CN210603712U - 压力传感器电路板 - Google Patents
压力传感器电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210603712U CN210603712U CN201921752789.0U CN201921752789U CN210603712U CN 210603712 U CN210603712 U CN 210603712U CN 201921752789 U CN201921752789 U CN 201921752789U CN 210603712 U CN210603712 U CN 210603712U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base plate
- substrate
- bottom plate
- hole
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上的气压。
Description
技术领域
本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种压力传感器电路板。
背景技术
在设计微压型压力传感器时，传统结构中是在PCB板上直接设置压力芯片，在传感器校准或使用时，当有外力作用于PCB板上时，PCB会发生形变弯曲，这个力通过弯曲传递到压力芯片晶圆上，产品的输出容易受到外界因素影响，比如温度、应力等影响会发生变化，不能正确反应目前压力的大小。
实用新型内容
因此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种压力传感器电路板，能够减弱对压力芯片的影响。
为了解决上述问题，本实用新型提供一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。
优选地，所述压力传感器电路板还包括有盖板，所述盖板盖合在所述通孔上。
优选地，所述盖板胶粘在所述底板上。
优选地，所述盖板上设有圆孔，所述圆孔与所述通孔导通。
优选地，所述圆孔直径为1-3mm；优选为2mm。
优选地，所述基板和所述底板为焊接固定。
本实用新型提供的一种压力传感器电路板，包括基板和底板，所述基板上设有压力芯片，所述底板与所述基板固定连接，所述底板上设有通孔，所述通孔与所述压力芯片位置正对。通过设置与基板固定连接的底板结构，达到增强基板的强度，由于底板上对应压力芯片位置设置通孔，方便装配操作；基板和底板的组合使得有外力作用到基板时，不会轻易导致基板变形而影响压力芯片，从而解决了产品受应力而产生输出的偏移问题，能正确反应作用于压力芯片上的气压。
附图说明
图1为本实用新型实施例的压力传感器电路板结构示意图；
附图标记表示为：
1、基板；2、底板；21、通孔；3、盖板；31、圆孔。
具体实施方式
结合参见图1所示，根据本实用新型的实施例，一种压力传感器电路板，包括基板1和底板2，所述基板1上设有压力芯片，所述底板2与所述基板1固定连接，所述底板2上设有通孔21，所述通孔21与所述压力芯片位置正对。
通过在基板1上固定连接一个底板2，尤其是底板2上设置通孔21，此通孔21用来露出基板1上的压力芯片和打线焊盘，方便装配操作；而基板1与底板2之间的固定连接，使得基板1的抗变形能力增强，在受到外力作用下，变形性小，因此对其上的压力芯片的影响减小。
在一些实施例中，压力传感器电路板还包括有盖板3，盖板3盖合在通孔21上。盖板3将底板2上的通孔21覆盖，用于保护MEMS和金线不被损伤。
而盖板3胶粘在底板2上，保证两者之间的密封性。
在盖板3上设有圆孔31，圆孔31与通孔21导通，方便进行装配或其它电连接操作。具体地，圆孔31直径为1-3mm；优选为2mm。
上述的基板1和底板2为焊接固定。
本压力传感器电路板的具体结构中，各个板件的详细描述，分别为：
底板2：采用FR4板材，1.6mm厚度，中间有一个6.3mm*3.3mm长方形开孔，开孔用于露出基板1上的MEMS和打线焊盘；
基板1：尺寸8mm*8mm，厚度1mm，陶瓷板，基板1上装压力芯片MEMS，基板1采用SMT工艺焊接在底板2下面，通过基板1四周方框焊盘与底板2紧密连接。基板1与底板2之间密封，采用基板1四周的焊盘和底板2底部焊盘之间用焊锡连接密封；
盖板3：盖板3尺寸8mm*8mm，厚度1mm，FR4材质，板子中间有直径2mm圆孔31，盖板3将底板2上的开孔覆盖，盖板3与羁绊之间用胶水密封连接，盖板3用于保护MEMS和金线不被损伤。
本方案中，当有外力作用于承载MEMS的基板1上时，这个力会通过基板1直接传递给底板2，而不会导致基板1发生形变传递到MEMS上，从而解决产品受应力影响而产生输出的偏移的问题。
本领域的技术人员容易理解的是，在不冲突的前提下，上述各实施方式可以自由地组合、叠加。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种压力传感器电路板，其特征在于，包括基板(1)和底板(2)，所述基板(1)上设有压力芯片，所述底板(2)与所述基板(1)固定连接，所述底板(2)上设有通孔(21)，所述通孔(21)与所述压力芯片位置正对。
2.根据权利要求1所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述压力传感器电路板还包括有盖板(3)，所述盖板(3)盖合在所述通孔(21)上。
3.根据权利要求2所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述盖板(3)胶粘在所述底板(2)上。
4.根据权利要求2或3所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述盖板(3)上设有圆孔(31)，所述圆孔(31)与所述通孔(21)导通。
5.根据权利要求4所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述圆孔(31)直径为1-3mm。
6.根据权利要求1所述的压力传感器电路板，其特征在于，所述基板(1)和所述底板(2)为焊接固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921752789.0U CN210603712U (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 压力传感器电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921752789.0U CN210603712U (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 压力传感器电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210603712U true CN210603712U (zh) | 2020-05-22 |
Family
ID=70691826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921752789.0U Active CN210603712U (zh) | 2019-10-18 | 2019-10-18 | 压力传感器电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210603712U (zh) |
-
2019
- 2019-10-18 CN CN201921752789.0U patent/CN210603712U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102917303B (zh) | 塑料壳封装麦克风 | |
| CN208924506U (zh) | 传感器的封装结构及mems麦克风 | |
| US20200045477A1 (en) | Mems microphone | |
| CN204007955U (zh) | 压力传感器 | |
| CN210603712U (zh) | 压力传感器电路板 | |
| CN104966724A (zh) | 配置摄像头模组于终端主板的方法及终端设备 | |
| CN106323540A (zh) | 一种压力传感器及制作方法 | |
| CN210958794U (zh) | 防水麦克风 | |
| CN108807286A (zh) | 传感器lga封装结构 | |
| JP2008010636A (ja) | 受光モジュール | |
| CN107113485B (zh) | 在mems换能器封装件的制造中使用的基于引线框架的芯片载体 | |
| CN219534509U (zh) | 一种柔性芯片封装结构 | |
| CN110132462B (zh) | 压力传感器封装结构及其封装方法 | |
| CN217442736U (zh) | 一种压力传感器的封装结构 | |
| CN207066461U (zh) | 一种传感器 | |
| CN213847006U (zh) | 传感器封装结构和电子设备 | |
| KR100663549B1 (ko) | 반도체 패키지 및 그 제조방법 | |
| TW459355B (en) | Packaging structure of image sensor and method thereof | |
| CN106441639B (zh) | 表面黏着式力量感测模块 | |
| CN212133946U (zh) | 压力传感器封装结构 | |
| JPH08186284A (ja) | 表面実装型フォトカプラ及びその製造方法 | |
| CN210837715U (zh) | 表面贴装的双列直插陶瓷外壳及功率器件 | |
| CN113582128A (zh) | 一种硅麦叠装wb封装工艺 | |
| CN208971806U (zh) | Mems麦克风的终端装配结构 | |
| CN211855585U (zh) | 贴片式热释电红外传感器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |