CN217389315U - 一种域控制器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种域控制器，包括：域控制器壳体；芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内；散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体顶部，并覆盖所述芯片安装位，所述散热槽具有一组第一对角，所述散热槽任意相对的两端的间距均小于等于所述第一对角的间距；第一流体管路和第二流体管路，所述第一流体管路和所述第二流体管路位于所述散热槽相对的两侧，并分别连通至所述第一对角的任意一者上。本实用新型解决了现有域控制器的冷媒无法全面流经散热槽，导致局部散热不佳的问题。

Description

一种域控制器

技术领域

本实用新型涉及电控设备技术领域，尤其涉及一种域控制器。

背景技术

随着汽车自动驾驶逐渐的发展，汽车前端增设了多种传感器提供场景和车辆信息，包括视觉摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、里程计、高精度定位、惯性器件等多种传感器以及高精度地图，以稳定运行自动驾驶模式。急剧增加的传感器数量和线束复杂度，对传统汽车领域的ECU(Electronic Control Unit)和电子电气架构造成了巨大挑战，以中心化架构方案逐步替代分布式架构已然成为汽车架构未来发展的主流方向，以高集成度高算力的ADAS域控制器替代传统的ECU是现阶段较好的解决方案。ADAS域控制器算力越高，能耗就越大，从而对核心处理芯片的散热提出了更高的需求。

目前，域控制器中，一般在芯片的位置设置方形的散热槽，通入冷媒以起到对芯片的散热效果，但冷媒的输送通道连接于散热槽各边的中间位置，导致散热槽中心流经的冷媒较多，散热槽边缘尤其是角落流经的冷媒较少，无法起到全面有效的散热效果。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种域控制器，有效解决现有域控制器的冷媒无法全面流经散热槽，导致局部散热不佳的问题。

本实用新型提供一种域控制器，包括：域控制器壳体；芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内；散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体顶部，并覆盖所述芯片安装位，所述散热槽具有一组第一对角，所述散热槽任意相对的两端的间距均小于等于所述第一对角的间距；第一流体管路和第二流体管路，所述第一流体管路和所述第二流体管路位于所述散热槽相对的两侧，并分别连通至所述第一对角的任意一者上。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一流体管路和所述第二流体管路中，任意一者可以通入冷媒，冷媒流经散热槽后，与芯片安装位进行换热，从而降低芯片的温度，最后冷媒从所述第一流体管路和所述第二流体管路中的另一者流出；所述第一流体管路和所述第二流体管路连通所述第一对角，使得冷媒能够更加均匀地流经散热槽，避免散热槽边缘或角落流经的冷媒较少导致局部散热不佳。

进一步的，所述域控制器壳体包括第一侧面，所述散热槽位于所述域控制器壳体顶部靠近所述第一侧面的位置；所述第一流体管路和所述第二流体管路远离所述散热槽的一端连通至所述第一侧面。

采用该技术方案后所达到的技术效果：有效缩短所述第一流体管路和所述第二流体管路的长度，缩短了冷媒的传输距离，使得冷媒能够更快进入散热槽内，对芯片起到散热效果，并及时排出已换热的冷媒。

进一步的，所述第一流体管路和第二流体管路沿平行于所述第一侧面的方向连通所述第一对角。

采用该技术方案后所达到的技术效果：首先，所述第一流体管路和第二流体管路均可作为冷媒流入和流出的管路。举例来说，冷媒沿所述第一流体管路流入，以平行所述第一侧面的方向进入所述散热槽，再以平行所述第一侧面的方向流出之所述第二流体管路，可以进一步缩短所述第一流体管路和所述第二流体管路的总长度；在所述第一流体管路和第二流体管路连通第一对角的基础上，所述第一流体管路和第二流体管路无需连通至所述散热槽远离所述第一侧面的一侧，因此进一步减少了冷媒的冷量损耗。

进一步的，所述散热槽包括至少一个第一导向侧面，所述第一导向侧面位于所述第一对角之间。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一导向侧面能够引导冷媒沿所述散热槽的侧面流动，使得所述散热槽边缘也能够获得足够的冷媒，并对芯片进行散热。

