CN216213437U - 一种波导天线模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种波导天线模组，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线包括腔体天线板，以及与腔体天线板顶面连接的天线发射板，腔体天线板的底面开设有多个与芯片一一对应的芯片避让区，以及至少一个信号转换通孔，天线发射板上开设有至少一个信号发射孔，腔体天线板的所有表面和天线发射板的所有表面均做金属化处理。如此，芯片模块设置于腔体天线内部，提高了波导天线模组的集成度，可以极大地缩小波导天线模组的体积，进而满足终端设备中小空间的使用需求。

Description

一种波导天线模组

技术领域

本申请实施例涉及高频天线制造技术领域，特别涉及一种波导天线模组。

背景技术

终端设备内置的硬件主要包括波导天线模组以及其他功能硬件，其中，波导天线模组是将芯片、波导天线等硬件进行封装后得到的成品，用于连接网络。现如今对终端设备小型化、高集成度的要求越来越高，尤其随着5G的到来，终端设备中通常需要集成更多的功能硬件，因此留给波导天线模组的空间也越来越小。

现有波导天线模组的堆叠截面结构参见图1，包括基板、分别设置在基板两侧的腔体天线和芯片，以及覆盖在芯片表面的导热层。由于腔体天线和芯片分别位于基板两侧，因此现有波导天线模组的整体体积较大，无法满足小空间的使用需求。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种波导天线模组，可用于解决现有波导天线模组的整体体积较大，无法满足小空间的使用需求的技术问题。

本申请实施例提供一种波导天线模组，包括：基板、芯片模块和腔体天线；

所述基板上设有至少一个信号输入点；

所述芯片模块设置在所述基板上，所述芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，每个信号输入点与每个芯片组中至少一个芯片连接；

所述腔体天线包括腔体天线板，以及与所述腔体天线板顶面连接的天线发射板；

所述腔体天线板罩设在所述基板上，所述腔体天线板的底面开设有多个芯片避让区和至少一个信号转换通孔，多个芯片避让区的数量、尺寸和位置与所有芯片一一对应，且所述芯片避让区的内壁与对应的芯片导热层相接触，所述信号转换通孔的数量、尺寸和位置与所述信号输入点相对应，且所述信号转换通孔与对应的信号输入点相连接，所述腔体天线板的所有表面均做金属化处理；

所述天线发射板上开设有至少一个信号发射孔，所述天线发射板的所有表面均做金属化处理。

在一种可实现方式中，所述信号输入点的数量为大于一个，且多个信号输入点呈直线排布，多个信号输入点之间相互独立。

在一种可实现方式中，所述信号发射孔的数量为大于一个，且多个信号发射孔呈阵列排布，阵列中每行的信号发射孔数量与所述信号输入点的数量相同，每列的信号发射孔数量大于或等于所述信号输入点的数量。

在一种可实现方式中，所述信号输入点的数量为八个或十六个。

在一种可实现方式中，所述信号转换通孔与对应的信号输入点焊接连接。

在一种可实现方式中，所述信号转换通孔与对应的信号输入点通过表面组装技术焊接连接。

本申请实施例提供一种波导天线模组，波导天线模组包括基板、设置在基板上的芯片模块，以及罩设在芯片模块上的腔体天线，基板上设有至少一个信号输入点，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个芯片上覆盖有芯片导热层，腔体天线包括腔体天线板，以及与腔体天线板顶面连接的天线发射板，腔体天线板的底面开设有多个与芯片一一对应的芯片避让区，以及至少一个信号转换通孔，天线发射板上开设有至少一个信号发射孔，腔体天线板的所有表面和天线发射板的所有表面均做金属化处理。如此，芯片模块设置于腔体天线内部，提高了波导天线模组的集成度，可以极大地缩小波导天线模组的体积，进而满足终端设备中小空间的使用需求。

附图说明

图1为现有波导天线模组的堆叠结构示意图；

图2为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组的一个角度的爆炸示意图；

图3为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组的另一个角度的爆炸示意图；

图4为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组的剖面结构示意图；

图5为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中一种信号发射孔的正视结构示意图；

图6为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中一种信号发射孔的立体结构示意图；

图7为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中另一种信号发射孔的正视结构示意图；

图8为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中另一种信号发射孔的立体结构示意图；

图9为本申请第一实施例提供的波导天线模组中的信号传输过程示意图；

图10为本申请第二实施例提供的一种波导天线模组的制备方法所对应的整体流程示意图。

图2至图4中：

100为基板，110为信号输入点，120为芯片连接线，130为接地点，200为芯片模块，210为芯片组，211为芯片，220为芯片导热层，300为腔体天线，310为腔体天线板，311为芯片避让区，312为信号转换通孔，320为天线发射板，321为信号发射孔。

