CN210842761U - 一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；属于技术领域；封装结构，包括外壳，所述所述外壳由单边敞口的筒体及成型在筒体密封端的密封环组成；在筒体内设置有固定架，在固定架与筒体内底部之间夹设有温度感应元件，在固定架上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件和外部控制板；料理机，包括刀座，刀座上设置有与筒体相适应的第一安装通孔，筒体设置在第一安装通孔内；在发热盘上设置有与第一安装通孔相对应的第二安装通孔，在第二安装通孔内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构；本实用新型旨在提供一种结构紧凑、温度检测准确且易于清洗的温度传感器封装结构及采用该结构的料理机；用于料理食材。

Description

一种温度传感器封装结构及采用该结构的料理机

技术领域

本实用新型涉及一种温度传感器结构，更具体地说，尤其涉及一种温度传感器封装结构。本实用新型同时还涉及采用该结构的料理机。

背景技术

目前市面上流行的带加热的家用电器，其对温度的检测均是间接检测，存在准确度不高的缺点。以料理机为例，目前的温度检测方式主要有三种：

第一种是将温度感应器直接安装在发热盘上，此温度感应器可以直接检测到搅拌杯内食物的温度，但是因为发热盘温度200-300度，而食物的温度最高约100度，这个温差很大，严重影响温度感应器的灵敏度。但是该料理机为整体式结构，发热盘跟搅拌杯固定连接不可拆卸，造成搅拌杯不能浸泡水中清洗，存在清洗不方便的缺点。

第二种是将温度感应器安装在杯盖上，由于发热盘在搅拌杯底部，从杯底到顶部食物的温度是递减的，杯盖上温度感应器只能检测到食物顶部的温度，基此推算出杯底的温度，这样的方法不够准确，存在很大的误差，同时，为给温度感应器供电，其搅拌杯的手柄内有带电部件，所以这样搅拌杯也是不能浸泡水中清洗，存在清洗不方便的缺点。

第三种是将温度感应器直接安装在主机上，其只检测发热盘的温度，通过发热盘的温度推算出料理杯内食物温度，此方法同样存在误差。

实用新型内容

本实用新型的前一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构紧凑、温度检测准确且使用效果良好的温度传感器封装结构。

本实用新型的后一目的在于针对上述现有技术的不足，提供一种结构巧妙、温度检测准确且易于清洗的采用上述封装结构的料理机。

本实用新型的前一技术方案是这样实现的：一种温度传感器封装结构，包括外壳，所述外壳由单边敞口的筒体及成型在筒体密封端的密封环组成；在筒体内设置有固定架，在固定架与筒体内底部之间夹设有温度感应元件，在固定架上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件和外部控制板。

上述的一种温度传感器封装结构中，筒体外壁上成形有外螺纹；所述密封环外端一体成型有密封套，密封套、密封环和筒体外壁配合形成密封槽，密封槽内设有密封胶圈，在初始状态下，密封胶圈直径大于密封槽深度。

上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定架外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽，在两个弧形定位槽的两端分别沿轴向设置有贯通孔。

所述导电连接件由两个导电片组成；所述导电片由与弧形定位槽相适应的弧形导电部和分别一体成型在弧形导电部两端且与两端的贯通孔相适应的导电接触部和定位部组成；在导电接触部自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口，位于两个导电片上的导电接触部穿过对应的贯通孔与温度感应元件的两个引脚对应导通连接，定位部位于对应的贯通孔内；在固定架内端面设置有与温度感应元件相适应的固定槽。

上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定槽由温度感应元件主体槽和引脚槽构成；在两个导电接触部所在贯通孔对应的固定架内端面设有容置槽；所述容置槽与引脚槽相导通且深度大于引脚槽。

上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定架内端面中部设有与筒体内底部相接触的限位凸台；在两个弧形定位槽之间的固定架外端面沿轴向设有与固定架内端面相导通的灌注孔，灌注孔位于限位凸台边缘；在筒体与固定架之间的间隙内填充有感温材料。

