CN210778600U - 重置芯片单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种重置芯片单元，连接于打印机的墨水匣，其包含重置封装软板、重置芯片、电性连接元件、辨识电性第一接触焊垫、辨识电性第二接触焊垫、第一导接线以及第二导接线。重置芯片封装设置于重置封装软板。辨识电性第一接触焊垫与打印机电性连接。电性连接元件电性连接于第一重置电极焊垫以及第二重置电极焊垫之间。辨识电性第二接触焊垫与墨水匣的识别电路单元电性连接。其中，电性连接元件控制识别电路单元所提供的辨识信号无法有效被打印机读取，由该重置芯片所传输辨识信号传输至打印机，并且被打印机读取。

Description

重置芯片单元

技术领域

本实用新型是关于一种芯片单元，尤指一种安装于墨水匣的重置芯片单元。

背景技术

现有的喷墨设备大多具有可拆卸式墨水匣，如此，在墨水匣的墨水使用完毕后，使用者得以方便的替换喷墨设备上的墨水匣。而为了记录墨水匣的状态以便喷墨设备管理安装到其上的墨水匣，墨水匣上设有一喷墨芯片。喷墨芯片内储有墨水匣的相关信息，比如产品型号、墨水匣容量、墨水剩余量、墨水颜色和生产日期等。并且，随着墨水匣的不断使用，部分墨水匣信息，如：墨水剩余量，会自动进行更新。

随着科技的日新月异，现有的墨水匣已将喷墨控制电路及识别电路设置于同一喷墨芯片之中，而在识别电路中一般会有几比特的墨量码，当墨水匣在喷墨设备上持续打印后，墨量码将会因墨水量的减少而渐渐的被喷墨设备烧录。由于烧录后的墨量码无法回复，墨水匣最后将因墨量码完全被烧录完而无法使用，即使再重灌墨水也无法使用。

由于喷墨控制电路及识别电路被设置于在同一喷墨芯片中，很难直接将喷墨控制电路及识别电路进行分离和替换，因此若要重新使用墨水匣，就必须将整个包含喷墨控制电路及识别电路的喷墨芯片替换掉，成本较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种重置芯片单元，安装于墨水匣上，不需破坏墨水匣的封装软板电路，让墨水匣直接外加重置芯片单元，借此使用过的墨水匣能借由重新灌墨再次被使用。并且外加的重置芯片单元成本低廉，远低于一颗新墨水匣的成本，因此可降低整体的生产成本，并从环保方面考量，市面上墨水匣在用户用完了墨水再添加墨水后，只需由安装本实用新型提供重置芯片单元，就能使得墨水匣循环利用，也大大地减少了废弃墨水匣对环境的影响。

为达到上述目的，本实用新型的一实施态样为提供一种重置芯片单元，外加贴合连接于组装于一打印机上打印的一墨水匣上，包含：重置封装软板、重置芯片、电性连接元件、辨识电性第一接触焊垫、辨识电性第二接触焊垫、第一导接线以及第二导接线。重置芯片封装设置于重置封装软板上，并包含第一重置电极焊垫以及第二重置电极焊垫。电性连接元件在第一重置电极焊垫以及第二重置电极焊垫之间作电性连接。辨识电性第一接触焊垫，设置于重置封装软板的一表面上，供与打印机的打印机辨识电极焊垫接触作电性连接导通。辨识电性第二接触焊垫设置于重置封装软板的另一相对表面上，供与墨水匣的识别电路单元所导接传输的辨识电性主焊垫接触作电性连接导通。第一导接线电性连接于第一重置电极焊垫以及辨识电性第一接触焊垫之间。第二导接线电性连接于第二重置电极焊垫以及辨识电性第二接触焊垫之间。其中，透过电性连接元件控制墨水匣的识别电路单元所传输的辨识信号无法有效被该打印机读取，而由重置芯片所提供的辨识信号透过辨识电性第一接触焊垫传输至打印机的打印机辨识电极焊垫，并且被打印机读取。

附图说明

为让本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本实用新型的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A为本实用新型墨水匣的立体示意图。

