CN210667906U

CN210667906U - 线缆结构、同轴连接线及移动终端

Info

Publication number: CN210667906U
Application number: CN201921537494.1U
Authority: CN
Inventors: 周建波; 吴锋辉; 郭建广
Original assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Current assignee: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd
Priority date: 2019-09-12
Filing date: 2019-09-12
Publication date: 2020-06-02
Anticipated expiration: 2029-09-12

Abstract

本公开提供一种线缆结构、同轴连接线及移动终端。线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线，所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层，所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。本公开将并排设置的多根射频电缆芯线集成设置在同一个绝缘保护套内，能够形成扁平式多通道合一式的同轴电缆线结构，能够节省布线空间并方便组装布线，从而减少线缆布线占用的移动终端内部的空间，有利于移动终端的小型化发展。

Description

线缆结构、同轴连接线及移动终端

技术领域

本公开涉及移动终端技术领域，尤其涉及线缆结构、同轴连接线及移动终端。

背景技术

随着手机等移动终端进入5G时代，移动终端内设置的天线数量增多，原来连接主副板的同轴连接线的数量也随之增多，这为移动终端在堆叠空间和组装难度上产生了不小的影响。

实用新型内容

本公开提供一种线缆结构、同轴连接线及移动终端，以解决相关技术中的至少一部分技术问题或全部技术问题。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种用于移动终端的线缆结构，所述线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线，所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层，所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。

可选的，所述屏蔽层包括多根相互连接的接地金属线，所述多根接地金属线围绕设置于所述绝缘层的外周。

可选的，所述导体芯线包括第一信号线和围绕设置于所述第一信号线外周的多根第二信号线。

可选的，所述多根射频电缆芯线等间距地并排设置。

可选的，所述线缆结构的截面为跑道形，所述射频电缆芯线的截面为圆形。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种用于移动终端的同轴连接线，包括连接器和如上任一实施例所述的线缆结构，所述线缆结构的端部形成有用于与所述连接器连接的裸露结构，所述裸露结构的导体芯线裸露于其外层的绝缘层，所述裸露结构的绝缘层裸露于其外层的屏蔽层，所述裸露结构的屏蔽层裸露于其外层的绝缘保护套；

所述连接器包括多个第一连接端子和多个第二连接端子，所述第一连接端子的数量与所述射频电缆芯线的数量相同，所述第一连接端子与所述射频电缆芯线的裸露结构的导体芯线一一对应连接；相邻两个所述第一连接端子之间设有一个所述第二连接端子，所述第二连接端子与相邻的两个所述射频电缆芯线的裸露结构的屏蔽层连接。

可选的，所述连接器还包括基座，所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子并排设置于所述基座。

可选的，所述连接器还包括与所述基座固接的连接件，所述连接件形成有并排设置的多个插槽，所述插槽的数量与所述第一连接端子的数量相同；所述第一连接端子的一端与所述连接件固接，所述第一连接端子的另一端设于所述插槽内并与对应的所述射频电缆芯线的裸露结构的导体芯线连接。

可选的，所述第一连接端子包括用于连接外部器件的第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部呈弯折状并与所述连接件固接，所述第二连接部与对应的所述射频电缆芯线的裸露结构的导体芯线连接。

可选的，所述第二连接端子包括呈弯折状的第三连接部和与所述第三连接部连接的第四连接部，所述第三连接部与所述连接件固接，所述第四连接部的端部与所述基座连接，所述第四连接部的两侧与相邻的两个所述射频电缆芯线的裸露结构的屏蔽层连接。

可选的，所述连接器还包括壳体，所述壳体罩设于所述基座的外部，所述线缆结构的裸露结构与所述基座均位于所述壳体内。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种移动终端，包括主板和如上任一实施例所述的同轴连接线，所述同轴线连接结构的连接器与所述主板连接。

本公开将并排设置的多根射频电缆芯线集成设置在同一个绝缘保护套内，能够形成扁平式多通道合一式的同轴电缆线结构，能够节省布线空间并方便组装布线，从而减少线缆布线占用的移动终端内部的空间，有利于移动终端的小型化发展。

附图说明

图1是本公开一示例性实施例的线缆结构的立体示意图。

图2是本公开一示例性实施例的线缆结构剥线后的立体示意图。

图3是图2所示的线缆结构的俯视图。

图4是图2所示的线缆结构的截面示意图。

图5和图6是本公开一示例性实施例的同轴连接线的立体示意图。

图7和图8是本公开一示例性实施例的同轴连接线的连接器与线缆结构的装配示意图。

图9是本公开一示例性实施例的同轴连接线的基座的立体示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。

下面结合附图，对本公开的线缆结构、同轴连接线及移动终端进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互补充或相互组合。

参见图1至图4所示，本公开实施例提供一种用于移动终端的线缆结构10，所述线缆结构10包括并排设置的多根射频电缆芯线100，所述射频电缆芯线100包括导体芯线101、包覆于所述导体芯线101外部的绝缘层102以及包覆于所述绝缘层102外部的屏蔽层103，所述多根射频电缆芯线100的所述屏蔽层103的外部共同包覆有绝缘保护套104。

由上述技术方案可见，本公开将并排设置的多根射频电缆芯线100集成设置在同一个绝缘保护套104内，形成扁平式多通道合一式的同轴电缆线结构，具有良好的空间排布紧凑性，能够节省布线空间并方便组装布线，从而减少线缆布线占用的移动终端内部的空间，有利于移动终端的小型化发展。

在一些可选的实施方式中，线缆结构10的截面为跑道形，射频电缆芯线100的截面为圆形，所述多根射频电缆芯线100等间距地并排设置，进而形成扁平式多通道合一式的同轴电缆线结构，便于组装布线。需要说明的是，射频电缆芯线100之间的间距、线缆结构10的截面形状及射频电缆芯线100的截面形状均可以根据实际要求设置，本公开对此不作限制。

在一些可选的实施方式中，所述导体芯线101可以包括第一信号线1011和围绕设置于所述第一信号线1012外周的多根第二信号线1012。第一信号线1011和第二信号线1012共同形成一束导体芯线101，实现信号传输。导体芯线101的第一信号线1011和第二信号线1012均可以采用极薄的镀锡铜线，可以达到较强信号传输能力。当然，在其他实施例中，导体芯线101也可以是单芯圆形导体或是多芯圆形导体对绞。

绝缘层102可以采用柔软性较好的树脂材料，例如，聚酯树脂、聚苯硫醚树脂、聚酰亚胺树脂等具有通用性的树脂膜等。

屏蔽层103可以包括多根相互连接的接地金属线1031，多根接地金属线1031围绕设置于所述绝缘层102的外周。屏蔽层103可以起到接地作用，能够对所环绕的导体芯线101形成金属屏蔽，增加导体芯线101的抗干扰能力，避免导体芯线101传输的信号被干扰。

绝缘保护套104可以采用聚乙烯材料(Polyethylene，PE)、聚氯乙烯材料(polyvinylchloride，PVC)、热塑性弹性体材料(Thermo plastic Elastomer，TPE)、热塑性聚氨酯材料(Thermoplastic Polyurethane，TPU)、热塑性橡胶材料(thermoplasticrubber，TPR)、热塑性聚烯烃材料(Thermo plastic Polyolefin，TPO)、聚丙烯材料(Polypropylene，PP)、聚烯烃材料(Polyolefins，PO)、尼龙材料(Nylon)等高耐磨耐热绝缘材料，便于后续剥离，避免出现后续剥离困难的问题，可以通过扁平电缆护套模具挤出成型。绝缘保护套104包覆在每根射频电缆芯线100的屏蔽层103的外部，进而形成线缆结构10，绝缘保护套104可以对射频电缆芯线100起到较好的保护作用。

参见图5和图6所示，本公开实施例还提供一种用于移动终端的同轴连接线(例如RF Cable线)20，包括连接器200和与连接器200相互装配的线缆结构10。需要说明的是，上述实施例和实施方式中关于线缆结构10的描述，同样适用于本公开的同轴连接线20。其中，连接器200可以装配在线缆结构10的端部，从而实现将扁平式的线缆结构10与移动终端的主板相连的目的。可选地，连接器200可以是符合HDMI/USB3.0/USB3.1/Display Port/SATA等规格的连接器。在本实施例中，线缆结构10的两端均装配有一个连接器200。本公开通过上述线缆结构的设置，将并排设置的多根射频电缆芯线集成设置在同一个绝缘保护套内，能够形成扁平式多通道合一式的同轴电缆线结构，能够节省布线空间并方便组装布线，从而减少线缆布线占用的移动终端内部的空间，有利于移动终端的小型化发展。

连接器200包括壳体，壳体可以包括第一壳体201和第二壳体202，第一壳体201可以设置于连接器200与线缆结构10相互装配的位置的外部，从而将线缆结构10与端部隐藏在内，起到保护线缆结构10及防尘等作用。第二壳体202上可以形成用于与移动终端的主板相连的连接结构203，线缆结构10与连接器200相互装配连接后，连接结构203与线缆结构10的射频电缆芯线100相互导通，进而实现通过连接器200将扁平式的线缆结构10与移动终端的主板相连的目的。可选地，第一壳体201和第二壳体202可以是一体成型设置，便于加工成型。

参见图7至图9所示，线缆结构10的端部可以形成有用于与连接器200装配的裸露结构，裸露结构可以通过辅助工具剥离形成。裸露结构的导体芯线101裸露出其外层的绝缘层102，裸露结构的绝缘层102裸露于其外层的屏蔽层103，裸露结构的屏蔽层103裸露于其外层的绝缘保护套104，进而形成呈阶梯状的裸露结构。

连接器200还包括设在第一壳体201内的基座204，基座204上设有并排设置的多个第一连接端子205和多个第二连接端子206，多个第一连接端子205与连接结构203电连接。其中，第一连接端子205的数量与线缆结构10的射频电缆芯线100的数量相同，并且根据多个射频电缆芯线100之间的间距对应设置，第一连接端子205与线缆结构10的射频电缆芯线100的裸露结构的导体芯线101一一对应连接，从而实现线缆结构10与连接结构203相互导通。相邻两个第一连接端子205之间设有一个第二连接端子206，第二连接端子206与线缆结构10的相邻的两个射频电缆芯线100的裸露结构的屏蔽层103连接，进而将相邻的两个射频电缆芯线100相互隔开，防止射频电缆芯线100之间互相干扰。通过上述设置，线缆结构10能够通过基座204与连接器200相互装配，从而实现连接结构203与线缆结构10的射频电缆芯线100相互导通。可以理解的，所述壳体的第一壳体201罩设在基座204的外部，线缆结构10的裸露结构与基座204在第一壳体201内相互装配。第一壳体201以将线缆结构10的裸露结构隐藏在内，起到保护及防尘等作用。

在一些可选的实施方式中，连接结构203可以包括与基座204固接的连接件207，所述连接件207形成有并排设置的多个插槽2071，插槽2071的数量与第一连接端子205的数量相同，并且根据多个射频电缆芯线100之间的间距对应设置。第一连接端子205的一端与该连接件207固接，第一连接端子205的另一端一一对应地差设在插槽2071内，并与对应的射频电缆芯线100的裸露结构的导体芯线101连接，从而实现连接结构203与线缆结构10的射频电缆芯线100相互导通。插槽2071可以对射频电缆芯线100的裸露结构的导体芯线101起到导向定位作用，以保证射频电缆芯线100与连接器200安装到位。

相邻的两个插槽2071之间可以进一步形成第二插槽2072，第二连接端子206的一端与该连接件207固接，第二连接端子206的另一端插设于该第二插槽2072内，并与对应的相邻的两个射频电缆芯线100的裸露结构的屏蔽层103连接，裸露结构的屏蔽层103的上半部可以进一步与壳体的第一壳体201焊接，以提高结构强度。在本实施例中，第一插槽2071和第二插槽2072可以一体成型设置，并且开口方向相反设置，形成波浪形的凹槽结构，便于加工成型，也能保证连接件207的强度。通过第一连接端子205与射频电缆芯线100的裸露结构的导体芯线101连接，通过第二连接端子206与线缆结构10的射频电缆芯线100的裸露结构的屏蔽层103连接，从而实现线缆结构10与连接器200相互装配。

可选地，第一连接端子205包括用于连接外部器件的第一连接部2051和与所述第一连接部2051连接的第二连接部2052。所述第一连接部2051可以呈弯折状，例如U型弯折结构，连接件207可以包括与该U型弯折结构相适配的第一卡接部，通过第一卡接部卡接在该U型弯折结构内，进而与第一连接端子205固接。第二连接部2052可以是扁平结构，第二连接部2052与对应的所述射频电缆芯线100的裸露结构的导体芯线101可以通过焊接的方式连接。在本实施例中，外部器件可以理解为是连接结构203的连接件207，第一连接端子205的第一连接部2051与连接结构203相互连接，从而实现连接结构203与线缆结构10的射频电缆芯线100相互导通。

