二次电池的极片、二次电池
技术领域
本申请涉及二次电池技术领域,具体而言,涉及一种二次电池的极片、二次电池。
背景技术
现有技术中,复合集流体包括绝缘层以及分别设置于绝缘层的两个表面的第一导电层和第二导电层,由于第一导电层和第二导电层通过绝缘层连接,而绝缘层不导电,所以,第一导电层上的电流不能够直接与第二导电层上的电流导通。所以,需要在第一导电层和第二导电层上分别设置金属箔材,对其分别进行引流,然后汇集到极柱上。
现有技术中,第一金属箔材与第二导电层之间以及第二金属箔材与第二导电层之间没有有效的连接方式。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种二次电池的极片、二次电池,连接结构更加稳定,连接效果好。
第一方面,本申请实施例提供一种二次电池的极片,包括集流体和极耳组件。集流体包括绝缘层以及分别设置于绝缘层的两个表面的第一导电层和第二导电层。极耳组件包括第一极耳和第二极耳;第一极耳包括第一集流体连接区,第一集流体连接区覆盖并连接于第一导电层的外表面,第二极耳包括第二集流体连接区,第二集流体连接区覆盖并连接于与第二导电层的外表面。极耳组件与集流体的连接处具有第一凹陷区域,在第一凹陷区域,第一极耳的第一集流体连接区和第一导电层层叠并一起嵌入绝缘层且第一集流体连接区与第一导电层的外表面为凹面,第一导电层和第二导电层在第一凹陷区域电性连接。
第一集流体连接区与第一导电层连接,可以将第一导电层上的电流汇集到第一极耳上。第二集流体连接区与第二导电层连接,可以将第二导电层上的电流汇集到第二极耳上。由于在第一凹陷区域,第一集流体连接区和第一导电层嵌入绝缘层且第一集流体连接区与第一导电层的外表面为凹面,能够使第一导电层与第二导电层在第一凹陷区域处电性连接。也就是说,在第一凹陷区域处,凹陷的第一集流体连接区和凹陷的第一导电层对绝缘层形成挤压,使在第一凹陷处的绝缘层朝周围扩散,第一凹陷处的绝缘层贯穿,从而使第一导电层和第二导电层在第一凹陷区域处电性连接。使第一集流体连接区、第一导电层、第二导电层和第二集流体连接区在第一凹陷处的连接更加牢固,且能够起到一定的过流效果。
在一种可能的实施方式中,第一集流体连接区、第一导电层、第二导电层和第二集流体连接区在第一凹陷区域处焊接。
第一凹陷区域的连接方式为焊接,可以使其连接更加牢固,且绝缘层在焊点处被挤出,可以在保证连接强度的情况下在一定程度上保证集流体的完整性,保证了极耳组件的抗拉强度,且第一导电层和第二导电层焊接,保证了第一导电层和第二导电层的部分在绝缘层上的剥离强度以及第一极耳和第二极耳在集流体上的剥离强度。
在一种可能的实施方式中,在第一凹陷区域,第二集流体连接区和第二导电层层叠并一起嵌入绝缘层且第二集流体连接区和第二导电层的外表面为凹面。
在第一凹陷区域处,第一集流体连接区和第一导电层的外表面为凹面,第二集流体连接区和第二导电层的外表面也为凹面,且两个凹面相对,形成第一凹陷区域。在焊接的时候,焊座上设置焊齿,焊头上也设置焊齿,焊座上的焊齿与焊头上的焊齿需一一对应,其焊接强度高。
在一种可能的实施方式中,在第一凹陷区域,第二集流体连接区的背离第二导电层的表面为平面。
在第一凹陷区域处,第一集流体连接区和第一导电层的外表面为凹面,第二集流体的连接区为平面。在焊接的时候,焊座上未设置焊齿,焊头上设置焊齿,不需要焊齿与焊齿之间的对应,对焊机的精度要求降低,且不会出现焊齿与焊齿之间的对磨现象,在焊接的时候,可以避免产生大量的金属粉尘,可以减少焊接过程中掉落到极片表面的金属粉末的量,避免电流的汇集遭到影响。
在一种可能的实施方式中,在第一凹陷区域,第二导电层为平面。或在第一凹陷区域,第二导电层嵌入第二集流体连接区且第二导电层的内表面为朝向第二集流体连接区的外表面凹陷的凹面。
第二导电层和第一导电层均嵌入到第二集流体连接区内,焊接的压力和强度更大,但第二集流体未焊穿,焊接的强度高。
在一种可能的实施方式中,第一极耳还包括与第一集流体连接区连接的第一极耳连接区,第二极耳还包括与第二集流体连接区连接的第二极耳连接区。第一极耳连接区与第二极耳连接区的连接处具有第二凹陷区域,在第二凹陷区域,第一极耳连接区和第二极耳连接区电性连接,且第二极耳连接区的外表面和/或第一极耳连接区的外表面为凹面。
在第二凹陷区域,第一极耳和第二极耳电性连接,可以使第一导电层上汇集的电流和第二导电层上汇集的电流通过第一极耳和第二极耳汇集到一起,以便使极片上的电流汇集以后流向极柱。且第一极耳连接区和第二极耳连接区之间的连接处形成有凹面,二者之间具有一定的挤压力,连接效果更好。
在一种可能的实施方式中,第一凹陷区域和第二凹陷区域为一个焊印。第一凹陷区域和第二凹陷区域为一个焊印,焊印处强度较高,可以对极耳的第一集流体连接区和第一极耳连接区以及第二集流体连接区和第二极耳连接区的连接处起支撑作用,不易发生极耳翻折,且焊接的尺寸精度更易控制。
在一种可能的实施方式中,第二极耳还包括第二极柱连接区,第二极柱连接区的一端与第二极耳连接区的远离第二集流体连接区的一端连接,另一端伸出第一极耳连接区且被配置成与极柱连接。
第一极耳和第二极耳在第二凹陷区域电性连接,可以使第一极耳处的电流和第二极耳处的电流在第二凹陷区域汇聚,第二极耳伸出第一极耳连接区,第二极耳与极柱连接,第一极耳不需要与极柱连接,可以减少极耳与极柱之间的焊接层数,可以减少极耳的焊接厚度,节省折极耳的高度,提高二次电池的体积能量密度。
第二方面,本申请实施例提供一种二次电池的极片,包括:集流体和极耳组件。集流体包括绝缘层以及分别设置于绝缘层的两个表面的第一导电层和第二导电层。极耳组件包括第一极耳和第二极耳;第一极耳包括连接的第一集流体连接区和第一极耳连接区,第二极耳包括依次连接的第二集流体连接区、第二极耳连接区和第二极柱连接区,第一集流体连接区与第一导电层连接,第二集流体连接区与第二导电层连接,第一极耳连接区与第二极耳连接区连接。第二极柱连接区的远离第二极耳连接区的一端伸出第一极耳连接区且被配置成与极柱连接,在第一集流体连接区与第二集流体连接区之间设置有贯穿集流体的第一通孔,第一集流体连接区和第二集流体连接区在第一通孔处电性连接。
第一集流体连接区与第一导电层连接,可以将第一导电层上的电流汇集到第一极耳上。第二集流体连接区与第二导电层连接,可以将第二导电层上的电流汇集到第二极耳上。第一极耳连接区与第二极耳连接区连接,可以使第一极耳上的电流和第二极耳上的电流汇集到一起,再通过第二极柱连接区连接极柱,第二极耳与极柱连接,第一极耳不需要与极柱连接,可以减少极耳与极柱之间的焊接层数,可以减少极耳的焊接厚度,节省折极耳的高度,提高二次电池的体积能量密度。在集流体上设置第一通孔,第一极耳和第二极耳在第一通孔处电性连接,可以使第一极耳和第二极耳在通孔处形成连接,以便提高第一极耳和第二极耳与集流体的连接强度,且第一极耳和第二极耳在第一通孔处直接电性连接,增加了第一极耳与第二极耳之间的过流能力。
在一种可能的实施方式中,第一集流体连接区和第二集流体连接区均朝向第一通孔内凹陷,使第一集流体连接区和第二集流体连接区焊接。
在焊头和焊座上都设置焊齿,使第一通孔处的第一极耳和第二极耳都向内凹陷形成稳定的焊点,能够实现第一极耳和第二极耳的有效焊接。
在一种可能的实施方式中,集流体的第一导电层、绝缘层和第二导电层被焊穿形成第一通孔。在将第一极耳和第二极耳焊接在集流体的过程中,直接将集流体全部焊穿,从而使第一极耳和第二极耳在第一通孔处焊接在一起,第一极耳和第二极耳的连接强度高。且在焊点处,第一极耳和第二极耳相互连接,保证了第一极耳和第二极耳在集流体上的剥离强度,也保证了集流体的完整性。
在一种可能的实施方式中,第一集流体连接区的内表面设置有第一凸起,第二集流体连接区内表面设置有第二凸起,第一凸起和第二凸起均位于第一通孔内且在第一通孔内焊接。
第一极耳的第一凸起和第二极耳的第二凸起在第一通孔处形成有效稳定的焊点,连接效果更好。
在一种可能的实施方式中,还包括第一导电连接件,第一导电连接件设置于第一通孔内,第一导电连接件的一端连接于第一集流体连接区,另一端连接于第二集流体连接区。
通过第一导电连接件的设置,可以使第一极耳和第二极耳在第一通孔处形成有效连接,且不需要第一极耳和第二极耳进行过多的变形,就能够进行有效的连接。
在一种可能的实施方式中,第一导电连接件的远离第二集流体连接区的一端依次穿过第一通孔和第一集流体连接区并与第一集流体连接区连接。