上述的一种温度传感器封装结构中，所述固定架外端面中部设有内六角操作盲孔，所述灌注孔为两个且对称设置在内六角操作盲孔两侧。

本实用新型采用上述结构后，通过外壳保护温度感应元件，通过固定架固定温度感应元件和导电连接件，并通过导电连接件巧妙导通温度感应元件和外部控制板，实现温度的精准检测。同时，导电片的独创结构，既实现与温度感应元件的巧妙连接，又可方便外部元件的相互接触。进一步地，通过灌注感温材料，使温度感应元件与外壳紧密接触，能更快更好地感应外壳的温度，并且感温材料能填充内部空间，起到密封作用，既保证检测的准确，又可延长温度感应元件的使用寿命。

本实用新型的后一技术方案是这样实现的：一种采用上述封装结构的料理机，包括刀座，在刀座中部设置有刀体，在刀座底部可拆卸连接有驱动座，在驱动座内设有驱动电机和控制板；在驱动座上端面设有与刀座外底面相配合的发热盘，所述刀体边缘下方的刀座上设置有与筒体相适应的第一安装通孔，所述筒体设置在第一安装通孔内。

在发热盘上设置有与第一安装通孔相对应的第二安装通孔，在第二安装通孔内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构，弹性导电结构与控制板电路连接。

上述的一种料理机中，所述弹性导电结构包括固定在发热盘上的隔热支架、设置在隔热支架上的探针座和活动穿设在探针座内的探针；探针一端与控制板电路连接，另一端与导电连接件配合电路导通连接温度感应元件。

在探针上端近端部设有限位凸环，在探针外围的探针座内沿轴向设有内径与限位凸环外径相适应的安装室，所述限位凸环位于安装室内，在限位凸环下端面与安装室内底面之间的探针外套设有复位弹簧；当刀座与驱动座分离时，探针上端在复位弹簧的弹性张力作用下位于发热盘上端面上侧，当刀座与驱动座组装时，探针受导电连接件挤压下移并与导电连接件保持紧密接触。

上述的一种料理机中，所述隔热支架由单边敞口的隔热筒和一体成型在隔热筒外壁上且通过螺丝与发热盘螺纹连接的连接耳组成；所述探针座由过盈连接在隔热筒内的探针固定壳和过盈连接在探针固定壳内的探针套组成。

所述探针固定壳上设置有与探针一一对应的安装槽，所述探针套为单边敞口的筒形结构，探针套倒置且过盈连接在安装槽内，所述安装室成形在探针套内腔和安装槽内底部之间。

上述的一种料理机中，所述刀座上端可拆卸式连接有料理杯，在料理杯开口部设置有密封盖，在料理杯外壁设置有手柄，在手柄上端近端部内腔中设置有磁控开关，磁控开关与控制板电路连接；

在密封盖边缘设置有与手柄上端相对应的延伸座，在延伸座内设置有与磁控开关相配合的磁铁。

本实用新型采用上述结构后，通过将刀座与驱动座设计为可拆式结构，同时将温度传感器封装结构固定在刀座上，再通过弹性导电结构完成控制板与温度感应元件的连接，使得料理机在温度检测准确的同时，不影响料理杯的清洗。弹性导电结构的巧妙设计，在隔热支架的作用下，既起固定作用，又可以防止高温影响复位弹簧的使用寿命，使其可长时间稳定工作，从而保证导电的正常。

附图说明

下面结合附图中的实施例对本实用新型作进一步的详细说明，但并不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型封装结构的结构示意图；

图2是本实用新型封装结构的的分解结构示意图；

图3是本实用新型封装结构温度感应元件和导电连接件的连接结构示意图；

图4是本实用新型封装结构的内部结构示意图；

图5是本实用新型封装结构固定架内端面的结构示意图；

图6是本实用新型封装结构固定架外端面的结构示意图；

图7是本实用新型料理机的结构示意图；

图8是本实用新型料理机弹性导电结构的分解结构示意图；

图9是图7中A处的局部放大示意图；

图10是图7中B处的局部放大示意图。

图中：外壳1、筒体1a、密封环1b、密封套1c、密封胶圈1d、固定架2、弧形定位槽 2a、贯通孔2b、固定槽2c、容置槽2d、限位凸台2e、灌注孔2f、内六角操作盲孔2g、温度感应元件3、导电片4、弧形导电部4a、导电接触部4b、定位部4c、连接缺口4d、刀座5、刀体5a、第一安装通孔5b、驱动座6、驱动电机6a、控制板6b、发热盘7、第二安装通孔 7a、弹性导电结构8、隔热支架8a、探针座8b、探针8c、限位凸环8d、安装室8e、复位弹簧8f、隔热筒8g、连接耳8h、探针固定壳8i、探针套8j、安装槽8k、料理杯9、手柄9a、密封盖10、延伸座10a、磁控开关11、磁铁12。

