CN210607249U - 系统级封装模组、电路模块以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种系统级封装模组、电路模块以及终端设备。其中，该系统级封装模组包括：安装模块，安装模块设置有安装空间；和传感模块，传感模块包括设于安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，模拟前端单元设置有通孔，通孔贯穿模拟前端单元的两表面，导电体设于通孔处，光电二极管单元与模拟前端单元层叠设置，导电体电连接安装模块和光电二极管单元。本实用新型系统级封装模组通过在模拟前端单元设置导电体，光电二极管单元通过导电体与安装模块电连接，避免采用引线连接安装模块和光电二极管单元，减小了系统级封装模组的整体厚度。

Description

系统级封装模组、电路模块以及终端设备

技术领域

本实用新型涉及系统级封装模组技术领域，特别涉及一种系统级封装模组、应用该系统级封装模组的电路模块以及终端设备。

背景技术

目前市面上心率集成系统级封装模组，一般都是通过键线引合的方式封装，例如：复杂的3D晶圆级封装也是用的倒装和键线引合的方式进行堆叠。由于通过键线引合的方式实现封装时，引线两端分别连接基板和Pd光电二极管，引线需要部分折弯，引线的部分区域产生弧度，为了避免损坏引线，导致模组需要预留避让引线的高度；也就是说，引线占用了模组内一定的空间，如此，导致模组的厚度较厚。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种系统级封装模组，旨在减小模组的整体厚度。

为实现上述目的，本实用新型提出的系统级封装模组包括：

安装模块，所述安装模块设置有安装空间；和

传感模块，所述传感模块包括设于所述安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，所述模拟前端单元设置有通孔，所述通孔贯穿所述模拟前端单元的两表面，所述导电体设于所述通孔处，所述光电二极管单元与所述模拟前端单元层叠设置，所述导电体电连接所述安装模块和所述光电二极管单元。

在本实用新型的一实施例中，所述安装模块包括基板和设于所述基板的壳体，所述壳体对应所述基板设有安装孔，所述安装孔的孔壁与所述基板围合形成所述安装空间，所述基板与所述模拟前端单元和所述光电二极管单元电连接。

在本实用新型的一实施例中，所述系统级封装模组包括至少两个传感模块，相邻的两个所述传感模块间隔设于所述安装空间内。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体包括多个安装孔，一所述安装孔的孔壁与所述基板围合形成一所述安装空间，每一所述安装空间内设有至少一所述传感模块。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体还包括多个让位孔，一所述让位孔的孔壁与所述基板围合形成一所述让位空间，一所述让位空间与一所述安装空间相邻设置；

所述系统级封装模组还包括多个发光二极管模块，每一所述让位空间内设有至少一所述发光二极管模块。

在本实用新型的一实施例中，所述通孔的孔壁设置有绝缘层。

在本实用新型的一实施例中，所述导电体与所述绝缘层一体设置。

在本实用新型的一实施例中，定义所述安装模块的厚度为D，0.6mm≤D≤1.5mm。

本实用新型还提出一种电路模块，包括所述系统级封装模组。

本实用新型还提出一种终端设备，包括控制单元和所述系统级封装模组，所述控制单元与所述系统级封装模组电连接。

本实用新型技术方案通过在模拟前端单元上设置有通孔，并在通孔处设置有导电体，在将光电二极管单元和模拟前端单元装设于安装模块时，模拟前端单元与安装模块电连接，光电二极管单元通过导电体与安装模块电连接，避免通过引线连接安装模块和光电二极管单元，减小了系统级封装模组的整体厚度；另一方面，减少了信号传输的距离，提高光电二极管单元与安装模块之间的响应速度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型系统级封装模组一实施例的结构示意图；

图2为图1中系统级封装模组的平面结构示意图；

图3为图1中系统级封装模组的剖面结构示意图；

图4为图1中系统级封装模组的另一剖面结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	安装模块	2	模拟前端单元
11	安装空间	21	通孔
				12	壳体	22	绝缘层
13	基板	3	导电体
				14	让位空间	4	光电二极管单元
20	传感模块	5	发光二极管模块

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种系统级封装模组应用于终端设备，例如：心电检测设备。具体参考图1，为本实用新型系统级封装模组一实施例的结构示意图；参考图2，为图1中系统级封装模组的平面结构示意图；参考图3，为图1中系统级封装模组的剖面结构示意图；参考图4，为图1中系统级封装模组的另一剖面结构示意图。