第一导电连接件穿过了第一极耳并与第一极耳连接,且金属连接件的设置可以提高第一极耳和第二极耳在厚度方向上的连接力,可以提高第二极耳的抗拉强度。
在一种可能的实施方式中,第一导电连接件依次穿过第一集流体连接区、第一通孔和第二集流体连接区,且第一导电连接件的两端分别与第一集流体连接区和第二集流体连接区连接。
第一导电连接件既穿过第一极耳,又穿过第二极耳,且金属连接件的设置可以进一步提高第一极耳和第二极耳在厚度方向上的连接力,可以提高第一极耳和第二极耳的抗拉强度。
在一种可能的实施方式中,在第一极耳连接区与第二极耳连接区之间设置有贯穿第一极耳连接区和第二极耳连接区的第二通孔。还包括第二导电连接件,第二导电连接件设置于第二通孔内且与第一极耳连接区和第二极耳连接区连接。
在第一极耳连接区和第二极耳连接区之间通过第二金属连接件连接,可以使第一极耳和第二极耳之间能够有效过流,且金属连接件的设置可以提高第一极耳和第二极耳在厚度方向上的连接力,提高第一极耳和第二极耳的抗拉强度。
第三方面,本申请实施例提供一种二次电池,包括外壳和电极组件。电极组件设置于外壳内,电极组件包括多个上述二次电池的极片。通过上述二次电池极片的设置,可以使极耳与集流体之间的连接更加牢固,过流效果更好,且能够增加二次电池的体积能量密度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。
图1为本申请实施例提供的极片的第一剖视图;
图2为本申请实施例提供的集流体与活性物质层组合的剖视图;
图3为本申请实施例提供的集流体与活性物质层组合的平面视图;
图4为本申请实施例提供的极片的平面视图;
图5为本申请实施例提供的极片的第二剖视图;
图6为本申请实施例提供的极片的第三剖视图;
图7为本申请实施例提供的极片的第四剖视图;
图8为本申请实施例提供的极片的第五剖视图;
图9为本申请实施例提供的极片的第六剖视图;
图10为本申请实施例提供的极片的第七剖视图;
图11为本申请实施例提供的极片的第八剖视图。
图标:1-极片;10-集流体;20-极耳组件;30-活性物质层;21-第一极耳;22-第二极耳;11-绝缘层;12-第一导电层;13-第二导电层;121-第一涂覆区;122-第一极耳区;131-第二涂覆区;132-第二极耳区;211-第一集流体连接区;212-第一极耳连接区;221-第二集流体连接区;222-第二极耳连接区;223-第二极柱连接区;40-第一凹陷区域;50-第二凹陷区域;60-焊印;14-第一通孔;2111-第一凸起;2211-第二凸起;15-第一导电连接件;16-第二通孔;17-第二导电连接件。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行描述。
二次电池包括电极组件和外壳,外壳包括壳体和顶盖板,电极组件设置在壳体内,顶盖板盖装于壳体,顶盖板上固定有极柱。电极组件包括隔膜和位于隔膜两侧的正极极片和负极极片。极片上的电流通过极耳汇集到极柱上。
图1为本实施例提供的极片1的第一剖视图;图2为本实施例提供的集流体10与活性物质层30组合的剖视图;图3为本实施例提供的集流体10与活性物质层30组合的平面视图;图4为本实施例提供的极片1的平面视图。请参阅图1~图4,本申请实施例中,极片1包括集流体10、极耳组件20和活性物质层30。极耳组件20包括第一极耳21和第二极耳22,第一极耳21和第二极耳22的材料可以为铜箔或铝箔,或者其他导电材料,本申请不做限定,只要能够有很好的过流效果即可。集流体10包括绝缘层11以及分别设置于绝缘层11的两个表面的第一导电层12和第二导电层13。第一导电层12具有第一涂覆区121和第一极耳区122,第二导电层13具有第二涂覆区131和第二极耳区132。活性物质层30涂覆于第一涂覆区121和第二涂覆区131。
其中,绝缘层11的材料可以是PET(Polyethylene terephthalate,聚对苯二甲酸乙二酯)、PEN(Polyethylene naphthalate,聚萘二甲酸乙二醇酯)、PI(Polyimide,聚酰亚胺)、PP(Polypropylene,聚丙烯)、PE(polyethylene,聚乙烯)以及无纺布、薄纸张等。
