CN210615449U - 助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线，该生产线包括焊锡机，焊锡机内装有助焊剂配比装置，助焊剂配比装置包括安装架、配比箱、收集箱、液位传感器、电磁计量泵、控制模块和显示屏，安装架包括水平安装板和竖直安装板，配比箱、显示屏、电磁设计量泵和收集箱设置在安装板上，配比箱的底部设置有通孔，收集箱设置在配比箱的下方，通孔与收集箱连通，液位传感器设置在配比箱上，电磁计量泵连接配比箱，控制模块分别与液位传感器、电磁计量泵和显示屏连接，采用以上结构，显示屏中能够直观地显示每次抽取的量，使用方便；同时助焊剂槽内不存在浮球或者其他检测装置，使得线圈与助焊剂接触更加充分，上锡效果更好。

Description

助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线

技术领域

本实用新型涉及线圈生产设备领域，具体是涉及一种助焊剂配比装置、焊锡机和上料绕线焊锡检测生产线。

背景技术

在线圈生产过程中，需要对绕线完成的线夹进行焊锡，将线头焊锡在PIN针上。在焊锡钱，可在线圈上添加助焊剂，助焊剂在焊接工艺中帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应，使焊锡效果更好。目前，在装有助焊剂的助焊槽内设置有浮球阀，通过浮球阀控制助焊槽内的液位，从而调节供液量，但是浮球阀无法直接得到每次抽取至助焊槽内的助焊剂的量，在实际生产中，较难了解到抽取至助焊槽内的助焊剂是否过多或者过少；同时浮球阀的小球放置在助焊槽内，当机械手带动线夹移动至助焊槽内时，小球的存在带来一定的阻挡，使得在线夹上添加助焊剂不充分。

实用新型内容

本实用新型的第一目的是提供一种添加助焊剂更充分且观察更加直观的助焊剂配比装置。

本实用新型的第二目的是提供一种具有助焊剂配比装置的焊锡机。

本实用新型的第三目的是提供一种具有助焊剂配比装置的上料绕线焊锡检测生产线。

为了实现上述的第一目的，本实用新型提供的助焊剂配比装置助焊剂配比装置包括安装架、配比箱、收集箱、液位传感器、电磁计量泵、控制模块和显示屏，安装架包括竖直安装板与水平安装板，竖直安装板设置在水平安装板上，配比箱和显示屏设置在竖直安装板上，电磁设计量泵和收集箱设置在水平安装板上，配比箱用于装助焊剂，配比箱的底部设置有通孔，收集箱设置在配比箱的下方，通孔与收集箱连通，液位传感器设置在配比箱的侧壁上，电磁计量泵连接配比箱，控制模块与液位传感器连接，控制模块与电磁计量泵连接，控制模块与显示屏连接。

有上述方案可知，配比箱用于装助焊剂，液位传感器用于检测配比箱内助焊剂的量，电磁计量泵用于抽取配比箱内的助焊剂至助焊槽，并且实现每次定量抽取，准确控制助焊剂的抽取量，并且上锡更快，同时显示屏中能够直观地显示每次抽取的量，使用非常方便；同时助焊剂槽内不存在浮球或者其他检测装置，使得线圈与助焊剂接触更加充分，上锡效果更好，同时当需要清理或更换配比箱内的助焊剂时，可将配比箱内的助焊剂从配比箱底部的通孔流至收集箱内，然后重新注液至配比箱中，使得换液更快更彻底。

进一步的方案是，配比箱内设置有第一配比腔和第二配比腔，第一配比腔的侧壁和第二配比腔的侧壁分别设置有液位传感器和电磁计量泵。

可知，配比箱内分开有第一配比腔和第二配比腔，可用于装不同类型的助焊剂，并且使用不同的液位传感器与电磁计量泵来检测和抽取不同配比腔内的助焊剂。

进一步的方案是，助焊剂配比装置包括盖板，盖板覆盖配比箱的注液口，盖板上设置有把手。

进一步的方案是，配比箱的注液口设置在配比箱的顶部，注液口设置在显示屏的下方。

可见，在通过盖板覆盖的注液口进行注液时，由于注液口设置在配比箱的顶部，注液口设置在显示屏的下方，使得注液口靠近显示屏设置，在注液时可更加及时观察到显示屏上的数值变化，及时得知配比箱内的液量，可及时停止注液。

进一步的方案是，水平安装板远离竖直安装板的一侧还设置有滚轮。

为了实现上述的第二目的，本实用新型提供的焊锡机包括上述的助焊剂配比装置。

为了实现上述的第三目的，本实用新型提供的上料绕线焊锡检测生产线包括上述的焊锡机。

进一步的方案是，上料绕线焊锡检测生产线还包括上料机构、多个接料机构、绕线机和检测机构，多个接料机构分别在上料机构和绕线机之间、绕线机和焊锡机之间、焊锡机和检测机构之间移动。

附图说明

图1是本实用新型助焊剂配比装置实施例的结构图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型的助焊剂配比装置用在于焊锡机中助焊槽内的液体的定量抽取，而该配比装置不仅仅也应用在助焊剂的定量抽取，也可用在其他液体的定量抽取。