在本实用新型实施例中，如图1所示，并结合图2、图3及图4所示，该系统级封装模组，包括：安装模块1和传感模块20，传感模块20设于安装模块1的安装空间11内，且，传感模块20与安装模块1电连接。

在本实用新型的一实施例中，安装模块1安装模块1设置有安装空间11；安装模块1可为包括电路板，电路板上设置有一安装空间11，用于定位和安装传感模块20。

在本实用新型的一实施例中，结合图3所示，传感模块20包括设于安装空间11的模拟前端单元2、导电体3以及光电二极管单元4，模拟前端单元2设置有通孔21，通孔21贯穿模拟前端单元2的两表面，导电体3设于通孔21处，光电二极管单元4与模拟前端单元2层叠设置，导电体3电连接安装模块1和光电二极管单元4。也就是说，可在模拟前端单元2处设置有通孔21，并在通孔21处设置有导电体3，以便于安装模块1、导电体3及光电二极管单元4电连接；另一方面，模拟前端单元2面向传感模块20的一侧面设置有导电触点(图未示)，以便于模拟前端单元2与安装模块1电连接。

可选地，模拟前端单元2可为常见型号的模拟前端。

在本实用新型的实际应用中，可根据实际的需求，通过激光打孔或蚀刻打孔的方式，在模拟前端单元2开设有通孔21。然后，在通孔21处设置导电体3，导电体3可为常见的导电材质，例如：铜、或其他高分子材料等。

可选地，可通过沉积的方式将通孔21内填充导电材料。当然，也可先预制导电体3，再将导电体3放置在通孔21处。

在本实施例中，在模拟前端单元2上设置有通孔21，并在通孔21处设置有导电体3，在将光电二极管单元4和模拟前端单元2装设于安装模块1时，模拟前端单元2与安装模块1电连接，光电二极管单元4通过导电体3与安装模块1电连接，避免通过引线连接安装模块1和光电二极管单元4，避免了为系统级封装模组引线提供避让空间，减小了系统级封装模组的整体厚度；另一方面，减少了信号传输的距离，提高光电二极管单元4与安装模块1之间的响应速度。

在本实用新型的一实施例中，并结合图1、图2及图3所示，安装模块1包括基板13和设于基板13的壳体12，壳体12对应基板13设有安装孔(图未标识)，安装孔的孔壁与基板13围合形成安装空间11，基板13与模拟前端单元2和光电二极管单元4电连接。可以理解地，壳体12包括第一表面(图未标识)和与第一表面相背设置的第二表面(图未标识)，基板13设于第一表面或者第二表面，壳体12对应基板13的部分区域开设有安装孔，以使得安装孔的孔壁与基板13围合形成安装空间11。如此，当传感模块20设于安装空间11时，模拟前端单元2与基板13电连接，同时，导电体3电连接基板13和光电二极管单元4，使得基板13可与光电二极管单元4电连接。

在本实施例中，通过采用在基板13上设置有壳体12，并在壳体12上设置有安装孔，并配合基板13形成安装空间11。当传感模块20设于安装空间11内时，壳体12对传感模块20起到保护作用。

可选地，基板13为常见规格的电路板结构。

在本实用新型的一实施例中，系统级封装模组包括至少两个传感模块20，相邻的两个传感模块20间隔设于安装空间11内。也就是说，为了满足终端设备具有某些特定的功能，可在安装空间11内设置有多个传感模块20，多个传感模块20单独或配合完成至少一个功能。

在本实施例中，在一安装空间11内设置有多个传感模块20的方式，增加了系统级封装模组的可扩展性，增强应用该系统级封装模组的终端设备的功能。

在本实用新型的一实施例中，并结合图1所示，壳体12包括多个安装孔，一安装孔的孔壁与基板13围合形成一安装空间11，每一安装空间11内设有至少一传感模块20。可选地，多个安装孔可为阵列排布于壳体12，也可为呈同一纵列或竖列排布；当然，多个安装孔也可为不规律地零散分部于壳体12上。在此不限定多个安装孔的排列方式。

在本实施例中，通过在壳体12上设置有多个安装孔，并配合基板13形成有多个安装空间11，以便于通过安装空间11划分基板13的多个不同功能，便于操作员在多个安装空间11内安装相同或不同规格的传感模块20。

