CN210535907U - Usb a公插头和具有其的数据线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种USB A公插头和具有其的数据线，所述USB A公插头包括：基座、引脚组件以及芯片，引脚组件设于基座且包括五个基础引脚，五个基础引脚包括沿USB A公插头的横向依次排列的：电源引脚、第一信号引脚、侦测引脚、第二信号引脚、以及接地引脚，芯片设于基座，芯片包括芯片本体和连接于芯片本体的第一接脚和第二接脚，基座隔离芯片本体和五个基础引脚，第一接脚连接至接地引脚，第二接脚连接至侦测引脚。根据本实用新型的USB A公插头，可以通过第一接脚和第二接脚使芯片与引脚组件固定和电连接，实现芯片的安装和连接，进而可以省去PCB板，降低USB A公插头100整体的结构复杂度和装配工序，降低生产成本。

Description

USB A公插头和具有其的数据线

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其是涉及一种USB A公插头和具有其的数据线。

背景技术

相关技术中的USB(Universal Serial Bus的缩写，通用串行总线)A公插头，通过在引脚组件的一侧插接并焊接PCB板(Printed Circuit Board的缩写，印制电路板)，在PCB板上焊接芯片和保护电阻，从而实现快充，由于引入了PCB板，且需要进行PCB板的焊接和插配，以及PCB板与芯片及电阻的焊接，从而使得USB A公插头的成本较高，而且贴片复杂，需要过贴片机贴芯片及电阻后，将PCB板插入引脚组件中的引脚之间，再进行过炉，之后再进行预埋注塑，最后还要插接侦测引脚，整体加工工序复杂，生产成本高，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种USB A公插头，所述USB A公插头的结构简单、便于加工、生产成本低。

本实用新型还提出一种具有上述USB A公插头的数据线。

根据本实用新型第一方面的USB A公插头，包括：基座；引脚组件，所述引脚组件设于所述基座且包括五个基础引脚，五个所述基础引脚分别为沿所述USB A公插头的横向依次排列的：电源引脚、第一信号引脚、侦测引脚、第二信号引脚、以及接地引脚；以及芯片，所述芯片设于所述基座，所述芯片包括芯片本体和连接于所述芯片本体的第一接脚和第二接脚，所述基座隔离所述芯片本体和所述引脚组件，所述第一接脚连接至所述接地引脚，所述第二接脚连接至所述侦测引脚。

根据本实用新型的USB A公插头，可以通过第一接脚和第二接脚使芯片与引脚组件固定和电连接，实现芯片的安装和连接，进而可以省去PCB板，降低USB A公插头100整体的结构复杂度和装配工序，降低生产成本。

在一些实施例中，所述芯片还包括连接于所述芯片本体的第三接脚，所述第三接脚也连接至所述侦测引脚。

在一些实施例中，所述第三接脚和所述第二接脚沿所述USB A公插头的纵向间隔开分布。

在一些实施例中，在所述USB A公插头的纵向上，所述第一接脚位于所述第二接脚和所述第三接脚之间的中间位置。

在一些实施例中，所述侦测引脚的内侧端面位于所述第一信号引脚的内侧端面的外侧，所述侦测引脚的内侧端面也位于所述第二信号引脚的内侧端面的外侧。

在一些实施例中，除所述侦测引脚以外的四个所述基础引脚的内侧端面平齐。

在一些实施例中，所述芯片位于所述侦测引脚的厚度一侧，所述侦测引脚包括位于所述芯片的内端面所在平面的内侧的第一段，所述侦测引脚还包括位于所述芯片的外端面所在平面的外侧的第二段，所述第一段和所述第二段均埋设在所述基座内。