参见图1，助焊剂配比装置1包括配比箱2、液位传感器3、电磁计量泵4、控制模块、显示屏5、收集箱6和安装架8，配比箱2和显示屏5设置在安装架8的竖直安装板81上，电磁计量泵4和收集箱6设置在安装架8的水平安装板82上，水平安装板82远离竖直安装板81的一侧上还设置有滚轮81。

配比箱2用于装助焊剂，液位传感器3设置在配比箱2的侧壁上，电磁计量泵4连接配比箱2，电磁计量泵4用于将配比箱内的液体抽取至助焊槽内，控制模块与液位传感器3连接，控制模块与电磁计量泵4连接，控制模块与显示屏5连接。液位传感器3用于检测配比箱2内助焊剂的量，电磁计量泵4用于抽取配比箱2内的助焊剂至助焊槽，并且实现每次定量抽取，准确控制助焊剂的抽取量，并且上锡更快，同时显示屏5中能够直观地显示每次抽取的量，使用非常方便；同时助焊剂内不存在浮球或者其他检测装置，使得线圈与助焊剂接触更加充分，上锡效果更好。

在本实施例中，配比箱2内设置有隔板，该隔板将配比分为第一配比腔21和第二配比腔22，第一配比腔21的侧壁和第二配比腔22的侧壁分别设置有液位传感器3和电磁计量泵4。第一配比腔21和第二配比腔22可用于装不同类型的助焊剂，并且使用不同的液位传感器3与电磁计量泵4来检测和抽取不同配比腔内的助焊剂。

收集箱6放置在配比箱2的下方，配比箱2的底部设置有通孔，通孔与收集箱6连通。当需要清理或更换配比箱2内的助焊剂时，可将配比箱2内的助焊剂从配比箱2底部的通孔流至收集箱6内，然后重新注液至配比箱2中，使得换液更快更彻底。

助焊剂配比装置1还包括盖板7，盖板7覆盖配比箱2的注液口，盖板7上设置有把手71。在本实施例中，配比箱2的注液口设置在配比箱2的顶部，注液口设置在显示屏5的下方。在通过盖板7覆盖的注液口进行注液时，由于注液口设置在配比箱2的顶部，注液口设置在显示屏5的下方，使得注液口靠近显示屏5设置，在注液时可更加及时观察到显示屏5上的数值变化，及时得知配比箱2内的液量，可及时停止注液。

焊锡机包括机械手机构、锡炉、助焊槽和助焊剂配比装置，机械手机构包括机械手和机械手驱动机构，机械手驱动机构驱动机械手朝向锡炉或助焊槽移动，锡炉用于装锡液，助焊槽用于装助焊剂，助焊剂配比装置为上述的助焊剂配比装置，电磁计量泵与助焊槽连接。

本实用新型的上料绕线焊锡检测生产线包括上料机构、多个接料机构、绕线机、焊锡机和检测机构，焊锡机为上述的焊锡机，多个接料机构分别在上料机构和绕线机之间、绕线机和焊锡机之间、焊锡机和检测机构之间移动。

最后需要强调的是，以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.助焊剂配比装置，其特征在于：所述助焊剂配比装置包括安装架、配比箱、收集箱、液位传感器、电磁计量泵、控制模块和显示屏，所述安装架包括竖直安装板与水平安装板，所述竖直安装板设置在所述水平安装板上，所述配比箱和所述显示屏设置在所述竖直安装板上，所述电磁设计量泵和所述收集箱设置在所述水平安装板上，所述配比箱用于装助焊剂，所述配比箱的底部设置有通孔，所述收集箱设置在所述配比箱的下方，所述通孔与所述收集箱连通，所述液位传感器设置在所述配比箱的侧壁上，所述电磁计量泵连接所述配比箱，所述控制模块与所述液位传感器连接，所述控制模块与所述电磁计量泵连接，所述控制模块与所述显示屏连接。

2.根据权利要求1所述的助焊剂配比装置，其特征在于：

所述配比箱内设置有第一配比腔和第二配比腔，所述第一配比腔的侧壁和所述第二配比腔的侧壁分别设置有所述液位传感器和所述电磁计量泵。

3.根据权利要求1所述的助焊剂配比装置，其特征在于：

所述助焊剂配比装置包括盖板，所述盖板覆盖所述配比箱的注液口，所述盖板上设置有把手。

4.根据权利要求3所述的助焊剂配比装置，其特征在于：

所述配比箱的注液口设置在所述配比箱的顶部，所述注液口设置在所述显示屏的下方。

5.根据权利要求1所述的助焊剂配比装置，其特征在于：

所述水平安装板远离所述竖直安装板的一侧还设置有滚轮。

6.焊锡机，其特征在于：所述焊锡机包括权利要求1至5任一项所述的助焊剂配比装置。

7.上料绕线焊锡检测生产线，其特征在于：所述生产线包括权利要求6所述的焊锡机。

8.根据权利要求7所述的上料绕线焊锡检测生产线，其特征在于；

所述上料绕线焊锡检测生产线还包括上料机构、多个接料机构、绕线机和检测机构，多个所述接料机构分别在所述上料机构和所述绕线机之间、所述绕线机和所述焊锡机之间、所述焊锡机和所述检测机构之间移动。

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