如果极片1为正极极片,则第一导电层12和第二导电层13可以为铝镀层,第一导电层12的第一涂覆区121和第二导电层13的第二涂覆区131上涂覆正极活性物质层30。如果极片1为负极极片,则第一导电层12和第二导电层13可以为铜镀层,第一导电层12的第一涂覆区121和第二导电层13的第二涂覆区131上涂覆负极活性物质层30。当然,第一导电层12和第二导电层13的材料不限定为铝镀层或铜镀层,本申请实施例不做限定。
请继续参阅图1和图4,第一极耳21包括连接的第一集流体连接区211和第一极耳连接区212,第二极耳22包括依次连接的第二集流体连接区221、第二极耳连接区222和第二极柱连接区223,第一集流体连接区211覆盖并连接于第一导电层12的第一极耳区122的外表面,第二集流体连接区221覆盖并连接于第二导电层13的第二极耳区132的外表面,第一极耳连接区212伸出第一导电层12,第二极耳连接区222伸出第二导电层13,第一极耳连接区212与第二极耳连接区222连接,第二极柱连接区223的远离第二极耳连接区222的一端伸出第一极耳连接区212且被配置成与极柱连接。
也就是说,第一极耳21是短极耳,第二极耳22是长极耳,短极耳可以将第一导电层12上的电流转接出来,长极耳可以将第二导电层13上的电流转接出来,长极耳和短极耳在第一极耳连接区212和第二极耳连接区222之间互连,实现电流汇集到长极耳,通过长极耳连接到极柱,实现极片1电流向极柱的汇集。由于长极耳与极柱连接,而短极耳上的电流已经汇集到长极耳上,短极耳与极柱之间不需要连接,所以,相较于输出两个等长极耳,仅需要对长极耳进行连接,连接层数可以减少一半,可以降低连接难度。同时,由于极耳组件20在极柱连接处的厚度减小,可以节省折极耳的高度,提高电池的体积能量密度;由于层数减半,也可以减小极耳组件20的重量,可以提高电池的重量能量密度。
其中,为了将第一极耳21的第一极耳连接区212和第二极耳22的第二极耳连接区222焊接起来。要先使第一极耳连接区212和第二极耳连接区222接触,然后再对其进行焊接。例如:可以使第一极耳21朝向第二极耳22弯折,使第一极耳连接区212和第二极耳连接区222接触;也可以使第二极耳22朝向第一极耳21弯折,使第一极耳连接区212和第二极耳连接区222接触;还可以使第一极耳21朝向第二极耳22弯折,第二极耳22朝向第一极耳21弯折,使第一极耳连接区212和第二极耳连接区222接触。
可选地,第二极柱连接区223的长度为5~40mm,其中,长度指的是如图1所示的第二极耳22的长度,也就是第二极耳22沿第二集流体连接区221到第二极柱连接区223的方向延伸的距离。设置此长度的第二极柱连接区223,可以避免第一极耳连接区212的远离第一集流体连接区211的端部(第一极耳连接区212的剩余未焊长度为1~5mm)影响第二极耳22与极柱之间的焊接,也可以避免第二极耳22的长度过长,造成冗余。
需要说明的是,也可以第一极耳21是长极耳,第二极耳22是短极耳,本申请不做限定。
为了实现第一极耳21与第一导电层12以及第二极耳22与第二导电层13之间的连接。本申请实施例中,极耳组件20与集流体10的连接处具有第一凹陷区域40,在第一凹陷区域40,第一极耳的21第一集流体连接区211和第一导电层12层叠并一起嵌入绝缘层11且第一集流体连接区211与第一导电层12的外表面为凹面,第一导电层12和第二导电层13在第一凹陷区域40电性连接。
由于在第一凹陷区域40处,第一极耳21和第一导电层12上均形成有凹陷,且能够使第一导电层12与第二导电层13在第一凹陷区域40处电性连接。也就是说,在第一凹陷区域40处,凹陷的第一集流体连接区211和凹陷的第一导电层12对绝缘层11形成挤压,使在第一凹陷处的绝缘层11朝周围扩散,第一凹陷处的绝缘层11被贯穿,从而使第一导电层12和第二导电层13在第一凹陷区域40处电性连接。使第一集流体连接区211、第一导电层12、第二导电层13和第二集流体连接区221在第一凹陷区域40处的连接更加牢固,且能够起到一定的过流效果。
可选地,第一集流体连接区211、第一导电层12、第二导电层13和第二集流体连接区221在第一凹陷区域40处焊接。第一凹陷区域40的连接通过焊接形成焊点,可以使其连接更加牢固,且绝缘层11在焊点处被挤出,可以在保证连接强度的情况下在一定程度上保证集流体10的完整性,保证了极耳组件20的抗拉强度,且第一导电层12和第二导电层13焊接,提高了第一导电层12和第二导电层13的部分在绝缘层11上的剥离强度。同时第一集流体连接区211和第二集流体连接区221在第一凹陷区域40所形成的焊点,保证了第一极耳21和第二极耳22在集流体10上的剥离强度。
在本申请实施例中,可以在第一集流体连接区211和第二集流体连接区221上形成多个第一凹陷区域40,多个第一凹陷区域40可以是多个焊点,多个焊点呈阵列排布,或其他方式进行排布。排布的方式与焊头或/和焊座的焊齿的排布有关。
为了使第一极耳21、第一导电层12、第二极耳22和第二导电层13在第一凹陷区域40处焊接起来。将焊头设置于第一集流体连接区211的外表面,将焊座设置在第二集流体连接区221的外表面,在焊头与焊座之间施加压力,使绝缘层11被焊穿,第一导电层12与第二导电层13对接。
通过焊接的方式,在焊点处的绝缘层11向焊点的周围挤压,直接将绝缘层11焊穿,可以使第一导电层12和第二导电层13之间形成有效连接,第一极耳21和第二极耳22在第一凹陷区域40的连接更加牢固。且绝缘层11在焊点处被挤出,不需要先对绝缘层11进行打孔,或先对集流体10进行打孔,可以在保证连接强度的情况下在一定程度上保持集流体10的完整性,保证了极耳组件20的抗拉强度,且第一导电层12和第二导电层13焊接,保证了第一导电层12和第二导电层13的部分在绝缘层11上的剥离强度。同时第一极流体连接区211和第二集流体连接区221在第一凹陷区域40所形成的焊点,保证了第一极耳21和第二极耳22在集流体10上的剥离强度。
通过焊点将第一凹陷区域40处的第一极耳21、第一导电层12、第二导电层13和第二极耳22焊接起来。不仅可以使第一极耳21与第一导电层12以及第二极耳22与第二导电层13形成有效的连接,将第一导电层12的电流转至第一极耳21,第二导电层13的电流转至第二极耳22。还可以在焊点处具有一定的过流效果,在焊点处,可以有部分第一导电层12的电流转移第二导电层13再汇集到第二极耳22处。
进一步地,多个焊点将多个第一凹陷区域40处的第一极耳21、第一导电层12、第二导电层13和第二极耳22焊接起来。可以实现集流体10的第一导电层12和第二导电层13之间的多处电流路径的并联,通过多个小焊点就可以满足过流能力,且相较于一个大的焊点,设置多个小焊点进行连接的方式可以在相对较大的程度上保持集流体10的绝缘层11的完整性,且增加集流体10导电层向极耳转接电流的路径。
为了通过焊接的方式将绝缘层11焊穿,将绝缘层11向焊点的周围挤出。本申请实施例中,焊头与焊座对顶的压力为2000~3500N,压强为3~4.5GPa,焊接可以选择超声焊的方式,也可以使用电阻焊,本申请实施例不做限定,只要可以实现绝缘层11的焊穿,均在本申请实施例的保护范围之内。可选地,焊接的压力可以是2000N、2500N、3000N或3500N;焊接的压强可以是3GPa、3.5GPa、4GPa或4.5GPa。在一种实施例中,图5为本实施例提供的极片1的第二剖视图。请参阅图5,在第一凹陷区域40,第二集流体连接区221的背离第二导电层13的表面为平面,第二导电层13为平面。第一凹陷区域40的一面具有凹陷,一面不具有凹陷。则焊座上不设置焊齿,焊头上设置多个焊齿,一个焊齿可以形成一个凹陷。也就是说,在第一凹陷区域40处,第二极耳22以及第二导电层13均没有凹陷结构,第一极耳21以及第一导电层12处具有朝向第二极耳22方向的凹陷,将绝缘层11焊穿,使绝缘层11向周围挤压,使第一导电层12和第二导电层13焊接。在焊机的焊头上需要设置焊齿,焊座上不需要设置焊齿。
在进行焊接的时候,焊头上的焊齿不会与焊座上的焊齿发生对磨(原因是焊座上没有焊齿),能够减少金属粉尘的生产,可以大量减少掉落在极片1上的金属粉料的量,避免电池的性能受到影响。且一边设置焊齿,不需要焊座上的焊齿与焊头上的焊齿一一对应,可以减小焊机的加工精度,焊座与焊头之间的对应位置关系的精度要求下降,降低了焊接的难度。
在另一种实施例中,图6为本实施例提供的极片1的第三剖视图。请参阅图6,在第一凹陷区域40,第二集流体连接区221的背离第二导电层13的表面为平面,第二导电层13嵌入第二集流体连接区221且第二导电层13的内表面为朝向第二集流体连接区221的外表面凹陷的凹面。第二极耳22的背离第二导电层13的表面没有凹陷结构,第一极耳21以及第一导电层12处具有朝向第二极耳22方向的凹陷,第二导电层13朝向第二极耳22的方向凹陷,在第一凹陷区域40处的第二导电层13嵌入进入第二极耳22内,第一极耳21、第一导电层12和第二导电层13同时朝向第二极耳22的方向挤压,将绝缘层11焊穿,且使第二导电层13嵌入至第二极耳22,且不会将第二极耳22焊穿,实现第一凹陷区域40处的牢固连接。
在其他实施例中,在第一凹陷区域40处,也可以是第一极耳21和第一导电层12没有设置凹陷,第二极耳22和第二导电层13设置有凹陷。可选地,第一导电层12和第一极耳21均为平面;或者第一极耳21的背离第一导电层12的表面为平面,第一导电层12嵌入第一极耳21内。
在一个实施例方式中,在第一凹陷区域40,第二集流体连接区221和第二导电层13嵌入绝缘层11且第二集流体连接区221和第二导电层13的外表面为凹面。也就是说,在第一凹陷区域40处,两表面都具有向绝缘层11嵌入的凹陷,第一导电层12和第二导电层13均将绝缘层11向周围挤出,实现第一导电层12和第二导电层13的焊接。
其中,焊齿的高度为60~200um,每个焊齿的齿顶长和宽为0.2~0.5mm。焊齿的高度较高,可以形成上述的各种焊点,形成上述多个第一凹陷区域40。例如:焊齿的高度可以是60um、100um、150um或200um;焊齿的齿顶的长和宽可以是0.2mm、0.3mm、0.4mm或0.5mm。
为了实现第一极耳连接区212和第二极耳连接区222的连接,可选为焊接。第一极耳连接区212与第二极耳连接区222的连接处具有第二凹陷区域50,在第二凹陷区域50,第一极耳连接区212和第二极耳连接区222电性连接,且第二极耳连接区222的外表面和/或第一极耳连接区212的外表面为凹面。
请一并参阅图1、图4~图6,如果第一凹陷区域40和第二凹陷区域50为一个焊印60。也就是说,第一极耳21与第一导电层12、第二极耳22与第二导电层13以及第一极耳21与第二极耳22的连接一次完成,则整个极片1的连接一次焊接完成,所得极片1的焊印60较硬,可以对极耳底部(极耳的集流体连接区与极耳连接区的连接处)起支撑作用,在连续跑带过程中,极耳不易翻折,且焊接的尺寸精度易控制。在焊接的时候,焊头上设置的部分焊齿对应极耳连接区,部分焊齿对应集流体连接区,在使用焊座和焊头进行焊接的时候,焊头上的上端部的焊齿与第一凹陷区域40对应,焊头上的下端部的焊齿与第二凹陷区域50对应,就可以实现一个焊印60完成极片1的焊接。
为了使极片1上形成一个焊印60,则第二凹陷区域50处的凹陷方向与第一凹陷区域40处的凹陷方向一致。即,第一种:如果在第一凹陷区域40处,第二极耳22的背离第二导电层13的表面为平面,第一极耳21和第一导电层12朝向第二极耳22的方向凹陷,将绝缘层11被焊穿,使第一导电层12和第二导电层13焊接,则在第二凹陷区域50处,第二极耳22的背离第一极耳21的表面为平面,第一极耳21朝向第二极耳22的方向凹陷并嵌入第二极耳22中,且第二极耳22未被焊穿。第二种:如果在第一凹陷区域40处,第二极耳22和第二导电层13朝向绝缘层11凹陷,第一极耳21和第一导电层12朝向绝缘层11凹陷,使绝缘层11被焊穿,第一导电层12和第二导电层13焊接,则在第二凹陷区域50处,第一极耳21朝向第二极耳22的方向凹陷,第二极耳22朝向第一极耳21的方向凹陷,使焊点的截面为工字型。
进一步地,一个焊印60的长度为2~6mm,焊头和焊座上设置焊齿的焊接位置长度相应的为2~6mm(其中,此处所指的长度是指焊印60沿第二集流体连接区221到第二极耳连接区222的方向延伸的距离)。既可以满足焊头的振幅要求,又可以保证了焊头的刚度,在保证体积能量密度的情况下提高了焊接强度。