在一些实施例中，五个所述基础引脚的内端在所述USB A公插头的厚度方向上等高设置。

在一些实施例中，所述基座上具有凹槽，所述凹槽的底壁上具有第一沉孔和第二沉孔，所述第一沉孔和所述第二沉孔间隔开设置，所述第一沉孔和所述第二沉孔之间具有实体部，所述接地引脚填充且显露于所述第一沉孔，所述侦测引脚填充且显露于所述第二沉孔，所述芯片本体设在所述实体部上，以使所述实体部夹设在所述芯片本体和所述第二信号引脚之间。

在一些实施例中，所述芯片完全沉入所述凹槽。

在一些实施例中，所述芯片本体包括沿所述USB A公插头的纵向相对设置的两侧表面，所述两侧表面分别与所述凹槽的相应侧壁面间隙配合。

在一些实施例中，所述芯片位于所述USB A公插头的横向中心线的内侧。

在一些实施例中，所述芯片中集成有保护电阻。

在一些实施例中，所述的USB A公插头还包括：壳体，所述壳体罩设在所述基座、所述引脚组件和所述芯片外。

根据本实用新型第二方面的数据线，包括第一插头、第二插头和连接线，所述连接线连接在所述第一插头和所述第二插头之间，所述第一插头为根据本实用新型第一方面所述的USB A公插头，所述连接线包括与所述电源引脚相连的电源线、与所述第一信号引脚相连的第一信号线、与所述第二信号引脚相连的第二信号线、以及与所述接地引脚相连的接地线。

根据本实用新型的数据线，通过设置上述第一方面的USB A公插头，由于第一插头的结构简单、装配工序简单、生产成本低，从而可以降低数据线整体的结构复杂度、简化装配工序和生产成本。

在一些实施例中，所述电源线的一端焊接于所述电源引脚的内端，所述第一信号线的一端焊接于所述第一信号引脚的内端、所述第二信号线焊接于所述第二信号引脚的内端，所述接地线焊接于所述接地引脚的内端。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1是根据本实用新型一个实施例的USB A公插头的爆炸图；

图2是图1中所示的USB A公插头的装配图，图中隐藏了壳体；

图3是图1中所示的USB A公插头中引脚组件与芯片的相对位置图；

图4是图3中所示的引脚组件与芯片的K向视图；

图5是沿图2中M-M线的剖视图；

图6是图1中所示的USB A公插头的装配图；

图7是图1中所示的引脚组件与料带部组成的引脚模组的示意图；

图8是图7中所示的引脚模组与基座的配合状态图；

图9是根据本实用新型一个实施例的数据线的立体图；

图10是图9中所示的数据线的爆炸图。

附图标记：

数据线1000；

USB A公插头100；

基座1；凹槽11；第三表面11a；第四表面11b；

第一沉孔12；第二沉孔13；实体部14；

引脚组件2；基础引脚20；

电源引脚21；内侧端面21a；内端210；

第一信号引脚22；内侧端面22a；内端220；

侦测引脚23；内侧端面23a；第一段231；第二段232；

第二信号引脚24；内侧端面24a；内端240；

接地引脚25；内侧端面25a；内端250；

芯片3；芯片本体31；第一表面31a；第二表面31b；

第一接脚32；第二接脚33；第三接脚34；

内端面3a；外端面3b；

壳体4；本体部41；翻盖部42；捆线部43；料带部5；

第一插头A；第二插头B；连接线C；

电源线C1；第一信号线C2；第二信号线C3；接地线C4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。

下面，参照附图，描述根据本实用新型第一方面实施例的USB A公插头100。

如图1所示，USB A公插头100包括基座1和引脚组件2，引脚组件2设于基座1且包括五个基础引脚20，五个基础引脚20分别为沿USB A公插头100的横向F2依次排列的：电源引脚21(VCC)、第一信号引脚22(data-)、侦测引脚23、第二信号引脚24(data+)、以及接地引脚25(GND)。需要说明的是，USB A公插头100的纵向F1指的是USB A公插头100的插入和拔出方向，例如通常是USB A公插头100的长度方向。USB A公插头100的横向F2指的是垂直于上述纵向F1、且垂直于USB A公插头100的厚度方向F3的方向，例如通常是USB A公插头100的宽度方向。