图1B为本实用新型墨水匣的喷墨封装软板及重置芯片单元相关组接对应示意图。

图2A为本实用新型重置芯片单元的正面布局示意图。

图2B为本实用新型重置芯片单元的背面布局示意图。

图3为本实用新型重置芯片单元的侧面示意图。

图4为本实用新型重置芯片单元的电性连接元件的一实施态样示意图。

图5为本实用新型重置芯片单元的电性连接元件的另一实施态样示意图。

图6为本实用新型墨水匣及重置芯片单元的控制连接示意图。

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的实施态样将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的态样上具有各种的变化，其皆不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及图示在本质上当作说明之用，而非用以限制本实用新型。

请参阅图1A及图1B所示，于本实用新型实施例中，重置芯片单元4设置于一墨水匣10上，墨水匣10还包含一喷墨封装软板1、一喷墨芯片2以及多个喷墨电极焊垫3a、一辨识电性主焊垫3b。喷墨芯片2设置于喷墨封装软板1 上，使一相对应的打印机100(如图3、图6所示)可以控制墨水匣10的运作、识别墨水匣10编号以及识别墨水存量。喷墨电极焊垫3a间隔设置于喷墨封装软板1上，与喷墨芯片2电性相连接。重置芯片单元4外加贴合连接在喷墨封装软板1上。

请参阅图1、图2A及图2B以及图3所示，于本实用新型实施例中，重置芯片单元4包含一重置封装软板40、一重置芯片41、一第一重置电极焊垫42a、一第二重置电极焊垫42b、一电性连接元件43、一第一导接线44a、一第二导接线44b、多个电性接触焊垫45以及一辨识电性第一接触焊垫46a、一辨识电性第二接触焊垫46b。其中，重置芯片41封装设置于重置封装软板40上电性连接，而重置芯片41包含有一第一重置电极焊垫42a、第二重置电极焊垫42b。第一重置电极焊垫42a及第二重置电极焊垫42b在重置封装软板40上是间隔分开设置重置，促使第一重置电极焊垫42a在重置封装软板40上透过第一导接线 44a作电性连接，而辨识电性第一接触焊垫46a设置于重置封装软板40的一表面上，并透过第一导接线44a与第一重置电极焊垫42a作电性导接。第二重置电极焊垫42b在重置封装软板40上透过第二导接线44b作电性连接，而辨识电性第二接触焊垫46b设置于重置封装软板40的另一相对表面上，并透过第二导接线44b与第二重置电极焊垫42b作电性导接。电性连接元件43设置于第一重置电极焊垫42a以及第二重置电极焊垫42b之间彼此作电性连接，亦即第一重置电极焊垫42a以及第二重置电极焊垫42b分别电性连接电性连接元件 43的相对两端。值得注意的是，于其他实施例中，电性连接元件43可设置于重置封装软板40上，并与重置芯片41隔离分开设置，但不以此为限，电性连接元件43的设置位置可依设计需求而变更。再者，多个电性接触焊垫45以及辨识电性第一接触焊垫46a是间隔分离设置于重置封装软板40上，如此重置芯片单元4外加贴合连接在喷墨封装软板1上时，促使多个电性接触焊垫45分别与墨水匣10的喷墨封装软板1上多个喷墨电极焊垫3a位置形成相同数量的一对一相对应电性连接接触，而辨识电性第二接触焊垫46b与喷墨封装软板1 的辨识电性主焊垫3b相对应电性连接接触。于本实用新型实施例中，再请参阅图1A、图3以及图6所示，当墨水匣10组装于打印机100的承载座(未图示) 上时，而打印机100的承载座上置设有多个打印机电极焊垫(未图示)及一打印机辨识电极焊垫101，此时承载座上多个打印机电极焊垫得与重置封装软板40上多个电性接触焊垫45以及墨水匣10的喷墨封装软板1上多个喷墨电极焊垫 3a相对应接触作电性导接，而其中打印机辨识电极焊垫101得与重置封装软板 40上辨识电性第一接触焊垫46a相对应接触作电性导接(如图3所示)，而辨识电性第二接触焊垫46b与喷墨封装软板1的辨识电性主焊垫3b相对应电性连接接触。其中，喷墨芯片2包含一喷墨控制单元21以及一识别电路单元22，其中多个喷墨电极焊垫3a主要与喷墨控制单元21作电性连接传输相关控制信号，而辨识电性主焊垫3b主要与识别电路单元22作电性连接传输辨识信号。

