CN210579445U - 一种pcba的散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCBA的散热结构，包括PCBA、散热板和铆针，散热板的四个角落开设有铆接孔，PCBA的四个角落开设有针焊接孔，铆接孔和针焊接孔位置对应，散热板安装在PCBA上，且铆针顶部铆接在铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针中部位于散热板和PCBA之间的空隙间。在本实用新型中，该散热结构包括PCBA、散热板和铆针，结构简单，铆针顶部铆接在铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针中部位于散热板和PCBA之间的空隙间，连接关系简单，铆针与散热板可以采用铆接工艺进行铆接，PCBA上预留出针焊接孔，铆针与PCBA采用焊接固定，装配简单。

Description

一种PCBA的散热结构

技术领域

本实用新型属于电路板领域，特别涉及一种散热结构。

背景技术

PCBA，印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。

砖块类电源是一种应用广泛模块电源，现有砖块类的电源产品主要有2类封装方式：开板式电源和入壳式电源。电源设计时会使用一些高功率器件或高温器件，往往会加装一个散热板进行散热。开板式为2类封装方式：带散热板电源与不带散热板电源。目前散热板与模块电源的装配方式主要有两种，用胶粘接或者用螺钉锁紧。随着模块电源的发展，模块的体积越来越小，功率越来越大，功能越来越多，尺寸精度要求越来越高。传统的散热板装配方式已经无法满足模块电源行业的要求。

如图1是现有技术中用胶013进行粘接散热板011和PCBA012的结构示意图，其按照PCBA非出针面元器件在散热板上铣避位槽，再用胶将散热板与PCBA粘接在一起，但是在这种结构中，结构不够稳定，PCBA与散热板易分离；容易老化、失效；散热板兼容性能差，不能多款电源使用同一款散热板。

如图2是现有技术中采用螺钉023锁紧散热板021和PCBA022的结构示意图，其按照PCBA非出针面需散热元器件在散热板上铣凸台，四角铣螺纹孔，再用螺钉将散热板与PCBA锁紧，但是在这种结构中，螺钉占用印制板空间较大，而且不够稳定。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种PCBA的散热结构，其结构简单，通过铆针分别与散热板铆接以及PCBA焊接，连接方式简单，组装简单。

本实用新型的另一个目的在于提供一种PCBA的散热结构，在该结构中，铆针不易脱落，结构稳定，通过在散热板下表面设置凸台，以及在PCBA上需要散热的位置涂抹导热胶，便于散热。为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:

一种PCBA的散热结构，包括PCBA、散热板和铆针，散热板的四个角落开设有铆接孔，PCBA的四个角落开设有针焊接孔，铆接孔和针焊接孔位置对应，散热板安装在PCBA上，且铆针顶部铆接在铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针中部位于散热板和PCBA之间的空隙间。在本实用新型中，该散热结构包括PCBA、散热板和铆针，结构简单，铆针顶部铆接在铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针中部位于散热板和PCBA之间的空隙间，连接关系简单，铆针与散热板可以采用铆接工艺进行铆接，PCBA上预留出针焊接孔，铆针与PCBA采用焊接固定，装配简单。

具体地，铆针包括铆针本体、铆接部和焊接部，铆接部和焊接部通过铆针本体一体成型连接，铆接部和焊接部分别位于铆针本体的上下方；铆接部铆接在铆接孔内，焊接部焊接在针焊接孔内，铆针本体位于散热板和PCBA之间的空隙间。铆针包括铆针本体、铆接部和焊接部，结构简单。

具体地，铆接孔顶部设有倒角，铆接部顶部设有压铆部，压铆部压铆固定在铆接孔的倒角内，并且压铆部在压铆后受铆接孔的倒角挤压变形呈V型。这种结构可以在铆接后，通过对铆接部顶部进行胀铆处理得到，这是为了增强铆针的铆接强度，做胀铆处理，使铆针顶部金属挤压变形到PCBA的倒角中，加强了铆针的抗拉强度，达到铆针不易脱落的目的，使铆接连接稳定。

具体地，铆针本体分别与铆接部底部、焊接部顶部形成限位台阶，起到限位作用，也使铆针本体稳定卡在散热板和PCBA之间的空隙间。

具体地，散热板下表面设有多个凸台，方便散热，凸台可以根据散热器件位置以及具体高度设置。

具体地，散热板与PCBA相接触的需散热位置均匀设有导热胶，便于散热，通常在PCBA上均匀涂抹好导热胶之后再与散热板组装并焊接牢固。

本实用新型的优势在于：

相比于现有技术，本实用新型的PCBA的散热结构，其结构简单，通过铆针分别与散热板铆接以及PCBA焊接，连接方式简单，组装简单。

在该结构中，铆针不易脱落，结构稳定，通过在散热板下表面设置凸台，以及在PCBA上需要散热的位置涂抹导热胶，便于散热。

附图说明

图1是现有技术中用胶进行粘接散热板和PCBA的结构示意图。

图2是现有技术中螺钉锁紧散热板和PCBA的结构示意图。

图3是本实用新型所实施的PCBA的散热结构的结构示意图。

图4是本实用新型所实施的PCBA的散热结构中铆针和散热板连接的结构示意图。

图5是本实用新型所实施的PCBA的散热结构的俯视图。

图6是本实用新型所实施的PCBA的散热结构的剖视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型的技术方案如下：