其中，基座1可以起到对引脚组件2支撑定位的作用，而且，基座1还可以起到保证五个基础引脚20之间相互绝缘的作用。此外，需要说明的是，根据本实用新型实施例的USBA公插头100指的是方形口的USB公插头，更具体地可以是快充3.0简化版USB A公插头，但不限于此。

如图1所示，USB A公插头100还包括芯片3，芯片3设于基座1，芯片3包括芯片本体31和连接(此“连接”指的是固定且电连接)于芯片本体31的第一接脚32和第二接脚33，基座1隔离芯片本体31和引脚组件(2)，以使每个基础引脚20都受基座1的限制不与芯片本体31接触，结合图2，第一接脚32连接(此“连接”指的是固定且电连接)至接地引脚25，第二接脚33连接(此“连接”指的是固定且电连接)至侦测引脚23，从而一方面可以通过第一接脚32和第二接脚33使芯片3与引脚组件2固定相连，实现芯片3的安装，进而可以省去PCB板，降低USB A公插头100整体的结构复杂度和装配工序，降低成本。

另一方面，可以通过第一接脚32使接地引脚25与芯片本体31电连接，通过第二接脚33使侦测引脚23与芯片本体31电连接，进而使得接地引脚25和侦测引脚23导通，从而可以实现侦测引脚23通过芯片3连接接地引脚25，检测USB A公插头100是否与匹配的快充适配器插配相连，从而仅在USB A公插头100与匹配的快充适配器插配相连时，才启动快充，进而保证快充安全进行。

需要说明的是，相关技术中的一些USB A公插头也具有具备上述功能的芯片，但是在这些技术中，需要在USB A公插头内设置PCB板，然后将芯片焊接在PCB板上，通过PCB板上的线路，使得芯片能够与侦测引脚和接地引脚分别相连，以实现快充连接检测，这样的USBA公插头的结构复杂、装配工序繁琐、且成本较高。而本实用新型实施例的USB A公插头100，通过省去PCB板，可以降低USB A公插头100整体的结构复杂度和装配工序，降低成本。

此外，基于上述相关技术，可以理解的是，通过侦测引脚23检测USB A公插头100是否与匹配的快充适配器插配相连的原理应为本领域技术人员所熟知，因此这里仅作简要介绍，即在匹配的快充适配器与USB A公插头100插配相连时，匹配的快充适配器中的侦测引脚与USB A公插头100中的侦测引脚23导通，分走接地引脚25的部分电流，从而匹配的快充适配器可以从与接地引脚25的电连接获知电流变化，进而匹配的快充适配器可以通过USBA公插头100中的第一信号引脚22和第二信号引脚24，通知与USB A公插头100相连的被充电设备已连接匹配的快充适配器，可以进行快充。

此外，需要说明的是，芯片3还可以进行加密保护，从而可以避免仿造的USB母插头与本实用新型实施例的USB A公插头100相连，发生误快充的安全问题，也就是说，与本实用新型实施例对接的USB母插头必须能够解密，侦测引脚23才能分走接地引脚25的电流，发生电流变化，获得匹配的检测结果，从而才可以进行快充，提高快充的安全性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，芯片3可以位于侦测引脚23的厚度一侧，从而可以使得USB A公插头100更加小巧，且方便芯片3与接地引脚25、侦测引脚23的连接，提高芯片3的安装可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，芯片3位于USB A公插头100的横向中心线L1-L1的内侧，其中，横向中心线L1-L1指的是沿USB A公插头100的横向F2延伸且过USBA公插头100中心的线。由此，可以保证每个基础引脚20具有足够的长度与外部USB母插头插接配合。需要说明的是，本实用新型中，定义USB A公插头100在纵向F1上适于与外部USB母插头插接配合的一侧为外侧、其相反的一侧为内侧。

在本实用新型的一些实施例中，芯片3中可以集成有保护电阻。由此，在进行快充时，可以利用保护电阻对充电进行保护，对芯片3进行保护，提高充电安全性和USB A公插头100的使用寿命，而且，由于保护电阻集成在芯片3中，而非焊接在PCB板上或者焊接在其他位置，从而可以进一步简化加工工序，提高生产进程，简化结构，降低成本。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，芯片3还包括连接(此“连接”指的是固定且电连接)于所述芯片本体31的第三接脚34，第三接脚34也连接(此“连接”指的是固定，或者，固定且电连接)至侦测引脚23。由此，可以通过第三接脚34提高芯片3与引脚组件2固定相连的可靠性，此外，需要说明的是，第三接脚34可以用于使侦测引脚23与芯片本体31电连接，从而可以提高侦测引脚23与芯片本体31的电连接可靠性，当然，第三接脚34也可以不用于使侦测引脚23与芯片本体31电连接，此时，只利用第三接脚34使侦测引脚23与芯片本体31固定即可。

在本实用新型的一些实施例中，如图2所示，第三接脚34和第二接脚33沿USB A公插头100的纵向F1间隔开分布。由此，通过如此设置第二接脚33和第三接脚34，一方面可以保证具有足够的空间设置第二接脚33和第三接脚34，另一方面可以提高芯片3与引脚组件2固定相连的可靠性。

需要说明的是，第二接脚33和第三接脚34在纵向F1上的内外设置位置不限，例如在一些实施例中，第二接脚33可以位于第三接脚34的内侧，在另外一些实施例中，第二接脚33还可以位于第三接脚34的外侧。为简化描述，下面仅以第三接脚34位于第二接脚33的外侧为例进行说明，在本领域技术人员阅读了下面的技术方案后，显然能够理解第三接脚34位于第二接脚33的内侧的技术方案。

在本实用新型的一些实施例中，在USB A公插头100的纵向F1上，第一接脚32位于第二接脚33和第三接脚34之间的中间位置。例如在图3所示的示例中，第一接脚32位于第二接脚33的外端面所在表面(例如图3中所示的S2-S2面)和第三接脚34的内端面所在表面(例如图3中所示的S1-S1面)之间在纵向F1上的中间位置，从而芯片3的三个连接点可以呈三角形分布，进而可以提高芯片3与引脚组件2固定相连的可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，侦测引脚23的内侧端面23a位于第一信号引脚22的内侧端面22a的外侧，侦测引脚23的内侧端面23a也位于第二信号引脚24的内侧端面24a的外侧。由此说明，侦测引脚23在USB A公插头100内端的位置短于其两侧的第一信号引脚22的内端和第二信号引脚24的内端，从而可以简单且有效地保证侦测引脚23的内端可以全部埋在基座1内，以保证侦测引脚23与第一信号引脚22和第二信号引脚24的绝缘效果，而且可以避免第一信号引脚22和第二信号引脚24与后文所述的连接线C焊接时与侦测引脚23短路的问题。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，除侦测引脚23以外的四个基础引脚20的内侧端面平齐，例如图3中所示的：电源引脚21的内侧端面21a、第一信号引脚22的内侧端面22a、第二信号引脚24的内侧端面24a、和接地引脚25的内侧端面25a均都落在图3中所示的S3-S3面上。由此，便于五个基础引脚20成为一体冲裁件，无需后续弯折，降低加工难度，简化加工工序。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，侦测引脚23位于芯片3的内端面3a所在平面(如图3中所示的S4-S4面)的内侧的第一段231，侦测引脚23还包括位于芯片3的外端面3b(如图3中所示的S5-S5面)所在平面的外侧的第二段232，结合图2，第一段231和第二段232均埋设在基座1内。由此，可以提高侦测引脚23与基座1的连接可靠性，从而保证侦测引脚23的工作可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，如图4所示，五个基础引脚20的内端在USB A公插头100的厚度方向上等高设置。也就是说，电源引脚21的内端的厚度中心面、第一信号引脚22的内端的厚度中心面、侦测引脚23的内端的厚度中心面、第二信号引脚24的内端的厚度中心面、接地引脚25的内端的厚度中心面，共面(例如图4中所示的S6-S6面)。由此，便于五个基础引脚20成为一体冲裁件，无需后续弯折，降低加工难度，简化加工工序。