进一步的，所述散热槽相对于所述域控制器壳体顶部的深度，大于所述第一流体管路和/或所述第二流体管路相对于所述域控制器壳体顶部的深度。

采用该技术方案后所达到的技术效果：增加所述散热槽的深度，使得所述散热槽的底部离芯片的距离更近，提高所述散热槽内的冷媒与所述芯片的换热效率；同时，增大所述第一流体管路和/或所述第二流体管路与芯片的距离，使得换热后的冷媒不再与芯片进行换热，及时排出冷媒。

进一步的，所述域控制器还包括：导热件，所述导热件设于所述散热槽内，并连接所述散热槽的底面。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述导热件能够与冷媒均匀接触，提高所述散热槽和冷媒的接触面积，并将冷量传递至芯片，从而进一步提高芯片的散热效率。

进一步的，所述导热件包括至少一个第二导向侧面，所述第二导向侧面的两端，沿所述第一对角的连线方向设置。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第二导向侧面用于引导冷媒沿所述导热件的侧面流动，提高冷媒与所述导热件的换热效果，避免所述导热件背对冷媒的一侧无法有效接触冷媒。

进一步的，所述域控制器还包括：盖板，所述盖板覆盖所述散热槽，或同时覆盖所述散热槽、所述第一流体管路和所述第二流体管路；盖板槽，所述盖板槽开设于所述域控制器壳体的顶部，并与所述盖板可拆卸连接。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述盖板与所述盖板槽配合时，所述盖板能够密封所述散热槽、所述第一流体管路和所述第二流体管路，避免冷媒渗出；所述盖板与所述盖板槽分离后，便于清理所述散热槽、所述第一流体管路和所述第二流体管路内的残余冷媒。

进一步的，所述域控制器壳体包括：导热介质，所述导热介质设于所述散热槽底部和所述芯片安装位之间。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述导热介质能够传递冷量，便于芯片和散热槽进行换热。

进一步的，所述域控制器壳体包括：相互配合的第一壳体和第二壳体；密封组件，所述密封组件设于所述第一壳体和所述第二壳体之间，并环绕所述域控制器壳体的内腔。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一壳体与所述第二壳体分离，便于安装电路板及其芯片；所述密封组件能够避免所述域控制器所处环境的水汽进入所述域控制器壳体内，提高所述域控制器的安全性。

综上所述，本申请上述各个技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)所述第一流体管路和所述第二流体管路连通所述第一对角，在所述对角的间距大于等于所述散热槽任意两端的间距时，冷媒能够更加均匀地流经散热槽，避免散热槽边缘或角落流经的冷媒较少导致局部散热不佳；ii)所述第一引导侧面能够引导冷媒在所述散热槽边缘流动，提高所述散热槽边缘的散热效果；ii i)所述第二导向侧面能够引导冷媒沿所述导热件的侧面流动，提高冷媒与所述导热件的换热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种域控制器的结构示意图。

图2为图1中的域控制器的爆炸图。

图3为图1中的第一壳体的结构示意图。

图4为图3中I区域的放大图。

图5为图1中的第一壳体另一视角的结构示意图。

图6为图1中的第二壳体的结构示意图。

主要元件符号说明：

100为域控制器；110为域控制器壳体；111为第一壳体；112为第二壳体；113为第一侧面；114为接口安装槽；115为电路板固定件；120为散热槽；121为第一导向侧面；122为第二侧面；123为第三侧面；130为第一流体管路；140为第二流体管路；150为导热件；151为第二导向侧面；160为盖板；161为盖板槽；171为密封槽；172为密封件；180为支脚；190为液冷接头；200为电路板；210为芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，其为本实用新型实施例提供的一种域控制器100，域控制器100包括：域控制器壳体110、芯片安装位、散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140。其中，芯片安装位位于域控制器壳体110内；散热槽120开设于域控制器壳体110顶部，并覆盖芯片安装位，散热槽120具有一组第一对角，散热槽120任意相对的两端的间距均小于等于第一对角的间距；第一流体管路130和第二流体管路140位于散热槽120相对的两侧，并分别连通至第一对角的任意一者上。

