CN210866164U

CN210866164U - 一种双面存储芯片的散热装置

Info

Publication number: CN210866164U
Application number: CN201922382719.7U
Authority: CN
Inventors: 项雪琰; 张宗霞; 董志刚
Original assignee: Shandong College of Electronic Technology
Current assignee: Shandong College of Electronic Technology
Priority date: 2019-12-26
Filing date: 2019-12-26
Publication date: 2020-06-26
Anticipated expiration: 2029-12-26

Abstract

本实用新型公开了一种双面存储芯片的散热装置，包括电路板、多个存储芯片、多个微型热管、热界面层、鳍式散热片、侧板，多个存储芯片设置于电路板的两个侧面，鳍式散热片设置于电路板的顶表面，热界面层延伸于电路板的两个侧面，且位于多个存储芯片的上方与鳍式散热片的下方，热界面层与鳍式散热片相接触，多个微型热管在平行于所述电路板的两个侧面的面延伸，多个存储芯片设置于多个微型热管与电路板之间，多个微型热管与所述多个存储芯片相接触，多个微型热管还与热界面层相接触。本实用新型通过设置在电路板两侧面的微型热管以及位于电路板的顶部表面的鳍式散热片的热路，既可以对双面存储芯片器件散热，同时又减小了散热装置的体积，有利地提高了存储芯片集成度，提高了计算机的工作效率。

Description

一种双面存储芯片的散热装置

技术领域

本实用新型属于计算机设备领域，尤其涉及一种双面存储芯片的散热装置。

背景技术

存储芯片可以存储计算机设备运行过程中产生的大量数据，是计算机设备的重要组成部分。除了中央处理器的运算能力，存储芯片的容量与读取和写入速度也严重地影响着计算机的工作效率和稳定度。随着大数据、云存储等互联网技术的飞速发展，对存储器容量、数据准确性的需求不断提高。而受限于摩尔定律，存储器的容量随着单个晶体管达到特征尺寸的极限，也将很快遇到瓶颈。为提高计算机的计算和存储能力，在单个电路板上集成多个存储芯片可以有效提高存储芯片的集成度，减小计算机的体积，提高计算机的工作性能。

然而，随着存储芯片集成度的提高，伴随而来的是单位体积的芯片热量大大增加。现有技术中，往往只是通过计算机内部的风扇，使存储器芯片与空气热交换而散热。然而对于存储芯片这种经常进行高速读取和写入操作的芯片，在工作中极易产生大量的热量，只通过风扇进行散热难以满足散热的需求，存储芯片产生的热量聚集在芯片周围很难有效地扩散出去，使得芯片的温度急剧提高，存储芯片的性能恶化，散热问题严重影响了计算机的工作性能。

因此，针对上述技术问题，有必要进一步的解决方案。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提出一种有效散热的双面存储芯片的散热装置。

本实用新型的双面存储芯片的散热装置，包括电路板、多个存储芯片、多个微型热管、热界面层、鳍式散热片、侧板，所述电路板具有垂直于电路板短轴方向的两个侧面以及平行于电路板短轴方向的顶表面，其中，所述多个存储芯片设置于所述电路板的所述两个侧面，所述鳍式散热片设置于所述电路板的所述顶表面，所述热界面层延伸于所述电路板的所述两个侧面，且位于所述多个存储芯片的上方与所述鳍式散热片的下方，所述热界面层与所述鳍式散热片相接触，所述多个微型热管在平行于所述电路板的所述两个侧面的面延伸，所述多个存储芯片设置于所述多个微型热管与所述电路板之间，所述多个微型热管与所述多个存储芯片相接触，所述多个微型热管还与所述热界面层相接触，所述微型热管具有中空的腔体，在腔体中容纳有低沸点流体，所述热界面层为高导热材料，所述侧板位于所述多个微型热管外侧，所述侧板固定于所述电路板上，所述侧板用于保护所述多个微型热管和对其进行散热。

作为本实用新型的双面存储芯片的散热装置的改进，所述多个存储芯片与所述多个微型热管一一对应。

作为本实用新型的双面存储芯片的散热装置的改进，所述热界面层的材料包括石墨烯。

作为本实用新型的双面存储芯片的散热装置的改进，所述鳍式散热片以可滑动移动的方式连接于所述电路板。

作为本实用新型的双面存储芯片的散热装置的改进，所述多个存储芯片包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、高速缓存(CACHE)或者它们的组合。

作为本实用新型的双面存储芯片的散热装置的改进，所述多个存储芯片以插入式或焊接式的方式连接于电路板。

本实用新型通过设置在电路板两侧面的微型热管以及位于电路板的顶部表面的鳍式散热片的热路，既可以对双面存储芯片器件散热，同时又尽最大可能地节省了散热装置的体积，有利地提高了存储芯片集成度，提高了计算机地工作效率。微型热管还可以与存储芯片一一对应，使得存储芯片的温度均匀，且减小了散热装置的体积。