在本实用新型的一些实施例中，如图5所示，基座1上具有凹槽11，凹槽11的底壁上具有第一沉孔12和第二沉孔13，第一沉孔12和第二沉孔13间隔开设置，第一沉孔12和第二沉孔13之间具有实体部14，接地引脚25填充且显露于第一沉孔12，侦测引脚23填充且显露于第二沉孔13，芯片本体31设在实体部14上，以使实体部14夹设在芯片本体31和第二信号引脚24之间。由此，基座1的结构简单，可以简单有效地保证芯片本体31与五个基础引脚20绝缘，且使得第一接脚32得以与接地引脚25相连，第二接脚33得以与侦测引脚23相连。

如图5所示，芯片3可以完全沉入凹槽11，也就是说，芯片3的高度低于凹槽11的深度，以使得芯片3不露出凹槽11(例如图5中所示的芯片3的顶面低于凹槽11的顶边S6-S6所在高度)，从而使得芯片3可以获得基座1的保护，提高芯片3的连接可靠性和使用寿命。此外，如图2所示，芯片本体31包括沿USB A公插头100的纵向F1相对设置的两侧表面(例如图2中所示的第一表面31a和第二表面31b)，此两侧表面可以与凹槽11的相应侧表面(例如图2中所示的第三表面11a和第四表面11b)间隙配合，例如配合间隙可以小于1mm，从而便于将芯片3装入凹槽11内，且可以利用凹槽11对芯片3进行预定位和后续定位保护。

根据本实用新型实施例的USB A公插头100的构成不限于此，例如在本实用新型的一些实施例中，如图1和图6所示，USB A公插头100还可以包括：壳体4，壳体4罩设在基座1、引脚组件2和芯片3外。由此，可以利用壳体4起到保护基座1、引脚组件2和芯片3，避免引脚组件2和芯片3与外界接触发生磕碰损坏、遇水损坏等问题。

在本实用新型的实施例中，壳体4的结构形状不限，例如在图1所示的示例具体中，壳体4可以包括本体部41、翻盖部42、捆线部43等，从而在装配时，可以先将翻盖部42掀开，然后将保护基座1、引脚组件2和芯片3构成的组件装入本体部41内，接着可以焊接后文所述的连接线C等，然后可以将翻盖部42折回，用捆线部43捆绑电源线C1端部，从而方便加工与装配。

需要说明的是，壳体4的材质不限，例如可以是不锈钢材料等，从而壳体4不但具有足够的保护强度，而且还便于USB A公插头100与外部USB母插头的多次插接不变形，而且壳体4还可以对与USB A公插头100相连的连接线C起到屏蔽作用，提高充电及数据传输等的可靠性。另外，不锈钢材质还不易生锈，可以保证USB A公插头100的使用寿命。

此外，需要说明的是，根据本实用新型实施例的基座1的材质不限，例如可以是塑胶材质，从而不但具有绝缘、支撑、定位的效果，而且耐高温性能好，避免受后续焊接等高温影响发生变形造成相邻基础引脚20之间的短路等问题。

在图7所示的示例中，当五个基础引脚20为一体冲裁件时，在加工引脚组件2时，可以准备一块板材，对板材进行冲压，可以获得引脚模组，引脚模组包括五个基础引脚20和连接五个基础引脚20的料带部5，之后可以将引脚模组预埋到注塑模具中加工基座1，从而可以得到连接成一体件的基座1和引脚模组(如图8所示)，之后可以将料带部5切割掉，使得五个基础引脚20不再相连，进而获得与基座1连接为一体的引脚组件2。