所述第二连接端子206包括第三连接部2061和与所述第三连接部2061连接的第四连接部2062。第三连接部2061可以呈弯折状，例如可以是与第一连接端子205的第一连接部2051相同的U型弯折结构，连接件207可以包括与该U型弯折结构相适配的第二卡接部，通过第二卡接部卡接在该U型弯折结构内，进而与第二连接端子206固接。第四连接部2062可以是长条形结构，第四连接部2062的端部与所述基座204可以通过焊接的方式连接，第四连接部2062的两侧与相邻的两个所述射频电缆芯线100的裸露结构的屏蔽层103也可以通过焊接的方式连接。

本公开实施例还提供一种移动终端，包括主板和同轴连接线，所述同轴线连接结构的连接器与所述主板连接，从而实现线缆结构与主板的相互导通。需要说明的是，上述实施例和实施方式中，关于线缆结构和同轴连接线描述，同样适用于本公开的移动终端。本公开通过上述同轴连接线的设置，将并排设置的多根射频电缆芯线集成设置在同一个绝缘保护套内，能够形成扁平式多通道合一式的同轴电缆线结构，能够节省布线空间并方便组装布线，从而减少线缆布线占用的移动终端内部的空间，有利于移动终端的小型化发展。

以上所述仅是本公开的较佳实施例而已，并非对本公开做任何形式上的限制，虽然本公开已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本公开，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本公开技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本公开技术方案的内容，依据本公开的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本公开技术方案的范围内。

Claims

1.一种用于移动终端的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构包括并排设置的多根射频电缆芯线，所述射频电缆芯线包括导体芯线、包覆于所述导体芯线外部的绝缘层以及包覆于所述绝缘层外部的屏蔽层，所述多根射频电缆芯线的所述屏蔽层的外部共同包覆有绝缘保护套。

2.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述屏蔽层包括多根相互连接的接地金属线，所述多根接地金属线围绕设置于所述绝缘层的外周。

3.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述导体芯线包括第一信号线和围绕设置于所述第一信号线外周的多根第二信号线。

4.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述多根射频电缆芯线等间距地并排设置。

5.根据权利要求1所述的线缆结构，其特征在于，所述线缆结构的截面为跑道形，所述射频电缆芯线的截面为圆形。

6.一种用于移动终端的同轴连接线，其特征在于，包括连接器和如权利要求1至5中任一项所述的线缆结构，所述线缆结构的端部形成有用于与所述连接器连接的裸露结构，所述裸露结构的导体芯线裸露于其外层的绝缘层，所述裸露结构的绝缘层裸露于其外层的屏蔽层，所述裸露结构的屏蔽层裸露于其外层的绝缘保护套；

7.根据权利要求6所述的同轴连接线，其特征在于，所述连接器还包括基座，所述多个第一连接端子和所述多个第二连接端子并排设置于所述基座。

8.根据权利要求7所述的同轴连接线，其特征在于，所述连接器还包括与所述基座固接的连接件，所述连接件形成有并排设置的多个插槽，所述插槽的数量与所述第一连接端子的数量相同；所述第一连接端子的一端与所述连接件固接，所述第一连接端子的另一端设于所述插槽内并与对应的所述射频电缆芯线的裸露结构的导体芯线连接。

9.根据权利要求8所述的同轴连接线，其特征在于，所述第一连接端子包括用于连接外部器件的第一连接部和与所述第一连接部连接的第二连接部，所述第一连接部呈弯折状并与所述连接件固接，所述第二连接部与对应的所述射频电缆芯线的裸露结构的导体芯线连接。

10.根据权利要求8所述的同轴连接线，其特征在于，所述第二连接端子包括呈弯折状的第三连接部和与所述第三连接部连接的第四连接部，所述第三连接部与所述连接件固接，所述第四连接部的端部与所述基座连接，所述第四连接部的两侧与相邻的两个所述射频电缆芯线的裸露结构的屏蔽层连接。

11.根据权利要求7所述的同轴连接线，其特征在于，所述连接器还包括壳体，所述壳体罩设于所述基座的外部，所述线缆结构的裸露结构与所述基座均位于所述壳体内。

12.一种移动终端，其特征在于，包括主板和如权利要求6至11中任一项所述的同轴连接线，所述同轴线连接结构的连接器与所述主板连接。