CN210849255U

CN210849255U - 一种半导体材料多装夹的工装装置

Info

Publication number: CN210849255U
Application number: CN201921822309.3U
Authority: CN
Inventors: 宗恒军
Original assignee: Xi'an Zhongkeyuansheng Electromechanical Technology Co ltd
Current assignee: Xi'an Zhongkeyuansheng Electromechanical Technology Co ltd
Priority date: 2019-10-28
Filing date: 2019-10-28
Publication date: 2020-06-26
Anticipated expiration: 2029-10-28

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座、丝杆槽和工件，底座的两侧设置有支撑板，支撑板靠近底座的一侧连接有第一滑块，底座靠近第一滑块的一侧开设有第一滑槽，丝杆槽开设在底座靠近第一滑槽的一侧，丝杆槽的内部设置有丝杆。该半导体材料多装夹的工装装置，将支撑板之间的距离调节到与工件横向的最大距离一致，之后，将工件移动到夹持架的一侧，按动工件，夹持架两侧的移动板通过弹簧构成的弹性结构抵住工件的两侧，移动板远离夹持架的一侧为坡形，便于增大工件与移动板之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件。

Description

一种半导体材料多装夹的工装装置

技术领域

本实用新型涉及半导体材料工装装置技术领域，具体为一种半导体材料多装夹的工装装置。

背景技术

半导体材料是一类具有半导体性能的可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，导电能力介于导体与绝缘体之间，半导体材料在生产的过程中，需要使用一种半导体材料多装夹的工装装置来对半导体材料进行夹持。

目前的半导体材料多装夹的工装装置虽然种类和数量非常多，但现有的半导体材料多装夹的工装装置仍存在了一定的问题，对半导体材料多装夹的工装装置的使用带来一定的不便。

但是大多数的半导体材料多装夹的工装装置在使用时，大都不便调节夹具之间的距离来适应不同厚度的半导体材料，且在装夹的过程中易划伤半导体材料，同时不易根据半导体材料数量的多少来随意增减装夹夹具，当夹具损坏时不易对其进行更换，这很大程度的限制了半导体材料多装夹的工装装置的使用范围，因此迫切需要能改进半导体材料多装夹的工装装置结构的技术，来完善此设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料多装夹的工装装置，以解决上述背景技术提出的目前半导体材料多装夹的工装装置在使用时，大都不便调节夹具之间的距离来适应不同厚度的半导体材料，且在装夹的过程中易划伤半导体材料，同时不易根据半导体材料数量的多少来随意增减装夹夹具，当夹具损坏时不易对其进行更换的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座、丝杆槽和工件，底座的两侧设置有支撑板，支撑板靠近底座的一侧连接有第一滑块，底座靠近第一滑块的一侧开设有第一滑槽。丝杆槽开设在底座靠近第一滑槽的一侧，丝杆槽的内部设置有丝杆，支撑板远离底座的一侧设置有横梁，支撑板靠近横梁的一侧连接有第二滑块，横梁靠近第二滑块的一侧开设有第二滑槽。支撑板的一侧设置有夹持架，支撑板靠近夹持架的一侧开设有固定槽，工件设置在夹持架远离固定槽的一侧。

优选的，丝杆贯穿于整个第一滑块，丝杆与第一滑块构成螺纹结构，第一滑槽开设有两处，丝杆设置有两段螺纹，丝杆的两段螺纹分布在两处第一滑槽的内部且螺纹的纹路相反。

优选的，第二滑块的外部尺寸与第二滑槽的内部尺寸相吻合，且第二滑块与第二滑槽的截面为T形，而且第二滑块与第二滑槽构成滑动结构。

优选的，夹持架的一侧设置有移动板，夹持架的一侧设置有移动板，移动板靠近夹持架的一侧连接有导杆，导杆的外部缠绕有弹簧，夹持架靠近导杆的一侧开设有导杆槽，移动板远离导杆的一侧设置有魔术贴，魔术贴的一侧设置有软垫，夹持架靠近支撑板的一侧连接有固定块。

优选的，移动板远离夹持架的一侧为坡形，且移动板从靠近工件的一侧到移动板靠近底座的一侧坡面高度逐渐升高。

优选的，固定槽开口处的距离小于固定块横向的最大距离，且固定块的外部尺寸与固定槽的内部尺寸相吻合，而且固定块与固定槽构成卡合结构。

该半导体材料多装夹的工装装置与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

（1）、该半导体材料多装夹的工装装置，将支撑板之间的距离调节到与工件横向的最大距离一致，之后，将工件移动到夹持架的一侧，按动工件，夹持架两侧的移动板通过弹簧构成的弹性结构抵住工件的两侧，移动板远离夹持架的一侧为坡形，便于增大工件与移动板之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件。