如图3-6，本实用新型所实施的PCBA的散热结构，包括PCBA1、散热板2和铆针3，散热板1的四个角落开设有铆接孔4，PCBA1的四个角落开设有针焊接孔(图未示)，铆接孔4和针焊接孔位置对应，散热板2安装在PCBA1上，且铆针3顶部铆接在铆接孔4内，并且铆针3底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针3中部位于散热板2和PCBA1之间的空隙间。在本实用新型中，该散热结构包括PCBA1、散热板2和铆针3，结构简单，铆针3顶部铆接在铆接孔4内，并且铆针3底部延伸向下伸进针焊接孔内焊接在针焊接孔内，铆针3中部位于散热板2和PCBA1之间的空隙间，连接关系简单，铆针3与散热板2可以采用铆接工艺进行铆接，PCBA1上预留出针焊接孔，铆针3与PCBA1采用焊接固定，装配简单。

在本实施例中，铆针3包括铆针本体31、铆接部32和焊接部33，铆接部32和焊接部33通过铆针本体31一体成型连接，铆接部32和焊接部33分别位于铆针本体31的上下方；铆接部32铆接在铆接孔4内，焊接部33焊接在针焊接孔内，铆针本体31位于散热板2和PCBA1之间的空隙间。铆针3包括铆针本体31、铆接部32和焊接部33，结构简单。

在本实施例中，铆接孔4顶部设有倒角(图未示)，铆接部32顶部设有压铆部34，压铆部34压铆固定在铆接孔4的倒角内，并且压铆部在压铆后受铆接孔的倒角挤压变形呈V型。这种结构可以在铆接后，通过对铆接部32顶部进行胀铆处理得到，这是为了增强铆针的铆接强度，做胀铆处理，使铆针3顶部金属挤压变形到PCBA1的倒角中，加强了铆针3的抗拉强度，达到铆针3不易脱落的目的，使铆接连接稳定。

在本实施例中，铆针本体31分别与铆接部32底部、焊接部33顶部形成限位台阶35，起到限位作用，也使铆针本体31稳定卡在散热板2和PCBA1之间的空隙间。

在本实施例中，散热板2下表面设有多个凸台21，方便散热，凸台21可以根据散热器件位置以及具体高度设置。

在本实施例中，散热板2与PCBA1相接触的需散热位置均匀设有导热胶5，便于散热，通常在PCBA1上均匀涂抹好导热胶5之后再与散热板2组装并焊接牢固。

本实用新型的优势在于：

相比于现有技术，本实用新型所实施的PCBA的散热结构，其结构简单，通过铆针分别与散热板铆接以及PCBA焊接，连接方式简单，组装简单。

在该结构中，铆针不易脱落，结构稳定，通过在散热板下表面设置凸台，以及在PCBA上需要散热的位置涂抹导热胶，便于散热。

以上列举了本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种PCBA的散热结构，其特征在于，包括PCBA、散热板和铆针，所述散热板的四个角落开设有铆接孔，所述PCBA的四个角落开设有针焊接孔，所述铆接孔和所述针焊接孔位置对应，所述散热板安装在所述PCBA上，且所述铆针顶部铆接在所述铆接孔内，并且铆针底部延伸向下伸进所述针焊接孔内焊接在所述针焊接孔内，所述铆针中部位于所述散热板和所述PCBA之间的空隙间。

2.如权利要求1所述的PCBA的散热结构，其特征在于，所述铆针包括铆针本体、铆接部和焊接部，所述铆接部和所述焊接部通过所述铆针本体一体成型连接，所述铆接部和所述焊接部分别位于所述铆针本体的上下方；所述铆接部铆接在所述铆接孔内，所述焊接部焊接在所述针焊接孔内，所述铆针本体位于所述散热板和所述PCBA之间的空隙间。

3.如权利要求2所述的PCBA的散热结构，其特征在于，所述铆接孔顶部设有倒角，所述铆接部顶部设有压铆部，所述压铆部压铆固定在所述铆接孔的倒角内，并且压铆部在压铆后受所述铆接孔的倒角挤压变形呈V型。

4.如权利要求2所述的PCBA的散热结构，其特征在于，所述铆针本体分别与所述铆接部底部、所述焊接部顶部形成限位台阶。

5.如权利要求1所述的PCBA的散热结构，其特征在于，所述散热板下表面设有凸台。

6.如权利要求1所述的PCBA的散热结构，其特征在于，所述散热板与所述PCBA相接触的需散热位置均匀设有导热胶。

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