CN210491484U - 一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板 - Google Patents
一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN210491484U CN210491484U CN201920317067.6U CN201920317067U CN210491484U CN 210491484 U CN210491484 U CN 210491484U CN 201920317067 U CN201920317067 U CN 201920317067U CN 210491484 U CN210491484 U CN 210491484U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid
- liquid cooling
- cover plate
- channel
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开的一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,包括:一基板;一密封设置在所述基板上的盖板,所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道,所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道;以及设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构;在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台,在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。本实用新型增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块之间的接触面积,提升了液冷冷板的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及液冷冷板散热技术领域,特别涉及一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板。
背景技术
基于目前万兆交换机板卡集成度越来越高,电子芯片单位热流密度越来越大,单纯依靠加大风流和/或散热面积存在一定的技术瓶颈与限制。因此,液冷冷板在电子设备领域得以推广,尤其是使用在板卡上,对板卡进行冷散热。但是,当同一块交换机板卡存在不同基准面时,较低的基准面往往不能与液冷冷板可靠接触,从而影响液冷冷板的散热性能,降低散热效率。为此,本申请人进行了有益的探索和研究,找到了解决上述问题的办法,下面将要介绍的技术方案便是在这种背景下产生的。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于:针对现有技术的不足而提供一种散热性能好、散热效率高的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板。
本实用新型所要解决的技术问题可以采用如下技术方案来实现:
一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,包括:
一基板,所述基板的上板面开设有流道凹槽,所述基板的侧边缘处开设有分别与所述流道凹槽连通的进液凹槽和出液凹槽;
一密封设置在所述基板上的盖板,所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道,所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道;以及
设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构;其特征在于,
在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台,在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述液冷流道呈U型分布,所述进液通道与所述液冷流道的U型一端连通,所述出液通道与所述液冷流道的U 型另一端连通,且所述进液通道的进液口和所述出液通道的出液口位于所述基板的同一侧面上。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述进液通道的进液流向与所述出液通道的出液流向之间相互平行,且与所述基板长度方向之间呈45°夹角,在所述基板的侧面位于所述进液通道的进液口处开设有一进液接头安装凹槽,在所述基板的侧面位于所述出液通道的出液口处开设有一出液接头安装凹槽。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述扰流翅片结构由若干并列布置的翅片组件构成,每一翅片组件由若干沿所述液冷流道的长度方向间隔布置的矩形翅片单体构成,且相邻的两组翅片组件的矩形翅片单体之间交错布置。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述基板与盖板之间通过真空扩散焊密封焊接。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述基板和盖板均由铝合金材料制成。
由于采用如上技术方案,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型在基板上设置板卡安装凹槽和在盖板上设置散热凸台,增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块之间的接触面积,提升了液冷冷板的散热效率;
2、本实用新型的扰流翅片结构采用矩形阵列交错排布,可增加液冷冷板的换热面积,同时对液冷流道内的流体进行扰动,使液冷冷板的散热效率得到一定的提升;
3、本实用新型通过在基板的侧面上开设进液接头安装凹槽和出液接头安装凹槽,以便于进液接头和出液接头的安装,减少进液接头和出液接头的占用空间;
4、本实用新型的基板与盖板之间采用真空扩散焊密封焊接,真空扩散焊焊接的过程中焊缝平整,焊接过程中不会产生焊渣等多余物,有效防止了因焊渣造成流道堵塞,降低了液体在流道中的流动阻力,增大了流道中液体的流动速度,进一步使冷板的散热效率得到提升。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的基板的结构示意图。
图3是本实用新型的扰流翅片结构的结构示意图。
图4是本实用新型与交换机板卡模块配合的示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
参见图1和图2,图中给出的是一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,包括基板100、盖板200以及扰流翅片结构300。
基板100的上板面开设有呈U型的流道凹槽110,基板100的侧边缘处开设有分别与流道凹槽110连通的进液凹槽120和出液凹槽130。
盖板200通过真空扩散焊密封焊接在基板100上,盖板200的下板面与基板100的流道凹槽110之间构成一液冷流道400,盖板200的下板面与基板 100的进液凹槽120和出液凹槽130之间分别构成与液冷流道400连通的进液通道410和出液通道420。具体地,液冷流道400呈U型分布,进液通道410 与液冷流道400的U型一端连通,出液通道420与液冷流道400的U型另一端连通,且进液通道410的进液口411和出液通道420的出液口421位于基板100的同一侧面上。此外,进液通道410的进液流向与出液通道420的出液流向之间相互平行,且与基板100长度方向之间呈45°夹角,在基板100 的侧面位于进液通道410的进液口411处开设有一进液接头安装凹槽140,在基板100的侧面位于出液通道420的出液口421处开设有一出液接头安装凹槽150,这样以便于进液接头20和出液接头30的安装,减少进液接头20和出液接头30的占用空间。
