CN213757867U - 料理桶及料理机 - Google Patents

Abstract

本申请提供料理桶以及料理机，其可提高测量温度的准确性，提高料理机温度控制的准确性。其中，料理桶包括桶体、发热件、第一温度传感器以及第二温度传感器；其中，桶体设有用于容纳、加工食材的处理空间；发热件设于料理桶的底部并用于加热处理空间内的食材；第一温度传感器设于料理桶的底部，第一温度传感器包括测温主体部，第一温度传感器的测温主体部位于处理空间内；第二温度传感器设于料理桶的底部，第二温度传感器包括测温主体部，第二温度传感器的测温主体部位于处理空间外并抵于桶体的底壁。

Description

料理桶及料理机

技术领域

本申请涉及食物处理领域，尤其涉及料理桶以及料理机。

背景技术

随着料理机的功能不断增加，料理机受到越来越多的消费者的青睐。具有加热功能的料理机可用来做米糊、豆浆等多种食物。在制作这些食物时，需要料理机对食物进行加热，目前市场上的料理机通常在料理机的杯底设置有用于加热的发热件，比如发热盘。为了控制加热程序，需要设置测温装置，但采用现有测温方式所测得的温度准确度不高。

实用新型内容

本实用新型提供一种料理桶的底座、料理桶以及料理机，其可提高测量温度的准确性，以提高料理桶温度控制的准确性。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供一种料理桶，所述料理桶包括：

桶体，设有用于容纳、加工食材的处理空间；

发热件，设于料理桶的底部并用于加热所述处理空间内的食材；

第一温度传感器，设于料理桶的底部，所述第一温度传感器包括测温主体部，所述第一温度传感器的测温主体部位于所述处理空间内；

第二温度传感器，设于料理桶的底部，所述第二温度传感器包括测温主体部，所述第二温度传感器的测温主体部位于所述处理空间外并抵于所述桶体的底壁。

本实施例中，通过将第一温度传感器的至少部分设于处理空间内以获取处理空间内的温度，将第二温度传感器抵于杯底以获取料理桶杯底处的温度，通过第一温度传感器和第二温度传感器的配合，能够有效提高温度测量的准确性，有利于提高料理桶温度控制的准确性。

可选的，所述第一温度传感器设置于所述桶体的底壁。本实施例中，将第一温度传感器直接设置于桶体的底壁，能够避免第一温度传感器与其他部件之间的影响。

可选的，所述桶体底壁开设有安装孔，所述第一温度传感器包括设于所述安装孔的连接部，所述第一温度传感器通过位于所述桶体外并与所述连接部配合的螺母固定于所述桶体底壁。本实施例中，通过采用螺母将第一温度传感器安装于杯底底壁开设的安装孔中，以使得测温主体部位于桶体内，安装简单方便。

可选的，所述第二温度传感器设置于所述桶体的底壁。本实施例中，将第二温度传感器设置于桶体的底壁，能够避免第二温度传感器与其他部件之间的影响。比如，相对于将温度传感器设置于发热盘等发热部件上的实施例而言，能够有效避免发热部件对于温度传感器的影响，提高温度测量的准确性。

可选的，所述桶体的底壁设置有多个安装柱，所述第二温度传感器通过固定架固定于所述安装柱；

所述固定架具有位于中部的通孔及能够分别与所述多个安装柱固定连接的多个固定耳，所述第二温度传感器穿过所述通孔设于所述固定架。本实施例中，通过多个安装柱以及与具有多个对应固定耳的固定架来固定第二温度传感器，能够将第二温度传感器更加牢固地固定于桶体的底壁，且结构简单，安装方便。

可选的，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均为负温度系数热敏电阻。本实施例中，采用负温度系数热敏电阻作为温度传感器，有利于提高测量温度的精度。

可选的，所述料理桶包括设置于桶体底壁的刀具组件，所述刀具组件包括刀具转动轴以及设于所述刀具转动轴的刀片，所述第一温度传感器的中轴线与所述刀具转动轴的中轴线之间的距离为25mm～45mm。本实施例中，将第一温度传感器与刀具转动轴保持一定的距离，有利于减少二者之间的相互影响，且避免第一温度传感器太靠近杯底边缘而影响第一温度传感器的测温准确性。