需要说明的是,即使第一凹陷区域40的凹陷方向和第二凹陷区域50的凹陷方向一致,也可以使用两道焊印60进行焊接。如果第一凹陷区域40的凹陷方向和第二凹陷区域50的凹陷方向不一致,则需要两道焊印60进行焊接。如果第一凹陷区域40的凹陷方向和第二凹陷区域50的凹陷方向不一致,也可以分别对应在焊座和焊头上都设置焊齿,焊座上的焊齿与焊头上的焊齿不对应,通过一道焊印60实现极片1的焊接。本申请实施例不做限定。
图7为本实施例提供的极片1的第四剖视图;图8为本实施例提供的极片1的第五剖视图。请参阅图2、图7和图8,其中,在第一集流体连接区211与第二集流体连接区221之间设置有贯穿集流体10的第一通孔14(贯穿集流体10的厚度方向),第一集流体连接区211和第二集流体连接区221在第一通孔14处电性连接。可以使第一极耳21和第二极耳22在第一通孔14处形成连接,可以提高第一极耳21和第二极耳22与集流体10的连接强度,且第一通孔14处连接的第一极耳21和第二极耳22也具有一定的过流能力,可以使电流的汇集效果更好。
在一个实施方式中,请继续参阅图7,第一集流体连接区211和第二集流体连接区221均朝向第一通孔14内凹陷,使第一集流体连接区211和第二集流体连接区221焊接。使用焊接的方式使第一极耳21和第二极耳22都朝向第一通孔14内凹陷,在焊座和焊头上都设置焊齿,焊接时,焊齿与焊齿对应向第一通孔14内挤压,受压区域的材料向第一通孔14的内部凹陷,使的第一通孔14内接触的第一极耳21和第二极耳22形成稳定的焊点。
可选地,第一极耳连接区212与第二极耳连接区222的外表面均形成凹陷,在凹陷位置进行焊接。可选地,在焊座和焊头上都设置焊齿,焊接时,焊座设置在第一极耳连接区212的外表面,焊头设置在第二极耳连接区222的外表面,焊头与焊座之间加压焊接,使第一极耳连接区212朝向第二极耳连接区222的方向凹陷,第二极耳连接区222朝向第一极耳连接区212的方向凹陷,实现第一极耳连接区212与第二极耳连接区222的稳定焊接。当然,也可以第一极耳连接区212朝向第二极耳连接区222的方向凹陷,第二极耳连接区222的外表面为平面,或第一极耳连接区212的外表面为平面,第二极耳连接区222朝向第一极耳连接区212的方向凹陷。本申请实施例不做限定。
可选地,可以不先在集流体10上设置第一通孔14,而是使集流体10的第一导电层12、绝缘层11和第二导电层13被焊穿形成第一通孔14。在将第一极耳21和第二极耳22焊接在集流体10的过程中,直接将集流体10全部焊穿,从而使第一极耳21和第二极耳22在第一通孔14处焊接在一起,第一极耳21和第二极耳22的连接强度高。且在焊点处,第一极耳21和第二极耳22相互连接,保证了第一极耳21和第二极耳22在集流体10上的剥离强度,也保证了集流体10的完整性。
在另一实施方式中,请继续参阅图8,第一集流体连接区211的内表面设置有第一凸起2111,第二集流体连接区221内表面设置有第二凸起2211,第一凸起2111和第二凸起2211均位于第一通孔14内且在第一通孔14内焊接。焊机的焊头和焊座上均没有设置焊齿,通过电阻焊(超声焊,或者其他焊接的方式)的方式,第一极耳21和第二极耳22在第一通孔14处不形成凹陷(第一极耳21和第二极耳22的外表面均为平面),第一极耳21上形成第一凸起2111,第二极耳22上形成第二凸起2211(第一极耳21和第二极耳22的内表面均形成凸起),第一凸起2111和第二凸起2211在第一通孔14内形成稳定有效的焊接。
可选地,第一极耳连接区212和第二极耳连接区222的焊接也可以不形成凹陷,通过电阻焊的方式进行焊接。需要说明的是,可以在第一通孔14处的焊接形成凹陷,第一极耳连接区212与第二极耳连接区222不形成凹陷;也可以在第一通孔14处不形成凹陷,使用两端形成凸起的方式进行焊接,在第一极耳连接区212和第二极耳连接区222形成凹陷进行焊接。其均为本申请的保护范围之内。
在一个实施例中,图9为本实施例提供的极片1的第六剖视图。请参阅图9,还可以在第一通孔14内设置第一导电连接件15,第一导电连接件15的一端连接于第一集流体连接区211,另一端连接于第二集流体连接区221。
通过在第一通孔14内设置第一导电连接件15,然后通过焊接的方式将第一极耳21和第二极耳22连接在第一导电连接件15的两端,从而实现第一极耳21和第二极耳22的稳定连接,使第一极耳21和第二极耳22之间的过流效果较好。