（2）、该半导体材料多装夹的工装装置，将夹持架移动到支撑板的一侧，按动夹持架，夹持架带动固定块移动到固定槽的内部，固定槽开口处的距离小于固定块横向的最大距离，固定块通过与固定槽构成的卡合结构便于将夹持架固定在支撑板的一侧，便于根据工件数量的多少对夹持架进行增减，同时当夹持架损坏时便于对其进行更换。

（3）、该半导体材料多装夹的工装装置，把软垫移动到移动板的一侧，移动板的一侧设置有魔术贴，将软垫与移动板通过魔术贴粘贴在一起，避免工件被划伤，同时当软垫磨损时便于对其进行更换。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型正视结构示意图；

图3为本实用新型夹持架侧视结构示意图。

图中：1、底座；2、支撑板；3、第一滑块；4、第一滑槽；5、丝杆槽；6、丝杆；7、横梁；8、第二滑块；9、第二滑槽；10、夹持架；1001、移动板；1002、导杆；1003、弹簧；1004、导杆槽；1005、魔术贴；1006、软垫；1007、固定块；11、固定槽；12、工件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座1、支撑板2、第一滑块3、第一滑槽4、丝杆槽5、丝杆6、横梁7、第二滑块8、第二滑槽9、夹持架10、固定槽11和工件12，底座1的两侧设置有支撑板2，支撑板2靠近底座1的一侧连接有第一滑块3，底座1靠近第一滑块3的一侧开设有第一滑槽4。

丝杆槽5开设在底座1靠近第一滑槽4的一侧，丝杆槽5的内部设置有丝杆6，丝杆6贯穿于整个第一滑块3，丝杆6与第一滑块3构成螺纹结构，第一滑槽4开设有两处，丝杆6设置有两段螺纹，丝杆6的两段螺纹分布在两处第一滑槽4的内部且螺纹的纹路相反，转动丝杆6，丝杆6贯穿于整个第一滑块3，丝杆6通过与第一滑块3构成的螺纹结构带动第一滑块3在第一滑槽4的内部移动，丝杆6的两段螺纹分布在两处第一滑槽4的内部且螺纹的纹路相反，便于丝杆6带动支撑板2朝相近或相远的方向移动，同时便于调节支撑板2之间的距离以适应不同宽度的工件12，支撑板2远离底座1的一侧设置有横梁7，支撑板2靠近横梁7的一侧连接有第二滑块8，第二滑块8的外部尺寸与第二滑槽9的内部尺寸相吻合，且第二滑块8与第二滑槽9的截面为T形，而且第二滑块8与第二滑槽9构成滑动结构，当丝杆6带动支撑板2朝相近或相远的方向移动时，支撑板2带动第二滑块8移动，第二滑块8通过与第二滑槽9构成的滑动结构带动第二滑块8在第二滑槽9的内部移动，且第二滑块8与第二滑槽9的截面为T形，便于起到一个导向的作用，避免支撑板2的移动发生偏移，横梁7靠近第二滑块8的一侧开设有第二滑槽9。

支撑板2的一侧设置有夹持架10，夹持架10的一侧设置有移动板1001，移动板1001靠近夹持架10的一侧连接有导杆1002，导杆1002的外部缠绕有弹簧1003，夹持架10靠近导杆1002的一侧开设有导杆槽1004，移动板1001远离导杆1002的一侧设置有魔术贴1005，魔术贴1005的一侧设置有软垫1006，夹持架10靠近支撑板2的一侧连接有固定块1007，移动板1001远离夹持架10的一侧为坡形，且移动板1001从靠近工件12的一侧到移动板1001靠近底座1的一侧坡面高度逐渐升高，当夹持架10两侧的移动板1001通过弹簧1003构成的弹性结构抵住工件12的两侧时，移动板1001远离夹持架10的一侧为坡形，便于增大工件12与移动板1001之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件12滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件12，支撑板2靠近夹持架10的一侧开设有固定槽11，固定槽11开口处的距离小于固定块1007横向的最大距离，且固定块1007的外部尺寸与固定槽11的内部尺寸相吻合，而且固定块1007与固定槽11构成卡合结构，将夹持架10移动到支撑板2的一侧，按动夹持架10，夹持架10带动固定块1007移动到固定槽11的内部，固定槽11开口处的距离小于固定块1007横向的最大距离，固定块1007通过与固定槽11构成的卡合结构便于将夹持架10固定在支撑板2的一侧，便于根据工件12数量的多少对夹持架10进行增减，同时当夹持架10损坏时便于对其进行更换，工件12设置在夹持架10远离固定槽11的一侧。