本实用新型实施例另提供一种料理机，所述料理机包括主体组件、上盖组件以及如上所述的料理桶；其中，所述主体组件设有控制电路板且所述主体组件设有容置桶，所述料理桶设置于所述容置桶内，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均能够与所述控制电路板电连接；

所述上盖组件可转动的安装于所述主体组件上，盖合所述上盖组件时，所述上盖组件能够盖合所述容置桶并盖合所述料理桶，打开所述上盖组件时，能够取出所述料理桶。本实施例所提供的料理机，其第一温度传感器和所述第二温度传感器均能够与所述控制电路板电连接，使得控制电路板可选择性地根据第一温度传感器和第二温度传感器所测得的温度进行料理机的温度控制等操作，有利于提高温度控制的准确性；且该料理机其整体结构简洁美观，方便收纳。

可选的，所述料理桶设有上耦合器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均与所述上耦合器电连接；所述主体组件设有能够与所述上耦合器配合的下耦合器，所述下耦合器与所述控制电路板电连接；所述料理桶设置于所述容置桶内时，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均通过所述上、下耦合器与所述控制电路板电连接。本实施例提供的料理机，其第一温度传感器和第二温度传感器通过同一组相互配合的上耦合器和下耦合器与控制电路板电连接，相较于每一温度传感器分别通过不同的耦合器或其他电连接件与控制电路板电连接的实施方式而言，能够减少其他耦合器或其他电连接件的设置，节省安装空间，便于料理机内线路的排布。

可选的，所述料理桶还包括组装于所述桶体底部的杯座，所述杯座与所述桶体的底壁构成元件收容腔，所述第二温度传感器和所述发热件位于所述元件收容腔；

所述主体组件包括形成容置桶的主体上盖、与主体上盖组装的主体中盖和与主体中盖组装的主体下盖，所述容置桶底部的减震垫，在料理桶位于所述容置桶内，所述杯座位于所述减震垫上。本实施例中，杯座的设置，使得料理桶能够更好地设置于主体组件上，且形成元件收容腔，以使得发热件、第二温度传感器等收容于该收容腔内，使得各元件避免受到外界影响，且结构更加整洁。主体组件设计为包括有主体上盖、主体中盖以及主体下盖的结构，便于料理机的相关结构的布局以及容易制造料理机的相关结构(比如，便于模具设计及容易开模。

本实用新型实施例另提供一种料理机，所述料理机包括机座、杯盖以及如上所述的料理桶；其中，所述料理桶放置于所述机座的上方，所述杯盖盖合于所述料理桶的上方。本实施例中，料理桶与机座上下设置，方便料理桶与机座的之间的拆装。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施方式，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请一示例性实施例的料理机的立体结构图；

图2是图1所示料理机的上盖组件打开状态下的立体结构示意图；

图3是图2所示料理机取出料理桶的立体结构示意图；

图4是图2所示料理机的上盖组件与主体组件的立体结构示意图；

图5是本申请一示例性实施例的料理桶的一视角的立体结构图；

图6是图5所示料理桶的另一视角的立体结构图；

图7是图5所示料理桶的一视角的立体分解图；

图8是图5所示料理桶的另一视角的立体分解图；

图9是图8所示结构中第一温度传感器、第二温度传感器组装于桶体后的立体分解图；

图10(a)是图5所示料理桶的一视角的剖视图；

图10(b)是图10(a)所示料理桶的B处放大示意图；

图11(a)是图5所示料理桶的另一视角的剖视图；

图11(b)是图11(a)所示料理桶的C处放大示意图；

图12是本申请一示例性实施例的主体组件的立体分解图；

图13是本申请一示例性实施例的上盖组件的立体分解图；

图14是主体组件的主体下盖另一角度的结构示意图；

图15是主体组件的主体下盖另一角度的结构示意图；

图16是料理桶组件位于容置桶内且上盖组件打开时的剖视图；

图17是料理桶组件位于容置桶内且上盖组件闭合时的一个角度的剖视图；

图18是料理桶组件位于容置桶内且上盖组件闭合时另一个角度的剖视图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。除非另作定义，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“多个”包括两个，相当于至少两个。在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

