CN210579428U - 电路板及显示设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板及显示设备，其中，电路板包括依次连接的第一层板、第二层板以及第三层板，第一层板包括第一基板以及铺设在第一基板上的两个间隔设置的差分线，第二层板包括第二基板以及铺设在第二基板上的第一导电层，第一导电层包括依次间隔设置的第一导电块、第二导电块以及第三导电块，第三层板包括第三基板以及铺设在第三基板上的第二导电层，沿第一层板到第三层板方向，一差分线与第一导电块和第二导电块之间的间隙对应，另一差分线与第二导电块和第三导电块之间的间隙对应。本实用新型可以削弱寄生电容对差分线信号的影响，使得HDMI的走线可以超过4厘米，避免主板与HDMI接收芯片之间的信号传输线路来回绕线。

Description

电路板及显示设备

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板及显示设备。

背景技术

8K分辨率的电视是今年比较热门的技术，对各方面的技术门槛要求比较高。8K电视的8K视频入口一般为HDMI(High Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口)端口，而HDMI在8K分辨率的最高速率是48Gbps，对应每对HDMI差分线的速率是12Gps，相对以前的标准4K分辨率的速率提高了一倍。

由于8K电视的HDMI端口的速率很高，目前行业上要求HDMI端子到HDMI接收芯片接收端的距离小于4厘米，如果HDMI端子到HDMI接收芯片接线端的距离超过4厘米会出现过接收不到HDMI信号的问题。也会需要增加HDMI repeater芯片的问题，而HDMI repeater芯片的价格需要几美元，这提高了生产成本。

为了满足上述要求，将HDMI接收芯片靠近HDMI插座设置，而8K电视的主板远离HDMI接收芯片，使得信号传输线路需要来回绕线，占用较大的PCB空间，这导致EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)辐射很大。另外，传统的PCB排版方案为：第一层走HDMI差分线，第二层直接铺地，这使得HDMI差分线与第二次地之间的寄生电容很大，影响HDMI差分线的信号波形，进而影响接收端的接收效率。

鉴于此，有必要提供一种电路板，以至少克服或缓解现有技术中的上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电路板及显示设备，旨在解决上述的至少一个技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种电路板，包括依次连接的第一层板、第二层板以及第三层板，所述第一层板包括第一基板以及铺设在所述第一基板上的两个间隔设置的差分线，所述第二层板包括第二基板以及铺设在所述第二基板上的第一导电层，所述第一导电层包括依次间隔设置的第一导电块、第二导电块以及第三导电块，所述第三层板包括第三基板以及铺设在所述第三基板上的第二导电层，沿所述第一层板到所述第三层板方向，一所述差分线与所述第一导电块和所述第二导电块之间的间隙对应，另一所述差分线与所述第二导电块和所述第三导电块之间的间隙对应。

优选地，所述第一层板还包括铺设在所述第一基板上的第三导电层，所述第三导电层包括第四导电块和第五导电块，所述第四导电块设置在一所述差分线远离另一所述差分线的一侧，所述第五导电块设置在另一所述差分线远离所述第四导电块的一侧，所述第四导电块和所述第五导电块分别与相邻的所述差分线间隔设置。

优选地，所述第四导电块与靠近所述第四导电块的所述差分线之间的间隙对应所述第一导电块，两个所述差分线之间的间隙对应所述第二导电块，所述第五导电块与靠近所述第五导电块的所述差分线之间的间隙对应所述第三导电块。

优选地，所述第一层板、所述第二层板和所述第三层板开设有对应连通的过孔，所述过孔用于将所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层电连接。

优选地，所述第一基板和所述第三基板为半固化片，所述第二基板为内芯板。

优选地，所述第一层板还包括设置在所述第一基板上的插座焊盘和引脚焊盘，所述引脚焊盘的一端与所述插座焊盘连接，所述引脚焊盘的另一端与所述差分线连接。

优选地，所述电路板还包括叠设于所述第三层板远离所述第二层板一侧的第四层板。

优选地，所述第二层板和所述第四层板的数量分别为两个，两个所述第二层板依次叠设在所述第一层板和所述第三层板之间，两个所述第四层板依次叠设于所述第三层板远离所述第二层板一侧。

优选地，所述第二层板和所述第四层板的数量分别为多个，多个所述第二层板依次叠设在所述第一层板和所述第三层板之间，多个所述第四层板依次叠设于所述第三层板远离所述第二层板一侧。

此外，本实用新型还又提供一种显示设备，其中，所述显示设备包括以上所述的电路板。

本实用新型的技术方案中，由于提供的第二层板包括铺设在第二基板上的第一导电层，第一导电层包括依次间隔设置的第一导电块、第二导电块以及第三导电块，沿第一层板到第三层板方向，一差分线与第一导电块和第二导电块之间的间隙对应，另一差分线与第二导电块和第三导电块之间的间隙对应。第一层板与第三层板之间增加了一层第二层板，且第一层板上的两个差分线的投影能够落入第二层板上的第一导电层之间的间隙之中，以使得两个差分线是与第三层板上的第二导电层产生寄生电容，从而通过增加第一层板与第三层板之间的寄生电容的间距，降低两者之间的寄生电容，削弱寄生电容对差分线信号的影响，进而使得HDMI的走线长度可以超过4厘米的限制，避免机芯主板与HDMI接收芯片之间的信号传输线路来回绕线。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的电路板的局部示意图；