半导体材料多装夹的工装装置工作原理：在使用该半导体材料多装夹的工装装置时，首先，将夹持架10移动到支撑板2的一侧，按动夹持架10，夹持架10带动固定块1007移动到固定槽11的内部，固定槽11开口处的距离小于固定块1007横向的最大距离，固定块1007通过与固定槽11构成的卡合结构便于将夹持架10固定在支撑板2的一侧，便于根据工件12数量的多少对夹持架10进行增减，同时当夹持架10损坏时便于对其进行更换，之后，把软垫1006移动到移动板1001的一侧，移动板1001的一侧设置有魔术贴1005，将软垫1006与移动板1001通过魔术贴1005粘贴在一起，避免工件12被划伤，同时当软垫1006磨损时便于对其进行更换，然后，转动丝杆6，丝杆6贯穿于整个第一滑块3，丝杆6通过与第一滑块3构成的螺纹结构带动第一滑块3在第一滑槽4的内部移动，丝杆6的两段螺纹分布在两处第一滑槽4的内部且螺纹的纹路相反，便于丝杆6带动支撑板2朝相近或相远的方向移动，同时便于调节支撑板2之间的距离以适应不同宽度的工件12，之后，将工件12移动到夹持架10的一侧，按动工件12，夹持架10两侧的移动板1001通过弹簧1003构成的弹性结构抵住工件12的两侧，移动板1001远离夹持架10的一侧为坡形，便于增大工件12与移动板1001之间的摩擦力，避免夹持不当导致工件12滑落或掉出，同时便于适应不同厚度的工件12，本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体材料多装夹的工装装置，包括底座（1）、丝杆槽（5）和工件（12），其特征在于：所述底座（1）的两侧设置有支撑板（2），所述支撑板（2）靠近底座（1）的一侧连接有第一滑块（3），所述底座（1）靠近第一滑块（3）的一侧开设有第一滑槽（4）；

所述丝杆槽（5）开设在底座（1）靠近第一滑槽（4）的一侧，所述丝杆槽（5）的内部设置有丝杆（6），所述支撑板（2）远离底座（1）的一侧设置有横梁（7），所述支撑板（2）靠近横梁（7）的一侧连接有第二滑块（8），所述横梁（7）靠近第二滑块（8）的一侧开设有第二滑槽（9）；

所述支撑板（2）的一侧设置有夹持架（10），所述支撑板（2）靠近夹持架（10）的一侧开设有固定槽（11），所述工件（12）设置在夹持架（10）远离固定槽（11）的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述丝杆（6）贯穿于整个第一滑块（3），所述丝杆（6）与第一滑块（3）构成螺纹结构，所述第一滑槽（4）开设有两处，所述丝杆（6）设置有两段螺纹，所述丝杆（6）的两段螺纹分布在两处第一滑槽（4）的内部且螺纹的纹路相反。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述第二滑块（8）的外部尺寸与第二滑槽（9）的内部尺寸相吻合，且第二滑块（8）与第二滑槽（9）的截面为T形，而且第二滑块（8）与第二滑槽（9）构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述夹持架（10）包括移动板（1001）、导杆（1002）、弹簧（1003）、导杆槽（1004）、魔术贴（1005）、软垫（1006）和固定块（1007），所述夹持架（10）的一侧设置有移动板（1001），所述移动板（1001）靠近夹持架（10）的一侧连接有导杆（1002），所述导杆（1002）的外部缠绕有弹簧（1003），所述夹持架（10）靠近导杆（1002）的一侧开设有导杆槽（1004），所述移动板（1001）远离导杆（1002）的一侧设置有魔术贴（1005），所述魔术贴（1005）的一侧设置有软垫（1006），所述夹持架（10）靠近支撑板（2）的一侧连接有固定块（1007）。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述移动板（1001）远离夹持架（10）的一侧为坡形，且移动板（1001）从靠近工件（12）的一侧到移动板（1001）靠近底座（1）的一侧坡面高度逐渐升高。

6.根据权利要求4所述的一种半导体材料多装夹的工装装置，其特征在于：所述固定槽（11）开口处的距离小于固定块（1007）横向的最大距离，且固定块（1007）的外部尺寸与固定槽（11）的内部尺寸相吻合，而且固定块（1007）与固定槽（11）构成卡合结构。