CN210791585U - 用于多晶硅片的切削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，属于切削装置领域，包括固定梁、固定于固定梁上且用于夹持待切削多晶硅的夹持组件、固定于夹持组件上且用于切削多晶硅的切削刀、以及用于放置夹持的待切削多晶硅的放置盘；夹持组件包括与固定梁固定连接的第一夹持组件、以及与第一夹持组件固定连接的第二夹持组件；切削刀固定于第二夹持组件上，放置盘位于夹持组件的下方。本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，在实现对待切削多晶硅进行切削的同时，还能够大大提高切削的效率，降低人工成本，更重要的是，通过第一夹持组件以及第二夹持组件的配合，能够平稳准确地将待切削多晶硅夹持放置到放置盘上，这有利于后续地切削工作，有益于提高切削精度。

Description

用于多晶硅片的切削装置

技术领域

本实用新型涉及切削装置领域，更具体的，涉及一种用于多晶硅片的切削装置。

背景技术

硅是最重要的半导体材料,它在自然界中含量丰富,仅次于氧而排名第二。晶体硅通常分为单晶硅和多晶硅。多晶硅根据纯度的不同分为冶金级别、太阳能级别、以及电子级别三种。

现有技术中对于在用于多晶硅片的切削装置中，存在切削不够平稳、以及效率低下的问题。

因此，需要提出有效的方案来解决以上问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，解决技术中存在切削不够平稳、以及效率低下的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种用于多晶硅片的切削装置，包括固定梁、固定于所述固定梁上且用于夹持待切削多晶硅的夹持组件、固定于所述夹持组件上且用于切削多晶硅的切削刀、以及用于放置夹持的待切削多晶硅的放置盘；

所述夹持组件包括与所述固定梁固定连接的第一夹持组件、以及与所述第一夹持组件固定连接的第二夹持组件；

所述切削刀固定于所述第二夹持组件上，所述放置盘位于所述夹持组件的下方。

优选地，所述第一夹持组件包括与所述固定梁两端端部分别固定连接的第一滑动座、以及位于所述第一滑动座上且与所述第一滑动座滑动连接的横梁。

优选地，所述第二夹持组件包括与所述横梁固定的第二滑动座、与所述第二滑动座滑动连接的夹持臂；

所述夹持臂远离所述第二滑动座滑动的端部固定有用于驱动夹紧多晶硅的夹持机构。

优选地，所述第一夹持组件还包括第一滑块；

所述第一滑动座上开设有第一滑槽；

所述第一滑块沿所述第一滑槽滑动；

所述横梁的两端与所述第一滑块固定连接，所述横梁通过第一滑块与所述第一滑动座滑动连接。

优选地，所述第二夹持组件还包括第二滑块；

所述第二滑动座上开设有第三滑槽；

所述第二滑块沿所述第三滑槽滑动；

所述夹持臂的一端顶部与所述第二滑块固定连接，所述夹持臂通过所述第二滑块与所述第二滑动座滑动连接。

优选地，所述夹持机构包括固定于所述夹持臂远离所述第二滑动座滑动的端部内侧壁的气动夹持缸体、以及与所述气动夹持缸体内部滑动连接的夹紧部。

优选地，所述夹紧部远离所述夹持臂的端部内侧壁的侧面固定有橡胶垫。

优选地，所述夹持臂远离所述第二滑动座滑动的端部端面向内开设有用于容纳所述切削刀的槽口；

所述切削刀固定在所述槽口内。

优选地，所述横梁与所述固定梁平行；

所述第一滑动座与所述固定梁垂直；

所述第二滑动座与所述横梁垂直。

优选地，所述切削刀为自动伸缩刀。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，包括固定梁、固定于固定梁上且用于夹持待切削多晶硅的夹持组件、固定于夹持组件上且用于切削多晶硅的切削刀、以及用于放置夹持的待切削多晶硅的放置盘；夹持组件包括与固定梁固定连接的第一夹持组件、以及与第一夹持组件固定连接的第二夹持组件；切削刀固定于第二夹持组件上，放置盘位于夹持组件的下方。通过启动电源，使第一夹持组件工作，从而使第一夹持组件实现带动第二夹持组件的水平前后移动，加上第二夹持组件能够实现第二夹持组件的上下移动，从而通过第一夹持组件以及第二夹持组件的配合，能够实现固定于对不同位置的待切削多晶硅的灵活夹持，将不同位置的待切削多晶硅夹持到放置盘上，通过切削刀实现对放置于放置盘上的待切削多晶硅的切削。综上，可以看出，本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，在实现对待切削多晶硅进行切削的同时，还能够大大提高切削的效率，降低人工成本，更重要的是，通过第一夹持组件以及第二夹持组件的配合，能够平稳准确地将待切削多晶硅夹持放置到放置盘上，这有利于后续地切削工作，有益于提高切削精度。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种用于多晶硅片的切削装置的主视图的结构示意图；