具体实施方式

使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“所述”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上，“多个”是指两个或者两个以上。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

本申请第一实施例公开了一种波导天线模组，下面结合附图对本申请第一实施例公开的一种波导天线模组进行具体说明。

图2为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组的一个角度的爆炸示意图，图3为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组的另一个角度的爆炸示意图，图4为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组的剖面结构示意图，如图2、图3和图4所示，本申请第一实施例提供的波导天线模组包括：基板100、芯片模块200和腔体天线300。

基板100上设有至少一个信号输入点110。

具体地，信号输入点110的数量为一个或一个以上。其中，当信号输入点110的数量为一个以上时，多个信号输入点110呈直线排布，且多个信号输入点110之间相互独立，互不连接。

优选地，信号输入点110的数量为八个或十六个。

芯片模块200设置在基板100上，芯片模块200包括多个芯片组210，每个芯片组210包括至少一个芯片211，每个芯片211上覆盖有芯片导热层220，每个信号输入点110与每个芯片组210中至少一个芯片211连接。

如此，采用上述芯片导热层，可以增强芯片模块200的导热性，进而可以及时散出芯片模块中的热量。

具体地，多个芯片组210之间为串联关系，多个芯片组210中每个芯片组210的功能均不同。

每个芯片组210的功能可以根据需要和实际情况确定，具体不作限定。

示例性地，多个芯片组210可以为PD(Photo Dioder)芯片组、PND(PortableNavigation Devices)芯片组和RFIC(Radio Frequency Interface Chip)芯片组。PD芯片组中包括至少一个PD芯片(PD芯片是一种光子器件，可以将光信号转化为电信号，实现光电转换)，PND芯片组中包括至少一个PND芯片(PND芯片是自动导航芯片的一种，具有联网自动导航的功能)，RFIC芯片组中包括至少一个RFIC芯片(RFIC芯片是射频芯片的一种，可以将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并发送出去)。

芯片211和信号输入点110可以通过芯片连接线120连接。

由于每个信号输入点110都是独立的，且芯片模块200的正常工作不能缺少任意一个芯片组210，因此，每个信号输入点110都应该与每个芯片组210中至少一个芯片211连接。

为了更加清楚地说明信号输入点110与每个芯片组210中的芯片211的连接方式，下面通过两个具体示例进行说明。

示例一：信号输入点110的数量为八个，PD芯片的数量为两个，PND芯片的数量为一个，RFIC芯片的数量为一个。

可以将两个PD芯片对称设置于八个信号输入点110的两侧，每侧的一个PD芯片只需要通过四条芯片连接线120分别连接至四个信号输入点110即可，将一个RFIC芯片通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110上，同理，将一个PND芯片也通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110上。

进一步地，PD芯片组、PND芯片组、RFIC芯片组之间为串联关系，连接顺序为：首先各有四条芯片连接线120分别从两个PD芯片连出，汇合成八条芯片连接线120连接至PND芯片，PND芯片与RFIC芯片之间同样有八条芯片连接线120连接，最终，RFIC芯片通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110。

采用上述连接方式，可以有效保证八个信号输入点110之间彼此独立，信号之间也互不干扰。

示例二：信号输入点110的数量为十六个，PD芯片的数量为四个，PND芯片的数量为两个，RFIC芯片的数量为两个。

可以将四个PD芯片对称设置于十六个信号输入点110的两侧，每侧的两个PD芯片只需要通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110即可，将两个RFIC芯片对称设置于十六个信号输入点110的两侧，每侧的一个RFIC芯片通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110上，同理，将两个PND芯片对称设置于十六个信号输入点110的两侧，每侧的一个PND芯片也通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110上。

进一步地，在十六个信号输入点的两侧，PD芯片组、PND芯片组、RFIC芯片组之间均为串联关系，每侧的连接顺序为：首先各有四条芯片连接线120分别从四个PD芯片连出，汇合成八条芯片连接线120连接至PND芯片，PND芯片与RFIC芯片之间同样有八条芯片连接线120连接，最终，RFIC芯片通过八条芯片连接线120分别连接至八个信号输入点110。

采用上述连接方式，可以有效保证十六个信号输入点110之间彼此独立，信号之间也互不干扰。

腔体天线300包括腔体天线板310，以及与腔体天线板310顶面连接的天线发射板320。

具体地，腔体天线板310与天线发射板320之间的连接方法有很多种，一个示例中，腔体天线板310与天线发射板320之间可以通过表面组装技术焊接连接，在其他可能的示例中，本领域技术人员可以根据经验和实际情况确定腔体天线板310与天线发射板320之间的连接方法，比如超声波连接、锁螺丝连接、普通焊接以及卡合连接等，具体不作限定。

