CN210574113U - 门铃组件 - Google Patents

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本实用新型涉及一种门铃组件,上述门铃组件包括外壳、壳体、电路板、密封件和按键,按键容置于容置槽且外露于壳体,按键的一端抵持密封件,另一端抵持壳体朝向电路板的一侧,且通过密封件触发电控件。上述门铃组件的密封件容置于容置槽且与壳体抵接,并与所述电路板围成密封腔,电控件位于密封腔,有效的防止外部的水进入电路板内,以损坏电路板以及电控件。

Description

门铃组件
技术领域
本实用新型涉及智能门铃技术领域,特别是涉及一种门铃组件。
背景技术
一般门铃按键的周边与门锁面板之间留有间隙,以便门铃按键能够按压和回弹,外部的水可以沿间隙进入门锁内部,容易损坏门锁内部的电控零件。
实用新型内容
基于此,有必要针对外部的水可以进入门锁内部,容易损坏门锁内部的电控零件的问题,提供一种门铃组件。
一种门铃组件,包括:
壳体,开设有容置槽;
密封件,容置于所述容置槽且与所述壳体连接;
压板,连接于所述壳体并抵压所述密封件,以使所述密封件密封容置槽的一端;
电路板,设于所述密封件的背离所述容置槽的一侧且连接于所述壳体,所述电路板设有电控件;及
按键,容置于所述容置槽且外露于所述壳体,所述按键的一端抵持于所述密封件,另一端抵持于所述壳体朝向所述电路板的一侧,所述按键能够通过所述密封件触发所述电控件。
上述门铃组件包括外壳、壳体、电路板、密封件和按键,按键容置于容置槽且外露于壳体,按键的一端抵持密封件,另一端抵持壳体朝向电路板的一侧,且通过密封件触发电控件。上述门铃组件的密封件容置于容置槽且与壳体抵接,并与所述电路板围成密封腔,电控件位于密封腔,有效的防止外部的水进入电路板内,以损坏电路板以及电控件。
在其中一个实施例中,所述壳体包括外壳和连接于所述外壳的面板,所述密封件连接所述面板,所述外壳位于所述面板背向所述电路板的一侧,所述按键抵持于所述外壳朝向所述面板的一侧。
在其中一个实施例中,所述密封件包括本体和连接于所述本体的连接部,所述按键抵持于所述本体,所述连接部背向所述电路板的一侧开设有限位槽,所述壳体向所述电路板所在侧凸出形成限位部,所述限位部容置于所述限位槽。
在其中一个实施例中,所述连接部朝向所述电路板的一侧凹陷形成凹陷区域,所述凹陷区域延伸至所述连接部的边缘,所述压板的至少部分结构容置于所述凹陷区域并抵压所述连接部。
在其中一个实施例中,所述本体朝向所述电路板的一侧设有固定部,所述固定部抵接于所述电路板并与所述电路板形成封闭的容腔,所述电控件位于所述容腔。
在其中一个实施例中,所述本体背向所述电路板的一侧开设有触控槽,所述按键的部分结构容置于所述触控槽,且能够通过所述触控槽的槽底抵持所述本体以触发所述电控件。
在其中一个实施例中,所述按键包括触控部和连接于所述触控部的按压部,所述触控部容置于所述触控槽,所述按压部外露于所述外壳。
在其中一个实施例中,所述按压部的周向设有凸起,所述凸起容置于所述容置槽且抵持于所述外壳朝向所述电路板的一侧。
在其中一个实施例中,所述压板超声波熔接固定于所述面板。
在其中一个实施例中,所述门铃组件还包括发光件,所述发光件与所述电路板电性连接;所述密封件、所述按键的至少部分结构能够透光,以使所述发光件发出的光能够从所述按键外露的表面被观察到。
附图说明
图1为一实施例中门铃组件的俯视图;
图2为图1所示的门铃组件的剖视图;
图3为图2所示的门铃组件的A处的放大图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参考图1,在一实施例中,提供一种门铃组件10,该门铃组件10安装于门上,且为按键500性门铃并且具有可以防水的功能,当风雨天气以使雨水拍打至门上时,雨水容易侵入门铃组件10内部,以使内部零件因接触水而发生故障,门铃组件10的防水功能降低了门铃组件10的按键500失效的风险,提高其使用可靠性。当然,门铃组件10也可以防止用户手上的汗水或者使用环境中的其他液体通过按键500处的缝隙进入门铃组件10内,以起到较好的防水防尘效果。