发明人(们)通过研究发现，目前通常在料理机的料理桶内设置温度测量装置或在发热盘上设置温度测量装置，来获得杯内食物的温度，以便对料理机进行控制操作。然而，对于料理桶内设置温度测量装置的料理机而言，当杯内没有液体或液体很少时，采用此类设置方式很难测得温度或者即使测得到温度其所测得的温度也不够准确。而对于在发热盘上设置温度测量装置的料理机而言，由于发热盘的影响，采用此类设置方式所获得的温度准确度不高。本申请实施例提供的料理机可以解决上述问题。

本申请所说的料理桶可以应用在料理机中，作为料理机的一个组成部分。这里所说的料理机可以是破壁机、榨汁机、豆浆机、和面机、炒菜机等，也可以是其它具有加热功能的食物制作器具。

在本实施例中，料理机设置有搅打装置与加热装置，同时具有搅打食材与加热食材的功能。不仅如此，料理机还设置有控制装置，用于对搅打装置与加热装置以及其它部件的运作进行整体控制。

图1是本申请一示例性实施例的料理机的立体结构图，请参照图1，并在必要时结合图2至图18所示。

请结合图2、图3及图16所示，料理机包括上盖组件3b、料理桶2b以及主体组件1b。主体组件1b设有控制电路板16以控制料理机的工作。主体组件1b设有容置桶111，料理桶2b可设置于该容置桶111内。上盖组件3b可转动的安装于主体组件1b上，上盖组件3b的转动使得上盖组件3b能够盖合于主体组件1b或打开。其中，上盖组件3b盖合于主体组件1b时，上盖组件3b能够盖合容置桶111并盖合料理桶2b，上盖组件3b打开时，能够取出或放入料理桶2b。具体地，上盖组件3b可沿图2及图16中箭头A1所示的方向(逆时针)转动而打开，露出容置桶111。在放置好料理桶2b后，上盖组件3b可沿图4箭头A2所示的方向(顺时针方向)转动而密封料理桶2b。

料理桶2b的下端面与主体组件1b可设置相互配接的导电触点、机械配接件。导电触点可以是常用的耦合器，机械配接件可以是比如离合器。在料理桶2b置于主体组件1b的容置桶111内后，它们的导电触点、机械配接件相接，从而使料理桶与主体组件1b电性、物理连接，进而设置在主体组件1b内的电机、电源(或电源适配器)、控制电路板16等可分别为设置在料理桶2b内的刀具组件、发热部件等提供动力、电源以及信号控制等方面的支持。这里所说的刀具应作宽泛的理解，可以是粉碎刀片、磨轮、破壁螺杆等。

料理桶2b可包括多个部件。比如料理桶2b可主要由桶体20与杯座23装而成。料理桶2b设有第一温度传感器22、第二温度传感器24以及发热件214。此外，料理桶2b还可设有刀具组件21、温控器25、上离合器27、刀组固定座28、上耦合器213、隔热板212、传热板215等。

桶体20设有用于容纳、加工食材的处理空间200。桶体20具有底壁201和侧壁202。该料理桶2b还具有提手26。具体的，侧壁202上部外侧设有相对的两个提手26，以方便取出或放置料理桶。

发热件214设于料理桶的底部并用于加热处理空间200内的食材。该发热件214可以是发热管。在其它一些实施例中，发热件当然也可以是发热盘等其他发热结构。传热板215设于底壁201，发热件214具体可以设置于该传热板215上，以通过传热板215将热量均匀传递给桶体20的底壁201，以加热处理空间内200的食材。温控器25连接上耦合器213和发热件214。

第一温度传感器22设于料理桶的底部，且至少部分位于处理空间200内并能够检测桶体20内温度。第二温度传感器24设于料理桶的底部，抵于桶体20的底壁201。

第一温度传感器22具体可以是热电偶、热电阻、热敏电阻等，本实施例中，优选采用负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻，以提高测量精度。相应地，第二温度传感器24也可以是热电偶、热电阻、热敏电阻等，本实施例中，优选采用负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻，以提高测量精度。