腔体天线板310罩设在基板100上，腔体天线板310的底面开设有多个芯片避让区311和至少一个信号转换通孔312，多个芯片避让区311的数量、尺寸和位置与所有芯片211一一对应，且芯片避让区311的内壁与对应的芯片导热层220相接触，信号转换通孔312的数量、尺寸和位置与信号输入点110相对应，且信号转换通孔312与对应的信号输入点110相连接，腔体天线板310的所有表面均做金属化处理。

具体地，多个芯片避让区311的数量与所有芯片211的数量相同，每个芯片避让区311与对应的芯片211的尺寸相匹配，且位置相对应。

信号转换通孔312的数量与信号输入点110的数量相同，每个信号转换通孔312与对应的信号输入点110的尺寸相匹配，且位置相对应。

示例性地，当信号输入点110的数量为八个时，信号转换通孔312的数量也为八个，且八个信号转换通孔312呈直线排列；当信号输入点110的数量为十六个时，信号转换通孔312的数量也为十六个，且十六个信号转换通孔312呈直线排列。

信号转换通孔312与对应的信号输入点110的连接方式有多种，一个示例中，信号转换通孔312与对应的信号输入点110焊接连接，进一步地，信号转换通孔312与对应的信号输入点110通过表面组装技术焊接连接。在其他可能的示例中，本领域技术人员可以根据需要和实际情况确定信号转换通孔312与对应的信号输入点110的连接方式，具体不作限定。

可选地，腔体天线板310的所有表面所做的金属化处理，可以采用电镀金属表面处理工艺或者阳极氧化表面处理工艺，具体不作限定。

天线发射板320上开设有至少一个信号发射孔321，天线发射板320的所有表面均做金属化处理。

具体地，天线发射板320的所有表面所做的金属化处理，可以采用电镀金属表面处理工艺或者阳极氧化表面处理工艺，具体不作限定。

如此，采用本申请第一实施例中提供的腔体天线，腔体天线板和天线发射板的所有表面均做金属化处理，可以增强波导天线模组的导热性，与芯片导热层配合，更加有利于波导天线模组的散热，此外，还可以解决直接将芯片模块放置在腔体天线内部时所引发的严重电磁兼容问题。

严重的电磁兼容问题会干扰波导天线模组的信号输入、转换以及输出，进而导致波导天线模块无法正常使用，本申请第一实施例中提供的腔体天线300可以解决电磁兼容问题，具体是基于以下原理设计：

解决电磁兼容问题通常可以采用法拉第笼(Faraday Cage)结构，法拉第笼是一个由金属或者良导体形成的笼子，是以电磁学的奠基人、英国物理学家迈克尔·法拉第的姓氏命名的一种用于演示等电势、静电屏蔽和高压带电作业原理的设备。法拉第笼的笼体与大地连通，根据接地导体静电平衡的条件，笼体是一个等位体，内部电势差为零，电场为零，也就不存在电磁兼容问题。

基于上述原理，本申请实施例将腔体天线300进行表面金属化处理，并在基板100上信号输入点110的两侧设置接地点130，表面金属化处理后的腔体天线300就形成了法拉第笼，其笼体就是腔体天线300的外壳，当腔体天线300与基板100连接后，腔体天线300通过接地点130接地，即可解决本申请中的电磁兼容问题。

信号发射孔321的数量可以为一个或一个以上。

优选地，当信号输入点的数量为大于一个时，信号发射孔321的数量为大于一个，且多个信号发射孔321呈阵列排布，阵列中每行的信号发射孔321数量与信号输入点110的数量相同；每列的信号发射孔321的数量大于或等于信号输入点110的数量，当每列信号发射孔321的数量等于信号输入点110的数量时，波导天线发出一般信号，当每列信号发射孔321的数量大于信号输入点110的数量时，波导天线模组发出的信号可获得增益效果。示例性地，图5为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中一种信号发射孔的正视结构示意图，图6为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中一种信号发射孔的立体结构示意图，如图5和图6所示，当信号输入点110的数量为八个时，信号发射孔321每行的数量为八个，信号发射孔321每列的数量大于或等于八个。

又示例性地，图7为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中另一种信号发射孔的正视结构示意图，图8为本申请第一实施例提供的一种波导天线模组中另一种信号发射孔的立体结构示意图，如图7和图8所示，当信号输入点110的数量为十六个时，信号发射孔321每列的数量为十六个，信号发射孔321每列的数量大于或等于十六个。