值得注意的是，于本实用新型实施例中，上述的电性连接元件43可为一电阻元件(参阅图4所示)，其阻抗值不小于2000欧姆。于其他实施例中，上述的电性连接元件43可为一电性连接开关元件(参阅图5所示)，用以控制电性开关连接，例如可为一N型金属氧化物半导体(NMOS)元件，其漏极D(Drain) 以及源极S(Source)分别与第一重置电极焊垫42a以及第二重置电极焊垫42b 电性相连接，而栅极G(Gate)则是接地。电性连接元件43的实施态样不以此揭露为限，得依设计需求而变更设置适当电性连接元件43的样态。

再请参阅图1A、图3以及图6，于本实用新型具体实施墨水匣10组装上机的电性操作实施例中，重置芯片单元4的重置芯片41在重置封装软板40上透过辨识电性第一接触焊垫46a与打印机100的承载座上打印机辨识电极焊垫 101接触导通，使重置芯片41所产生辨识信号(ID)传输给打印机100，如此重置芯片单元4透过电性连接元件43的控制，使辨识电性第二接触焊垫46b与喷墨封装软板1的辨识电性主焊垫3b相对应接触电性被断开或电性导接信号变微弱，致使识别电路单元22的辨识信号无法有效被打印机100读取，此时由重置芯片41提供辨识信号，并透过辨识电性第一接触焊垫46a传输至打印机 100，辨识信号包含重置芯片单元4的墨水存量讯息、制造日期、出厂日期、墨水种类以及可搭配的打印机种类…等信号，不致有读取到错误的资料造成墨水匣10无法使用，让墨水匣10得以再次恢复重置，以供重复使用。同时，重置芯片单元4也透过重置封装软板40上多个电性接触焊垫45相对应接触打印机100的承载座上多个打印机电极焊垫(未图示)作电性导接，以及重置封装软板40上多个电性接触焊垫45相对应接触喷墨封装软板1多个喷墨电极焊垫3a 作电性导接，让打印机100的CLK、DATA、SELECT、ADDRESS以及FIRE 等信号传输给墨水匣10上喷墨芯片2的喷墨控制单元21予以接收这些控制信号，喷墨芯片2就会控制墨水匣10作动，开始打印作业。

请参阅图3、图4以及图6所示，值得注意的是，本实用新型重置芯片单元4透过电性连接元件43以控制喷墨芯片2的识别电路单元22所传输辨识信号无法有效被打印机100读取，在本实用新型一实施例中，电性连接元件43 可为一电阻元件(参阅图4所示)时，其阻抗值不小于2000欧姆，如此打印机100 所发出的信号在通过重置芯片单元4的电性连接元件43后，致使电性连接元件43所连接之后线路，亦即连接到喷墨芯片2的识别电路单元22的线路电性变成极微弱信号，导致识别电路单元22的辨识信号无法有效被打印机100读取，此时由重置芯片41提供辨识信号，并透过辨识电性第一接触焊垫46a传输至打印机100，辨识信号包含重置芯片单元4的墨水存量讯息、制造日期、出厂日期、墨水种类以及可搭配的打印机种类…等信号，不致有读取到错误的资料造成墨水匣10无法使用，同时打印机100的CLK、DATA、SELECT、 ADDRESS以及FIRE等信号也得以传输给墨水匣10上喷墨芯片2的喷墨控制单元21予以接收这些控制信号，让墨水匣10得以再次恢复重置打印作业，提供墨水匣10再生重复循环使用的机制。