具体实施方式

参阅图1至图6所示，本实用新型的一种温度传感器封装结构，包括外壳1，所述外壳1 由单边敞口的筒体1a及成型在筒体1a密封端的密封环1b组成；在筒体1a内设置有固定架 2，在固定架2与筒体1a内底部之间夹设有温度感应元件3，在固定架2上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件3和外部控制板。本实施例中，温度感应元件采用NTC热敏电阻。当然，采用其他类型的温度感应元件，只要可以起到相同的温度检测目的均可以用于代替NTC热敏电阻。

优选地，筒体1a外壁上成形有外螺纹；所述密封环1b外端一体成型有密封套1c，密封套1c、密封环1b和筒体1a外壁配合形成密封槽，在密封槽内设有密封胶圈1d，在初始状态下，密封胶圈1d直径大于密封槽深度。采用这种结构，密封套起到第一级密封作用，密封胶圈仅需要密封密封套与待安装面之间的细小间隙即可，密封效果稳定可靠。

具体地，在本实施例中，所述固定架2外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽2a，在两个弧形定位槽2a的两端分别沿轴向设置有贯通孔2b。

相应地，导电连接件由两个导电片4组成；所述导电片4由与弧形定位槽2a相适应的弧形导电部4a和分别一体成型在弧形导电部4a两端且与两端的贯通孔2b相适应的导电接触部4b和定位部4c组成；在导电接触部4b自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口4d，连接缺口可以有效增大与引脚的接触面，使导通稳定。位于两个导电片4上的导电接触部4b 穿过对应的贯通孔2b与温度感应元件3的两个引脚对应导通连接，定位部4c位于对应的贯通孔2b内；在固定架2内端面设置有与温度感应元件3相适应的固定槽2c。采用这种结构，弧形导电部的大板面结构，可以有效保证其与外部导电部件的导电接触。进一步优选地，所述固定架2内端面中部设有与筒体1a内底部相接触的限位凸台2e；在两个弧形定位槽2a之间的固定架2外端面沿轴向设有与固定架2内端面相导通的灌注孔2f，灌注孔2f位于限位凸台2e边缘；在筒体1a与固定架2之间的间隙内填充有感温材料。本实施例中所采用的感温材料为环保树脂，其在灌注时为液体状，该状态可保证树脂有效填充筒体与固定架之间的间隙，可有效起到固定、隔绝、导热的作用。

进一步优选地，所述固定槽2c由温度感应元件主体槽和引脚槽构成；在两个导电接触部 4b所在贯通孔2b对应的固定架2内端面设有容置槽2d；所述容置槽2d与引脚槽相导通且深度大于引脚槽。容置槽的设置，可确保感温材料完全包裹温度感应元件。

优选地，所述固定架2外端面中部设有内六角操作盲孔2g，所述灌注孔2f为两个且对称设置在内六角操作盲孔2g两侧。内六角操作盲孔可方便整个封装结构的安装。

参阅图7至图10所示，本实用新型的一种采用上述封装结构的料理机，包括刀座5，在刀座5中部设置有刀体5a，在刀座5底部可拆卸连接有驱动座6，在驱动座6内设有驱动电机6a和控制板6b；在驱动座6上端面设有与刀座5外底面相配合的发热盘7，所述刀体5a 边缘下方的刀座5上设置有与筒体1a相适应的第一安装通孔5b，所述筒体1a设置在第一安装通孔5b内。

在发热盘7上设置有与第一安装通孔5b相对应的第二安装通孔7a，在第二安装通孔7a 内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构8，弹性导电结构8与控制板6b电路连接。