下面，参照附图，描述根据本实用新型实施例的数据线1000。

如图9和图10所示，数据线1000可以包括第一插头A、第二插头B和连接线C，连接线C连接在第一插头A和第二插头B之间，其中，第一插头A为根据本实用新型第一方面实施例的USB A公插头100，第二插头B的类型不限，例如可以是TYPE-C插头等等，连接线C包括与电源引脚21相连的电源线C1、与第一信号引脚22相连的第一信号线C2、与第二信号引脚24相连的第二信号线C3、以及与接地引脚25相连的接地线C4。

由此，根据本实用新型实施例的数据线1000，可以用于插入手机或者电脑等电子设备上，实现充电或者数据的传输。而且，由于第一插头A的结构简单、装配工序简单、生产成本低，从而可以降低数据线1000整体的结构复杂度、简化装配工序和生产成本。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图10所示，电源线C1的一端焊接于电源引脚21的内端210，第一信号线C2的一端焊接于第一信号引脚22的内端220、第二信号线C3焊接于第二信号引脚24的内端240，接地线C4焊接于接地引脚25的内端250。由此，可以实现在省去PCB前提下的USB A公插头100与连接线C的连接，从而可以简化加工工艺，降低加工难度。此外需要说明的是，电源线C1和接地线C4可以分别为两根，以实现大电流的快速充电。

下面，简要描述根据本实用新型实施例的USB A公插头100及数据线1000的加工方法。

数据线1000包括：第一插头A、第二插头B和连接线C，第一插头A为USB A公插头100，第二插头B为TYPE-C插头，连接线C连接在USB A公插头100和TYPE-C插头之间，其中，USB A公插头100为USB A公5pin结构且包括：塑胶材质的基座1、不锈钢材质的壳体4、由五个基础引脚20组成的引脚组件2、以及芯片3。

引脚组件2可以由一体成型的引脚模组裁切料带部5获得，料带部5裁切之前可以实现对五个基础引脚20的定位，使得其可以预埋注塑在基座1内，从而可以减少向基座1内后续插配侦测引脚23的工序，保证侦测引脚23的弹高一致性，避免插配误差引起的一致性差问题，注塑基座1后，可以将集成有电阻(即保护电阻)的芯片3直焊接在侦测引脚23和接地引脚25上(例如只需要点锡膏焊接芯片3，过贴片机即可)获得装配组件，接着可以将装配组件装入壳体4获得USB A公插头100模组，之后可以将USB A公插头100与连接线C中的各线材的一端分别对应焊接，之后再将连接线C中的各线材的另一端与TYPE-C插头对应焊接。

由此，加工方法的工序简单，可以省去PCB板以及将PCB板焊接至引脚组件2的工序，价格较低；或者说，本实用新型的USB A公插头100是在相关技术中USB A公带PCB板结构的基础上，进行简化处理，将PCB板取消，并将芯片3和保护电阻进行集成，将芯片3直接焊接在两个基础引脚20上面，减少插PCB刷锡膏及插PCB板工序，成本上有较大的降低。

此外，在本实施例中，还可在焊接处(例如芯片3的焊接处)或连接线C的端部焊接处设置UV胶等进行保护，起到隔离、保护、防氧化等效果。此外，在连接线C焊接完毕后，还可以在壳体4外部包裹绝缘包裹层(例如可以将插头预埋在注塑模具中注塑获得绝缘包裹层)，从而保证用户的使用安全。

相关技术中的USB A公插头，通过在引脚组件的一侧插接并焊接PCB板，在PCB板上焊接芯片和保护电阻，从而实现快充，由于引入了PCB板，且需要进行PCB板的焊接和插配，以及PCB板与芯片及电阻的焊接，从而使得USB A公插头的成本较高，而且贴片复杂，需要过贴片机贴芯片及电阻后，将PCB板插入引脚组件中的引脚之间，再进行过炉，之后再进行预埋注塑，最后还要插接侦测引脚，整体加工工序复杂，生产成本高，生产效率低。根据本实用新型上述具体实施例的USB A公插头100，通过省去PCB板，可以有效地解决上述技术问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (16)