优选地，采用八到十六个的信号输入点110以及八到十六行的信号输入孔321，发出的目标输出信号频率范围为20-84GHz，一方面可以满足在工业、科学以及医学等领域普及5G应用的基本需求，另一方面高频信号拥有更宽的带宽和更高的射频频率，可以提高测量距离和速度的精确度，满足5G发展的深度需求。

信号发射孔321的形状为矩形，且信号发射孔321尺寸可以通过以下方式确定：

第一步，根据腔体天线300的目标输出信号频率，以及真空中的光速值，确定腔体天线300的输出信号波长。

进一步地，可以通过以下公式(1)确定腔体天线300的输出信号波长：

λ＝C/f公式(1)

公式(1)中，λ为腔体天线300的输出信号波长，C为真空中的光速值，f为腔体天线300的目标输出信号频率。

示例性地，当腔体天线300的目标输出信号频率为24GHz时，λ＝C/f＝(3×10⁸)/(24×10⁹)＝12.5mm。当腔体天线300的目标输出信号频率为77GHz时，λ＝C/f＝(3×10⁸)/(77×10⁹)＝3.89mm。

第二步，根据腔体天线300的输出信号波长，以及预设的比例系数，确定信号发射孔321的长度。

优选地，预设的比例系数可以为2。

示例性地，当腔体天线300的目标输出信号频率为24GHz时，信号发射孔321的长度L＝λ/2＝6.25mm；当腔体天线300的目标输出信号频率为77GHz时，信号发射孔321的长度L＝λ/2＝1.98mm。

第三步，根据信号发射孔321的长度和预设的宽长比，确定信号发射孔321的宽度。

优选地，预设的宽长比可以为0.6。

示例性地，当腔体天线300的目标输出信号频率为24GHz时，信号发射孔321的宽度W＝0.6*L＝3.75mm；当波导天线模组输出的信号为77GHz时，信号发射孔321的宽度W＝0.6*L＝1.18mm。

需要说明的是，在实际的制备过程中，由于矩形孔的加工存在一定的困难，因此，可以根据实际需求进行倒圆角处理，进一步对信号发射孔321的开孔尺寸进行微调，以满足使用需求。

下面结合附图对本申请第一实施例提供的波导天线模组中的信号传输过程进行说明。

图9示例性示出了本申请第一实施例提供的波导天线模组中的信号传输过程示意图，如图9所示，波导天线模组的信号传输过程为：基板100通电后通过芯片连接线120传输电磁信号到基板100中间的信号输入点110，信号输入点110导入信号并传导至腔体天线板310，通过腔体天线板310设置的信号转换通孔312转换信号的波长到毫米级，最终信号通过天线发射板320上的信号发射孔321发射出去。

与本申请第一实施例提供的一种波导天线模组相对应，本申请第二实施例提供了一种波导天线模组的制备方法。

图10示例性示出了本申请第二实施例提供的一种波导天线模组的制备方法所对应的整体流程示意图，如图10所示，具体包括如下步骤：

步骤1001，在基板100上设置至少一个信号输入点110。

步骤1002，将芯片模块贴片到基板上，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个信号输入点与每个芯片组中至少一个芯片连接。

