CN210694382U - 带温度传感器的陶瓷加热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带温度传感器的陶瓷加热装置，包括陶瓷加热体和温度传感器，所述温度传感器包括热敏电阻基片和电极，该热敏电阻基片固定在陶瓷加热体上，在热敏电阻基片两端分别和两个电极连接。本实用新型在于提供一种体积小，敏感性强，导热性好，反应时间快，适用于高温环境的带温度传感器的陶瓷加热装置。

Description

带温度传感器的陶瓷加热装置

技术领域

本实用新型涉及陶瓷加热装置技术领域，尤其涉及一种带温度传感器的陶瓷加热装置。

背景技术

陶瓷加热体是在电子、电器等产品行业广泛应用的加热元件，目前对其的温度数据的采集方式主要是通过在其表面贴装热敏电阻、温度传感器实现，然后传输数据至控制器，由控制器完成温度控制。其中，热敏电阻一般是先加工完成后，再采用SMT、传感器的紧贴，捆绑等方法附着在陶瓷加热体上。在使用中，须考量环境因素，如该方案不适用于高温环境，另一方面，贴装的热敏电阻体积较大，敏感性不足，间隙大导致导热性差，反应时间慢。

中国专利申请号为200620029858.1，申请日：2006年01月20日，公开日： 20007年02月07日，专利名称是：一种用于管状电加热体的陶瓷感应加热装置，该实用新型公开了一种用于塑料或其它电加热行业的陶瓷感应加热圈，其包括感应加热控制电源(1)和陶瓷感应加热圈(2)，陶瓷感应加热圈由陶瓷外壳(6)、陶瓷衬(3)、感应线圈构成，感应线圈设置在陶瓷外壳和陶瓷衬之间，感应线圈通过一负载连接线(17)与感应加热控制电源相连接。本实用新型是一种热效率高、升温快、节电效果明显的加热装置，是利用电磁感应原理对金属加热管道进行加热形成涡流产生热量，从而使金属管道均匀受热。

上述专利文献虽然公开了一种陶瓷感应加热装置，但是，该陶瓷感应加热装置体积较大，敏感性不足，间隙大导致导热性差，反应时间慢

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型在于提供一种体积小，敏感性强，导热性好，反应时间快，适用于高温环境的带温度传感器的陶瓷加热装置。

为了实现本实用新型目的，可以采取以下技术方案：

一种带温度传感器的陶瓷加热装置，包括陶瓷加热体和温度传感器，所述温度传感器包括热敏电阻基片和电极，该热敏电阻基片固定在陶瓷加热体上，在热敏电阻基片两端分别和两个电极连接。

所述陶瓷加热体形状为长方体。

所述陶瓷加热体形状为圆管状。

所述陶瓷加热体形状为圆盘状。

所述热敏电阻基片的尺寸为(0.01～5mm)*(0.01～5mm)*(0.01～5mm)。

所述热敏电阻基片由半导体硅材料制成。

所述热敏电阻基片由铁、钴、锰、镍、锌、铜、铝、铬、镁及稀土中的至少2中材料的陶瓷氧化物烧结制成的热敏电阻体。

本实用新型提供的技术方案的有益效果是:1)本实用新型通过陶瓷加热体和热敏电阻基片固定在一起，几乎无间隙，导热性好；2)本实用新型体积小，反应快，灵敏度高；3)本实用新型能耗低，成品可以呈薄膜状，适用于高温环境。

附图说明

图1为本实用新型实施例带温度传感器的陶瓷加热装置结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例带温度传感器的陶瓷加热装置结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图及本实用新型的实施例对实用新型作进一步详细的说明。

其中，热敏电阻体是在锰、镍、钴、铁、锌、钛、镁等金属的氧化物中分别加入其它化合物制成的。热敏电阻和金属导体的热电阻不同，它是属于半导体，具有负电阻温度系数，其电阻值是随温度的升高而减小，随温度的降低而增大。

实施例1

参看图1，图2，该双带温度传感器的陶瓷加热装置，包括陶瓷加热体1和温度传感器，所述温度传感器包括热敏电阻基片2和电极，该热敏电阻基片2 固定在陶瓷加热体1上，在热敏电阻基片2两端分别和电极31和电极32连接。

优选地，所述陶瓷加热体1形状为长方体。

优选地，所述陶瓷加热体1形状为圆管状。

优选地，所述陶瓷加热体1形状为圆盘状。

优选地，所述热敏电阻基片2形状为长方体的尺寸为(0.01～5mm)* (0.01～5mm)*(0.01～5mm)。

优选地，所述热敏电阻基片2由半导体硅材料制成。

优选地，所述热敏电阻基片2由铁、钴、锰、镍、锌、铜、铝、铬、镁及稀土中的至少2中材料的陶瓷氧化物烧结制成的热敏电阻体。

所述热敏电阻基片2的组成材料可以是将锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化后的粉体材料，平铺在已烧结完成的陶瓷加热体1上，对预设区域的粉体材料进行激光烧结，并可按需要获得的性能多次重复平铺、烧结，在陶瓷加热体表面获得NTC电阻基片2。

该电阻基片2利用NTC热敏电阻在一定的测量功率下，电阻值随着温度上升而迅速下降。利用这一特性,可将NTC热敏电阻通过测量其电阻值来确定相应的温度，从而达到检测和控制温度的目的。

所述热敏电阻基片2的组成材料可是将材料锰，钴，镍，铁，铝，锌，铜，镧，锡等的氧化物，经球磨混合，预烧，再细化，所获得的0.001mm～0.2mm的粉体，平铺在层积烧结在陶瓷加热体1上。所述粉体平铺的方式包括：3D打印，印刷，刮制等。

本实用新型提供了形成带温度传感器的陶瓷加热体的方法。该方法是将预处理后基片材料在陶瓷加热体的表面指定区域进行层积烧结，热源为激光。烧结次数为一次或多次，烧结次数根据实际需求参数确定，但至少为一次。

所述陶瓷加热体1的表面指定区域，为安装或美观需要，可为平面、曲面，凹陷或凸起。

实施例2

参看图1，与上述实施例的不同之处在于，本实施例中，所述的陶瓷加热体 1，主要包括已预烧制的普通陶瓷加热片1、热敏电阻基片2与电极31和电极 32。其工艺为：固定好的板材后，在陶瓷加热片1表面直接平铺预处理后的所述热敏电阻基片2的组成材料，并采用激光烧结，按照测量需求，可在陶瓷加热片1上再平铺预处理后的该热敏电阻基片2的组成材料，再激光烧结，这样逐层烧结，从而获得NTC电阻基片2与陶瓷加热体1的联结体，再安装电极31 和电极32。

参看图2，本实施例中所述的陶瓷加热1，主要包括已预烧制的普通陶瓷加热管1、基片1与电极31和电极32。其工艺为：固定好的陶瓷加热管1后，在其表面直接平铺预处理后的所述热敏电阻基片2的组成材料，并采用激光烧结，按照测量需求，接着旋转陶瓷加热管1，可在该陶瓷加热管1边上再平铺预处理后的该热敏电阻基片2的组成材料，两次平铺的材料间直接接触，可电连接，然后再激光烧结；按测量需求可在该热敏电阻基片2的组成材料上再平铺预处理后的材料，再烧结，这样逐层烧结，从而获得陶瓷加热管1与NTC电阻基片 2的联结体，再安装电极31和32。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种带温度传感器的陶瓷加热装置，包括陶瓷加热体和温度传感器，其特征在于：所述温度传感器包括热敏电阻基片和电极，该热敏电阻基片固定在陶瓷加热体上，在热敏电阻基片两端分别和两个电极连接。

2.根据权利要求1所述带温度传感器的陶瓷加热装置，其特征在于：所述陶瓷加热体形状为长方体。

3.根据权利要求1所述带温度传感器的陶瓷加热装置，其特征在于：所述陶瓷加热体形状为圆管状。

4.根据权利要求1所述带温度传感器的陶瓷加热装置，其特征在于：所述陶瓷加热体形状为圆盘状。

5.根据权利要求1-4任一所述带温度传感器的陶瓷加热装置，其特征在于：所述热敏电阻基片的尺寸为(0.01～5mm)*(0.01～5mm)*(0.01～5mm)。

6.根据权利要求5所述带温度传感器的陶瓷加热装置，其特征在于：所述热敏电阻基片由半导体硅材料制成。

7.根据权利要求6所述带温度传感器的陶瓷加热装置，其特征在于：所述热敏电阻基片由铁、钴、锰、镍、锌、铜、铝、铬、镁及稀土中的至少2种材料的陶瓷氧化物烧结制成的热敏电阻体。

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