在本实施例中，所述弹性导电结构8包括固定在发热盘7上的隔热支架8a、设置在隔热支架8a上的探针座8b和活动穿设在探针座8b内的探针8c；探针8c一端与控制板6b电路连接，另一端与导电连接件配合电路导通连接温度感应元件3。

在探针8c上端近端部设有限位凸环8d，在探针8c外围的探针座8b内沿轴向设有内径与限位凸环8d外径相适应的安装室8e，所述限位凸环8d位于安装室8e内，在限位凸环8d下端面与安装室8e内底面之间的探针8c外套设有复位弹簧8f；当刀座5与驱动座6分离时，探针8c上端在复位弹簧8f的弹性张力作用下位于发热盘7上端面上侧，当刀座5与驱动座6组装时，探针8c受导电连接件挤压下移并与导电连接件保持紧密接触。

优选地，所述隔热支架8a由单边敞口的隔热筒8g和一体成型在隔热筒8g外壁上且通过螺丝与发热盘7螺纹连接的连接耳8h组成；所述探针座8b由过盈连接在隔热筒8g内的探针固定壳8i和过盈连接在探针固定壳8i内的探针套8j组成。隔热支架既起固定作用，又可以防止高温影响复位弹簧的使用寿命，使其可长时间稳定工作，从而保证导电的正常。

所述探针固定壳8i上设置有与探针8c一一对应的安装槽8k，所述探针套8j为单边敞口的筒形结构，探针套8j倒置且过盈连接在安装槽8k内，所述安装室8e成形在探针套8j内腔和安装槽8k内底部之间。采用组合式的探针座，可以方便产品的组装，提高加工效果。

同时，在刀座5上端可拆卸式连接有料理杯9，在料理杯9开口部设置有密封盖10，在料理杯9外壁设置有手柄9a，在手柄9a上端近端部内腔中设置有磁控开关11，磁控开关11与控制板6b电路连接。当磁铁靠近磁控开关时，控制板控制驱动电机启动，当磁铁远离磁控开关时，驱动电机停止工作。

在密封盖10边缘设置有与手柄9a上端相对应的延伸座10a，在延伸座10a内设置有与磁控开关11相配合的磁铁12。采用这种结构，可方便快捷地控制料理机的开与关，并且，组合式的结构，料理杯不带任何电器元件，可以非常方便料理杯的清洗。

以上所举实施例为本实用新型的较佳实施方式，仅用来方便说明本实用新型，并非对本实用新型作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本实用新型所提技术特征的范围内，利用本实用新型所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本实用新型的技术特征内容，均仍属于本实用新型技术特征的范围内。

Claims (10)

1.一种温度传感器封装结构，包括外壳(1)，其特征在于，所述外壳(1)由单边敞口的筒体(1a)及成型在筒体(1a)密封端的密封环(1b)组成；在筒体(1a)内设置有固定架(2)，在固定架(2)与筒体(1a)内底部之间夹设有温度感应元件(3)，在固定架(2)上设置有导电连接件；导电连接件分别导通连接温度感应元件(3)和外部控制板。

2.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，筒体(1a)外壁上成形有外螺纹；所述密封环(1b)外端一体成型有密封套(1c)，密封套(1c)、密封环(1b)和筒体(1a)外壁配合形成密封槽，在密封槽内设有密封胶圈(1d)，在初始状态下，密封胶圈(1d)直径大于密封槽深度。

3.根据权利要求1所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)外端面对称且间隔设置有两个弧形定位槽(2a)，在两个弧形定位槽(2a)的两端分别沿轴向设置有贯通孔(2b)；

所述导电连接件由两个导电片(4)组成；所述导电片(4)由与弧形定位槽(2a)相适应的弧形导电部(4a)和分别一体成型在弧形导电部(4a)两端且与两端的贯通孔(2b)相适应的导电接触部(4b)和定位部(4c)组成；在导电接触部(4b)自由端设有与温度感应元件引脚相配合的连接缺口(4d)，位于两个导电片(4)上的导电接触部(4b)穿过对应的贯通孔(2b)与温度感应元件(3)的两个引脚对应导通连接，定位部(4c)位于对应的贯通孔(2b)内；在固定架(2)内端面设置有与温度感应元件(3)相适应的固定槽(2c)。

