CN210778542U - 一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，分别升降设置于两个撑板的两个载板；还包括设置于固定板的托板；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动第一环带、第二环带转动的第三驱动件、第四驱动件；环带形成有直线部，载板设有压条；第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

Description

一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具

技术领域

本实用新型涉及滚料夹具技术领域，尤其公开了一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具。

背景技术

在晶元封装等电子产品的生产过程中，常常需要使用到用于框架固定及传输的夹具，利用夹具将用于承载件的框架定位住，然后在框架上进行点胶处理或者固晶处理，由于框架的宽度多种多样，就需要经常调整夹具适应于框架的宽度。现有技术中夹具的构造设计不合理，使用极其不便。且现有技术中夹具移送框架的效率低下，不能满足实际产能的需求；且现有技术中夹具仅能进行一种作业的处理进行，导致框架的加工处理效率低下。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架；两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

为实现上述目的，本实用新型的一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，用于驱动两个撑板靠近或远离的第一驱动件，分别升降设置于两个撑板的两个载板，用于驱动两个载板上下升降的第二驱动件；还包括设置于固定板的托板，托板位于两个载板之间；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第三驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第四驱动件；环带形成有用于承载外界的框架的直线部，载板设有压条，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上或将第二环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

其中，固定板设有直线导轨，两个撑板均滑动设置于直线导轨，第一驱动件包括转动设置于固定板的第一丝杆、螺接套设于第一丝杆外侧的两个第一螺母，用于驱动第一丝杆转动的第一电机；第一丝杆设有螺旋方向相反的两个螺纹部，两个第一螺母分别与两个螺纹部配合，两个第一螺母分别连接两个撑板；还包括用于消除第一螺母与第一丝杆之间的螺旋间隙的第一弹簧。

进一步地，第二驱动件包括转动设置于固定板的轴体件、装设于两个轴体件的两个偏心轮、用于驱动轴体件转动的第二电机，两个载板分别压持在两个偏心轮的顶端上，载板与撑板之间设有用于驱动载板压持在偏心轮上的第二弹簧。

其中，固定板设有两个支撑臂，托板的两端分别可拆卸地设置于两个支撑臂，支撑臂设有定位柱，托板设有用于容设定位柱的定位孔。

进一步地，支撑臂设有容置槽及位于容置槽内的磁铁件，托板采用导磁材料制成，磁铁件吸住托板从而将托板限位在支撑臂上。

其中，第一环带位于第二环带上方，压条的数量为多个，多个压条沿载板的长度方向排列设置，压条位于托板的上方，第一环带的直线部所承载的框架位于托板与压条之间，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

进一步地，第一丝杆的数量为两个，载板的两端分别经由第一螺母螺接套设在第一丝杆的外侧。

其中，载板设有多个第一带轮，第一环带套设在多个第一带轮的外侧，两个载板的第一带轮经由第一公用轴连接，第三驱动件为用于驱动第一公用轴转动的第三电机。

进一步地，第一公用轴的两端分别突伸出两个撑板彼此远离的两侧，固定板设有两个限位板，第一公用轴的两端设有滚动的滚珠，第一公用轴两端的滚珠分别抵触两个限位板彼此靠近的一侧。

其中，载板设有位于两个载板之间的伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆连接有挡块，挡块用于阻挡托板所承载的框架。

有益效果：第一驱动件驱动两个撑板自动开合，使得两个载板可以承载多种尺寸的框架，将待处理的框架放置在直线部上，第三驱动件、第四驱动件驱动环带转动，进而将直线部所承载的框架移送至托板处，第二驱动件驱动载板移动使得托板与压条夹持定位直线部移送的框架；两个载板的第二环带实现框架的输入或输出；两个载板的第一环带承载的框架夹持在压条与托板之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。

附图说明

图1为本实用新型用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具的立体图。

图2为本实用新型用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具的爆炸图。

附图标记包括：

1—固定板 2—撑板 3—第一驱动件

4—载板 5—第二驱动件 6—托板

7—第一环带 8—第二环带 9—压条

11—直线导轨 12—第一丝杆 13—第一螺母

14—第一弹簧 15—轴体件 16—偏心轮

17—第二弹簧 18—支撑臂 19—定位柱

21—磁铁件 22—第一公用轴 23—滚珠

24—限位板 25—伸缩气缸 26—挡块。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。

参照图1-图2，本实用新型的一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板1，滑动设置在固定板1上的两个撑板2，用于驱动两个撑板2靠近或远离的第一驱动件3，分别升降设置在两个撑板2上的两个载板4，用于驱动两个载板4上下升降的第二驱动件5；还包括安装设置在固定板1上的托板6，托板6位于两个载板4之间。固定板1、撑板2、载板4、托板6均大致为矩形平板，固定板1、托板6均大致水平设置，撑板2、载板4均大致竖直设置。

