CN210765101U - 一种胶带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种胶带,依次包括涂层、基材层、胶黏层和离型层,所述涂层和所述胶黏层分别设置在所述基材层的两侧,所述基材层和所述离型层分别设置在所述胶黏层的两侧,所述涂层为紫外固化涂层,所述基材层为聚苯硫醚薄膜层,所述胶黏层为压敏胶层,所述离型层为离型膜层。本实用新型的胶带品结构和工艺简单,成本低,可以大大提升产品良率,易于实施,具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本发明涉及一种胶带,具体涉及一种以聚苯硫醚(PPS)为基材的胶带。
背景技术
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展,现有电路板大多采用环氧树脂作为粘结片,但该材料品种单一、不耐高温,并且工艺复杂损耗大。
市场上已有采用聚四氟乙烯带代替环氧树脂的技术方案,聚四氟乙烯胶带低摩擦系数、良好的耐气候性和抗老化性、优秀的非粘着性、耐化学腐蚀、高绝缘性能、良好的防紫外线性能和防火阻燃性。例如中国专利文献CN104902693A详细介绍了聚四氟乙烯粘结片的生产过程,中国专利CN103421200B介绍了提高四氟乙烯粘结性能的方法及其压敏胶带的生产方法。然而,聚四氟乙烯在实际应用当中仍存在一些难以克服的缺点:第一,由于聚四氟乙烯薄膜的厚度通常大于30μm,所以无法生产薄型胶带,限制了其在手机等3C产品当中的应用;第二,由于聚四氟乙烯表面光滑,不易粘附任何物质,所以上胶会很困难,现有的方法是采用等离子体物理处理和萘钠的化学处理,然而等离子物理处理存在着时效性差的缺点,给生产备料会带来困扰,加大了生产成本,萘钠化学处理污染环境,而且具有不耐紫外线的缺陷;第三,由于聚四氟乙烯膜绝缘性好,易产生静电,所以会损害电子元器件;第四,无法生产大幅宽材料,造成后续上胶等后段利用率低下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种具备耐热性、耐化学性、耐水性、绝缘性及阻燃性优异的胶带,以期能够替代现有的以聚四氟乙烯为基材的胶带。
为解决上述技术问题,本发明的一种胶带,依次包括涂层、基材层、胶黏层和离型层,所述涂层和所述胶黏层分别设置在所述基材层的两侧,所述基材层和所述离型层分别设置在所述胶黏层的两侧,所述涂层为紫外固化涂层,所述基材层为聚苯硫醚薄膜层,所述胶黏层为压敏胶层,所述离型层为离型膜层。
作为本发明的一具体实施方式,所述涂层为具有紫外固化特性的聚氨酯丙烯酸酯涂层。
作为本发明的一具体实施方式,所述涂层为包括疏水性颗粒和/或防静电剂的涂层。
作为本发明的一具体实施方式,所述涂层的厚度为2μm~10μm。
作为本发明的一具体实施方式,所述聚苯硫醚薄膜层的厚度为1.2μm~350μm。
作为本发明的一具体实施方式,所述聚苯硫醚薄膜层的厚度为9μm~50μm。
作为本发明的一具体实施方式,所述胶黏剂层为溶剂型压敏胶层。
作为本发明的一具体实施方式,所述胶黏剂层为重均分子量大于80万、黏着力(25μm)大于18N的丙烯酸酯胶黏剂层。
作为本发明的一具体实施方式,所述离型层为含硅离型膜层,所述含硅离型膜层的厚度为25μm~125μm,离型力为5g/25mm~25g/25mm。
作为本发明的一具体实施方式,所述离型层为含硅离型膜层,所述含硅离型膜层的厚度为50μm~100μm,离型力为10g/25mm~15g/25mm。
本发明的以聚苯硫醚薄膜为基材的胶带,能够完全替代现有的以聚四氟乙烯薄膜为基材的胶带。通过采用聚苯硫醚薄膜为基材,能完全避免现有材料无法实现薄型化以及无法实现大幅宽生产的缺点。另外,本发明的胶带还能避免现有材料时效性差、易造成污染环境、不耐紫外线的致命缺点。本发明的胶带采用防静电处理的爽滑涂层,能够完全实现防粘、摩擦系数小等特点,还可以有效避免产生的静电引起元器件短路的隐患。本发明的胶带品结构和工艺简单,成本低,可以大大提升产品良率,易于实施,具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本发明一具体实施方式的胶带的示意图。
其中,1-离型层,2-胶黏层,3-基材层,4-涂层。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明,本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。
如图1所示,本发明一具体实施例提供一种胶带,依次包括涂层4、基材层3、胶黏层2和离型层1,所述涂层4和所述胶黏层2分别设置在所述基材层3的两侧,所述基材层3和所述离型层1分别设置在所述胶黏层2的两侧。
