CN210796531U - 一种电子封装材料专用热处理设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子封装材料专用热处理设备，属于热处理设备技术领域。一种电子封装材料专用热处理设备，包括炉体和收线机构，炉体内壁上连接有石英玻璃管，炉体内部通过封堵门将炉体分为预热腔、加热腔和降温腔，且封堵门与炉体滑动相连，炉体内部底壁上连接有材料架，材料架内壁上连接有辊筒，预热腔和加热腔内壁上均连接有加热管，降温腔内壁上连接有降温机构，加热腔内部连接有连接管，连接管远离加热腔的一端连接有真空泵；本实用新型通过对需要热处理的材料同时进行预热、加热和降温处理，进而能够有效的提高工作效率，通过设置有收线机构，从而便于对热处理后的材料进行收集，有效降低劳动强度，进一步增加工作效率。

Description

一种电子封装材料专用热处理设备

技术领域

本实用新型涉及冷风机技术领域，尤其涉及一种电子封装材料专用热处理设备。

背景技术

热处理是指材料在固态下，通过加热、保温和冷却的手段，通常应用于集成电路、分立器件、太阳能光伏行业中退火、合金及烧结等工艺，热处理能够显著改善材料表面的性能，提高材料表面纯度，提高材料的疲劳强度、塑性、韧性和耐腐蚀性等参数，是材料改性方面高精度和优质的加工制造技术。

现有技术中虽然有着很多的热处理设备，但是现有技术中的热处理设备，在对材料进行热处理后需要在热处理设备内部同时对材料进行降温处理，因此需要对热处理设备分别进行升温和降温处理，而对新的材料再次进行热处理时，则需要再次分别对热处理设备进行升温和降温的操作，从而不仅使得热处理效率低下，且不能够对热处理设备内部的热量进行充分利用，同时，现有热处理后的材料需要人工进行转运包装等一系列步骤，从而导致工作效率低下，因此现有技术中的热处理设备存在着一定的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的问题，而提出的一种电子封装材料专用热处理设备。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种电子封装材料专用热处理设备，包括炉体辊筒和收线机构辊筒，所述炉体辊筒内壁上连接有石英玻璃管辊筒，所述炉体辊筒内部通过封堵门辊筒将炉体辊筒分为预热腔辊筒、加热腔辊筒和降温腔辊筒，且所述封堵门辊筒与炉体辊筒滑动相连，所述炉体辊筒内部底壁上连接有材料架辊筒，所述材料架辊筒内壁上连接有辊筒辊筒，所述预热腔辊筒和加热腔辊筒内壁上均连接有加热管辊筒，所述降温腔辊筒内壁上连接有降温机构，所述加热腔辊筒内部连接有连接管辊筒，所述连接管辊筒远离加热腔辊筒的一端连接有真空泵辊筒，所述炉体辊筒顶壁上连接有鼓风机辊筒，所述鼓风机辊筒与预热腔辊筒、加热腔辊筒和降温腔辊筒均相连通。

优选的，所述辊筒辊筒之间通过第一皮带辊筒相连，且所述辊筒辊筒的一端穿过炉体辊筒并向外延伸，所述炉体辊筒的外壁上连接有第一电机辊筒，所述第一电机辊筒和辊筒辊筒之间通过第二皮带辊筒相连接。

优选的，所述炉体辊筒外壁上连接与气缸辊筒，且所述气缸辊筒的输出端与封堵门辊筒的外壁相连。

优选的，所述封堵门辊筒与炉体辊筒的内壁和外壁相连处均设置有密封胶圈。

优选的，所述降温机构包括布水管辊筒，所述布水管辊筒连接在炉体辊筒的内壁上，且所述布水管辊筒内壁上连接有铝管辊筒，所述炉体辊筒外壁上开凿有进气口和出气口，所述进气口和出气口均与布水管辊筒相连通。

