CN210630104U - 一种手机散热模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种手机散热模组，石墨片上表面贴合在外壳内侧，石墨片下表面固定连接导热层上表面，导热层下表面固定连接电池上表面，石墨片为U形，CPU导热板、显示屏导热板、热导管一和热导管二均位于电池下方，CPU导热板上开设配合CPU板8的CPU容纳槽，显示屏导热板上开设配合显示屏的显示屏容纳槽，CPU导热板通过热导管二固定连接石墨片左侧壁，显示屏导热板通过热导管一固定连接石墨片右侧壁；外壳上开设若干个配合导热柱的导热通孔，若干个配合导热柱分别插入导热通孔中。通过导热层将电池、CPU板和显示屏的热量快速的传导至石墨片上，降低了手机内部局部温差达到度的情况发生，使得手机能更加流畅的运行，降低了手机局部过烫的情况发生。

Description

一种手机散热模组

技术领域

本实用新型涉及一种手机散热模组，属于手机散热模组技术领域。

背景技术

散热模组(Thermal Module)顾名思义为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。

热导管（或称热管）是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能；热管的运用范围相当广泛，最早期运用于航天领域，现早已普及运用于各式热交换器、冷却器、天然地热引用等，担任起快速热传导的角色，更是现今电子产品散热装置中最普遍高效的导热（非散热）元件。

现有技术中多采用热导管将手机发热组件热性传导至散热部件上，由于散热部件和手机电池之间存在间隙，多存在导热性能差，散热部件不能及时将手机发热组件的热量疏导并散发出去，这需要改善。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种手机散热模组，能够及时地将手机热量散发出去，保证了手机的正常运行。

为达到上述目的，本实用新型提供一种手机散热模组，手机包括外壳、电池、CPU板和显示屏，外壳内侧开设容纳电池、CPU板和显示屏的容纳槽，电池、CPU板和显示屏均位于外壳内侧，其特征在于，包括石墨片、导热层、导热柱、CPU导热板、显示屏导热板、热导管一和热导管二，

石墨片上表面贴合在外壳内侧，石墨片下表面固定连接导热层上表面，导热层下表面固定连接电池上表面，石墨片为U形，

CPU导热板、显示屏导热板、热导管一和热导管二均位于电池下方，CPU导热板上开设配合CPU板的CPU容纳槽，显示屏导热板上开设配合显示屏的显示屏容纳槽，

CPU导热板通过热导管二固定连接石墨片左侧壁，显示屏导热板通过热导管一固定连接石墨片右侧壁；

外壳上开设若干个配合导热柱的导热通孔，若干个配合导热柱分别插入导热通孔中。

优先地，电池上表面有多个等间距分布的矩形凸起，导热层下表面上开设配合多个矩形凸起的矩形槽。

优先地，热导管二为铜管。

优先地，热导管一为铝管。

优先地，导热柱为导热硅脂。

优先地，导热层为导热硅脂。

本实用新型所达到的有益效果：

本装置通过导热层将电池、CPU板和显示屏的热量快速的传导至石墨片上，降低了手机内部局部温差达到度的情况发生，使得手机能更加流畅的运行，降低了手机局部过烫的情况发生，提高了消费者的使用感受；本装置通过在导热通孔上插入导热柱，导热柱的内端紧密接触石墨片将石墨片的温度导向外界环境中，使得手机内部能够迅速降温，提高了手机散热的速度。

附图说明

图1是本装置的剖面图。

附图中标记含义，1-外壳；2-容纳槽；3-石墨片；4-导热层；5-电池；6-导热柱；7-CPU导热板；8-CPU板；9-显示屏；10-显示屏导热板；11-热导管一；12-热导管二。

