CN210666270U - 一种高导热复合层压侧入式光源线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高导热复合层压侧入式光源线路板，包括LED芯片、铜箔、发光二极光、复合金属基板、散热孔、背光源板、散热板和LED铝基板，复合金属基板四周均与分布有导通孔，复合金属基板表面设有发光二极管，复合金属基板表面镀有一层铜箔，复合金属基板表面设有所述散热孔。本实用新型主要解决了液晶显示背光源板的超薄、超长、高散热功能，使用高导热BT绝缘材料，采用窄条式结构连板，双面导通布线设计，达到将高亮度灯珠发光产生的热量，迅速通过高导热材料传递到铝基板上达到散热效果，通过散热板和散热孔对光源线路板进行双重散热，采用侧入式背光使色域更好，让图像效果更自然。

Description

一种高导热复合层压侧入式光源线路板

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体来说，涉及一种高导热复合层压侧入式光源线路板。

背景技术

半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。由于其节能环保、安全等种种优点，发光二极管已广泛用于照明、电子器件等领域，其中在显示屏的应用尤为突出，目前随着LED灯的光照强度不断加大，光照颜色要求越来越来丰富，就需要将不同发光颜色(红、绿、蓝、白)的LED芯片集成到很小的区域，单电极的红光LED芯片因其光效高在所需领域广泛应用，应用过程LED芯片产生的热量会迅速传到LED铝基板，若不能及时的进行散热处理会影响光源线路板的使用寿命。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热复合层压侧入式光源线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高导热复合层压侧入式光源线路板，包括LED芯片、铜箔、发光二极光、复合金属基板、散热孔、背光源板、散热板和LED铝基板，复合金属基板四周均与分布有导通孔，复合金属基板表面设有所述发光二极管，复合金属基板表面镀有一层铜箔，复合金属基板表面设有所述散热孔，复合金属基板从外向内依次设有所述LED铝基板、散热板和双面板，LED铝基板、散热板和双面板处于同一竖直直线上。

进一步的，复合金属基板外侧设有一层所述背光源板，背光源板与复合金属基板焊接。

进一步的，发光二极管焊接于复合金属基板表面。

进一步的，复合金属基板采用了0.2mm厚度的高散热BT绝缘基材。

进一步的，导通孔的直径为0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)本实用新型是一种高导热复合层压侧入式光源线路板，主要解决了液晶显示背光源板的超薄、超长、高散热功能，使用高导热BT绝缘材料，采用窄条式结构连板，双面导通布线设计，达到将高亮度灯珠发光产生的热量，迅速通过高导热材料传递到铝基板上达到散热效果。

(2)本实用新型通过散热板和散热孔对光源线路板进行双重散热，采用侧入式背光使色域更好，让图像效果更自然。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种高导热复合层压侧入式光源线路板的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种高导热复合层压侧入式光源线路板的复合金属基板的结构示意图。

附图标记：

1、导通孔；2、LED芯片；3、铜箔；4、发光二极管；5、复合金属基板；6、散热孔；7、背光源板；8、双面板；9、散热板；10、LED铝基板。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对实用新型做出进一步的描述：

请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种高导热复合层压侧入式光源线路板，包括LED芯片2、铜箔3、发光二极光4、复合金属基板5、散热孔6、背光源板7、散热板9和LED铝基板10，所述复合金属基板5四周均与分布有导通孔1，所述复合金属基板5表面设有所述发光二极管4，所述复合金属基板5表面镀有一层铜箔3，所述复合金属基板5表面设有所述散热孔6，所述复合金属基板5从外向内依次设有所述LED铝基板10、散热板9和双面板8，所述LED铝基板10、散热板9和双面板8处于同一竖直直线上。

通过本实用新型的上述方案，所述复合金属基板5外侧设有一层所述背光源板7，背光源板7的主要作用是让呈现的图像效果更自然，所述背光源板7与复合金属基板5焊接，所述发光二极管4焊接于复合金属基板5表面，所述复合金属基板5采用了0.2mm厚度的高散热BT绝缘基材，所述导通孔1的直径为0.3mm。

在具体应用时，本实用新型是一种高导热复合层压侧入式光源线路板，主要解决了液晶显示背光源板的超薄、超长、高散热功能，使用高导热BT绝缘材料，采用窄条式结构连板，双面导通布线设计，达到将高亮度灯珠发光产生的热量，迅速通过高导热材料传递到铝基板上达到散热效果，通过散热板9和散热孔6对光源线路板进行双重散热，采用侧入式背光使色域更好，让图像效果更自然。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限定本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高导热复合层压侧入式光源线路板，其特征在于，包括LED芯片(2)、铜箔(3)、发光二极管(4)、复合金属基板(5)、散热孔(6)、背光源板(7)、散热板(9)和LED铝基板(10)，所述复合金属基板(5)四周均与分布有导通孔(1)，所述复合金属基板(5)表面设有所述发光二极管(4)，所述复合金属基板(5)表面镀有一层铜箔(3)，所述复合金属基板(5)表面设有所述散热孔(6)，所述复合金属基板(5)从外向内依次设有所述LED铝基板(10)、散热板(9)和双面板(8)，所述LED铝基板(10)、散热板(9)和双面板(8)处于同一竖直直线上。

2.根据权利要求1所述的一种高导热复合层压侧入式光源线路板，其特征在于，所述复合金属基板(5)外侧设有一层所述背光源板(7)，所述背光源板(7)与复合金属基板(5)焊接。

3.根据权利要求1所述的一种高导热复合层压侧入式光源线路板，其特征在于，所述发光二极管(4)焊接于复合金属基板(5)表面。

4.根据权利要求1所述的一种高导热复合层压侧入式光源线路板，其特征在于，所述复合金属基板(5)采用了0.2mm厚度的高散热BT绝缘基材。

5.根据权利要求1所述的一种高导热复合层压侧入式光源线路板，其特征在于，所述导通孔(1)的直径为0.3mm。

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