CN210537221U - 芯片铝挤散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种芯片铝挤散热器包括接触座和X型散热主体，所述接触座为平直的板状结构；所述X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，所述接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，所述X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，所述X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。本实用新型提供一种芯片铝挤散热器，通过接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，使流动的风带走中间高热量部的散热，同时再凭借着散热鳍片进行辅助散热，使散热效果更佳，最终实现快速消散热量。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其涉及一种芯片铝挤散热器。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜做成板状，片状，多片状等，如电脑中的CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效的传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中。
现在市场上的散热器如中国专利CN201821526710.8一种CPU散热片，包括散热片主体和设置在散热片主体上呈肋状排列的散热鳍片，所述散热鳍片的两侧面分别对称设置有波浪形的散热面，所述散热面的波高为0.2mm，所述散热片主体的上还设置有加厚部，所述加厚部上设置有螺纹孔。上述方案仅仅通过在散热鳍片的两侧面分别对称设置有波浪形的散热面，以增大散热面积进行散热。当面临急速高温的情况，其无法快速的消散热量，对应的散热效果也将无法达到要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片铝挤散热器，可以快速消散热量。
本实用新型公开的芯片铝挤散热器所采用的技术方案是:
一种芯片铝挤散热器包括接触座和X型散热主体，所述接触座为平直的板状结构；所述X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，所述接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，所述X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，所述X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。
作为优选方案，所述散热通道靠近接触座一端宽度大于散热通道远离接触座一端的宽度。
作为优选方案，所述散热鳍片上设有多个散热缺口，相邻两个所述散热鳍片的散热缺口位置互相对应。
作为优选方案，所述散热鳍片由固定于X型散热主体一端至末端的厚度逐渐减小。
作为优选方案，所述散热鳍片外表面设有波浪纹。
作为优选方案，所述接触座和X型散热主体一体成型。
本实用新型公开的芯片铝挤散热器的有益效果是：接触座为平直的板状结构；X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。通过接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，使流动的风带走中间高热量部的散热，同时再凭借着散热鳍片进行辅助散热，使散热效果更佳，最终实现快速消散热量。
附图说明
图1是本实用新型芯片铝挤散热器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:
请参考图1，一种芯片铝挤散热器包括接触座10和X型散热主体20。
接触座10为平直的板状结构。X型散热主体20的两个支脚固定于接触座10上，接触座10和X型散热主体20的两个支脚形成一条散热通道30，X型散热主体20外壁设有多条散热鳍片21，X型散热主体20靠近接触座10的散热鳍片21密度大于X型散热主体20远离接触座10的散热鳍片21密度。
通过接触座10和X型散热主体20的两个支脚形成一条散热通道30，使流动的风带走中间高热量部的散热，同时再凭借着散热鳍片21进行辅助散热，使散热效果更佳，最终实现快速消散热量。
X型散热主体20靠近接触座10的散热鳍片21密度大于X型散热主体20远离接触座10的散热鳍片21密度。该种设计是提升高热量部的有效散热面积，使高热量部快速散热。
较佳的，散热通道30靠近接触座10一端宽度大于散热通道30远离接触座10一端的宽度。使散热通道30靠近接触座10一端快速散热，即与CPU接触一端快速散热。
散热鳍片21上设有多个散热缺口211，相邻两个散热鳍片21的散热缺口211位置互相对应。使X型散热主体20形成上下的风道，进行多维度散热。
散热鳍片21由固定于X型散热主体20一端至末端的厚度逐渐减小。由于末端的热量相对较少，对应减小厚度节省材料。
散热鳍片21外表面设有波浪纹，提升散热鳍片21的有效散热面积，进而提升散热效率。
接触座10和X型散热主体20一体成型，提升整体的刚性。
本实施例中X型散热主体20的高度大于宽度，目的使热量优先导向远端进行疏导，再进行散热。
本实用新型提供一种芯片铝挤散热器，接触座为平直的板状结构；X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。通过接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，使流动的风带走中间高热量部的散热，同时再凭借着散热鳍片进行辅助散热，使散热效果更佳，最终实现快速消散热量。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (6)
1.一种芯片铝挤散热器，其特征在于，包括接触座，所述接触座为平直的板状结构；
X型散热主体，所述X型散热主体的两个支脚固定于接触座上，所述接触座和X型散热主体的两个支脚形成一条散热通道，所述X型散热主体外壁设有多条散热鳍片，所述X型散热主体靠近接触座的散热鳍片密度大于X型散热主体远离接触座的散热鳍片密度。
2.如权利要求1所述的芯片铝挤散热器，其特征在于，所述散热通道靠近接触座一端宽度大于散热通道远离接触座一端的宽度。
3.如权利要求1所述的芯片铝挤散热器，其特征在于，所述散热鳍片上设有多个散热缺口，相邻两个所述散热鳍片的散热缺口位置互相对应。
4.如权利要求1所述的芯片铝挤散热器，其特征在于，所述散热鳍片由固定于X型散热主体一端至末端的厚度逐渐减小。
5.如权利要求1-4任一项所述的芯片铝挤散热器，其特征在于，所述散热鳍片外表面设有波浪纹。
6.如权利要求1-4任一项所述的芯片铝挤散热器，其特征在于，所述接触座和X型散热主体一体成型。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921462641.3U CN210537221U (zh) | 2019-09-04 | 2019-09-04 | 芯片铝挤散热器 |
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Publications (1)
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| CN210537221U true CN210537221U (zh) | 2020-05-15 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
- 2019-09-04 CN CN201921462641.3U patent/CN210537221U/zh active Active
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