图2是本实用新型具体实施方式提供的第一滑动座与固定梁的俯视图的结构示意图。

图中：

1、固定梁；2、切削刀；3、放置盘；41、第一滑动座；42、横梁；43、第一滑块；51、第二滑动座；52、夹持臂；53、第二滑块；411、第一滑槽；511、第三滑槽；521、气动夹持缸体；522、夹紧部。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

图1是本实用新型具体实施方式提供的一种用于多晶硅片的切削装置的主视图的结构示意图；图2是本实用新型具体实施方式提供的第一滑动座与固定梁的俯视图的结构示意图，如图1、2所示。本实用新型提出了一种用于多晶硅片的切削装置，包括固定梁1、固定于固定梁1上且用于夹持待切削多晶硅的夹持组件、固定于夹持组件上且用于切削多晶硅的切削刀2、以及用于放置夹持的待切削多晶硅的放置盘3；夹持组件包括与固定梁1固定连接的第一夹持组件、以及与第一夹持组件固定连接的第二夹持组件；切削刀2固定于第二夹持组件上，放置盘3位于夹持组件的下方。具体来说，通过启动电源，使第一夹持组件工作，从而使第一夹持组件实现带动第二夹持组件的水平前后移动，加上第二夹持组件能够实现第二夹持组件的上下移动，从而通过第一夹持组件以及第二夹持组件的配合，能够实现固定于对不同位置的待切削多晶硅的灵活夹持，将不同位置的待切削多晶硅夹持到放置盘3上，通过切削刀2实现对放置于放置盘3上的待切削多晶硅的切削。综上，可以看出，本实用新型的用于多晶硅片的切削装置，在实现对待切削多晶硅进行切削的同时，还能够大大提高切削的效率，降低人工成本，更重要的是，通过第一夹持组件以及第二夹持组件的配合，能够平稳准确地将待切削多晶硅夹持放置到放置盘3上，这有利于后续地切削工作，有益于提高切削精度。

为了进一步清楚第一夹持组件以及第二夹持组件的结构，优选地，第一夹持组件包括与固定梁1两端端部分别固定连接的第一滑动座41、以及位于第一滑动座41上且与第一滑动座41滑动连接的横梁42。优选地，第二夹持组件包括与横梁42固定的第二滑动座51、与第二滑动座51滑动连接的夹持臂52；夹持臂52远离第二滑动座51滑动的端部固定有用于驱动夹紧多晶硅的夹持机构。

优选地，第一夹持组件还包括第一滑块43；第一滑动座41上开设有第一滑槽411；第一滑块43沿第一滑槽411滑动；横梁42的两端与第一滑块43固定连接，横梁42通过第一滑块43与第一滑动座41滑动连接。具体来说，通过第一滑块43沿第一滑槽411的滑动，加上横梁42的两端与第一滑块43是固定连接的，因此能够使第一滑块43的移动，带动横梁42沿着第一滑动座41滑动，这样能够提高滑动的平稳性，防止因不必要的因素比如碰撞而损伤多晶硅片，造成资源的浪费。

优选地，第二夹持组件还包括第二滑块53；第二滑动座51上开设有第三滑槽511；第二滑块53沿第三滑槽511滑动；夹持臂52的一端顶部与第二滑块53固定连接，夹持臂52通过第二滑块53与第二滑动座51滑动连接。具体来说，通过第二滑块53沿第三滑槽511的滑动，加上夹持臂52的一端顶部与第二滑块53是固定连接的，因此能够使第二滑块53的移动，带动夹持臂52沿着第二滑动座51滑动，这样同样能够提高滑动的平稳性，防止因不必要的因素比如碰撞而损伤多晶硅片。当然，夹持臂52的宽度尺寸以及夹紧部522可伸缩的空间都是预先设计好的，通过夹持臂52的宽度尺寸以及夹紧部522的配合，是可以把待切削的多晶硅夹紧的，另外，当切削好的多晶硅需要抓取放置到指定的位置的时候，通过夹紧部522的伸缩空间，也是可以把切削好的多晶硅夹紧放置到合适的位置的。

优选地，夹持机构包括固定于夹持臂52远离第二滑动座51滑动的端部内侧壁的气动夹持缸体521、以及与气动夹持缸体521内部滑动连接的夹紧部522。具体来说，通过启动气动夹持缸体521的工作，使气动夹持缸体521带动夹紧部522将待切削的多晶硅夹住。