在一些实施例中，第一温度传感器22设置于桶体20的底壁201。

请结合图8至图10(b)所示，在一些实施例中，桶体20底壁201开设有安装孔203，第一温度传感器22包括测温主体部22a以及连接部22b，测温主体部22a位于桶体20内，以使得测温主体部22a获取桶体20内的温度，连接部22b的至少部分设于安装孔203。第一温度传感器22通过位于桶体20外并与连接部22b配合的螺母211固定于桶体20底壁201。测温主体部22a与桶体20的底壁201之间设有密封件206，以在安装孔203处进行密封，防止桶体20内的食物流出。相应地，传热板215上开设有与安装孔203对应的避让孔2152，以安装第一温度传感器22。

在一些实施例中，第二温度传感器24设置于桶体20的底壁201。

请结合图8、图9、图11(a)及图11(b)所示，在一些实施例中，桶体20的底壁201设置有安装柱205，第二温度传感器24通过固定架29固定于安装柱205。第二温度传感器24包括测温主体部24a以及连接部24b，测温主体部24a抵接于桶体20的底壁201，以使得测温主体部24a通过测试桶体20底壁201的温度。具体地，桶体20的底壁201设置两个安装柱205，固定架29包括与两个安装柱205分别对应的两个固定耳291，固定耳291通过螺钉固定于安装柱205。该固定架29还包括位于中部的通孔292，第二温度传感器24穿过通孔292并通过螺母210固定于固定架29，而抵于桶体20的底壁201。相应地，传热板215开设有两个安装柱避让孔，并在两个安装柱避让孔之间开设避让孔2151。安装柱205具有安装槽2051，固定耳291具有与安装槽2051对应的安装孔2911。第二温度传感器24通过固定架29固定于安装柱205时，固定架29的通孔292与避让孔2151对位设置，螺母210安装于自固定架29下侧延伸出的第二温度传感器24的连接部24b，固定耳291的安装孔2911与安装柱205的安装槽2051对位，可以在安装孔2911及对应的安装槽2051中设置螺钉来实现固定架29与安装柱205的固定。

在一些实施例中，刀具组件21设置于桶体20的底壁201，并通过刀组密封圈2103在桶底处进行密封。刀具组件21包括刀具转动轴2102以及设于刀具转动轴2102的刀片2101。相应地，第一温度传感器22的中轴线R1与刀具转动轴2102的中轴线R2之间的距离D为25mm～45mm，以避免刀具转动轴2102对第一温度传感器22产生不必要的影响，同时避免第一温度传感器22过于靠近底壁201的边缘，以保证第一温度传感器测量效果。在一些实施例中，第二温度传感器24的中轴线与刀具转动轴2102的中轴线之间的距离为25mm～45mm，以避免刀具转动轴2102对第二温度传感器24产生不必要的影响，同时避免第二温度传感器24过于靠近底壁201的边缘，以保证第二温度传感器测量效果。

第一温度传感器22和第二温度传感器24均能够与控制电路板16电连接。请结合图4及图12所示，主体组件1b对应设有能够与上耦合器213配合的下耦合器15，下耦合器15与控制电路板16电连接。料理桶2b设置于容置桶111内时，第一温度传感器22和第二温度传感器24均通过上、下耦合器213、15而与控制电路板16电连接。请结合图4、图7及图12所示，在一些实施例中，控制电路板16通过插座161连接市电，电流经过控制电路板16、下耦合器15、上耦合器213、温控器25传输到发热件214。温控器25检测桶体20底部的温度，在温度值大于阈值的情况下，断开发热件214与上耦合器213之间的电连接，上耦合器213和下耦合器15用于实现温控器25与控制电路板16之间的信号传输及供电，也可以用其他方式代替。由此，温控器25断开发热件214与上耦合器213之间的电连接可以认为是断开发热件214与控制电路板16之间的电连接。在上述实施方式中，由于发热件214设置在桶体20底部，这样，加热效率高以便更快的加热。此外，温控器25安装于桶体20底部，测温准确，而且，根据测得的温度值与阈值而确定是否断开，可以防止干烧。