图2为本实用新型实施例的差分线层板的剖面图；

图3为本实用新型实施例的降容层板的剖面图；

图4为本实用新型实施例的地层板的剖面图；

图5为本实用新型实施例的电路板的另一局部示意图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	第一层板	2	第二层板
3	第三层板	4	第四层板
				5	过孔	11	第一基板
12	第三导电层	13	差分线
				121	第四导电块	122	第五导电块
21	第二基板	22	第一导电层
				221	第一导电块	222	第二导电块
223	第三导电块	31	第三基板
				32	第二导电层

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

参见图1至图4，根据本实用新型的一个方面，提供了一种电路板，包括依次叠设的第一层板1、第二层板2以及第三层板3，第一层板1包括第一基板11以及铺设在第一基板11上的两个间隔设置的差分线13，第二层板2包括第二基板21以及铺设在第二基板21上的第一导电层22，第一导电层22包括依次间隔设置的第一导电块221、第二导电块222以及第三导电块223，第三层板3包括第三基板31以及铺设在第三基板31上的第二导电层32，沿第一层板1到第三层板3方向，其中一差分线13与第一导电块221和第二导电块222之间的间隙对应，另一差分线13与第二导电块222和第三导电块223之间的间隙对应。

在本实用新型中，差分线13与第三层板3之间形成有寄生电容，对该寄生电容的计算，可以等效把差分线13和第三层板3等效为平板电容，平板电容的计算公式为：

C＝ε*ε0*S/d

其中：C平板电容，单位F；

ε相对介电常数，在PCB材质中ε约是4.3；

ε0真空介电常数，等于8.86×10(-12次方)单位F/m；

S面积为重叠面积，单位平方米，S＝w×L(线宽×线长度)；

d极板间距，单位米。

根据以上公式计算现有技术中的PCB排版方案在HDMI走线长度为4厘米的寄生电容约为1.7pF(按线宽w为5mil，第1层HDMI差分线和第2层地之间的间距d为4.5mil计算)。这个1.7pF的寄生电容对于8K电视HDMI速率12GHZ来说已经是极限，已经对高速信号幅度有衰减。寄生电容C是和走线长度是成正比的，当走线长度越长，寄生电容越大。当HDMI走线长度大于4厘米时，寄生电容会大于1.7pF，这就是按传统方案HDMI走线不能超过4厘米的原因。而本实用新型通过在产生寄生电容的第一层板1和第三层板3之间加入第二层板2，以使得可以通过加大寄生电容之间的极板间距d，减小寄生电容。

在本实用新型的技术方案中，由于提供的第二层板2包括铺设在第二基板21上的第一导电层22，第一导电层22包括依次间隔设置的第一导电块221、第二导电块222以及第三导电块223，沿第一层板1到第三层板3方向，其中一差分线13与第一导电块221和第二导电块222之间的间隙对应，另一差分线13与第二导电块222和第三导电块223之间的间隙对应，第一层板1与第三层板3之间增加了一层第二层板2，且第一层板1上的两个差分线13的投影能够落入第二层板2上的第一导电层22之间的间隙之中，以使得两个差分线13是与第三层板3上的第二导电层32产生寄生电容，从而通过增加第一层板1与第三层板3之间的寄生电容的间距，降低第一层板1和第三层板3之间的寄生电容，削弱寄生电容对差分线13信号的影响，进而使得HDMI的走线长度可以超过4厘米的限制，避免机芯主板与HDMI接收芯片之间的信号传输线路来回绕线。

参见图2，在一实施例中，第一层板1还包括铺设在第一基板11上的第三导电层12，第三导电层12包括第四导电块121和第五导电块122，第四导电块121设置在一差分线13远离另一差分线13的一侧，第五导电块122设置在另一差分线13远离第四导电块121的一侧，第四导电块121和第五导电块122分别与相邻的差分线13间隔设置。在第一层板1上设置的第三导电层12可以作为差分线13信号的参考零电平，同时能够保证HDMI信号的回流环路的完整性以及有效改善EMI辐射。第四导电块121和第五导电块122分别与两个差分线13的间隔设置，是为了实现阻抗匹配。

进一步地，第四导电块121与靠近第四导电块121的差分线13之间的间隙对应第一导电块221，两个差分线13之间的间隙对应第二导电块222，第五导电块122与靠近第五导电块122的差分线13之间的间隙对应第三导电块223。以上所述的间隙分别与第一导电层22的第一导电块221、第二导电块222和第三导电块223对应，是为了减少寄生电容效应，同时可以进一步保证信号的完整性和有效改善EMI辐射。且上述间隙的大小可以根据阻抗匹配原则来确定。