参考图2和图3,在一实施例中,门铃组件10包括壳体100、密封件200、压板300、电路板400和按键500,壳体100开设有容置槽110,密封件200容置于容置槽110内且与壳体100连接。其中,密封件200具有良好的防水性能,也具有一定的柔性变形能力,当密封件200连接于壳体100时,可以密封容置槽110的一端,即密封件200可以保护容置槽110的一端不侵水。例如:密封件200可以为硅胶,硅胶也具有一定的回弹力。在一实施例中,压板300连接于壳体100以抵压密封件200,以使密封件200与壳体100的连接更加牢固,进一步地防止水流的侵入。在一实施例中,电路板400设于密封件200的背离容置槽110的一侧且连接于壳体100,壳体100与电路板400可以通过螺纹连接,电路板400设有电控件410。具体地,密封件200可以将容置槽110分为两个槽体,两个槽体相背设置,其中一个槽体与外界连通,另一个槽体相背于该槽体且与壳体100、电路板400可以围成一个密封的腔体,电控件410容置于该腔体,有效的提高了电控件410的防水密封效果。
参考图3,在一实施例中,按键500容置于容置槽110且外露于壳体100,按键500的一端抵持于密封件200,另一端抵持于壳体100朝向电路板400的一侧,按键500能够通过密封件200触发电控件410。进一步地,按键500的材料可以为塑胶等具有一定硬性的元件,当用户按压按键500时,密封件200受到挤压变形,密封件200可以变形至与电控件410接触,以使电控件410被触发响铃。按压按键500完成后,密封件200的复位弹力可以带动按键500自动复位,提高了按键500的使用可靠性。可以理解的是,按键500在自然状态下,按键500抵持于壳体100的一侧,防止按键500脱离容置槽110,即防止按键500的松动。
上述门铃组件10包括外壳120、壳体100、电路板400、密封件200和按键500,按键500容置于容置槽110且外露于壳体100,按键500的一端抵持密封件200,另一端抵持壳体100朝向电路板400的一侧,且通过密封件200触发电控件410。上述门铃组件10的密封件200容置于容置槽110且与壳体100抵接,并与所述电路板400围成密封腔,电控件410位于密封腔,有效的防止外部的水进入电路板400内,以损坏电路板400以及电控件410。
参考图3,在一实施例中,壳体100包括外壳120和连接于外壳120的面板130,该外壳120和面板130可以为可拆卸结构,以便于门铃组件10的更换和安装,密封件200连接面板130,外壳120位于面板130背向电路板400的一侧,按键500抵持于外壳120朝向面板130的一侧。具体地,位于外壳120处的容置槽110的槽口的尺寸小于位于面板130处的容置槽110的槽口尺寸,按键500的一端可以穿出位于外壳120的槽口,另一端可以抵持于外壳120朝向面板130的一侧时,以防止按键500滑出容置槽110。可以理解的是,外壳120和面板130还可以一体成型。
在一实施例中,面板130与压板300通过超声波熔接。进一步地,压板300连接于面板130且抵压密封件200,即压板300可以先抵压密封件200,再通过超声波熔接工艺以使压板300和面板130熔接为一体,此时压板300与面板130不能分开,压板300压住密封件200的压力大并且均匀,同时增强了密封件200的密封效果,防止水流进入电路板400。在其他实施例中,压板300和面板130融合之前可以预设一个压合空腔,当压板300压合密封件200时,可以防止密封件200在压合空腔内因压合力过大而被挤出。可以理解的是,压合空腔内的密封件200可以预设较大的预压量,为高防水等级而设定,且使该压合力度下可以达到IP68防水等级,因而可以获得较好的防水防尘性能。
参考图3,在一实施例中,密封件200包括本体210和连接于本体210的连接部220,按键500抵持于本体210并且可以外露于外壳120,连接部220与面板130连接。具体地,密封件200可以为类似盘状的结构,即本体210可以为类似盘状的结构,此时连接部220是环绕本体210设置,即连接部220连接于本体210的周向边缘处且呈环状。由于连接部220与壳体100连接且可以形成密封的腔体,因此位于外壳120的容置槽110的槽壁可以为类似环状的结构,以便连接件与容置槽110的槽壁连接即与面板130连接。在一实施例中,连接部220背向电路板400的一侧开设有限位槽221,壳体100向电路板400所在侧凸出形成限位部131,限位部131能够正好容置于限位槽221。当连接部220呈环状时,限位槽221即为环形的槽,限位部131与限位槽221相互适配,即限位部131的形状也可以为环状,限位部131容置于限位槽221内,即使水流沿外壳120和按键500的间隙流进时,由于密封件200的阻挡,流进的水流会堆积在限位槽221内,且不会流进密封的腔体且损坏电路板400,该设置加强了防水性能。
