块化生产。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述现状，提供一种适用于PCB焊接的插接结构。

本实用新型采用的技术方案为：一种适用于PCB焊接的插接结构，包括：PCB板、元器件及插接端口，所述元器件及所述插接端口设置在所述 PCB板上，所述PCB板包括外表层、铜线，所述铜线埋设在所述外表层内，所述外表层上开设有若干元器件接口及端口接口，所述插接端口包括卡接板、连接端及焊接端，所述连接端及所述焊接端分别设置在所述卡接板的两侧面上，所述连接端与所述焊接端在所述卡接板内连接，所述焊接端的引脚设在所述端口接口内并与所述铜线接触。

本实用新型的效果是：本方案采用焊接式的插接端口替换掉原有的采用电线的连接方式，有利于散热的同时，使整个结构实现模块化，方便大规模量产。

附图说明

图1所示为一种适用于PCB焊接的插接结构的结构示意图；

图2所示为图1中连接端的结构示意图；

图3所示为图1中焊接端的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。

下面结合附图介绍一种适用于PCB焊接的插接结构：

请参阅图1-图3，为一种适用于PCB焊接的插接结构，包括：PCB板 1、元器件2及插接端口3，所述元器件2及所述插接端口3设置在所述 PCB板1上。

所述PCB板1包括外表层11、铜线12，所述铜线12埋设在所述外表层11内，所述外表层11上开设有若干元器件接口14及端口接口13，所述元器件2的引脚插设在所述元器件接口14内并与所述铜线12接触，所述插接端口3的引脚插设在所述端口接口13内并与所述铜线12接触。

所述元器件2用于实现将高压动力源根据需求进行分配的功能。

所述插接端口3包括卡接板31、连接端32及焊接端33，所述连接端 32及所述焊接端33分别设置在所述卡接板31的两侧面上，所述连接端32 与所述焊接端33在所述卡接板31内连接，所述焊接端33的引脚设在所述端口接口13内并与所述铜线12接触。

所述连接端32包括外环挡板321、内环卡接板322及连接块323，所述外环挡板321、所述内环卡接板322、所述连接块323竖直设置所述卡接板31上，所述内环卡接板322环绕所述连接块323设置，所述外环挡板 321环绕所述内环卡接板322设置。

所述外环挡板321的高度高于所述内环卡接板322，用于保护所述内环卡接板322及所述连接块323。

所述内环卡接板322上设有用于与外部连接器形成卡接的若干卡接槽 324。

所述连接块323包括绝缘长方体3231及导电体3232，所述绝缘长方体 3231竖直设置所述卡接板31上，所述导电体3232设置在所述绝缘长方体 3231内部并与所述焊接端33连接，所述绝缘长方体3231上开缺口使所述导电体3232部分露出。使用时，外部连接器插入所述连接端32内，与所述卡接槽324形成卡接，外部连接器与所述导电体3232接触形成导电通路。

所述焊接端33包括底柱331、稳定焊接部332及导电连接部333，所述底柱331设置在所述卡接板31上，所述稳定焊接部332及所述导电连接部333设置在所述底柱331上，所述导电连接部333与所述连接端32连接。所述稳定焊接部332设置在所述导电连接部333两侧，启到稳定支撑的作用的同时，对所述导电连接部333形成保护。

所述稳定焊接部332包括焊接连接管3321及焊接稳定片3322，所述焊接连接管3321一端与所述底柱331固定，另一端与所述焊接稳定片3322 的一端固定，所述焊接稳定片3322的另一端伸入所述端口接口13内并与所述PCB板1焊接固定。

所述焊接连接管3321与所述焊接稳定片3322固定的一端内凹形成焊接凹面3323，所述焊接稳定片3322与所述焊接连接管3321的固定点位于所述焊接凹面3323上。由此形成对所述焊接稳定片3322与所述焊接连接管3321的固定点的保护。

所述导电连接部333包括导电连接管3331及导电连接针3332，所述导电连接管3331一端与所述底柱331固定，另一端与所述导电连接针3332 的一端固定，所述导电连接针3332的另一端伸入所述端口接口13内并与所述PCB板1焊接固定。

所述导电连接管3331与所述导电连接针3332固定的一端内凹形成导电凹面3333，所述导电连接针3332与所述导电连接管3331的固定点位于所述导电凹面3333上。由此形成对所述导电连接针3332与所述导电连接管3331的固定点的保护。

所述导电连接针3332另一端伸入所述卡接板31并与所述连接端32连接。

于本实施例中，所述插接端口3的可根据需求进行调整。

于本实施例中，所述插接端口3中导电连接针3332的个数也可根据需求进行调整。

使用时，将所述导电连接针3332及所述焊接稳定片3322伸入所述端口接口13内并与所述PCB板1焊接固定，所述导电连接针3332与所述 PCB板1内的铜线12连接，形成导电通路。

本方案采用焊接式的插接端口替换掉原有的采用电线的连接方式，有利于散热的同时，使整个结构实现模块化，方便大规模量产。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实及用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，包括：PCB板、元器件及插接端口，所述元器件及所述插接端口设置在所述PCB板上，所述PCB板包括外表层、铜线，所述铜线埋设在所述外表层内，所述外表层上开设有若干元器件接口及端口接口，所述插接端口包括卡接板、连接端及焊接端，所述连接端及所述焊接端分别设置在所述卡接板的两侧面上，所述连接端与所述焊接端在所述卡接板内连接，所述焊接端的引脚设在所述端口接口内并与所述铜线接触。

2.如权利要求1所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述连接端包括外环挡板、内环卡接板及连接块，所述外环挡板、所述内环卡接板、所述连接块竖直设置所述卡接板上，所述内环卡接板环绕所述连接块设置，所述外环挡板环绕所述内环卡接板设置。

3.如权利要求2所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述连接块包括绝缘长方体及导电体，所述绝缘长方体竖直设置所述卡接板上，所述导电体设置在所述绝缘长方体内部并与所述焊接端连接，所述绝缘长方体上开缺口使所述导电体部分露出。

4.如权利要求1所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述焊接端包括底柱、稳定焊接部及导电连接部，所述底柱设置在所述卡接板上，所述稳定焊接部及所述导电连接部设置在所述底柱上，所述导电连接部与所述连接端连接。

5.如权利要求4所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述稳定焊接部包括焊接连接管及焊接稳定片，所述焊接连接管一端与所述底柱固定，另一端与所述焊接稳定片的一端固定，所述焊接稳定片的另一端伸入所述端口接口内并与所述PCB板焊接固定。

6.如权利要求5所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述焊接连接管与所述焊接稳定片固定的一端内凹形成焊接凹面，所述焊接稳定片与所述焊接连接管的固定点位于所述焊接凹面上。

7.如权利要求6所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述导电连接部包括导电连接管及导电连接针，所述导电连接管一端与所述底柱固定，另一端与所述导电连接针的一端固定，所述导电连接针的另一端伸入所述端口接口内并与所述PCB板焊接固定。

8.如权利要求7所述的适用于PCB焊接的插接结构，其特征在于，所述导电连接管与所述导电连接针固定的一端内凹形成导电凹面，所述导电连接针与所述导电连接管的固定点位于所述导电凹面上。

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