4.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定槽(2c)由温度感应元件主体槽和引脚槽构成；在两个导电接触部(4b)所在贯通孔(2b)对应的固定架(2)内端面设有容置槽(2d)；所述容置槽(2d)与引脚槽相导通且深度大于引脚槽。

5.根据权利要求3所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)内端面中部设有与筒体(1a)内底部相接触的限位凸台(2e)；在两个弧形定位槽(2a)之间的固定架(2)外端面沿轴向设有与固定架(2)内端面相导通的灌注孔(2f)，灌注孔(2f)位于限位凸台(2e)边缘；在筒体(1a)与固定架(2)之间的间隙内填充有感温材料。

6.根据权利要求5所述的一种温度传感器封装结构，其特征在于，所述固定架(2)外端面中部设有内六角操作盲孔(2g)，所述灌注孔(2f)为两个且对称设置在内六角操作盲孔(2g)两侧。

7.一种采用权利要求1-6任一所述封装结构的料理机，包括刀座(5)，在刀座(5)中部设置有刀体(5a)，在刀座(5)底部可拆卸连接有驱动座(6)，在驱动座(6)内设有驱动电机(6a)和控制板(6b)；在驱动座(6)上端面设有与刀座(5)外底面相配合的发热盘(7)，其特征在于，所述刀体(5a)边缘下方的刀座(5)上设置有与筒体(1a)相适应的第一安装通孔(5b)，所述筒体(1a)设置在第一安装通孔(5b)内；

在发热盘(7)上设置有与第一安装通孔(5b)相对应的第二安装通孔(7a)，在第二安装通孔(7a)内设置有与导电连接件相接触的弹性导电结构(8)，弹性导电结构(8)与控制板(6b)电路连接。

8.根据权利要求7所述的一种料理机，其特征在于，所述弹性导电结构(8)包括固定在发热盘(7)上的隔热支架(8a)、设置在隔热支架(8a)上的探针座(8b)和活动穿设在探针座(8b)内的探针(8c)；探针(8c)一端与控制板(6b)电路连接，另一端与导电连接件配合电路导通连接温度感应元件(3)；

在探针(8c)上端近端部设有限位凸环(8d)，在探针(8c)外围的探针座(8b)内沿轴向设有内径与限位凸环(8d)外径相适应的安装室(8e)，所述限位凸环(8d)位于安装室(8e)内，在限位凸环(8d)下端面与安装室(8e)内底面之间的探针(8c)外套设有复位弹簧(8f)；当刀座(5)与驱动座(6)分离时，探针(8c)上端在复位弹簧(8f)的弹性张力作用下位于发热盘(7)上端面上侧，当刀座(5)与驱动座(6)组装时，探针(8c)受导电连接件挤压下移并与导电连接件保持紧密接触。

9.根据权利要求8所述的一种料理机，其特征在于，所述隔热支架(8a)由单边敞口的隔热筒(8g)和一体成型在隔热筒(8g)外壁上且通过螺丝与发热盘(7)螺纹连接的连接耳(8h)组成；所述探针座(8b)由过盈连接在隔热筒(8g)内的探针固定壳(8i)和过盈连接在探针固定壳(8i)内的探针套(8j)组成；

所述探针固定壳(8i)上设置有与探针(8c)一一对应的安装槽(8k)，所述探针套(8j)为单边敞口的筒形结构，探针套(8j)倒置且过盈连接在安装槽(8k)内，所述安装室(8e)成形在探针套(8j)内腔和安装槽(8k)内底部之间。

10.根据权利要求7所述的一种料理机，其特征在于，所述刀座(5)上端可拆卸式连接有料理杯(9)，在料理杯(9)开口部设置有密封盖(10)，在料理杯(9)外壁设置有手柄(9a)，在手柄(9a)上端近端部内腔中设置有磁控开关(11)，磁控开关(11)与控制板(6b)电路连接；

在密封盖(10)边缘设置有与手柄(9a)上端相对应的延伸座(10a)，在延伸座(10a)内设置有与磁控开关(11)相配合的磁铁(12)。

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