优选的，所述炉体辊筒的外壁上还分别连接有前端盖辊筒和后端盖辊筒，所述前端盖辊筒和后端盖辊筒均与炉体辊筒铰接，且所述前端盖辊筒和后端盖辊筒均与炉体辊筒密封相连。

优选的，所述收线机构辊筒包括第一支撑架辊筒和第二支撑架辊筒，所述第一支撑架辊筒上连接有送料机构和导向滑轮辊筒，所述第二支撑架辊筒顶壁上连接有收料桶辊筒。

优选的，所述送料机构包括第三支撑架辊筒，所述第三支撑架辊筒内壁上连接有送料辊辊筒，所述第一支撑架辊筒顶壁上还连接有出料管辊筒，所述出料管辊筒的一端与送料机构相匹配，且所述出料管辊筒远离送料机构的一端与收料桶辊筒相匹配。

优选的，所述第二支撑架辊筒内部连接有第二电机辊筒，所述第二电机辊筒的输出端穿过第二支撑架辊筒并连接有转盘辊筒，所述收料桶辊筒连接在转盘辊筒顶壁上。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子封装材料专用热处理设备，具备以下有益效果：

1、该电子封装材料专用热处理设备，对电子封装材料进行热处理时，打开前端盖辊筒，将需要进行热处理的电子封装材料放置到预热腔辊筒内部的材料架辊筒上，然后关闭前端盖辊筒，启动加热管辊筒对材料进行预热处理，预热一定的时间后，启动气缸辊筒，进而带动连接在气缸辊筒输出端的封堵门辊筒向上运动，进而使得预热腔辊筒和加热腔辊筒相连通，然后启动第二电机辊筒，带动其输出端连接的第二皮带辊筒转动，进而带动辊筒辊筒转动，同时会带动全部的辊筒辊筒转动，进而将预热腔辊筒内部的材料转送到加热腔辊筒内部，同时，向预热腔辊筒内部放入新的需要进行热处理的材料，然后再通过气缸辊筒将封堵门辊筒将下来，使得加热腔辊筒和预热腔辊筒之间不连通，然后启动真空泵辊筒，对加热腔辊筒内部进行抽真空，进而使得材料在真空环境中有效的进行热处理，进而有效的改善材料表面的性能，提高材料的疲劳强度、韧性和耐腐蚀性等，且热处理在真空环境下进行，进而有效的避免了，材料在热处理时发生氧化的情况，当热处理完毕后，再次启动气缸辊筒，带动封堵门辊筒向上运动，然后再启动第二电机辊筒带动辊筒辊筒转动，进而便可以分别将预热腔辊筒内部预热后的材料输送到加热腔辊筒内部，同时将加热处理后的材料输送到降温腔辊筒内部，然后再将封堵门辊筒放下，同时，启动鼓风机辊筒，因此降温内部的热气则会通过排气口排出，同时通过进气口向降温腔辊筒内部的铝管辊筒内部冲入氮气，进而可以有效的对降温腔辊筒内部的热气进行热交换，进而快速有效的对加热后的材料进行降温，进而便于对热处理后的材料进行收集存放，通过对材料同时进行预热、加热和降温处理，进而能够有效的提高工作效率，通过设置有收线机构，从而便于对热处理后的材料进行收集，进而有效降低劳动强度，进一步增加工作效率。

然后将降温后的材料通过导向滑轮辊筒连接在送料辊辊筒上，通过送料辊辊筒和出料管辊筒对处理后的材料进行输送，然后启动第二电机辊筒，带动转盘辊筒转动，进而带动收料桶辊筒转动，从而将热处理后的材料收卷到收料桶辊筒内部，且收线机构对材料进行收卷时，材料入桶集中、平整，能够自动转换方向交叉，并且不会出现乱线卡线等不良问题，进而有效的增加生产效率并且便于对热处理后的材料进行储放。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型通过对需要热处理的材料同时进行预热、加热和降温处理，进而能够有效的提高工作效率，通过设置有收线机构，从而便于对热处理后的材料进行收集，有效降低劳动强度，进一步增加工作效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种电子封装材料专用热处理设备的结构示意图一；