附图说明

附图是用来对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，但不构成对本实用新型的限制。

附图1：本实用新型的双面存储芯片的散热装置的结构示意图。

其中：100：电路板；102：电路板；104：存储芯片；106：侧板；108：微型热管；109：界面层；110：散热鳍片。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型中的技术方案，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

参见附图1，双面存储芯片散热装置100包括电路板102，微型热管108和侧板106。电路板102包括但不限于印刷电路板、陶瓷基板等。其中，在电路板的两侧面(即垂直于电路板102的短轴方向的面)上安装有存储芯片104(背后侧的存储芯片未示出)，存储芯片104可以为随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、高速缓存(CACHE)或者他们的组合，这种在两侧均安装存储芯片的方式有利于存储芯片的集成度的提高。存储芯片104可以使焊接或者插入式等方式连接印刷电路板102。每侧的存储芯片104的个数为多个。

在平行于电路板102的表面且对应于存储芯片104的位置的外侧设置有微型热管108，微型热管为中空的结构，其具有容纳流体的腔体，较佳地，微型热管中容有低沸点的流体，如水或乙醇等，其使得微型热管具有快速传递热量的能力。附图1中虽然示出的是一个微型热管108对应多个存储芯片104，然而作为一种改进的实施方式，可以使微型热管108与存储芯片良好的散热性能104一一对应，从而使得每个存储芯片104的温度尽量达到相同，且减小了散热装置的体积。

在电路板102的顶部表面上设置鳍式散热片110，鳍式散热片110具有两个以上的散热鳍片。鳍式散热片110可以滑动连接或焊接或粘结于电路板102的顶部表面。鳍式散热片110与电路板102进行滑动连接的好处在于，当存储芯片104仅布置于电路板102部分位置时，可以将鳍式散热片110滑动至对应存储芯片104的相应位置，以针对性地进行散热。在电路板102的两个侧面上还延伸有热界面层109，热界面层109采用高导热性材料，如石墨烯等。热界面层109位于鳍式散热片110下方且位于存储芯片104的上方，热界面层109与鳍式散热片110相接触。微型热管108通过热界面层109与鳍式散热片110相连接。当位于电路板102两侧的存储芯片104工作时，其产生大量热量，热量传递给微型热管108，微型热管108自身通过与空气热交换散去一部分热量，另一部分热量则介由热界面层109传递给鳍式散热片110，从而通过鳍式散热片110将热量带走。本实用新型通过设置在电路板两侧面的微型热管以及位于电路板102的顶部表面的鳍式散热片的热路，有效地将双面存储芯片产生的热量散发出去，同时又尽最大可能地节省了散热装置的体积，有利于存储芯片集成度的提高。

在微型热管108的外侧设置有侧板106，微型热管108位于侧板106与电路板102之间。侧板用于保护微型热管108，同时其还可以具备散热功能，用以带走微型热管108的部分热量。侧板106可以用螺丝固定于电路板102。根据某些实施例，侧板106可以粘结或者焊接或者扣合于电路板102上。在电路板102的四周还可以设置风扇，用于加速鳍式散热片110与空气的热交换，增强双面存储芯片散热装置100的散热效果。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.一种双面存储芯片的散热装置，其特征在于，包括电路板、多个存储芯片、多个微型热管、热界面层、鳍式散热片、侧板，所述电路板具有垂直于电路板短轴方向的两个侧面以及平行于电路板短轴方向的顶表面，其中，所述多个存储芯片设置于所述电路板的所述两个侧面，所述鳍式散热片设置于所述电路板的所述顶表面，所述热界面层延伸于所述电路板的所述两个侧面，且位于所述多个存储芯片的上方与所述鳍式散热片的下方，所述热界面层与所述鳍式散热片相接触，所述多个微型热管在平行于所述电路板的所述两个侧面的面延伸，所述多个存储芯片设置于所述多个微型热管与所述电路板之间，所述多个微型热管与所述多个存储芯片相接触，所述多个微型热管还与所述热界面层相接触，所述微型热管具有中空的腔体，在腔体中容纳有低沸点流体，所述热界面层为高导热材料，所述侧板位于所述多个微型热管外侧，所述侧板固定于所述电路板上，所述侧板用于保护所述多个微型热管和对其进行散热。

2.根据权利要求1所述的双面存储芯片的散热装置，其特征在于，所述多个存储芯片与所述多个微型热管一一对应。

3.根据权利要求1所述的双面存储芯片的散热装置，其特征在于，所述鳍式散热片以可滑动移动的方式连接于所述电路板。

4.根据权利要求1所述的双面存储芯片的散热装置，其特征在于，所述热界面层的材料包括石墨烯。

5.根据权利要求1所述的双面存储芯片的散热装置，其特征在于，所述多个存储芯片包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、高速缓存(CACHE)或者它们的组合。

6.根据权利要求1所述的双面存储芯片的散热装置，其特征在于，所述多个存储芯片以插入式或焊接式的方式连接于电路板。