两个载板4上均转动设置有第一环带7及第二环带8，载板4上安装设置有用于驱动两个载板4的第一环带7转动的第三驱动件及用于驱动两个载板4的第二环带8转动的第四驱动件。

环带形成有用于承载外界的框架的直线部，载板4上安装设有压条9，压条9用于将第一环带7的直线部所承载的框架压持在托板6上或将第二环带8的直线部所承载的框架压持在托板6上。

第一驱动件3驱动两个撑板2靠近或远离，实现两个撑板2的自动开合，进而实现两个载板4之间距离的改变，使得两个载板4可以承载多种尺寸的框架；将待处理的框架放置在直线部上，第三驱动件、第四驱动件驱动环带转动，转动的环带带动直线部所承载的框架移动，进而将直线部所承载的框架移送至托板6处，第二驱动件5驱动载板4上下升降移动使得托板6与压条9夹持定位直线部移送的框架；两个载板4的第二环带8实现框架的输入或输出；两个载板4的第一环带7承载的框架夹持在压条9与托板6之间进行点胶或固晶作业，两个环带协同作业，提升框架的加工处理效率。当托板6与压条9夹持住框架之后，即可在框架上进行点胶处理，或者将外界的晶元件固定在框架上进行固晶处理。

固定板1设有直线导轨11，两个撑板2均滑动设置在直线导轨11上，当第一驱动件3驱动撑板2相对固定板1移动时，利用直线导轨11导引撑板2的移动方向，避免撑板2在移动过程中发生歪斜。优选地，直线导轨11的数量为两个，两个直线导轨11平行设置，撑板2的两端分别滑动设置在两个直线导轨11上。

第一驱动件3包括转动设置在固定板1上的第一丝杆12、螺接套设在第一丝杆12外侧的两个第一螺母13，用于驱动第一丝杆12转动的第一电机；第一丝杆12上设置有螺旋方向相反的两个螺纹部，两个第一螺母13分别与两个螺纹部配合，两个第一螺母13分别连接在两个撑板2上。第一电机驱动第一丝杆12转动，使得两个第一螺母13带动两个撑板2同步靠近或同步远离，提升两个撑板2的开合效率。

还包括用于消除第一螺母13与第一丝杆12之间的螺旋间隙的第一弹簧14，优选地，第一弹簧14的两端分别连接在固定板1上及撑板2上。利用第一弹簧14紧紧拉住固定板1及撑板2，借助第一弹簧14的弹性力使得第一螺母13与第一丝杆12抵触而消除两者之间的螺纹间隙，提升撑板2移动行程的准确性。

第二驱动件5包括转动设置在固定板1上的轴体件15、装设在两个轴体件15上的两个偏心轮16、用于驱动轴体件15转动的第二电机，两个载板4在重力作用下分别压持在两个偏心轮16的顶端上。实际使用时，第二电机驱动轴体件15连带轴体件15转动，转动的轴体件15驱动两个偏心轮16同步转动，同步转动的两个偏心轮16驱动两个载板4相对两个撑板2同步上升或同步下降。

载板4与撑板2之间设有用于驱动载板4压持在偏心轮16上的第二弹簧17，优选地，第二弹簧17的两端分别连接在载板4上及撑板2上。借助第二弹簧17的弹性力使得载板4始终压持在偏心轮16上，避免受到震动而导致载板4脱开偏心轮16造成载板4移动行程不准。

本实施例中，固定板1上安装设置有两个支撑臂18，托板6的两端分别可拆卸地设置在两个支撑臂18上，支撑臂18上安装设有定位柱19，托板6设有用于容设定位柱19的定位孔。根据框架的不同尺寸大小，更换不同尺寸大小的托板6，确保托板6可以托住多种尺寸规格的框架。利用定位柱19与定位孔的配合，使得支撑臂18与托班快速对位。

支撑臂18上设置有容置槽及位于容置槽内的磁铁件21，托板6采用导磁材料制成，磁铁件21吸住托板6从而将托板6限位在支撑臂18上。利用磁铁件21吸住托板6，无需借助螺钉或螺栓等固定件将托板6与支撑臂18连接在一起，提升支撑臂18与磁铁件21之间的安装效率或拆卸效率。磁铁件21可以为永磁铁，当需要更换托板6时，仅需克服磁铁件21与托板6之间的磁性吸力即可拆卸掉托板6。磁铁件21也可以为电磁铁，当需要更换托板6时，切断电磁铁的供电，使得电磁铁失去磁性力，即可轻松更换托板6。

第一环带7位于第二环带8上方，压条9的数量为多个，多个压条9沿载板4的长度方向排列设置，压条9位于托板6的上方，第一环带7的直线部所承载的框架位于托板6与压条9之间，压条9用于将第一环带7的直线部所承载的框架压持在托板6上。当第二驱动件5驱动载板4下降时，即可将第一环带7的直线部所承载的框架放置在托板6上，随着载板4的持续下降，直至压条9将框架压持在托板6上。