图2为本实用新型提出的一种电子封装材料专用热处理设备的结构示意图二；

图3为本实用新型提出的一种电子封装材料专用热处理设备的内部结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种电子封装材料专用热处理设备的收线机构的结构示意图。

图中：1、炉体；101、预热腔；102、加热腔；103、降温腔；104、真空泵；105、连接管；2、前端盖；3、后端盖；4、石英玻璃管；401、加热管；5、材料架；501、辊筒；502、第一皮带；6、第一电机；601、第二皮带；7、封堵门；701、气缸；8、鼓风机；801、布水管；802、铝管；9、收线机构；901、第一支撑架；902、第二支撑架；903、导向滑轮；904、收料桶；905、第三支撑架；906、送料辊；907、出料管；908、第二电机；909、转盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-4，一种电子封装材料专用热处理设备，包括炉体1和收线机构9，炉体1内壁上连接有石英玻璃管4，炉体1内部通过封堵门7将炉体1分为预热腔101、加热腔102和降温腔103，且封堵门7与炉体1滑动相连，炉体1内部底壁上连接有材料架5，材料架 5内壁上连接有辊筒501，预热腔101和加热腔102内壁上均连接有加热管401，降温腔103内壁上连接有降温机构，加热腔102内部连接有连接管105，连接管105远离加热腔102的一端连接有真空泵 104，炉体1顶壁上连接有鼓风机8，鼓风机8与预热腔101、加热腔 102和降温腔103均相连通。

辊筒501之间通过第一皮带502相连，且辊筒501的一端穿过炉体1并向外延伸，炉体1的外壁上连接有第一电机6，第一电机6和辊筒501之间通过第二皮带601相连接。

炉体1外壁上连接与气缸701，且气缸701的输出端与封堵门7 的外壁相连。

封堵门7与炉体1的内壁和外壁相连处均设置有密封胶圈。

降温机构包括布水管801，布水管801连接在炉体1的内壁上，且布水管801内壁上连接有铝管802，炉体1外壁上开凿有进气口和出气口，进气口和出气口均与布水管801相连通。

炉体1的外壁上还分别连接有前端盖2和后端盖3，前端盖2和后端盖3均与炉体1铰接，且前端盖2和后端盖3均与炉体1密封相连。

收线机构9包括第一支撑架901和第二支撑架902，第一支撑架 901上连接有送料机构和导向滑轮903，第二支撑架902顶壁上连接有收料桶904。

送料机构包括第三支撑架905，第三支撑架905内壁上连接有送料辊906，第一支撑架901顶壁上还连接有出料管907，出料管907 的一端与送料机构相匹配，且出料管907远离送料机构的一端与收料桶904相匹配。

第二支撑架902内部连接有第二电机908，第二电机908的输出端穿过第二支撑架902并连接有转盘909，收料桶904连接在转盘909 顶壁上。

对电子封装材料进行热处理时，打开前端盖2，将需要进行热处理的电子封装材料放置到预热腔101内部的材料架5上，然后关闭前端盖2，启动加热管401对材料进行预热处理，预热一定的时间后，启动气缸701，进而带动连接在气缸701输出端的封堵门7向上运动，进而使得预热腔101和加热腔102相连通，然后启动第一电机6，带动其输出端连接的第二皮带601转动，进而带动辊筒501转动，同时会带动全部的辊筒501转动，进而将预热腔101内部的材料转送到加热腔102内部，同时，向预热腔101内部放入新的需要进行热处理的材料，然后再通过气缸701将封堵门7将下来，使得加热腔102和预热腔101之间不连通，然后启动真空泵104，对加热腔102内部进行抽真空，进而使得材料在真空环境中有效的进行热处理，进而有效的改善材料表面的性能，提高材料的疲劳强度、韧性和耐腐蚀性等，且热处理在真空环境下进行，进而有效的避免了，材料在热处理时发生氧化的情况，当热处理完毕后，再次启动气缸701，带动封堵门7向上运动，然后再启动第一电机6带动辊筒501转动，进而便可以分别将预热腔101内部预热后的材料输送到加热腔102内部，同时将加热处理后的材料输送到降温腔103内部，然后再将封堵门7放下，同时，启动鼓风机8，因此降温内部的热气则会通过排气口排出，同时通过进气口向降温腔103内部的铝管802内部冲入氮气，进而可以有效的对降温腔103内部的热气进行热交换，进而快速有效的对加热后的材料进行降温，进而便于对热处理后的材料进行收集存放，通过对材料同时进行预热、加热和降温处理，进而能够有效的提高工作效率，通过设置有收线机构9，从而便于对热处理后的材料进行收集，进而有效降低劳动强度，进一步增加工作效率。