上述实施例中，第一温度传感器22检测桶体20内(即处理空间200内)的温度，并能将所检测到的温度值依次通过上耦合器213、下耦合器15传输给控制电路板16。控制电路板16能够根据第一温度传感器22检测的温度值确定是否输出电流给发热件214。在输出电流的情况下，电流经过下耦合器15、上耦合器213和温控器25传输给发热件214。第二温度传感器24检测桶体20底部的温度，检测的温度值通过上耦合器213和下耦合器15传输给控制电路板16。控制电路板16根据第二温度传感器24测量的温度值确定是否输出电流给发热件214。在输出电流的情况下，电流经过下耦合器15、上耦合器213和温控器25传输给发热件214。本申请上述实施例，其第一温度传感器22用于桶体20内有液体时测温，测温比较准确。第二温度传感器24主要用于当用料理桶炒菜或和面发酵等无液体食材工作时的测温，这样，通过两个测温元件可以实现更多食材加工，温度控制更精准，以便获得更为可口的食物等。需要说明的是，料理机工作过程中，控制电路板16可以根据料理机的工作状态，比如用户所选择的功能、第一温度传感器22、第二温度传感器24获取的温度值等来选择以第一温度传感器22、第二温度传感器24中的一个所获取的温度值来对发热件214及料理机的其他零部件进行控制。比如，当前用户所选择的料理功能为炒菜或者控制电路板检测出料理机当前处于炒菜的工作状态，第一温度传感器所测的料理桶内的温度较低，而第二温度传感器24所测得的桶底的温度较高，控制电路板16则以第二温度传感器24所测的温度值为准，来进行控制。

杯座23包括第一空腔231，这样，在杯座23安装于料理桶底部后，该杯座23的第一空腔231的底壁和侧壁与料理桶的底壁201构成元件收容腔。第二温度传感器24、隔热板212、上耦合器213、发热件214、和温控器25位于该元件收容腔内。第一温度传感器22位于桶体20外的部分以及与其配合的螺母211均位于该元件收容腔内。上耦合器213还从杯座23的底部伸出。

需要说明的是，在料理桶内排线设置得比较好的情况下，也可不设置隔热板212。此外，也可不设置传热板215，相应地，发热管直接设于桶体的底壁，各测温元件安装时也不用设置相应的避让孔。

进一步，请结合图12、图13及图16至图18所示，在一些实施例中，料理机的主体组件1b包括形成容置桶111的主体上盖11a、与主体上盖11a组装的主体中盖11b和与主体中盖11b组装的主体下盖11c，这样，便于料理机的相关结构的布局以及容易制造料理机的相关结构(比如，便于模具设计及容易开模)。技术人员可以理解，作为主体组件1b的另一种结构，该主体组件也可以包括上盖和下盖两部分，上盖实现主体上盖11a和主体中盖11b的功能，下盖实现主体下盖11c的功能，总之，主体组件1b的构造有多种，不以上述实施方式为限。

上盖组件3b包括具有钩部311的盖体上盖31、安装于主体上盖11a并抵靠于盖体上盖31的扭簧32、固定盖33和插销34。固定盖33固定于盖体上盖31以形成扭簧容纳腔。扭簧32位于扭簧容纳腔内。钩部311与扭簧32位于该盖体上盖31的相对端部，钩部311包括倾斜壁3111和钩壁3112。扭簧32如何安装于主体上盖11a可以采用多种形式，在本实施例中，主体上盖11a设置有安装座112。插销34穿过扭簧32并安装于安装座112上。主体中盖11b和主体上盖11a之间形成安装空间10。该主体中盖11b包括中盖连接壁116和连接于该中盖连接壁116四周边缘的中盖侧壁117。主体组件1b包括锁紧件12、按钮13、锁紧件扭簧14。锁紧件12通过枢轴结构安装于主体上盖11a并位于安装空间10内，包括锁紧部121和接触部122。按钮13安装于中盖侧壁117并伸入安装空间10内与接触部122接触。按钮13结构不限，比如，按钮13包括具有按键弹簧容纳腔1311的按钮壳体131、按钮弹簧132和按键133。按键弹簧容纳腔1311的底部具有贯穿孔。按钮壳体131安装于主体中盖11b的中盖侧壁117。按钮弹簧132位于弹簧容纳腔1311内。按键133包括推动杆1331，该推动杆1331的端部包括锁定钩1332，该推动杆1331与按钮弹簧132套设并穿过贯穿孔而由锁定钩1332与按键弹簧容纳腔1311的底部锁定，由此，该按键133藉由按键弹簧132的作用可在按键弹簧容纳腔1311中往复运动，实现按压按键133。锁紧件扭簧14用于给锁紧件12提供回弹力，可以和锁紧件12通过同一枢轴连接于主体上盖11a。