1.一种USB A公插头，其特征在于，包括：

基座；

引脚组件，所述引脚组件设于所述基座且包括五个基础引脚，五个所述基础引脚分别为沿所述USB A公插头的横向依次排列的：电源引脚、第一信号引脚、侦测引脚、第二信号引脚、以及接地引脚；以及

芯片，所述芯片设于所述基座，所述芯片包括芯片本体和连接于所述芯片本体的第一接脚和第二接脚，所述基座隔离所述芯片本体和所述引脚组件，所述第一接脚连接至所述接地引脚，所述第二接脚连接至所述侦测引脚。

2.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，所述芯片还包括连接于所述芯片本体的第三接脚，所述第三接脚也连接至所述侦测引脚。

3.根据权利要求2所述的USB A公插头，其特征在于，所述第三接脚和所述第二接脚沿所述USB A公插头的纵向间隔开分布。

4.根据权利要求3所述的USB A公插头，其特征在于，在所述USB A公插头的纵向上，所述第一接脚位于所述第二接脚和所述第三接脚之间的中间位置。

5.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，所述侦测引脚的内侧端面位于所述第一信号引脚的内侧端面的外侧，所述侦测引脚的内侧端面也位于所述第二信号引脚的内侧端面的外侧。

6.根据权利要求5所述的USB A公插头，其特征在于，除所述侦测引脚以外的四个所述基础引脚的内侧端面平齐。

7.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，所述芯片位于所述侦测引脚的厚度一侧，所述侦测引脚包括位于所述芯片的内端面所在平面的内侧的第一段，所述侦测引脚还包括位于所述芯片的外端面所在平面的外侧的第二段，所述第一段和所述第二段均埋设在所述基座内。

8.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，五个所述基础引脚的内端在所述USB A公插头的厚度方向上等高设置。

9.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，所述基座上具有凹槽，所述凹槽的底壁上具有第一沉孔和第二沉孔，所述第一沉孔和所述第二沉孔间隔开设置，所述第一沉孔和所述第二沉孔之间具有实体部，所述接地引脚填充且显露于所述第一沉孔，所述侦测引脚填充且显露于所述第二沉孔，所述芯片本体设在所述实体部上，以使所述实体部夹设在所述芯片本体和所述第二信号引脚之间。

10.根据权利要求9所述的USB A公插头，其特征在于，所述芯片完全沉入所述凹槽。

11.根据权利要求9所述的USB A公插头，其特征在于，所述芯片本体包括沿所述USB A公插头的纵向相对设置的两侧表面，所述两侧表面分别与所述凹槽的相应侧壁面间隙配合。

12.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，所述芯片位于所述USB A公插头的横向中心线的内侧。

13.根据权利要求1所述的USB A公插头，其特征在于，所述芯片中集成有保护电阻。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的USB A公插头，其特征在于，还包括：

壳体，所述壳体罩设在所述基座、所述引脚组件和所述芯片外。

15.一种数据线，其特征在于，包括第一插头、第二插头和连接线，所述连接线连接在所述第一插头和所述第二插头之间，所述第一插头为根据权利要求1-14中任一项所述的USBA公插头，所述连接线包括与所述电源引脚相连的电源线、与所述第一信号引脚相连的第一信号线、与所述第二信号引脚相连的第二信号线、以及与所述接地引脚相连的接地线。

16.根据权利要求15所述的数据线，其特征在于，所述电源线的一端焊接于所述电源引脚的内端，所述第一信号线的一端焊接于所述第一信号引脚的内端、所述第二信号线焊接于所述第二信号引脚的内端，所述接地线焊接于所述接地引脚的内端。

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