CN210626611U - 一种带散热装置的主板测试工装 - Google Patents

一种带散热装置的主板测试工装 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种带散热装置的主板测试工装,包括底座(1)、竖立在底座上的支架、安装在支架上的第一推拉式快速夹钳(3)、安装在第一推拉式快速夹钳底端夹头上的固定架、安装在固定架底面的冷却装置;待测试主板(5)放置在底座上,测试时在第一推拉式快速夹钳的推动下所述冷却装置压在所述主板上的主芯片上表面,对主芯片进行降温;采用本实用新型,缩短安装临时散热装置的时间,缩短了插拔插头的时间,使检测时间大为缩短,检测准确率大为提高。

Description

一种带散热装置的主板测试工装
技术领域
本实用新型涉及电子测试设备,尤其涉及一种带散热装置的主板测试工装。
背景技术
在电脑主板的生产制程中,需要确认主板各个硬件接口测试其功能是否正常。测试正常后才可以流入下一工站。在测试过程中,主芯片发热量较大,而测试时,并未按出场时的标配安装散热装置,故此需要临时安装测试用的散热装置。为缩短安装临时散热装置的时间,经常是将散热装置按压在主芯片上方,再分别插接各个USB、HDMI、LVDS、内存等各个接口全部连接后,进行通电测试。测试过程中手工操作时间长,同时因芯片温度较高,手工按压散热装置时有散热不良导致测试不通过的现象,同时测试效率比较低下。
因此,设计一种带散热装置的主板测试工装是业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述缺陷,本实用新型提出一种带散热装置的主板测试工装。
本实用新型采用的技术方案是设计一种带散热装置的主板测试工装,包括底座、竖立在底座上的支架、安装在支架上的第一推拉式快速夹钳、安装在第一推拉式快速夹钳底端夹头上的固定架、安装在固定架底面的冷却装置;待测试主板放置在底座上,测试时在第一推拉式快速夹钳的推动下所述冷却装置压在所述主板上的主芯片上表面,对主芯片进行降温。
所述底座竖立多个PIN针;所述PIN针的安装位置对应所述待测试主板的插座的下方,可由下而上接触插座下方的焊点,将待测试主板与测试电路进行电连接。
所述固定架上设置一个竖板,该竖板上安装第二推拉式快速夹钳,第二推拉式快速夹钳底端夹头上安装固定板,所述固定板上安装有插头;测试时在第二推拉式快速夹钳的推动下所述插头可以插入所述插座中,将待测试主板与测试电路进行电连接。
所述竖板上固定两条导轨,所述固定板可沿着所述导轨上下移动。
所述冷却装置采用一体机散热风扇,所述一体机散热风扇包括依次连接的风扇、铜管和冷却块,所述冷却块可按压在所述主芯片上,对主芯片进行冷却。
所述主芯片包括第一主芯片和第二主芯片,所述冷却块包括第一冷却块和第二冷却块、分别对应按压第一主芯片和第二主芯片。
所述固定架包括上层板和下层板以及连接两者的连接柱,所述一体机散热风扇安装在所述下层板的下表面、用以对第一主芯片和第二主芯片进行冷却;所述上层板中镶嵌散热风扇,该散热风扇向所述待测试主板吹风散热。
所述支架包括分别竖立在两侧的墙板,连接在两块墙板顶部的横梁,所述第一推拉式快速夹钳固定在该横梁上。
所述墙板的内侧分别固定有导杆,所述固定架可以沿着导杆上下移动。
本实用新型提供的技术方案的有益效果是:
采用本实用新型,缩短安装临时散热装置的时间,缩短了插拔插头的时间,使检测时间大为缩短,检测准确率大为提高。
附图说明
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:
图1是本实用新型较佳实施例立体视图;
图2是本实用新型较佳实施例正视图;
图3是本实用新型较佳实施例俯视图;
图4是本实用新型较佳实施例侧视图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型作进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了一种带散热装置的主板测试工装,图1至图4分别示出了较佳实施例的立体视图、正视图、俯视图和侧视图。从图中可以看出测试工装包括底座1、竖立在底座上的支架、安装在支架上的第一推拉式快速夹钳3、安装在第一推拉式快速夹钳底端夹头上的固定架、安装在固定架底面的冷却装置。测试时,先将待测试主板5放置在底座上,将拉下快速夹钳的把手,第一推拉式快速夹钳的推动下所述冷却装置压在所述主板上的主芯片上表面。测试时主芯片会产生大量的温度,藉此结构可对主芯片进行降温冷却,保障测试正常进行。
需要指出,本工装使用的推拉式快速夹钳皆采用市场上购置的成品,属于现有技术,故此未对其结构做详细描述。
参看图2,所述底座1竖立多个PIN针7;所述PIN针的安装位置对应所述待测试主板5的插座8的下方。待测试主板5的插座8位于主板顶面,插座8的焊点位于主板底面。测试时,先将待测试主板5放置在底座上,PIN针7由下而上接触插座下方的焊点,将待测试主板与测试电路进行电连接。较佳实施例中测试电路设置在底座外部,PIN针7通过插头和导线与测试电路进行连接,这里的测试电路、插头和导线未在附图中绘出。
待测试主板5底面的焊点比较密集,会导致PIN针的排列也相应密集,所以在较佳实施例中,在待测试主板5上方也设置一些可以插拔的插头,以减少底部PIN针的数量。参看图1至图4,所述固定架上设置一个竖板14,该竖板上安装第二推拉式快速夹钳9,第二推拉式快速夹钳底端夹头上安装固定板10,所述固定板上安装有插头11;测试时在第二推拉式快速夹钳的推动下所述插头可以插入所述插座8中,将待测试主板与测试电路进行电连接。
为使固定板移动平稳,所述竖板14上固定两条导轨17,所述固定板10可沿着所述导轨上下移动。
在较佳实施例中,所述冷却装置采用一体机散热风扇,所述一体机散热风扇包括依次连接的风扇12、铜管18和冷却块,所述冷却块可按压在所述主芯片上,对主芯片进行冷却。
在较佳实施例中,所述主芯片包括第一主芯片6a和第二主芯片6b,所述冷却块包括第一冷却块13a和第二冷却块13b、分别对应按压第一主芯片和第二主芯片。不言而喻,第一和第二冷却块都通过铜管和风扇连接。
为提升对主板的冷却效果,较佳实施例中设置了双重冷却。所述固定架包括上层板4a和下层板4b以及连接两者的连接柱4c,所述一体机散热风扇安装在所述下层板的下表面、用以对第一主芯片6a和第二主芯片6b进行冷却;所述上层板中镶嵌散热风扇15,该散热风扇向所述待测试主板5吹风散热。下层板采用框架结构或设有多个通风孔,以便使散热风扇的气流通过。
在较佳实施例中,所述支架包括分别竖立在两侧的墙板2a,连接在两块墙板顶部的横梁2b,所述第一推拉式快速夹钳3固定在该横梁上。
为使固定架移动平稳,所述墙板2a的内侧分别固定有导杆16,所述固定架可以沿着导杆上下移动。
以上实施例仅为举例说明,非起限制作用。任何未脱离本申请精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包含于本申请的权利要求范围之中。

Claims (9)

1.一种带散热装置的主板测试工装,其特征在于:包括底座(1)、竖立在底座上的支架、安装在支架上的第一推拉式快速夹钳(3)、安装在第一推拉式快速夹钳底端夹头上的固定架、安装在固定架底面的冷却装置;
待测试主板(5)放置在底座上,测试时在第一推拉式快速夹钳的推动下所述冷却装置压在所述主板上的主芯片上表面,对主芯片进行降温。
2.如权利要求1所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述底座(1)竖立多个PIN针(7);所述PIN针的安装位置对应所述待测试主板(5)的插座(8)的下方,可由下而上接触插座下方的焊点,将待测试主板与测试电路进行电连接。
3.如权利要求2所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述固定架上设置一个竖板(14),该竖板上安装第二推拉式快速夹钳(9),第二推拉式快速夹钳底端夹头上安装固定板(10),所述固定板上安装有插头(11);测试时在第二推拉式快速夹钳的推动下所述插头可以插入所述插座(8)中,将待测试主板与测试电路进行电连接。
4.如权利要求3所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述竖板(14)上固定两条导轨(17),所述固定板(10)可沿着所述导轨上下移动。
5.如权利要求1所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述冷却装置采用一体机散热风扇,所述一体机散热风扇包括依次连接的风扇(12)、铜管(18)和冷却块,所述冷却块可按压在所述主芯片上,对主芯片进行冷却。
6.如权利要求5所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述主芯片包括第一主芯片(6a)和第二主芯片(6b),所述冷却块包括第一冷却块(13a)和第二冷却块(13b)、分别对应按压第一主芯片和第二主芯片。
7.如权利要求6所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述固定架包括上层板(4a)和下层板(4b)以及连接两者的连接柱(4c),所述一体机散热风扇安装在所述下层板的下表面、用以对第一主芯片(6a)和第二主芯片(6b)进行冷却;所述上层板中镶嵌散热风扇(15),该散热风扇向所述待测试主板(5)吹风散热。
8.如权利要求1所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述支架包括分别竖立在两侧的墙板(2a),连接在两块墙板顶部的横梁(2b),所述第一推拉式快速夹钳(3)固定在该横梁上。
9.如权利要求8所述的带散热装置的主板测试工装,其特征在于:所述墙板(2a)的内侧分别固定有导杆(16),所述固定架可以沿着导杆上下移动。
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