在一实施例中,连接部220朝向电路板400的一侧凹陷形成凹陷区域223,凹陷区域223延伸至连接部220的边缘,压板300的至少部分结构容置于凹陷区域223并抵压连接部220。具体地,压板300通过凹陷区域223抵压连接部220,其中,压板300包括抵持部310和熔合部320,抵持部310和熔合部320一体成型,抵持部310可以容置于凹陷区域223并抵压连接部220,且抵持部310的形状与该凹陷区域223的形状相互适配,当熔合部320与面板130通过超声波熔合时,抵持部310压合连接部220,且压合力度的大小均匀。在另一实施例中,压板300可以不包括抵持部310和熔合部320,即压板300的整个结构抵持凹陷区域223,并且压板300的一侧凸出凹陷区域223的开口平齐、或者凸出开口,以便于面板130熔合。
进一步地,由于压板300与面板130的连接是通过熔合工艺,面板130可以预设充足的空间,使压板300熔合在面板130上时,还存在间隙,即压板300与电路板400之间可以存在间隙,进而使得连接部220与电路板400之间也可以存在间隙,防止压板300对电路板400产生压力,使电路板400的元件受损。其中,压板300的厚度可以较薄,进而使得壳体的厚度较薄,进一步地该壳体的厚度可以为4mm及以上,以使壳体的厚度尽可能的较薄。
参考图3,在一实施例中,本体210朝向电路板400的一侧设有固定部211,即固定部211位于密封件200围成的密封的腔体内,固定部211抵接于电路板400并与电路板400形成封闭的容腔215,电控件410位于容腔215。进一步地,固定部211可以呈环状,环状的固定部211与电路板400相互接触,且将电控件410围进容腔215内,进一步地的加强门铃组件10的防水性能,同时由于固定部211的材料也可以为硅胶,当按键500按压密封件200时,固定部211挤压变形,以使本体210可以触发电控件410,且使用户按压按钮的手感弹力更强,触发之后,固定部211复位回弹。在另一实施例中,固定部211还可以为条状,当固定部211为条状时,可以设置多个固定柱,多个固定柱间隔围成容腔215且与电路板400抵接,且将电控件410围在容腔215内。当用户按压密封件200时,多个固定部211同样增强了用户的手感。
在一实施例中,本体210背向电路板400的一侧开设有触控槽213,按键500的部分结构容置于触控槽213,且能够通过触控槽213的槽底抵持本体210以触发电控件410。其中,按键500的部分结构与触控槽213相互适配,当用户按压按键500时,按键500抵持触控槽213的槽底且挤压本体210,本体210挤压固定部211以使固定部211发生变形,进而使得本体210触发电控件410,实现响铃。在一实施例中,按键500包括触控部510和连接于触控部510的按压部520,触控部510容置于触控槽213,按压部520外露于外壳120。其中,触控槽213对触控部510的装配定位,按压部520外露于外壳120,且按压部520的横截面的形状可以为圆形、方形、长方形、棱形等,当按压部520的横截面呈圆形时,按压部520的直径可以大于25mm,按压部520的周向边缘处与外壳120的朝向电路板400的一侧抵接,以防止按键500的脱出。