可选地,图10为本实施例提供的极片1的第七剖视图。请参阅图10,第一导电连接件15的远离第二集流体连接区221的一端依次穿过第一通孔14和第一集流体连接区211并与第一集流体连接区211连接。第一导电连接件15与第二集流体连接区221一体成型,将第一导电连接件15穿过第一通孔14以后与第一集流体连接区211连接,且第一导电连接件15穿过第一集流体连接区211并与第一极耳21焊接,形成稳定的连接。
可选地,图11为本实施例提供的极片1的第八剖视图。请参阅图11,第一导电连接件15依次穿过第一集流体连接区211、第一通孔14和第二集流体连接区221,且第一导电连接件15的两端分别与第一集流体连接区211和第二集流体连接区221连接。第一导电连接件15既穿过第一集流体连接区211,也穿过第二集流体连接区221,并与第一极耳21和第二极耳22焊接,形成稳定的连接。
进一步地,在第一极耳连接区212与第二极耳连接区222之间设置有贯穿第一极耳连接区212和第二极耳连接区222的第二通孔16。第二导电连接件17设置于第二通孔16内且与第一极耳连接区212和第二极耳连接区222连接。
本申请实施例中,第一通孔14和第二通孔16均可以设置多个,多个第一通孔14呈阵列排布于第一集流体连接区211和第二集流体连接区221,多个第二通孔16呈阵列排布于第一极耳连接区212和第二极耳连接区222,以便提高极耳的连接强度,且能够提高第一极耳21与第二极耳22之间的过流能力。
根据上述内容,本申请提供的极片1的有益效果包括:
(1)、在使用极耳与极柱连接的时候,仅需要长极耳与极柱焊接,可以使极耳的连接层数减半,极耳的厚度减小,以提高电池的体积能量密度和重量能量密度。
(2)、在第一凹陷区域40处,第一集流体连接区211与第一导电层12的第一极耳区122和第二集流体连接区221与第二导电层13的第二极耳区132处进行焊接,并将第一凹陷区域40处的绝缘层11焊穿,使绝缘层11向周围挤压。可以使第一凹陷区域40处的连接强度更高,且第一导电层12和第二导电层13在第一凹陷区域40处具有一定的过流能力,电流的汇集效果更好,在一定程度上保持了集流体10的完整性。
(3)、在第一凹陷区域40处,第二集流体连接区221的背离第二导电层13的表面为一平面,第二导电层13为一平面,第二导电层13嵌入第二集流体连接区221且第二导电层13嵌入第二集流体连接区221内。为了实现上述结构,在焊接过程中,焊座上没有设置焊齿,焊头上设置焊齿,可以避免焊接的过程中,进一步避免焊座上的焊齿与焊头上的焊齿出现对磨现象,也就可以避免第一导电层12与第二导电层13发生对磨,可以避免第一导电层12、第二导电层13、第一集流体连接区211、第二集流体连接区221、第一极耳连接区212、第二极耳连接区222焊穿,且可以避免产生更多的金属粉末,也可以减小金属粉末掉落在极片1上的风险,可以使极耳的连接效果更好,避免电池的性能受到金属粉末掉落的而生产的不良影响。
(4)、多个第一凹陷区域40形成多个焊点,可以达到极耳的连接可靠性,可以实现集流体10的第一导电层12和第二导电层13之间的多处电流路径的并联,通过多个小焊点就可以满足过流能力,且相较于一个大的焊点,设置多个小焊点进行连接的方式可以在相对较大的程度上保持集流体10的绝缘层11的完整性,且增加集流体10导电层向极耳转接电流的路径,同时提高了极耳组件20的抗拉强度。
(5)、第一集流体连接区211、第一导电层12、第二导电层13和第二集流体连接区221的焊接,以及第一极耳连接区212和第二极耳连接区222的焊接为一个焊印60,极耳与集流体10以及极耳与极耳之间的连接一次焊接完成,可以对极耳底部(极耳的集流体连接区与极耳连接区的连接处)起支撑作用,在连续跑带过程中,极耳不易翻折,且焊接的尺寸精度易控制。
(6)、通过在集流体10的第一通孔14内设置导电连接件,极耳的厚度方向上的连接力更强,可以提高第一极耳21和第二极耳22的抗拉强度。
以上所述仅为本申请的一部分实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。