具体实施方式

以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

一种手机散热模组，手机包括外壳1、电池5、CPU板8和显示屏9，外壳1内侧开设容纳电池5、CPU板8和显示屏9的容纳槽，电池5、CPU板8和显示屏9均位于外壳1容纳槽中，其特征在于，包括石墨片3、导热层4、导热柱6、CPU导热板7、显示屏导热板10、热导管一10和热导管二11，CPU导热板7和显示屏导热板10均为横截面为U形的金属板例如铜板或铝板，热导管一10和热导管二11均为内部中空的金属管，

石墨片3上表面贴合在外壳1内侧，石墨片3下表面固定连接导热层4上表面，导热层4下表面固定连接电池5上表面，石墨片3为U形，导热柱6为圆柱形。

CPU导热板7、显示屏导热板10、热导管一10和热导管二11均位于电池5下方，CPU导热板7上开设配合CPU板8的CPU容纳槽，显示屏导热板10上开设配合显示屏9的显示屏容纳槽，

CPU导热板7通过热导管二11固定连接石墨片3左侧壁，显示屏导热板10通过热导管一10固定连接石墨片3右侧壁；

外壳1上开设若干个配合导热柱6的导热通孔，若干个配合导热柱6分别插入导热通孔中。

进一步地，电池5上表面有多个等间距分布的矩形凸起，导热层4下表面上开设配合多个矩形凸起的矩形槽。

进一步地，热导管二11为铜管，它有很好的热传递性能,从一端的热量可以迅速传递到另一端,实现了一个最佳的热转换过程。

进一步地，热导管一10为铝管，是通过金属传递热量，,高速吸热与冷却,防止手机内部元件的缩水与变形。

进一步地，导热柱6为导热硅脂，具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。

进一步地，导热层4为导热硅脂，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能，可以使得石墨片紧密贴合导热层4，更好地给电池散热。

石墨片3、手机的外壳1、电池5、CPU板8和显示屏9均为现有技术。

本装置通过导热层4将电池5、CPU板和显示屏10的热量快速的传导至石墨片3上，降低了手机内部局部温差达到10度的情况发生，使得手机能更加流畅的运行，降低了手机局部过烫的情况发生，提高了消费者的使用感受；

本装置通过在导热通孔上插入导热柱，导热柱的内端紧密接触石墨片3将石墨片的温度导向外界环境中，使得手机内部能够迅速降温，提高了手机散热的速度。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种手机散热模组，手机包括外壳（1）、电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9），外壳（1）内侧开设容纳电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9）的容纳槽，电池（5）、CPU板（8）和显示屏（9）均位于容纳槽中，其特征在于，包括石墨片（3）、导热层（4）、导热柱（6）、CPU导热板（7）、显示屏导热板（10）、热导管一（11）和热导管二（12），

石墨片（3）上表面贴合在外壳（1）内侧，石墨片（3）下表面固定连接导热层（4）上表面，导热层（4）下表面固定连接电池（5）上表面，石墨片（3）为U形，

CPU导热板（7）、显示屏导热板（10）、热导管一（11）和热导管二（12）均位于电池（5）下方，CPU导热板（7）上开设配合CPU板（8）的CPU容纳槽，显示屏导热板（10）上开设配合显示屏（9）的显示屏容纳槽，

CPU导热板（7）通过热导管二（12）固定连接石墨片（3）左侧壁，显示屏导热板（10）通过热导管一（11）固定连接石墨片（3）右侧壁；

外壳（1）上开设若干个配合导热柱（6）的导热通孔，若干个配合导热柱（6）分别插入导热通孔中。

2.根据权利要求1所述的一种手机散热模组，其特征在于，电池（5）上表面有多个等间距分布的矩形凸起，导热层（4）下表面上开设配合多个矩形凸起的矩形槽。

3.根据权利要求1所述的一种手机散热模组，其特征在于，热导管二（12）为铜管。

4.根据权利要求1所述的一种手机散热模组，其特征在于，热导管一（11）为铝管。

5.根据权利要求1所述的一种手机散热模组，其特征在于，导热柱（6）为导热硅脂。

6.根据权利要求1所述的一种手机散热模组，其特征在于，导热层（4）为导热硅脂。

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