CN210756358U - 用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备 - Google Patents
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Abstract
用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,包括基座和安装架,基座设置在安装架的下方,基座顶面与安装架底面之间设有用于推动安装架沿前后方向移动的Y轴,安装架左侧上部与右侧上部之间沿左右方向设有X轴,安装架左侧底部与右侧底部之间设有工作台,X轴的前侧设有Z轴,Z轴的前侧固定有主轴,主轴的的底部安装有刀具,安装架的左侧安装有第一驱动电机,Z轴的顶部安装有第二驱动电机,工作台上设有芯片定位结构,第一驱动电机通过第一驱动装置分别与X轴、Y轴和芯片定位结构相接,第二驱动电机通过第二驱动装置分别与Z轴和主轴相接。本实用新型具有设计合理,便于对芯片进行固定,控制精准等优点。
Description
技术领域
本实用新型属于数控设备技术领域,具体涉及一种用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备。
背景技术
雕铣设备是数控设备的一种,是对应传统雕刻设备的数控设备,大都认为雕铣设备是使用小刀具、大功率和高速主轴电机的数控铣床设备;而雕刻设备的优势在雕,但是如果加工材料硬度比较大也会显得力不从心,雕铣设备的出现可以说填补数控铣床设备和雕刻设备两者之间的空白;雕铣设备既可以雕刻,也可铣削,是一种高效高精的数控机床。芯片解密主要应用在PCB抄板方面,即在已经有电路板实物的前提下,利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析,将原有蟾片的PCB文件、物料清单文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1:1的还原,在对芯片进行逆向工程中,需要打磨或铣削芯片的保护胶,且打磨或铣削芯片的保护胶厚度要控制的非常精准,但由于芯片在浇筑外壳的时候深度存在一定的厚度差,往往难以做到打磨或铣削芯片的保护胶厚度时做到控制精准。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术中的不足之处,提供一种设计合理,便于对芯片进行固定,控制精准的用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,包括基座和安装架,基座设置在安装架的下方,基座顶面与安装架底面之间设有用于推动安装架沿前后方向移动的Y轴,安装架左侧上部与右侧上部之间沿左右方向设有X轴,安装架左侧底部与右侧底部之间设有工作台,X轴的前侧设有Z轴,Z轴的前侧固定有主轴,主轴的的底部安装有刀具,安装架的左侧安装有第一驱动电机,Z轴的顶部安装有第二驱动电机,工作台上设有芯片定位结构,第一驱动电机通过第一驱动装置分别与X轴、Y轴和芯片定位结构相接,第二驱动电机通过第二驱动装置分别与Z轴和主轴相接。
优选的,所述芯片定位结构包括基板,基板上表面左侧和右侧分别设有一块支撑板,两块支撑板左右平行对应设置,位于左侧的支撑板右侧面上部及位于右侧的支撑板左侧面上部分别设有一连接块,两块连接块左右平行对应设置,两块连接块的顶面分别设有一芯片放置块,两块芯片放置块左右平行对应设置,位于左侧的芯片放置块顶部右侧及位于右侧的芯片放置块顶部左侧均开设有芯片放置槽,两块芯片放置槽左右平行相对设置,两块芯片放置块的顶部之间固定有一上盖,上盖位于芯片放置槽的上方,两块支撑板之间设有一气缸,气缸的固定端设置在基板上,气缸的非固定端朝上设置且位于上盖的下方。
优选的,所述基板的四角处分别设有一个通孔,通孔内设有螺钉,工作台上设有固定孔,螺钉向下依次穿过通孔和固定孔固定在工作台上。
优选的,所述工作台的左侧边、右侧边和后侧边分别设有一块护板,工作台上沿前后方向设有清理槽。
采用上述技术方案,本实用新型具有以下有益效果:
(1)本实用新型设有前后方向移动的Y轴、带动主轴和Z轴左右运动的X轴以及带动主轴上下运动的X轴,X轴、Y轴及Z轴的设置可以带动主轴及主轴底部的刀具沿左右、前后及上下方向移动以对芯片进行打磨铣边,设计合理;
(2)本实用新型设有芯片定位结构,基板上表面左侧和右侧分别设有一块支撑板,于左侧的支撑板右侧面上部及位于右侧的支撑板左侧面上部分别设有一连接块,两块连接块的顶面分别设有一芯片放置块,位于左侧的芯片放置块顶部右侧及位于右侧的芯片放置块顶部左侧均开设有芯片放置槽,两块芯片放置块的顶部之间固定有一上盖,上盖位于芯片放置槽的上方,两块支撑板之间设有一气缸,芯片放置槽的设置便于将芯片放置在里面以便于对芯片进行定位,上高及气缸的设置便于利用气缸将芯片放置槽内放置的芯片顶紧在上盖的下表面上,便于对芯片进行固定且达到精准控制的目的以便于利用刀具对芯片进行打磨铣边;
(3)本实用新型通孔及通孔内螺钉设置便于将基板固定在工作台上,清理槽的设置便于收集清理加工过程中产生的碎屑,工作台左侧边、右侧边和后侧边护板的设置便于遮挡碎屑,防止碎屑飞溅;
综上所述,本实用新型具有设计合理,便于对芯片进行固定,控制精准等优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中芯片定位结构的结构示意图;
图3是图2中P处的放大图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。
基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1-图3所示,本实用新型的用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,包括基座1和安装架2,基座1设置在安装架2的下方,基座1顶面与安装架2底面之间设有用于推动安装架2沿前后方向移动的Y轴3,安装架2左侧上部与右侧上部之间沿左右方向设有X轴4,安装架2左侧底部与右侧底部之间设有工作台5,X轴4的前侧设有Z轴6,Z轴6的前侧固定有主轴7,主轴7的的底部安装有刀具8,安装架2的左侧安装有第一驱动电机9,Z轴6的顶部安装有第二驱动电机10,工作台5上设有芯片定位结构,第一驱动电机9通过第一驱动装置11分别与X轴4、Y轴3和芯片定位结构相接,第二驱动电机10通过第二驱动装置12分别与Z轴6和主轴7相接。
所述芯片定位结构包括基板13,基板13上表面左侧和右侧分别设有一块支撑板14,两块支撑板14左右平行对应设置,位于左侧的支撑板14右侧面上部及位于右侧的支撑板14左侧面上部分别设有一连接块15,两块连接块15左右平行对应设置,两块连接块15的顶面分别设有一芯片放置块16,两块芯片放置块16左右平行对应设置,位于左侧的芯片放置块16顶部右侧及位于右侧的芯片放置块16顶部左侧均开设有芯片放置槽18,两块芯片放置槽18左右平行相对设置,两块芯片放置块16的顶部之间固定有一上盖17,上盖17位于芯片放置槽18的上方,两块支撑板14之间设有一气缸20,气缸20的固定端设置在基板13上,气缸20的非固定端朝上设置且位于上盖17的下方。
所述基板13的四角处分别设有一个通孔21,通孔21内设有螺钉,工作台5上设有固定孔,螺钉向下依次穿过通孔21和固定孔固定在工作台5上。
所述工作台5的左侧边、右侧边和后侧边分别设有一块护板22,工作台5上沿前后方向设有清理槽23。
本实用新型的具体使用过程如下:
