CN210807790U - 一种多层散热电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层散热电路板，该电路板包括主板、以及固设于主板下方的散热支撑板，散热支撑板包括设置于散热支撑板顶面周缘凸出于散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于散热支撑板顶面中部并凸出于散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于散热支撑板顶面中部并凸出于散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于散热支撑板底面第一侧并凸出于散热支撑板底面的第一横梁、设置于散热支撑板底面第三侧并凸出于散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，该环形凸肋与横向加强筋、纵向加强筋将散热支撑板顶面分割为四个容置区间，该四个容置区间中每个容置区间内均垫设有软性导热硅胶垫。

Description

一种多层散热电路板

技术领域

本实用新型涉及一种多层散热电路板。

背景技术

现有的电路板采用单层结构，在受力时容易折断，特别是电路板中部受压时容易变形甚至折断，且电路板在安装固定时，电路板底面通常不会留有散热空间，导致电路板底面热量不能及时向外散失。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的上述缺陷，提供一种多层散热电路板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种多层散热电路板，该电路板包括主板、以及固设于该主板下方的散热支撑板，该散热支撑板包括设置于该散热支撑板顶面周缘凸出于该散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于该散热支撑板顶面中部并凸出于该散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于该散热支撑板顶面中部并凸出于该散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于该散热支撑板底面第一侧并凸出于该散热支撑板底面的第一横梁、设置于该散热支撑板底面第三侧并凸出于该散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于该第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，该环形凸肋与该横向加强筋、纵向加强筋将该散热支撑板顶面分割为四个容置区间，该四个容置区间中每个容置区间内均垫设有软性导热硅胶垫。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该主板顶面设有印刷电路，该主板上与该容置区间相对应位置处设有供电器元件接线柱插入焊接的焊孔。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该环形凸肋为矩形环状，该环形凸肋的高度与该横向加强筋及纵向加强筋的高度相等。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该第一横梁和第二横梁平行，该第一横梁的高度与该第二横梁高度相等。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该散热片的高度小于该第一横梁和第二横梁的高度。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该软性导热硅胶垫的厚度大于或等于该容置区间的深度。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该散热支撑板与该散热片由镁铝合金一体成型形成。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该主板四周角位置处分别设有贯穿该主板的第一固定孔，该散热支撑板四周角与该第一固定孔相对应位置处分别设有贯穿该散热支撑板的第二固定孔。

在本实用新型所述的多层散热电路板中，该第二固定孔分别穿过该第一横梁和第二横梁。

实施本实用新型的多层散热电路板，具有以下有益效果：使用本实用新型的多层散热电路板时，先将电器元件焊接于主板上，然后将软性导热硅胶垫粘接垫设于容置区间内，将主板底面与散热支撑板顶面固定连接，实现对电路板的固定。在主板上的电器元件运行过程中，所产生的热量可通过主板传递至主板底面，并通过软性导热硅胶垫及散热支撑板传递至散热片，由散热片向电路板外进行散热。进一步的，通过在散热支撑板顶面设置环形凸肋、横向加强筋和纵向加强筋，可起到增加电路板整体强度的作用。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型多层散热电路板的分解结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

如图1所示，在本实用新型的多层散热电路板第一实施例中，该电路板1包括主板2、以及固设于该主板2下方的散热支撑板3，该散热支撑板3包括设置于该散热支撑板3顶面周缘凸出于该散热支撑板3顶面的环形凸肋4、设置于该散热支撑板3顶面中部并凸出于该散热支撑板3顶面的横向加强筋5、设置于该散热支撑板3顶面中部并凸出于该散热支撑板3顶面的纵向加强筋6、设置于该散热支撑板3底面第一侧并凸出于该散热支撑板3底面的第一横梁7、设置于该散热支撑板3底面第三侧并凸出于该散热支撑板3底面的第二横梁8、以及垂直设置于散热支撑板3底面并位于该第一横梁7和第二横梁8之间的复数块散热片9，该环形凸肋4与该横向加强筋5、纵向加强筋6将该散热支撑板3顶面分割为四个容置区间10，该四个容置区间10中每个容置区间10内均垫设有软性导热硅胶垫11。

使用本实用新型的多层散热电路板1时，先将电器元件焊接于主板2上，然后将软性导热硅胶垫11粘接垫设于容置区间10内，将主板2底面与散热支撑板3顶面固定连接，实现对电路板1的固定。在主板2上的电器元件运行过程中，所产生的热量可通过主板2传递至主板2底面，并通过软性导热硅胶垫11及散热支撑板3传递至散热片9，由散热片9向电路板1外进行散热。进一步的，通过在散热支撑板3顶面设置环形凸肋4、横向加强筋5和纵向加强筋6，可起到增加电路板1整体强度的作用。

在本实施方式中，该主板2与散热支撑板3通过螺钉固定螺接。

具体的，该主板2顶面设有印刷电路，该主板2上与该容置区间10相对应位置处设有供电器元件接线柱插入焊接的焊孔12。

在本实施方式中，该环形凸肋4为矩形环状，该环形凸肋4的高度与该横向加强筋5及纵向加强筋6的高度相等。

具体的，该第一横梁7和第二横梁8平行，该第一横梁7的高度与该第二横梁8高度相等。

优选的，为了个散热片9足够的散热空间，该散热片9的高度小于该第一横梁7和第二横梁8的高度。

在本实用新型所述的多层散热电路板1中，该软性导热硅胶垫11的厚度大于或等于该容置区间10的深度。

优选的，该散热支撑板3与该散热片9由镁铝合金一体成型形成。

在本实施方式中，该主板2四周角位置处分别设有贯穿该主板2的第一固定孔13，该散热支撑板3四周角与该第一固定孔13相对应位置处分别设有贯穿该散热支撑板3的第二固定孔14。

在固定电路板1时，使用螺钉同时穿过第一固定孔13和第二固定孔14之后与电子设备进行固定，即可实现对电路板1的整体固定。

具体的，该第二固定孔14分别穿过该第一横梁7和第二横梁8。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种多层散热电路板，其特征在于，所述电路板包括主板、以及固设于所述主板下方的散热支撑板，所述散热支撑板包括设置于所述散热支撑板顶面周缘凸出于所述散热支撑板顶面的环形凸肋、设置于所述散热支撑板顶面中部并凸出于所述散热支撑板顶面的横向加强筋、设置于所述散热支撑板顶面中部并凸出于所述散热支撑板顶面的纵向加强筋、设置于所述散热支撑板底面第一侧并凸出于所述散热支撑板底面的第一横梁、设置于所述散热支撑板底面第三侧并凸出于所述散热支撑板底面的第二横梁、以及垂直设置于散热支撑板底面并位于所述第一横梁和第二横梁之间的复数块散热片，所述环形凸肋与所述横向加强筋、纵向加强筋将所述散热支撑板顶面分割为四个容置区间，所述四个容置区间中每个容置区间内均垫设有软性导热硅胶垫。

2.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述主板顶面设有印刷电路，所述主板上与所述容置区间相对应位置处设有供电器元件接线柱插入焊接的焊孔。

3.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述环形凸肋为矩形环状，所述环形凸肋的高度与所述横向加强筋及纵向加强筋的高度相等。

4.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述第一横梁和第二横梁平行，所述第一横梁的高度与所述第二横梁高度相等。

5.根据权利要求4所述的多层散热电路板，其特征在于，所述散热片的高度小于所述第一横梁和第二横梁的高度。

6.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述软性导热硅胶垫的厚度大于或等于所述容置区间的深度。

7.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述散热支撑板与所述散热片由镁铝合金一体成型形成。

8.根据权利要求1所述的多层散热电路板，其特征在于，所述主板四周角位置处分别设有贯穿所述主板的第一固定孔，所述散热支撑板四周角与所述第一固定孔相对应位置处分别设有贯穿所述散热支撑板的第二固定孔。

9.根据权利要求8所述的多层散热电路板，其特征在于，所述第二固定孔分别穿过所述第一横梁和第二横梁。

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