步骤1003，在每个芯片上覆盖芯片导热层。

步骤1004，根据芯片的数量、尺寸和位置，在腔体天线板的底面开设多个与芯片一一对应的芯片避让区。

步骤1005，根据信号输入点的数量、尺寸和位置，在腔体天线板上开设与信号输入点相对应的信号转换通孔。

步骤1006，对腔体天线板的所有表面均做金属化处理。

可选地，金属化处理可以采用电镀金属表面处理工艺或者阳极氧化表面处理工艺。

步骤1007，在天线发射板上开设至少一个信号发射孔。

步骤1008，对天线发射板的所有表面均做金属化处理。

步骤1009，将天线发射板与腔体天线板的顶面相连接，得到腔体天线。

步骤1010，将腔体天线板的底面罩设在基板上，使得芯片避让区的内壁与对应的芯片导热层相接触，得到波导天线模组。

在一种可实现方式中，腔体天线板为高散热塑料腔体天线板。

可选地，高散热塑料可以为聚醚醚酮塑料、聚醚酰亚胺塑料或者聚苯硫醚树脂等高散热塑料。

此外，腔体天线板310还可以为高散热金属腔体天线板。

可选地，高散热金属可以为镁、铝或者铜等金属合金材料。

在一种可实现方式中，信号输入点的数量为大于一个，且多个信号输入点呈直线排布，多个信号输入点之间相互独立。

在一种可实现方式中，信号发射孔的数量为大于一个，且多个信号发射孔呈阵列排布，阵列中每行的信号发射孔数量和每列的信号发射孔数量均与信号输入点的数量相同。

在一种可实现方式中，信号发射孔为矩形，且信号发射孔尺寸通过以下方式确定：

根据腔体天线的目标输出信号频率，及真空中的光速值，确定腔体天线的输出信号波长。

根据腔体天线的输出信号波长，以及预设的比例系数，确定信号发射孔的长度。

根据信号发射孔的长度和预设的宽长比，确定信号发射孔的宽度。

在一种可实现方式中，信号输入点的数量为八个或十六个。

在一种可实现方式中，信号转换通孔与对应的信号输入点焊接连接。

在一种可实现方式中，信号转换通孔与对应的信号输入点通过表面组装技术焊接连接。

本申请实施例提供一种波导天线模组的制备方法，制备方法包括在基板100上设置至少一个信号输入点110，将芯片模块贴片到基板上，芯片模块包括多个芯片组，每个芯片组包括至少一个芯片，每个信号输入点与每个芯片组中至少一个芯片连接，在每个芯片上覆盖芯片导热层，根据芯片的数量、尺寸和位置，在腔体天线板的底面开设多个与芯片一一对应的芯片避让区，根据信号输入点的数量、尺寸和位置，在腔体天线板上开设与信号输入点相对应的信号转换通孔，对腔体天线板的所有表面均做金属化处理，在天线发射板上开设至少一个信号发射孔，对天线发射板的所有表面均做金属化处理，将天线发射板与腔体天线板的顶面相连接，得到腔体天线，将腔体天线板的底面罩设在基板上，使得芯片避让区的内壁与对应的芯片导热层相接触，得到波导天线模组；如此，芯片模块设置于腔体天线内部，提高了波导天线模组的集成度，可以极大地缩小波导天线模组的体积，进而满足终端设备中小空间的使用需求。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本实用新型的其它实施方案。本申请旨在涵盖本实用新型的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本实用新型的一般性原理并包括本实用新型未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段；说明书和实施例仅被视为示例性的，本实用新型的真正范围和精神由下面的权利要求指出。应当理解的是，本实用新型并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变；本实用新型的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (6)

1.一种波导天线模组，其特征在于，包括：基板(100)、芯片模块(200)和腔体天线(300)；

所述基板(100)上设有至少一个信号输入点(110)；

所述芯片模块(200)设置在所述基板(100)上，所述芯片模块(200)包括多个芯片组(210)，每个芯片组(210)包括至少一个芯片(211)，每个芯片(211)上覆盖有芯片导热层(220)，每个信号输入点(110)与每个芯片组(210)中至少一个芯片(211)连接；

所述腔体天线(300)包括腔体天线板(310)，以及与所述腔体天线板(310)顶面连接的天线发射板(320)；

所述腔体天线板(310)罩设在所述基板(100)上，所述腔体天线板(310)的底面开设有多个芯片避让区(311)和至少一个信号转换通孔(312)，多个芯片避让区(311)的数量、尺寸和位置与所有芯片(211)一一对应，且所述芯片避让区(311)的内壁与对应的芯片导热层(220)相接触，所述信号转换通孔(312)的数量、尺寸和位置与所述信号输入点(110)相对应，且所述信号转换通孔(312)与对应的信号输入点(110)相连接，所述腔体天线板(310)的所有表面均做金属化处理；

所述天线发射板(320)上开设有至少一个信号发射孔(321)，所述天线发射板(320)的所有表面均做金属化处理。

2.根据权利要求1所述的一种波导天线模组，其特征在于，所述信号输入点(110)的数量为大于一个，且多个信号输入点(110)呈直线排布，多个信号输入点(110)之间相互独立。

3.根据权利要求2所述的一种波导天线模组，其特征在于，所述信号发射孔(321)的数量为大于一个，且多个信号发射孔(321)呈阵列排布，阵列中每行的信号发射孔(321)数量与所述信号输入点(110)的数量相同，每列的信号发射孔(321)数量大于或等于所述信号输入点(110)的数量。

4.根据权利要求2所述的一种波导天线模组，其特征在于，所述信号输入点(110)的数量为八个或十六个。

5.根据权利要求1所述的一种波导天线模组，其特征在于，所述信号转换通孔(312)与对应的信号输入点(110)焊接连接。

6.根据权利要求5所述的一种波导天线模组，其特征在于，所述信号转换通孔(312)与对应的信号输入点(110)通过表面组装技术焊接连接。

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