此外，第一导电层22、第二导电层32和第三导电层12为铜箔，当然，本实用新型不限于此，其他合适的金属导电体以及非金属导电体也是可以的。

参见图2至图5，在一实施例中，第一层板1、第二层板2和第三层板3开设有对应连通的过孔5，过孔5用于将第一导电层22、第二导电层32和第三导电层12电连接。过孔5的孔壁上用化学沉积方法镀上一层金属，此金属可以为铜箔，当然，其他合适导电体也是可以的。

更具体地，第一基板11和第三基板31为半固化片，第二基板21为内芯板。半固化片为树脂与增强材料制成，增强材料可以是玻纤布。内芯板为覆铜板，覆铜板也可以是玻纤布基板，当然，本实用新型不限于此，纸基板、复合基板和合成纤维布基板也是可以的。

同时，第一层板1还包括设置在第一基板11上的插座焊盘(未图示)和引脚焊盘(未图示)，引脚焊盘的一端与插座焊盘连接，引脚焊盘的另一端与差分线13连接。插座焊盘可以用于连接HDMI插头，引脚焊盘可以包括HDMI输入引脚焊盘和ESD(Electro-Staticdischarge，静电阻抗器)输入引脚焊盘，HDMI输入引脚焊盘可以连接HDMI主芯片，ESD输入引脚焊盘可以连接ESD防护芯片。

另外，参见图5，电路板还包括叠设于第三层板3远离第二层板2一侧的第四层板4，第四层板4可以用于布置信号线路。第四层板4上可以设置铜箔，并且可以开设有与第一层板1、第二层板2和第三层板3对应连通的过孔5。第四层板4的数量可以为多个，多个第四层板4依次叠设，用于布置不同的走线。

在本实用新型的一个实施例中，电路板可以为四层板，四层板分别是依次叠设的第一层板1、第二层板2、第三层板3和第四层板4；在本实用新型的另一个实施例中，电路板可以为六层板，第二层板2和第四层板4的数量可以分别为两个，两个第二层板2依次叠设在第一层板1和第三层板3之间，两个第四层板4依次叠设于第三层板3远离第二层板2的一侧，即六层板分别是依次叠设的第一层板1、两个叠设的第二层板2、第三层板3和两个叠设的第四层板4；在本实用新型的又一个实施例中，电路板可以为n层板(n>6，n为偶数)，第二层板2和第四层板4的数量可以分别为多个，多个第二层板2依次叠设在第一层板1和第三层板3之间，多个第四层板4依次叠设于第三层板3远离第二层板2的一侧，即n层板分别是依次叠设的第一层板1、(2/n-1)个叠设的第二层板2、第三层板3和(2/n-1)个叠设的第四层板4。增加第二层板2的数量，可以更进一步地加大第一层板1和第三层板3之间的距离以达到减弱寄生电容对差分线13信号的影响，第四层板4的数量可以根据电路板实际的布线所需确定。

根据本实用新型的另一个方面，还提供一种显示设备，其中，显示设备包括以上的电路板。由于显示设备采用了上述实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括依次叠设的第一层板、第二层板以及第三层板，所述第一层板包括第一基板以及铺设在所述第一基板上的两个间隔设置的差分线，所述第二层板包括第二基板以及铺设在所述第二基板上的第一导电层，所述第一导电层包括依次间隔设置的第一导电块、第二导电块以及第三导电块，所述第三层板包括第三基板以及铺设在所述第三基板上的第二导电层，沿所述第一层板到所述第三层板方向，一所述差分线与所述第一导电块和所述第二导电块之间的间隙对应，另一所述差分线与所述第二导电块和所述第三导电块之间的间隙对应。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一层板还包括铺设在所述第一基板上的第三导电层，所述第三导电层包括第四导电块和第五导电块，所述第四导电块设置在一所述差分线远离另一所述差分线的一侧，所述第五导电块设置在另一所述差分线远离所述第四导电块的一侧，所述第四导电块和所述第五导电块分别与相邻的所述差分线间隔设置。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第四导电块与靠近所述第四导电块的所述差分线之间的间隙对应所述第一导电块，两个所述差分线之间的间隙对应所述第二导电块，所述第五导电块与靠近所述第五导电块的所述差分线之间的间隙对应所述第三导电块。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一层板、所述第二层板和所述第三层板开设有对应连通的过孔，所述过孔用于将所述第一导电层、所述第二导电层和所述第三导电层电连接。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一基板和所述第三基板为半固化片，所述第二基板为内芯板。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述第一层板还包括设置在所述第一基板上的插座焊盘和引脚焊盘，所述引脚焊盘的一端与所述插座焊盘连接，所述引脚焊盘的另一端与所述差分线连接。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括叠设于所述第三层板远离所述第二层板一侧的第四层板。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二层板和所述第四层板的数量分别为两个，两个所述第二层板依次叠设在所述第一层板和所述第三层板之间，两个所述第四层板依次叠设于所述第三层板远离所述第二层板一侧。

9.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述第二层板和所述第四层板的数量分别为多个，多个所述第二层板依次叠设在所述第一层板和所述第三层板之间，多个所述第四层板依次叠设于所述第三层板远离所述第二层板一侧。

10.一种显示设备，其特征在于，所述显示设备包括根据权利要求1至9中任意一项所述的电路板。

Images