在本实用新型的一实施例中，并结合图1和图2所示，壳体12还包括多个让位孔(图未标识)，一让位孔的孔壁与基板13围合形成一让位空间14，一让位空间14与一安装空间11相邻设置；系统级封装模组还包括多个发光二极管模块5，每一让位空间14内设有至少一发光二极管模块5。

也就是说，为可便于用户观察系统级封装模组的工作状态，可在基板13上连接有发光二极管模块5，发光二极管模块5用于发出一种或者多种灯光，便于用户观察系统级封装模组的工作状态。

其中，发光二极管模块5可包括至少一个发光二极管；该发光二极管可为常见型号的发光二极管。

可选地，让位孔可与安装孔间隔设置。当然，让位孔也可连通安装孔。

在本实用新型的一实施例中，并结合图4所示，通孔21的孔壁设置有绝缘层22。由于金属材质的导电体3存在一定的应力，导致导电体3的高频传输性能不佳的，如此，通过在通孔21的孔壁设置有绝缘层22，能够减少通道对信号干扰，提高射频传输性。

在本实用新型的一实施例中，导电体3与绝缘层22呈一体设置。在本实施例中，通过采用导电体3与绝缘层22呈一体设置的结构，避免振动或碰撞导致导电体3在通孔21内发生晃动，进一步提高系统级封装模组的工作稳定性。

在本实用新型的一实施例中，并结合图3和图4所示，定义安装模块1的厚度为D，0.6mm≤D≤1.5mm。在本实施例中，采用较小尺寸的安装模块1能有效减小系统级封装模组的占用面积。

本实用新型还提出一种电路模块，该电路模块包括系统级封装模组。该系统级封装模组的具体结构参照上述实施例，由于本电路模块采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，电路模块可为包括一个或多个系统级封装模组的结构。

可选地，电路模块还可包括一总控电路板(图未示)，系统级封装模组与总控电路板电连接。

本实用新型还提出一种终端设备，该终端设备包括控制单元(图未示)和系统级封装模组，该系统级封装模组的具体结构参照上述实施例，由于本终端设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，控制单元与系统级封装模组电连接。

可以理解地，控制单元可为常见型号的微控制单元。控制单元与系统级封装模组电连接，控制单元与系统级封装模组配合实现特定功能。其中，特定功能可为获取人体体温、心跳，以及心率等。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的创造构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种系统级封装模组，其特征在于，包括：

安装模块，所述安装模块设置有安装空间；和

传感模块，所述传感模块包括设于所述安装空间的模拟前端单元、导电体以及光电二极管单元，所述模拟前端单元设置有通孔，所述通孔贯穿所述模拟前端单元的两表面，所述导电体设于所述通孔处，所述光电二极管单元与所述模拟前端单元层叠设置，所述导电体电连接所述安装模块和所述光电二极管单元。

2.如权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述安装模块包括基板和设于所述基板的壳体，所述壳体对应所述基板设有安装孔，所述安装孔的孔壁与所述基板围合形成所述安装空间，所述基板与所述模拟前端单元和所述光电二极管单元电连接。

3.如权利要求2所述的系统级封装模组，其特征在于，所述系统级封装模组包括至少两个传感模块，相邻的两个所述传感模块间隔设于所述安装空间内。

4.如权利要求3所述的系统级封装模组，其特征在于，所述壳体包括多个安装孔，一所述安装孔的孔壁与所述基板围合形成一所述安装空间，每一所述安装空间内设有至少一所述传感模块。

5.如权利要求4所述的系统级封装模组，其特征在于，所述壳体还包括多个让位孔，一所述让位孔的孔壁与所述基板围合形成一让位空间，一所述让位空间与一所述安装空间相邻设置；

所述系统级封装模组还包括多个发光二极管模块，每一所述让位空间内设有至少一所述发光二极管模块。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的系统级封装模组，其特征在于，所述通孔的孔壁设置有绝缘层。

7.如权利要求6所述的系统级封装模组，其特征在于，所述导电体与所述绝缘层一体设置。

8.如权利要求7所述的系统级封装模组，其特征在于，定义所述安装模块的厚度为D，0.6mm≤D≤1.5mm。

9.一种电路模块，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的系统级封装模组。

10.一种终端设备，其特征在于，包括控制单元和如权利要求1至8中任意一项所述的系统级封装模组，所述控制单元与所述系统级封装模组电连接。

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