基于上述结构，上盖组件3b转动以盖合搅拌桶20的过程如下：在上盖组件3b沿箭头A2翻转的过程中，盖体上盖31的钩部311的倾斜壁3111给予锁紧部121作用力使得锁紧件12转动，在锁紧部121脱离倾斜壁3111的情况下，锁紧件扭簧14给予锁紧件12作用力使得锁紧部121勾住盖体上盖31的钩部311的钩壁3112，从而，上盖组件3b密封料理桶2b。

基于上述结构，打开上盖组件3b的过程如下：通过按钮13给予接触部122和锁紧件扭簧14作用力使得锁紧件12绕枢轴结构顺时针转动，锁紧部121脱离盖体上盖31的钩部311的钩壁3112，随后，扭簧32施加作用力给盖体上盖31使得盖体上盖31沿箭头A1所示方向(逆时针方向)翻转，从而，盖体上盖31翻转带动上盖组件3b的其他部件一起翻转，最终，上盖组件3b被扭簧32弹开。

进一步，上盖组件3b还包括密封盖组件35。该密封盖组件35包括密封圈351和密封盖主体352。密封圈351包括连接于密封盖主体352的连接部3511和与连接部3511连接的抵靠部3512，抵靠部3512自连接部3511的端部向密封盖主体352内反折以与连接部3511构成钩状。在料理桶2b位于容置桶111内的情况下，密封圈351的抵靠部3512被上盖组件3b的密封盖主体352压紧在料理桶2b的边缘，由此，搅拌过程在密封空间内完成，所以，能隔离搅拌时产生的噪音。此外，由于密封圈351的连接部3511和抵靠部3512呈钩状，由此，密封圈351弹性的压着料理桶2b的端面实现密封，密封效果好操作方便，密封圈351的使用寿命较长不易变形。

进一步，在一些实施例中，杯座23包括离合器收容腔232。主体组件1b包括位于容置桶111的底部的减震垫18、下离合器17和与下离合器17连接的电机组件19a。电机组件19a在本实施例中包括驱动电机191和电机密封圈192。在料理桶2b位于容置桶111的情况下，杯座23位于该减震垫18上而使得料理桶2b位于该减震垫18上，上离合器27与伸入离合器收容腔232的下离合器17连接。减震垫18可以减小可搅拌食物产生的震动，降低搅拌时产生的噪声。

进一步，主体组件1b包括控制驱动电机191的驱动板19b和驱动板风扇组件19c。主体组件1b的主体下盖11c设置有电机容纳腔113和驱动板容纳腔114。主体下盖11c还包括连接于中盖连接壁116包围的中空的容纳桶115，该容纳桶115位于主体中盖11b的中部。在本实施例中，电机容纳腔113包括第一底壁1131和位于该第一底壁1131四周的第一侧壁1132。驱动板容纳腔114包括第二底壁1141和位于该第二底壁1141四周的第二侧壁1142。电机容纳腔113和驱动板容纳腔114具有共用的侧壁1132，该侧壁1132上设置有凹口1133。

容置桶111位于容纳桶115内并伸出容纳桶115。该容置桶111的底部位于凹口1133，由此，电机容纳腔113的腔壁(包括第一底壁1131和第一侧壁1132)、容纳桶115位于电机容纳腔113上方的部分以及主体中盖11b位于电机容纳腔113上方的部分构成电机散热风道。该电机散热风道的进风口1134和排风口1135分别设置于电机容纳腔113的腔壁，其具体位置不限，只要能够使得电机容纳腔113内的空气与外部实现热交换即可，在本实施例中，进风口设置于第一侧壁1132，排风口1135设置于第一底壁1131。驱动电机191包括电机风扇组件，置于电机散热风道的排风口1135。在本实施例中，驱动电机191与电机风扇组件集成在一起，可以是无刷直流电机或开关磁阻电机，它的转速可以是低速40-20000rpm，直接驱动刀具组件21。技术人员也可以理解，驱动电机191也可以不和电机风扇组件集成在一起，这种情况下，也可以将电机风扇组件置于排风口1135。当然，技术人员可以理解，在一些实施例中，电机风扇组件也可以置于进风口1134。不论电机风扇组件任何设置，只要能够使得料理机外部的空气从进风口1134进入电机容纳腔113内并从排风口1135排出即可。