扰流翅片结构300设置在液冷流道400内。具体地,参见图3,扰流翅片结构300由若干并列布置的翅片组件310构成,每一翅片组件310由若干沿液冷流道400的长度方向间隔布置的矩形翅片单体311构成,且相邻的两组翅片组件310的矩形翅片单体311之间交错布置。扰流翅片结构300采用矩形阵列交错排布,可增加液冷冷板的换热面积,同时对液冷流,400内的流体进行扰动,使得液冷冷板的散热效率得到一定的提升。
参见图4并结合图1,在盖板200上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块10相互接触的散热凸台210,在基板100位于盖板200的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块10相互配合的板卡安装凹槽160,增大了液冷冷板与万兆交换机板卡模块10之间的接触面积,提升了液冷冷板的散热效率。
本实用新型的液冷冷板在加工时,基板100和盖板200均选用铝合金材料,先在合适大小的铝合金板上通过铣加工的方式进行上通过铣110的加工,形成基板100,同时采用铣加工的方式对盖板200进行加工,加工过程中要求基板100与盖板200留有一定的加工余量且结合面的表面粗糙度不大于1.2 微米,平面度不大于0.3微米。之后,将扰流翅片结构300放置在基板100 的流道凹槽110中,然后采用真空扩散焊将基板100与盖板200贴合焊接。基板100在加工的同时,对进液凹槽120和出液凹槽130进行加工,并在焊接后配合合适的工装进行密封性检测。
经过密封性检测合格的焊接部件,根据液冷冷板的具体结构进行补充加工,以得到设计要求的结构尺寸。在加工过程中,需要对进液通道410和出液通道420进行防护,以防止金属铁屑等杂质进入流道内,造成堵塞。为了进一步保证产品的密封性能,上述加工完成后再次进行密封性检测。对于有表面处理要求的液冷冷板,尤其是化学处理,在表面处理时,应采用专用工装封堵液冷冷板的进液通道410和出液通道420,防止化学液体进入流体通道内部残留,缩短产品使用寿命。
本实用新型的液冷冷板使用时,冷却液体经从进液通道410进入液冷流道400中,从出液通道420中流出,冷却液体在液冷流道400中流通时,与基板100和盖板200发生热交换,热量传递给液体并带走,这样冷却液液体在流通的过程中就不断将热量带走,从而实现对使用该万兆交换机板卡的散热。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,包括:
一基板,所述基板的上板面开设有流道凹槽,所述基板的侧边缘处开设有分别与所述流道凹槽连通的进液凹槽和出液凹槽;
一密封设置在所述基板上的盖板,所述盖板的下板面与所述基板的流道凹槽之间构成液冷流道,所述盖板的下板面与所述基板的进液凹槽和出液凹槽之间分别构成与所述液冷流道连通的进液通道和出液通道;以及
设置在所述液冷流道内的扰流翅片结构;其特征在于,
在所述盖板上沿其长度方向间隔设置有若干与万兆交换机板卡模块相互接触的散热凸台,在所述基板位于所述盖板的一侧沿其长度方向间隔形成有若干与万兆交换机板卡模块相互配合的板卡安装凹槽。
2.如权利要求1所述的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,其特征在于,所述液冷流道呈U型分布,所述进液通道与所述液冷流道的U型一端连通,所述出液通道与所述液冷流道的U型另一端连通,且所述进液通道的进液口和所述出液通道的出液口位于所述基板的同一侧面上。
3.如权利要求2所述的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,其特征在于,所述进液通道的进液流向与所述出液通道的出液流向之间相互平行,且与所述基板长度方向之间呈45°夹角,在所述基板的侧面位于所述进液通道的进液口处开设有一进液接头安装凹槽,在所述基板的侧面位于所述出液通道的出液口处开设有一出液接头安装凹槽。
4.如权利要求1所述的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,其特征在于,所述扰流翅片结构由若干并列布置的翅片组件构成,每一翅片组件由若干沿所述液冷流道的长度方向间隔布置的矩形翅片单体构成,且相邻的两组翅片组件的矩形翅片单体之间交错布置。
5.如权利要求1所述的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,其特征在于,所述基板与盖板之间通过真空扩散焊密封焊接。
6.如权利要求1所述的用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板,其特征在于,所述基板和盖板均由铝合金材料制成。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920317067.6U CN210491484U (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201920317067.6U CN210491484U (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN210491484U true CN210491484U (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70488982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201920317067.6U Active CN210491484U (zh) | 2019-03-13 | 2019-03-13 | 一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN210491484U (zh) |
-
2019
- 2019-03-13 CN CN201920317067.6U patent/CN210491484U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8659896B2 (en) | Cooling apparatuses and power electronics modules | |
US7537047B2 (en) | Liquid-cooling heat sink | |
JP2007180505A (ja) | 電子部品の冷却装置 | |
CN219677255U (zh) | 一种整合三维蒸气腔及液冷散热的电子组件 | |
US20170105312A1 (en) | Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module | |
CN115793803A (zh) | 浸没式冷却系统及冷却装置 | |
CN210491484U (zh) | 一种用于万兆交换机板卡的液冷散热冷板 | |
CN212413342U (zh) | 一种用于交换机芯片和光模块的液冷散热装置 | |
JP2001284513A (ja) | パワー半導体装置 | |
WO2021036249A1 (zh) | 一种散热器、电子设备及汽车 | |
CN207491450U (zh) | 一种液冷板 | |
US20220316817A1 (en) | Liquid-cooling heat dissipation structure | |
CN210325774U (zh) | 液冷散热器 | |
JP2001332674A (ja) | 現場交換可能モジュール | |
JP2008218828A (ja) | 冷却装置及び冷却装置付半導体装置 | |
CN214482008U (zh) | 液冷散热结构 | |
CN215933580U (zh) | 芯片及芯片散热装置 | |
CN220545193U (zh) | 一种高散热型厚膜混合集成电路 | |
CN217389315U (zh) | 一种域控制器 | |
CN107820380A (zh) | 一种液冷板及其冷热交换方法 | |
CN211879372U (zh) | 散热器以及具有其的功率模块 | |
CN216250711U (zh) | 一种用于贴片式功率电子器件的局部冷却结构 | |
CN221125196U (zh) | 一种用于单相浸没式服务器的液冷板 | |
CN113316349B (zh) | 散热装置 | |
CN214013394U (zh) | 一种激光器组件的散热机构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |