CN210519022U - 一种内层互连的多层hdi电路板 - Google Patents

一种内层互连的多层hdi电路板 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板主体,所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板,所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板,所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体,所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口,所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块,所述矩形块的内腔插接有插柱。该内层互连的多层HDI电路板,便于散热板拆卸的同时,可确保散热板完全的置于多层HDI电路板主体的内腔空间中,并布满在其内腔空间,确保散热板的充分利用,提高了对多层HDI电路板主体的散热效率,避免影响多层HDI电路板的正常工作,有利于广泛推广。

Description

一种内层互连的多层HDI电路板
技术领域
本实用新型涉及电路板制造技术领域,具体为一种内层互连的多层HDI电路板。
背景技术
HDI电路板是指具有常规的埋孔、盲孔和通孔的双面或多面的电路板,在一面或两面上叠加介质绝缘层和导电层而形成的更高密度的多层印制板,电路层之间的电路通过埋孔、盲孔和通孔实现电性连接,为了实现更复杂的电路设计,多层板的设计是必不可少的,各电路层之间实现互连可以满足更高要求的电路设计,电路越密集、复杂对电路板的散热性要求就越高。
但现有的内层互连的多层HDI电路板仍存在许多问题,例如专利号为2018207114308的专利,包括多层HDI电路板本体,所述多层HDI电路板本体的顶部开设有第一凹槽,第一凹槽内滑动安装有散热板,且散热板的顶部延伸至第一凹槽的上方,散热板的底部固定安装有第一固定块,第一固定块的底部开设有第二凹槽,第二凹槽的两侧内壁上均开设有卡槽;第一凹槽的底部内壁上固定安装有第二固定块,第二固定块的一侧开设有第一通孔,第一通孔的顶部内壁上开设有转动槽,转动槽内转动安装有转轴,转轴的外侧固定套设有第一锥形齿轮,该专利虽然实现了散热板的便于拆卸,但其结构设计安排仍有欠缺,不能完全将散热板置于多层HDI电路板的凹槽中,并且多层HDI电路板的凹槽中也存在多余空间欠缺散热板的安装,导致散热板不能充分的利用,降低了多层HDI电路板的散热效率,影响多层HDI电路板的正常工作,为此需要对其进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种内层互连的多层HDI电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板主体,所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板,所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板,所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体,所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口,所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块,所述矩形块的内腔插接有插柱,所述插柱的顶端贯穿矩形块延伸至条形开口的上表面安装有条形块,所述条形块的顶端安装有拉环,所述插柱的底端延伸至矩形块的下表面安装有第一挡块,位于所述矩形块和横板之间的插柱的外壁底端过盈配合有第二挡块,所述矩形块的内壁圆周上下两端均开设有凹槽,所述凹槽的内腔安装有圆球和为圆球提供向外弹力的弹簧,所述插柱的外壁与凹槽相对应位置开设有卡槽,在所述弹簧的作用下所述圆球抵在所述矩形块的内壁上,所述插柱转动过程中当卡槽与凹槽正对时,所述圆球的一部分处于卡槽的内腔,所述多层HDI电路板主体的内腔底端左右两侧均开设有插槽,所述散热板的底端延伸至多层HDI电路板主体的内腔底端,所述散热板的底端与插槽相对应位置安装有插块,且插块的底端延伸至插槽的内腔。
优选的,所述条形块沿左右方向的长度小于条形开口的内腔沿前后方向的长度,且条形块沿前后方向的宽度小于条形开口的内腔沿左右方向的宽度,所述条形块沿左右方向的长度大于条形开口的内腔沿左右方向的宽度和拉环的直径。
优选的,所述条形块的下表面与横板相接触。
优选的,所述第一挡块的顶端和第二挡块的底端均与矩形块相接触。
优选的,所述矩形块的内壁圆周上下两端均开设有四个凹槽,且四个凹槽按顺时针每隔90度分布在矩形块的内壁。
优选的,所述圆球延伸出凹槽的体积小于圆球的自身体积的一半。
优选的,所述卡槽的形状呈弧形设置。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该内层互连的多层HDI电路板,通过转动拉环可带动条形块、插柱和插柱外壁的卡槽进行转动,使插柱对圆球进行挤压并缩进凹槽的内腔与卡槽分离,圆球对弹簧进行挤压,使弹簧受力变形,当卡槽转动90度后再次与凹槽正对时,通过弹簧的作用将圆球弹出至卡槽的内腔将插柱、条形块和拉环进行定位,使条形块转动90度进行定位后与条形开口重叠在一起,通过向上拉动横板,可带动横板通过条形开口依次与插柱、条形块和拉环分离,此时继续向上拉动横板可将散热板完全从多层HDI电路板主体的内腔中拉出拆卸下来,从而便于散热板拆卸的同时,可确保散热板完全的置于多层HDI电路板主体的内腔空间中,并布满在其内腔空间,确保散热板的充分利用,提高了对多层HDI电路板主体的散热效率,避免影响多层HDI电路板的正常工作,有利于广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图;
图2为本实用新型多层HDI电路板主体的主视剖视结构示意图;
图3为本实用新型A处的放大结构示意图。
图中:1、多层HDI电路板主体,2、散热板,3、横板,4、条形开口,5、矩形块,6、插柱,7、条形块,8、拉环,9、第一挡块,10、第二挡块,11、凹槽,12、圆球,13、弹簧,14、卡槽,15、插槽,16、插块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板主体1,多层HDI电路板主体1的内腔插接有散热板2,散热板2的顶端延伸至多层HDI电路板主体1的上表面安装有横板3,横板3的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体1,横板3的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口4,多层HDI电路板主体1的左右两侧顶端均安装有矩形块5,矩形块5的内腔插接有插柱6,插柱6的顶端贯穿矩形块5延伸至条形开口4的上表面安装有条形块7,条形块7的顶端安装有拉环8,通过条形开口4可便于插柱6、条形块7和拉环8的通过,通过条形块7可便于对横板3进行限位,插柱6的底端延伸至矩形块5的下表面安装有第一挡块9,位于矩形块5和横板3之间的插柱6的外壁底端过盈配合有第二挡块10,通过第一挡块9和第二挡块10可便于对插柱6进行限位,矩形块5的内壁圆周上下两端均开设有凹槽11,凹槽11的内腔安装有圆球12和为圆球12提供向外弹力的弹簧13,弹簧13的弹性系数为18N/CM的压缩弹簧,弹簧13受到拉伸或挤压后产生弹性形变,去除外力后恢复至初始状态,插柱6的外壁与凹槽11相对应位置开设有卡槽14,通过弹簧13可便于将圆球12向卡槽14的内腔进行移动,在弹簧13的作用下圆球12抵在矩形块5的内壁上,插柱6转动过程中当卡槽14与凹槽11正对时,圆球12的一部分处于卡槽14的内腔,多层HDI电路板主体1的内腔底端左右两侧均开设有插槽15,散热板2的底端延伸至多层HDI电路板主体1的内腔底端,散热板2的底端与插槽15相对应位置安装有插块16,且插块16的底端延伸至插槽15的内腔,通过插槽15和插块16的配合可便于将散热板2稳定的固定在多层HDI电路板主体1的内腔。
作为优选方案,更进一步的,条形块7沿左右方向的长度小于条形开口4的内腔沿前后方向的长度,且条形块7沿前后方向的宽度小于条形开口4的内腔沿左右方向的宽度,条形块7沿左右方向的长度大于条形开口4的内腔沿左右方向的宽度和拉环8的直径,可便于条形块7对横板3进行限位固定,同时可便于条形块7和拉环8从条形开口4的内腔通过。
作为优选方案,更进一步的,条形块7的下表面与横板3相接触,可使条形块7对横板3进行限位,便于将横板3和散热板2与多层HDI电路板主体1之间进行稳定的进行固定。
作为优选方案,更进一步的,第一挡块9的顶端和第二挡块10的底端均与矩形块5相接触,可使第一挡块9和第二挡块10对插柱6进行限位,确保插柱6稳定的在矩形块5的内腔进行转动。
作为优选方案,更进一步的,矩形块5的内壁圆周上下两端均开设有四个凹槽11,且四个凹槽11按顺时针每隔90度分布在矩形块5的内壁,便于插柱6每转动90度后可形成一次定位。
作为优选方案,更进一步的,圆球12延伸出凹槽11的体积小于圆球12的自身体积的一半,确保圆球12稳定的向凹槽11的内腔进行移动,避免圆12和弹簧13发生偏移。
作为优选方案,更进一步的,卡槽14的形状呈弧形设置,便于插柱6对圆球12向凹槽11的内腔进行挤压。
其详细连接手段,为本领域公知技术,下述主要介绍工作原理以及过程,具体工作如下。
当需要对散热板2进行拆卸时,顺时针转动拉环8,拉环8带动条形块7、插柱6和插柱6外壁的卡槽14顺时针转动,在插柱6顺时针转动时,插柱6对圆球12进行挤压,使圆球12缩进凹槽11的内腔与卡槽14分离,圆球12对弹簧13进行挤压,使弹簧13受力变形,当卡槽14再次与凹槽11正对时,在弹簧13的作用下将圆球12弹出至卡槽14的内腔将插柱6进行定位,由于插柱6的外壁和矩形块5的内壁分别按顺时针每隔90度设置有四个卡槽14和凹槽11,促使在插柱6每转动90度后自动形定位,在拉环8带动条形块7和插柱6顺时针转动90度进行定位后,条形块7与条形开口4重叠在一起,此时向上拉动横板3,可将横板3左右两侧的条形开口4逐渐与插柱6、条形块7和拉环8分离,当其完全分离后,继续向上拉动横板3可将散热板2完全从多层HDI电路板主体1的内腔中拉出拆卸下来,当需要对散热板2进行安装时,再次将其完全插入多层HDI电路板主体1的内腔中,并使横板3左右两侧的条形开口4依次通过拉环8和条形块7套在插柱6上,转动拉环8,可使条形块7和插柱6转动90度后自动形成定位,条形块7与条形开口4相互垂直交错,将横板3和散热板2锁紧固定在多层HDI电路板主体1上,该装置结构紧凑,设计合理,便于散热板2拆卸的同时,可确保散热板2完全的置于多层HDI电路板主体1的内腔空间中,并布满在其内腔空间,操作简单,使用方便,便于工作人员的使用。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作;同时除非另有明确的规定和限定,术语“卡接”、“螺接”、“插接”、“设置”、“安装”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种内层互连的多层HDI电路板,包括多层HDI电路板主体(1),其特征在于:所述多层HDI电路板主体(1)的内腔插接有散热板(2),所述散热板(2)的顶端延伸至多层HDI电路板主体(1)的上表面安装有横板(3),所述横板(3)的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体(1),所述横板(3)的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口(4),所述多层HDI电路板主体(1)的左右两侧顶端均安装有矩形块(5),所述矩形块(5)的内腔插接有插柱(6),所述插柱(6)的顶端贯穿矩形块(5)延伸至条形开口(4)的上表面安装有条形块(7),所述条形块(7)的顶端安装有拉环(8),所述插柱(6)的底端延伸至矩形块(5)的下表面安装有第一挡块(9),位于所述矩形块(5)和横板(3)之间的插柱(6)的外壁底端过盈配合有第二挡块(10),所述矩形块(5)的内壁圆周上下两端均开设有凹槽(11),所述凹槽(11)的内腔安装有圆球(12)和为圆球(12)提供向外弹力的弹簧(13),所述插柱(6)的外壁与凹槽(11)相对应位置开设有卡槽(14),在所述弹簧(13)的作用下所述圆球(12)抵在所述矩形块(5)的内壁上,所述插柱(6)转动过程中当卡槽(14)与凹槽(11)正对时,所述圆球(12)的一部分处于卡槽(14)的内腔,所述多层HDI电路板主体(1)的内腔底端左右两侧均开设有插槽(15),所述散热板(2)的底端延伸至多层HDI电路板主体(1)的内腔底端,所述散热板(2)的底端与插槽(15)相对应位置安装有插块(16),且插块(16)的底端延伸至插槽(15)的内腔。
2.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板,其特征在于:所述条形块(7)沿左右方向的长度小于条形开口(4)的内腔沿前后方向的长度,且条形块(7)沿前后方向的宽度小于条形开口(4)的内腔沿左右方向的宽度,所述条形块(7)沿左右方向的长度大于条形开口(4)的内腔沿左右方向的宽度和拉环(8)的直径。
3.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板,其特征在于:所述条形块(7)的下表面与横板(3)相接触。
4.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板,其特征在于:所述第一挡块(9)的顶端和第二挡块(10)的底端均与矩形块(5)相接触。
5.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板,其特征在于:所述矩形块(5)的内壁圆周上下两端均开设有四个凹槽(11),且四个凹槽(11)按顺时针每隔90度分布在矩形块(5)的内壁。
6.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板,其特征在于:所述圆球(12)延伸出凹槽(11)的体积小于圆球(12)的自身体积的一半。
7.根据权利要求1所述的一种内层互连的多层HDI电路板,其特征在于:所述卡槽(14)的形状呈弧形设置。
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