在本实施例中,基材层3为聚苯硫醚(PPS)薄膜层。具体地,基材层3选用日本东丽公司生产的PPS薄膜,其厚度为1.2μm~350μm。进一步优选地,基材层3的厚度为9μm~50μm。由于PPS薄膜的厚度范围广,可以从6μm到100μm,所以能够克服现有技术中聚四氟乙烯薄膜无法薄型化的缺陷,而且还能够满足大幅宽生产,大大提升了后续工艺材料的利用率。另一方面,由于PPS薄膜具有较大的表面能,其不需要如聚四氟乙烯薄膜一样还要进行等离子体处理或萘钠处理,所以很容易进行上胶和底涂,不存在时效性差及污染环境等缺陷。
在本实施例中,基材层3可选用透明的PPS薄膜、黄色的PPS薄膜或黑色的PPS薄膜。
在本实施例中,涂层4为具有紫外固化特性的涂层。具体地,涂层4为具有紫外固化特性的聚氨酯丙烯酸酯(PUA)层。进一步的,涂层4的厚度为2μm~10μm。
在本实施例中,涂层4中添加了疏水性颗粒和含氟材料,可以实现如聚四氟乙烯薄膜一样的爽滑性、防粘性及低摩擦系数等特点。具体地,在本实施例中,疏水性颗粒选用疏水二氧化硅微粒子,含氟材料选用含氟丙烯酸酯单体。
在本实施例中,涂层4中还添加了防静电剂,能够有效改善胶带的电阻特性,避免静电的产生和积累。具体地,防静电剂选用聚乙烯二氧噻吩(PEDOT)。
在本实施例中,先将含有疏水二氧化硅微粒子、含氟丙烯酸酯单体和PEDOT防静电剂的PUA采用凹版辊涂布到基材层3的一表面,涂布厚度为2μm~10μm,涂布速度为20m/min;再在紫外光固化装置中固化,固化能量为600mJ/cm2。
在本实施例中,胶黏层2为溶剂型压敏胶层。具体地,胶黏层2选用丙烯酸酯胶黏剂层,其中,丙烯酸酯胶黏剂的重均分子量大于80万,且黏着力(25μm)大于18N。优选地,丙烯酸酯胶黏剂的重均分子量大于100万,且黏着力(25μm)大于20N。在本实施例中,胶黏剂层的厚度为10μm~50μm。优选地,胶黏剂层的厚度为15μm~35μm。
在本实施例中,离型层1的厚度为25μm~125μm,优选地为50μm~100μm。离型层1的离型力为5g/25mm~25g/25mm,优选地为10g/25mm~15g/25mm。在本实施例中,离型层1优选为含硅离型膜层。
在本实施例中,将丙烯酸酯胶黏剂采用喷涂或逗号轴涂布的方式、在千级无尘室中、以20m/min的涂布速度涂布在离型层1的离型面,然后再与具有涂层4的基材层3贴合得到本发明的胶带。其中,丙烯酸酯胶黏剂的涂布线设置具有四节烘箱的干燥系统,四节烘箱的温度分别设置为90℃、90℃、110℃和90℃。
应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施方式中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本发明的可行性实施方式的具体说明,它们并非用以限制本发明的保护范围,凡未脱离本发明技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种胶带,依次包括涂层、基材层、胶黏层和离型层,所述涂层和所述胶黏层分别设置在所述基材层的两侧,所述基材层和所述离型层分别设置在所述胶黏层的两侧,其特征是,所述涂层为紫外固化涂层,所述基材层为聚苯硫醚薄膜层,所述胶黏层为压敏胶层,所述离型层为离型膜层。
2.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述涂层为具有紫外固化特性的聚氨酯丙烯酸酯涂层。
3.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述涂层的厚度为2μm~10μm。
4.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述聚苯硫醚薄膜层的厚度为1.2μm~350μm。
5.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述聚苯硫醚薄膜层的厚度为9μm~50μm。
6.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述胶黏层为溶剂型压敏胶层。
7.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述胶黏层为重均分子量大于80万、黏着力大于18N的丙烯酸酯胶黏剂层。
8.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述离型层为含硅离型膜层,所述含硅离型膜层的厚度为25μm~125μm,离型力为5g/25mm~25g/25mm。
9.根据权利要求1所述的胶带,其特征是,所述离型层为含硅离型膜层,所述含硅离型膜层的厚度为50μm~100μm,离型力为10g/25mm~15g/25mm。
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