进一步，该容置桶111的底部位于凹口1133的情况下，驱动板容纳腔114的腔壁(第二底壁1141和第二侧壁1142)、容置桶111位于驱动板容纳腔114上方的部分以及主体中盖11b位于驱动板容纳腔114上方的部分构成驱动板散热风道。该驱动板散热风道的进风口1144和排风口1145相对设置于驱动板容纳腔114，在本实施例中，进风口1144和排风口1145分别设置于相对的第二侧壁1142，这样，空气仅在驱动板容纳腔114内朝一个方向运动而不会乱窜，散热效果好。当然，进风口1144和排风口1145还可以采用其他方式设置，比如，进风口1144位于第二侧壁1142，而排风口1145位于第二底壁1141，只要能够使得驱动板容纳腔114内的空气与该驱动板容纳腔114外部的空气实现热交换即可。驱动板风扇组件19c位于该驱动板散热风道的进风口1144或者排风口1145。通过设置驱动板散热风道和电机散热风道，该两种风道隔开设置(比如，前述通过容置桶111的底部位于凹口1133以及通过第一侧壁1132而隔开)使得驱动板容纳腔114内的温度不会传递到电机容纳腔113内，确保电机容纳腔113内的部件(比如，驱动电机)工作在相对较低的温度条件下，而且，不会增加电机风扇组件的工作负担，驱动板19b产生的热量不会影响驱动电机191的寿命，进而，确保各个散热风道的散热效果。此外，容置桶111的底部位于凹口1133还可以使得料理机小型化，因为，该凹口1133自侧壁(第一侧壁1132边缘向第一侧壁1132内部延伸且该侧壁竖直放置，所以，能降低料理机的整体高度，容置桶111的一部分位于电机容纳腔113的上方，另一部分位于驱动板容纳腔114的上方，所以，能降低料理机的整体宽度，综上，高度和宽度均能较小使得产品小型化。当然，技术人员可以理解，驱动板散热风道和电机散热风道也可以采用其他方式设置，此种情况下，容置桶111位于容纳桶115内以与电机容纳腔113的腔壁、容置桶111位于电机容纳腔113上方的部分以及主体中盖11b位于电机容纳腔113上方的部分构成电机散热风道，至少驱动板容纳腔114的腔壁和主体中盖11b位于驱动板容纳腔114上方的部分构成驱动板散热风道，比如，电机容纳腔113和驱动板容纳腔114共同的第一侧壁1132上不设置凹口1133而将该第一侧壁1132直接连接于容纳桶115底部的开口的侧壁，比如，图17中，将第一侧壁1132向右移以与主体中盖11b的容纳桶115的底部的开口的侧壁连接，这样，驱动板散热风道仅有驱动板容纳腔114的腔壁和主体中盖的相应部分围成，这种实施方式中，料理机在宽度上大于图16至图18所示意的实施方式。

请参结合18，在一些实施例中，为了防止料理桶2b内的水溢出而积在主体组件1b的内部，主体组件1b的主体上盖11a的容置桶111的底部设置有与容置桶111的内部连通的上盖空心柱118，主体下盖11c设置有与上盖空心柱118相插设的下盖空心柱119。由此，下盖空心柱119和上盖空心柱118构成排水通道，在料理桶2b溢出水的情况下，水沿容置桶111的侧壁流向容置桶111的底部并经过该排水通道排出。

需要说明的是，在其他一些实施例中，料理机也可以是上下设置的结构。其具体可包括相互独立的杯盖和机座，以及如上所述的料理桶。其中，料理机工作时，料理桶可放置于机座的上方，杯盖盖合于料理桶的上方。本申请对于料理机的具体形式不做限定，可根据具体应用环境进行设置。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种料理桶，其特征在于，所述料理桶(2b)包括：

桶体(20)，设有用于容纳、加工食材的处理空间(200)；

发热件(214)，设于料理桶的底部并用于加热所述处理空间(200)内的食材；

第一温度传感器(22)，设于料理桶的底部，所述第一温度传感器(22)包括测温主体部(22a)，所述第一温度传感器(22)的测温主体部(22a)位于所述处理空间(200)内；