本实用新型用于对芯片19的打磨与铣边,主要是对IC芯片19的打磨与铣边,使用本实用新型时,先将芯片19定位结构放置在工作台5上并使基板13上的通孔21对准工作台5上的定位孔,然后将螺钉从上向下依次穿过通孔21和固定孔将基板13固定在工作台5上,然后将气缸20与第一驱动装置11相接,接着启动第一驱动电机9和第二驱动电机10,第一驱动电机9通过第一驱动装置11驱动X轴4和Y轴3回到原点,第二驱动电机10驱动Z轴6和主轴7回到原点,然后关闭第一驱动电机9和第二驱动电机10,然后使用本实用新型的工人将一个未打磨铣边的芯片19放置在芯片放置槽18内且使芯片19的前部向前伸出芯片放置槽18,然后启动第一驱动电机9和第二驱动电机10,第一驱动电机9先通过第一驱动装置11驱动气缸20向上伸出,气缸20使芯片放置槽18内的芯片19向上贴紧在上盖17的下表面上,第一驱动电机9通过第一驱动装置11驱动工作台5和工作台5上的芯片19定位结构沿Y轴3前后移动,第二驱动电机10通过第二驱动装置12控制主轴7及主轴7底部的刀具8沿X轴4左右移动,此时主轴7底部的刀具8沿上下方向对准芯片19伸处芯片放置槽18的前部,然后主轴7及主轴7底部的刀具8沿Z轴6向下抵近芯片19对芯片19的进行打磨和铣削,以去掉芯片19的保护胶,对芯片19进行打磨和铣削完成后,主轴7及主轴7底部的刀具8沿Z轴6向上移动,第一驱动装置11控制气缸20向下移动松开开工完成的芯片19,然后使用本实用新型的工人取出加工完成的芯片19,并更换新的未加工的芯片19,继续利用本实用新型对芯片19进行加工,由于芯片放置槽18的设置,当工人将芯片19放置在芯片放置槽18时,芯片19向前伸出芯片放置槽18的距离是一定的,本实用新型加工使用完成后,关闭第一驱动电机9和第二驱动电机10,X轴4、Y轴3、Z轴6及主轴7均恢复至原点,然后利用清理槽23清理加工过程中产生的碎屑。
本实施例并非对本实用新型的形状、材料、结构等作任何形式上的限制,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (4)
1.用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,包括基座和安装架,其特征在于:基座设置在安装架的下方,基座顶面与安装架底面之间设有用于推动安装架沿前后方向移动的Y轴,安装架左侧上部与右侧上部之间沿左右方向设有X轴,安装架左侧底部与右侧底部之间设有工作台,X轴的前侧设有Z轴,Z轴的前侧固定有主轴,主轴的底部安装有刀具,安装架的左侧安装有第一驱动电机,Z轴的顶部安装有第二驱动电机,工作台上设有芯片定位结构,第一驱动电机通过第一驱动装置分别与X轴、Y轴和芯片定位结构相接,第二驱动电机通过第二驱动装置分别与Z轴和主轴相接。
2.根据权利要求1所述的用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,其特征在于:所述芯片定位结构包括基板,基板上表面左侧和右侧分别设有一块支撑板,两块支撑板左右平行对应设置,位于左侧的支撑板右侧面上部及位于右侧的支撑板左侧面上部分别设有一连接块,两块连接块左右平行对应设置,两块连接块的顶面分别设有一芯片放置块,两块芯片放置块左右平行对应设置,位于左侧的芯片放置块顶部右侧及位于右侧的芯片放置块顶部左侧均开设有芯片放置槽,两块芯片放置槽左右平行相对设置,两块芯片放置块的顶部之间固定有一上盖,上盖位于芯片放置槽的上方,两块支撑板之间设有一气缸,气缸的固定端设置在基板上,气缸的非固定端朝上设置且位于上盖的下方。
3.根据权利要求2所述的用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,其特征在于:所述基板的四角处分别设有一个通孔,通孔内设有螺钉,工作台上设有固定孔,螺钉向下依次穿过通孔和固定孔固定在工作台上。
4.根据权利要求1所述的用于对芯片进行打磨铣边的雕铣设备,其特征在于:所述工作台的左侧边、右侧边和后侧边分别设有一块护板,工作台上沿前后方向设有清理槽。
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