优选地，夹紧部522远离夹持臂52的端部内侧壁的侧面固定有橡胶垫。夹紧部522与气动夹持缸体521连接的端部是可以沿着气动夹持缸体521的内部滑动的，夹紧部522远离气动夹持缸体521连接的端部是可伸缩的，可以调节夹持多晶硅的力度以及调节宽度距离，且夹紧部522远离夹持臂52的端部内侧壁的侧面固定有橡胶垫，防止对待切削的多晶硅造成损伤。

优选地，夹持臂52远离第二滑动座51滑动的端部端面向内开设有用于容纳切削刀2的槽口；切削刀2固定在槽口内。

优选地，横梁42与固定梁1平行；第一滑动座41与固定梁1垂直；第二滑动座51与横梁42垂直。

总体来说，本实用新型的切削装置，首先通过启动装置的电源，然后第一滑块43沿着第一滑座43滑动，从而带动横梁42的滑动，进而带动第二夹持组件的滑动，使第二夹持组件在前后水平方向上灵活滑动，通过第二夹持组件的第二滑块53沿着第二滑座51的上下移动，带动夹持臂52的上下移动，从而通过第一和第二夹持组件实现滑动到合适的位置，进而实现对待切削多晶硅的平稳夹持以及合适位置的夹持，并放置到放置盘3上，通过切削刀2实现对待切削多晶硅的切削，同时通过第一和第二夹持组件的配合也能够对切削好的多晶硅从放置盘3上夹持放置到指定的位置。

优选地，切削刀2为自动伸缩刀。自动伸缩刀可以采用市面上常见的自动伸缩刀，只要能够实现对多晶硅片进行切削的功能就可以，这里并不作限定。当把待切削的多晶硅夹持放置到放置盘3上合适的位置后，就可以启动自动伸缩刀对其进行切削；当切削完，可以继续通过夹持组件实现对切削好的多晶硅的夹持，并放置到指定的位置，工作原理和上述差不多，这里就不再赘述。

本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。

Claims (10)

1.一种用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

包括固定梁(1)、固定于所述固定梁(1)上且用于夹持待切削多晶硅的夹持组件、固定于所述夹持组件上且用于切削多晶硅的切削刀(2)、以及用于放置夹持的待切削多晶硅的放置盘(3)；

所述夹持组件包括与所述固定梁(1)固定连接的第一夹持组件、以及与所述第一夹持组件固定连接的第二夹持组件；

所述切削刀(2)固定于所述第二夹持组件上，所述放置盘(3)位于所述夹持组件的下方。

2.如权利要求1所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述第一夹持组件包括与所述固定梁(1)两端端部分别固定连接的第一滑动座(41)、以及位于所述第一滑动座(41)上且与所述第一滑动座(41)滑动连接的横梁(42)。

3.如权利要求2所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述第二夹持组件包括与所述横梁(42)固定的第二滑动座(51)、与所述第二滑动座(51)滑动连接的夹持臂(52)；

所述夹持臂(52)远离所述第二滑动座(51)滑动的端部固定有用于驱动夹紧多晶硅的夹持机构。

4.如权利要求2所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述第一夹持组件还包括第一滑块(43)；

所述第一滑动座(41)上开设有第一滑槽(411)；

所述第一滑块(43)沿所述第一滑槽(411)滑动；

所述横梁(42)的两端与所述第一滑块(43)固定连接，所述横梁(42)通过第一滑块(43)与所述第一滑动座(41)滑动连接。

5.如权利要求3所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述第二夹持组件还包括第二滑块(53)；

所述第二滑动座(51)上开设有第三滑槽(511)；

所述第二滑块(53)沿所述第三滑槽(511)滑动；

所述夹持臂(52)的一端顶部与所述第二滑块(53)固定连接，所述夹持臂(52)通过所述第二滑块(53)与所述第二滑动座(51)滑动连接。

6.如权利要求3所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述夹持机构包括固定于所述夹持臂(52)远离所述第二滑动座(51)滑动的端部内侧壁的气动夹持缸体(521)、以及与所述气动夹持缸体(521)内部滑动连接的夹紧部(522)。

7.如权利要求6所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述夹紧部(522)远离所述夹持臂(52)的端部内侧壁的侧面固定有橡胶垫。

8.如权利要求7所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述夹持臂(52)远离所述第二滑动座(51)滑动的端部端面向内开设有用于容纳所述切削刀(2)的槽口；

所述切削刀(2)固定在所述槽口内。

9.如权利要求3所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述横梁(42)与所述固定梁(1)平行；

所述第一滑动座(41)与所述固定梁(1)垂直；

所述第二滑动座(51)与所述横梁(42)垂直。

10.如权利要求1至9任一项所述的用于多晶硅片的切削装置，其特征在于：

所述切削刀(2)为自动伸缩刀。

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