请参阅图3、图5以及图6所示，值得注意的是，重置芯片单元4透过电性连接元件43以控制喷墨芯片2的识别电路单元22所传输辨识信号无法有效被打印机100读取，在本实用新型另一实施例中，当电性连接元件43可为一电性连接开关元件(参阅图5所示)，用以控制电性开关连接，例如可为一N型金属氧化物半导体(NMOS)元件，借由设置电性连接元件43的电性连接开关元件特性，以断开电性连接元件43之后所连接到喷墨芯片2的识别电路单元22的线路电性，以形成一暂时断路状态，导致该识别电路单元22的辨识信号无法有效被打印机100读取，此时由重置芯片41提供辨识信号，并透过辨识电性第一接触焊垫46a传输至打印机100，辨识信号包含重置芯片单元4的墨水存量讯息、制造日期、出厂日期、墨水种类以及可搭配的打印机种类…等信号，不致有读取到错误的资料造成墨水匣10无法使用，同时打印机100的CLK、 DATA、SELECT、ADDRESS以及FIRE等信号也得以传输给墨水匣10上喷墨芯片2的喷墨控制单元21予以接收这些控制信号，让墨水匣10得以再次恢复重置打印作业，提供墨水匣10再生重复循环使用的机制。

因此，从环保方面考量，市面上墨水匣在用户往用完了墨水再添加墨水后，只需由安装本实用新型提供重置芯片单元，就能使得墨水匣循环利用，不仅可简化制程步骤、增加墨水匣重制的便利性，亦可降低制造成本，也大大地减少了废弃墨水匣对环境的影响。

综上所述，本实用新型提供一种重置芯片单元，安装于墨水匣上，不需破坏墨水匣的封装软板电路，让墨水匣直接外加重置芯片单元，借此使用过的墨水匣能借由重新灌墨再次被使用。并且外加的重置芯片单元成本低廉，远低于一颗新墨水匣的成本，因此可降低整体的生产成本，并从环保方面考量，市面上墨水匣在用户往用完了墨水再添加墨水后，只需由安装本实用新型提供重置芯片单元，就能使得墨水匣循环利用，也大大地减少了废弃墨水匣对环境的影响。

本实用新型虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。

Claims (7)

1.一种重置芯片单元，外加贴合连接于一墨水匣上，所述墨水匣组装于一打印机上打印，其特征在于所述重置芯片单元包含：

一重置封装软板；

一重置芯片，封装设置于该重置封装软板上，并包含一第一重置电极焊垫以及一第二重置电极焊垫；

一电性连接元件，在该第一重置电极焊垫以及该第二重置电极焊垫之间作电性连接；

一辨识电性第一接触焊垫，设置于该重置封装软板的一表面上，供与该打印机的一打印机辨识电极焊垫接触作电性连接导通；

一辨识电性第二接触焊垫，设置于该重置封装软板的另一相对表面上，供与该墨水匣的一识别电路单元所导接传输的一辨识电性主焊垫接触作电性连接导通；

一第一导接线，电性连接于该第一重置电极焊垫以及该辨识电性第一接触焊垫之间；以及

一第二导接线，电性连接于该第二重置电极焊垫以及该辨识电性第二接触焊垫之间；

其中，透过该电性连接元件控制该墨水匣的该识别电路单元所传输的辨识信号无法有效被该打印机读取，而由该重置芯片所提供的辨识信号透过该辨识电性第一接触焊垫传输至该打印机的该打印机辨识电极焊垫，并且被该打印机读取。

2.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件设置于该重置芯片上。

3.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件设置于该重置封装软板上，并与该重置芯片间隔设置，而该第一重置电极焊垫以及该第二重置电极焊垫之间作电性连接。

4.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件为一电阻元件，控制连接到该识别电路单元的线路电性变成极微弱信号，导致该识别电路单元的辨识信号无法有效被该打印机读取。

5.如权利要求4所述的重置芯片单元，其特征在于，该电阻元件的电阻值不小于2000欧姆。

6.如权利要求1所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接元件为一电性连接开关元件，用以断开该识别电路单元的线路电性，导致该识别电路单元的辨识信号无法有效被该打印机读取。

7.如权利要求6所述的重置芯片单元，其特征在于，该电性连接开关元件为一N型金属氧化物半导体(NMOS)元件。

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