第一丝杆12的数量为两个，载板4的两端分别经由第一螺母13螺接套设在第一丝杆12的外侧。当第一驱动件3驱动两个撑板2靠近或远离时，确保撑板2的两端大致受力均衡，避免因撑板2的两端受力不均而在移动过程中发生歪斜。

载板4上设置有多个第一带轮，第一环带7套设在多个第一带轮的外侧，两个载板4的第一带轮经由第一公用轴22连接，第三驱动件为用于驱动第一公用轴22转动的第三电机。实际使用时，第三电机经由第一公用轴22驱动两个载板4的第一环带7同步转动，避免两个载板4的第一环带7不同步转动而造成框架在移动过程中发生歪斜。第二环带8的驱动构造与第一环带7的驱动构造相同，在此不再赘述。

第一公用轴22的两端分别突伸出两个撑板2彼此远离的两侧，固定板1设有两个限位板24，第一公用轴22的两端设有滚动的滚珠23，第一公用轴22两端的滚珠23分别抵触两个限位板24彼此靠近的一侧。利用两个限位板24挡止抵触第一公用轴22，避免第一公用轴22沿轴向方向移动而使用不良。当第二驱动件5驱动撑板2上下升降时，滚珠23与限位板24发生相对滚动，降低第一公用轴22与限位板24之间的磨损及摩擦噪音。

载板4上安装设有位于两个载板4之间的伸缩气缸25，伸缩气缸25的活塞杆连接有挡块26，挡块26用于阻挡托板6所承载的框架。实际使用时，伸缩气缸25驱动挡块26突伸出托板6的上表面，第三驱动件、第四驱动件驱动环带转动，直至直线部承载的框架抵触挡块26，然后第二驱动件5驱动载板4连带直线部承载的框架下降，确保直线部承载的框架准确压持在托板6上。

以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，包括固定板，设置于固定板的两个撑板，用于驱动两个撑板靠近或远离的第一驱动件，分别升降设置于两个撑板的两个载板，用于驱动两个载板上下升降的第二驱动件；其特征在于：还包括设置于固定板的托板，托板位于两个载板之间；两个载板均转动设置有第一环带及第二环带，载板设有用于驱动两个载板的第一环带转动的第三驱动件及用于驱动两个载板的第二环带转动的第四驱动件；环带形成有用于承载外界的框架的直线部，载板设有压条，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上或将第二环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

2.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：固定板设有直线导轨，两个撑板均滑动设置于直线导轨，第一驱动件包括转动设置于固定板的第一丝杆、螺接套设于第一丝杆外侧的两个第一螺母，用于驱动第一丝杆转动的第一电机；第一丝杆设有螺旋方向相反的两个螺纹部，两个第一螺母分别与两个螺纹部配合，两个第一螺母分别连接两个撑板；还包括用于消除第一螺母与第一丝杆之间的螺旋间隙的第一弹簧。

3.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第二驱动件包括转动设置于固定板的轴体件、装设于两个轴体件的两个偏心轮、用于驱动轴体件转动的第二电机，两个载板分别压持在两个偏心轮的顶端上，载板与撑板之间设有用于驱动载板压持在偏心轮上的第二弹簧。

4.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：固定板设有两个支撑臂，托板的两端分别可拆卸地设置于两个支撑臂，支撑臂设有定位柱，托板设有用于容设定位柱的定位孔。

5.根据权利要求4所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：支撑臂设有容置槽及位于容置槽内的磁铁件，托板采用导磁材料制成，磁铁件吸住托板从而将托板限位在支撑臂上。

6.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第一环带位于第二环带上方，压条的数量为多个，多个压条沿载板的长度方向排列设置，压条位于托板的上方，第一环带的直线部所承载的框架位于托板与压条之间，压条用于将第一环带的直线部所承载的框架压持在托板上。

7.根据权利要求2所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第一丝杆的数量为两个，载板的两端分别经由第一螺母螺接套设在第一丝杆的外侧。

8.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：载板设有多个第一带轮，第一环带套设在多个第一带轮的外侧，两个载板的第一带轮经由第一公用轴连接，第三驱动件为用于驱动第一公用轴转动的第三电机。

9.根据权利要求8所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：第一公用轴的两端分别突伸出两个撑板彼此远离的两侧，固定板设有两个限位板，第一公用轴的两端设有滚动的滚珠，第一公用轴两端的滚珠分别抵触两个限位板彼此靠近的一侧。

10.根据权利要求1所述的用于半导体封装的自动开合双层滚料夹具，其特征在于：载板设有位于两个载板之间的伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆连接有挡块，挡块用于阻挡托板所承载的框架。

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