参考图3,在一实施例中,按压部520的周向设有凸起521,凸起521容置于容置槽110且抵持于外壳120朝向电路板400的一侧。具体地,按压部520的周向边缘处设有凸起521,凸起521至少设置4个,4个凸起521在按压部520的周向可以等间距的设置,使得按钮保持平衡,位于触控槽213的触控部510为触发电控件的施力点,在用户按压按键500的过程中,极限情况下例如用户按压按键500的边缘时,上述结构的设置,使得按键500的与按压位置相对的凸起521可以作为杠杆的支点,利用杠杆原理即可使得触控部510产生向内的位移,进而通过密封件200触发电控件410。同理,利用杠杆原理,当用户按压按压部520表面的其他位置时,都可以挤压触控部510,以使触控部510挤压密封件200,密封件200发生变形进而触发电控件410。可以理解的是,凸起521的形状还可以为类似环状,环状的凸起521环绕按压部520的周向边缘,且凸起521抵持于外壳120朝向电路板400的一侧。上述凸起521的设置可以防止按键500脱出容置槽110,起到装配限位的作用,有效的提高装配效率。其中,按键500的按压部520的面积还可以稍大,并且在按压部520的表面雕刻团,增加用户的趣味性。
参考图3,在一实施例中,门铃组件10还包括发光件600,发光件600与电路板400电性连接。其中,发光件600可以为LED灯,电路板400可以促使LED灯发光。在一实施例中,密封件200、按键500的至少部分结构能够透光,以使发光件600发出的光能够从按键500外露的表面被观察到。具体地,密封件200和按键500可以为透光的材料,例如,其透光率在60%以上。当LED灯发光时,发出的光经过密封件200且从按键500的表面显露。或者,密封件200可以为透明的硅胶材料,按键500为可以透光的材料,LED灯的光仍可以被按键500的表面观察到,使门铃组件10增加一道光彩,从而可以提升门铃组件10的装饰效果。其中,在按键500的表面还可以设置图案,以便发光件600在按键500的表面显露时,使得图案发光,增加了门铃组件10的趣味性。特别地,在暗光环境例如黑夜中,发光件600的设置可以使得用户较容易观察到门铃组件10的位置,以提升使用的便利性。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种门铃组件,其特征在于,包括:
壳体,开设有容置槽;
密封件,容置于所述容置槽且与所述壳体连接;
压板,连接于所述壳体并抵压所述密封件,以使所述密封件密封容置槽的一端;
电路板,设于所述密封件的背离所述容置槽的一侧且连接于所述壳体,所述电路板设有电控件;及
按键,容置于所述容置槽且外露于所述壳体,所述按键的一端抵持于所述密封件,另一端抵持于所述壳体朝向所述电路板的一侧,所述按键能够通过所述密封件触发所述电控件。
2.根据权利要求1所述的门铃组件,其特征在于,所述壳体包括外壳和连接于所述外壳的面板,所述密封件连接所述面板,所述外壳位于所述面板背向所述电路板的一侧,所述按键抵持于所述外壳朝向所述面板的一侧。
3.根据权利要求2所述的门铃组件,其特征在于,所述密封件包括本体和连接于所述本体的连接部,所述按键抵持于所述本体,所述连接部背向所述电路板的一侧开设有限位槽,所述壳体向所述电路板所在侧凸出形成限位部,所述限位部容置于所述限位槽。
4.根据权利要求3所述的门铃组件,其特征在于,所述连接部朝向所述电路板的一侧凹陷形成凹陷区域,所述凹陷区域延伸至所述连接部的边缘,所述压板的至少部分结构容置于所述凹陷区域并抵压所述连接部。
5.根据权利要求3所述的门铃组件,其特征在于,所述本体朝向所述电路板的一侧设有固定部,所述固定部抵接于所述电路板并与所述电路板形成封闭的容腔,所述电控件位于所述容腔。
6.根据权利要求3所述的门铃组件,其特征在于,所述本体背向所述电路板的一侧开设有触控槽,所述按键的部分结构容置于所述触控槽,且能够通过所述触控槽的槽底抵持所述本体以触发所述电控件。
7.根据权利要求6所述的门铃组件,其特征在于,所述按键包括触控部和连接于所述触控部的按压部,所述触控部容置于所述触控槽,所述按压部外露于所述外壳。
8.根据权利要求7所述的门铃组件,其特征在于,所述按压部的周向设有凸起,所述凸起容置于所述容置槽且抵持于所述外壳朝向所述电路板的一侧。
9.根据权利要求2所述的门铃组件,其特征在于,所述压板超声波熔接固定于所述面板。
10.根据权利要求1-9任一项所述的门铃组件,其特征在于,还包括发光件,所述发光件与所述电路板电性连接;所述密封件、所述按键的至少部分结构能够透光,以使所述发光件发出的光能够从所述按键外露的表面被观察到。
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