然后将降温后的材料通过导向滑轮903连接在送料辊906上，通过送料辊906和出料管907对处理后的材料进行输送，然后启动第二电机908，带动转盘909转动，进而带动收料桶904转动，从而将热处理后的材料收卷到收料桶904内部，且收线机构9对材料进行收卷时，材料入桶集中、平整，能够自动转换方向交叉，并且不会出现乱线卡线等不良问题，进而有效的增加生产效率并且便于对热处理后的材料进行储放。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电子封装材料专用热处理设备，包括炉体（1）和收线机构（9），其特征在于，所述炉体（1）内壁上连接有石英玻璃管（4），所述炉体（1）内部通过封堵门（7）将炉体（1）分为预热腔（101）、加热腔（102）和降温腔（103），且所述封堵门（7）与炉体（1）滑动相连，所述炉体（1）内部底壁上连接有材料架（5），所述材料架（5）内壁上连接有辊筒（501），所述预热腔（101）和加热腔（102）内壁上均连接有加热管（401），所述降温腔（103）内壁上连接有降温机构，所述加热腔（102）内部连接有连接管（105），所述连接管（105）远离加热腔（102）的一端连接有真空泵（104），所述炉体（1）顶壁上连接有鼓风机（8），所述鼓风机（8）与预热腔（101）、加热腔（102）和降温腔（103）均相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述辊筒（501）之间通过第一皮带（502）相连，且所述辊筒（501）的一端穿过炉体（1）并向外延伸，所述炉体（1）的外壁上连接有第一电机（6），所述第一电机（6）和辊筒（501）之间通过第二皮带（601）相连接。

3.根据权利要求2所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述炉体（1）外壁上连接与气缸（701），且所述气缸（701）的输出端与封堵门（7）的外壁相连。

4.根据权利要求3所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述封堵门（7）与炉体（1）的内壁和外壁相连处均设置有密封胶圈。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述降温机构包括布水管（801），所述布水管（801）连接在炉体（1）的内壁上，且所述布水管（801）内壁上连接有铝管（802），所述炉体（1）外壁上开凿有进气口和出气口，所述进气口和出气口均与布水管（801）相连通。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述炉体（1）的外壁上还分别连接有前端盖（2）和后端盖（3），所述前端盖（2）和后端盖（3）均与炉体（1）铰接，且所述前端盖（2）和后端盖（3）均与炉体（1）密封相连。

7.根据权利要求1所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述收线机构（9）包括第一支撑架（901）和第二支撑架（902），所述第一支撑架（901）上连接有送料机构和导向滑轮（903），所述第二支撑架（902）顶壁上连接有收料桶（904）。

8.根据权利要求7所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述送料机构包括第三支撑架（905），所述第三支撑架（905）内壁上连接有送料辊（906），所述第一支撑架（901）顶壁上还连接有出料管（907），所述出料管（907）的一端与送料机构相匹配，且所述出料管（907）远离送料机构的一端与收料桶（904）相匹配。

9.根据权利要求8所述的一种电子封装材料专用热处理设备，其特征在于，所述第二支撑架（902）内部连接有第二电机（908），所述第二电机（908）的输出端穿过第二支撑架（902）并连接有转盘（909），所述收料桶（904）连接在转盘（909）顶壁上。

Images