第二温度传感器(24)，设于料理桶的底部，所述第二温度传感器(24)包括测温主体部(24a)，所述第二温度传感器(24)的测温主体部(24a)位于所述处理空间(200)外并抵于所述桶体(20)的底壁(201)。

2.如权利要求1所述的料理桶，其特征在于，所述第一温度传感器(22)设置于所述桶体(20)的底壁(201)。

3.如权利要求2所述的料理桶，其特征在于，所述桶体(20)底壁(201)开设有安装孔(203)，所述第一温度传感器(22)包括设于所述安装孔(203)的连接部(22b)，所述第一温度传感器(22)通过位于所述桶体(20)外并与所述连接部(22b)配合的螺母(211)固定于所述桶体(20)底壁(201)。

4.如权利要求1所述的料理桶，其特征在于，所述第二温度传感器(24)设置于所述桶体(20)的底壁(201)。

5.如权利要求4所述的料理桶，其特征在于，所述桶体(20)的底壁(201)设置有多个安装柱(205)，所述第二温度传感器(24)通过固定架(29)固定于所述安装柱(205)；

所述固定架(29)具有位于中部的通孔(292)及能够分别与所述多个安装柱(205)固定连接的多个固定耳(291)，所述第二温度传感器(24)穿过所述通孔(292)设于所述固定架(29)。

6.如权利要求1所述的料理桶，其特征在于，所述第一温度传感器(22)和所述第二温度传感器(24)均为负温度系数热敏电阻。

7.如权利要求1至6中任一项所述的料理桶，其特征在于，所述料理桶(2b)包括设置于桶体(20)底壁(201)的刀具组件(21)，所述刀具组件(21)包括刀具转动轴(2102)以及设于所述刀具转动轴(2102)的刀片(2101)，所述第一温度传感器(22)的中轴线与所述刀具转动轴(2102)的中轴线之间的距离为25mm～45mm。

8.一种料理机，其特征在于，所述料理机包括主体组件(1b)、上盖组件(3b)以及如权利要求1至7中任一项所述的料理桶(2b)；其中，所述主体组件(1b)设有控制电路板(16)且所述主体组件(1b)设有容置桶(111)，所述料理桶(2b)设置于所述容置桶(111)内，所述第一温度传感器(22)和所述第二温度传感器(24)均能够与所述控制电路板(16)电连接；

所述上盖组件(3b)可转动的安装于所述主体组件(1b)上，盖合所述上盖组件(3b)时，所述上盖组件(3b)能够盖合所述容置桶(111)并盖合所述料理桶(2b)，打开所述上盖组件(3b)时，能够取出所述料理桶(2b)。

9.如权利要求8所述的料理机，其特征在于，所述料理桶(2b)设有上耦合器(213)，所述第一温度传感器(22)和所述第二温度传感器(24)均与所述上耦合器(213)电连接；所述主体组件(1b)设有能够与所述上耦合器配合的下耦合器(15)，所述下耦合器(15)与所述控制电路板(16)电连接；所述料理桶(2b)设置于所述容置桶(111)内时，所述第一温度传感器(22)和所述第二温度传感器(24)均通过上耦合器(213)和下耦合器(15)而与所述控制电路板(16)电连接。

10.如权利要求8所述的料理机，其特征在于，所述料理桶(2b)还包括组装于所述桶体(20)底部的杯座(23)，所述杯座(23)与所述桶体(20)的底壁(201)构成元件收容腔，所述第二温度传感器(24)和所述发热件(214)位于所述元件收容腔；

所述主体组件(1b)包括形成容置桶(111)的主体上盖(11a)、与主体上盖(11a)组装的主体中盖(11b)和与主体中盖(11b)组装的主体下盖(11c)，所述容置桶(111)底部的减震垫(18)，在料理桶(2b)位于所述容置桶(111)内，所述杯座(23)位于所述减震垫(18)上。

11.一种料理机，其特征在于，所述料理机包括机座、杯盖以及如权利要求1-7中任一项所述的料理桶(2b)；其中，所述料理桶放置于所述机座的上方，所述杯盖盖合于所述料理桶的上方。

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