在本实施例中，第一流体管路130和第二流体管路140中的任意一者可以通入冷媒，使冷媒流经散热槽120，同时芯片210经过散热槽120的底板与芯片安装位进行换热，从而降低芯片210的温度，最后冷媒从第一流体管路130和第二流体管路140中的另一者流出。第一流体管路130和第二流体管路140连通第一对角，使得冷媒能够更加均匀地流经散热槽120，避免散热槽120边缘或角落流经的冷媒较少导致局部散热不佳。

举例来说，散热槽120的形状为方形，第一对角即散热槽120相对的一组直角，此处不做限定。

在一个具体的实施例中，域控制器壳体110例如包括第一侧面113，散热槽120位于域控制器壳体110顶部靠近第一侧面113的位置。其中，第一对角包括远离第一侧面113的角α和靠近第一侧面113并与角α相对设置的角β；第一流体管路130连通角α，第二流体管路140连通角β。

优选的，第一流体管路130用于通入冷媒，第二流体管路140用于排出冷媒。

在一个具体的实施例中，第一流体管路130和第二流体管路140远离散热槽120的一端连通至第一侧面113，从而有效缩短第一流体管路130和第二流体管路140的长度，缩短了冷媒的传输距离。第一流体管路130通入冷媒时，冷媒能够更快进入散热槽120内对芯片210起到散热效果，减少冷媒在第一流体管路130上的冷量损耗；第二流体管路140排出冷媒时，能够更快排出已换热的冷媒，避免以换热的冷媒继续与芯片210或电路板200的其他位置进行换热。

在一个具体的实施例中，第一流体管路130和第二流体管路140沿平行于第一侧面113的方向连通第一对角。举例来说，散热槽120具有与第一侧面113所在平面垂直的两侧面，所述两侧面包括第二侧面122和第三侧面123，第一流体管路130从第二侧面122伸出并转向第一侧面113，第二流体管路140从第三侧面123伸出并转向第二侧面122。在第一流体管路130和第二流体管路140连通第一对角的基础上，第一流体管路130或第二流体管路140无需连通至散热槽120远离第一侧面113的一侧，因此进一步缩短第一流体管路130和第二流体管路140的总长度，并且进一步减少了冷媒的冷量损耗。

在一个具体的实施例中，散热槽120例如包括至少一个第一导向侧面121，第一导向侧面121位于第一对角之间。举例来说，第一导向侧面121可设于散热槽120除第一对角以外的两个对角上，用于引导冷媒沿散热槽120的侧面流动，使得散热槽120边缘也能够获得足够的冷媒，并对芯片210进行散热。

其中，第一导向侧面121可以是平面，也可以是曲面，此处不做限定。

在一个具体的实施例中，散热槽120相对于域控制器壳体110顶部的深度，大于第一流体管路130和/或第二流体管路140相对于域控制器壳体110顶部的深度。

一方面，增加散热槽120的深度，可以使散热槽120的底部离芯片210的距离更近，提高散热槽120内的冷媒与芯片210的换热效率，提高芯片210的散热效果；另一方面，第一流体管路130高于散热槽120，可以增大第一流体管路130与芯片210的距离，避免第一流体管路130内的冷媒在到达散热槽120前就流失了部分冷量，导致对芯片210的散热效果变差，无法针对芯片210进行有效的散热；再一方面，第二流体管路140高于散热槽120，可以增大第二流体管路140与芯片210的距离，使得换热后的冷媒不再与芯片210进行换热，及时排出冷媒。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：导热件150，导热件150设于散热槽120内，并连接散热槽120的底面。举例来说，导热件150均匀布设于散热槽120内，从而增大散热槽120与冷媒的接触面积，与冷媒均匀接触；导热件150例如为柱状结构，导热件150垂直连接散热槽120底面，从而有效将冷媒的冷量传递至芯片210进一步提高芯片210的散热效率。

在一个具体的实施例中，导热件150例如包括至少一个第二导向侧面151，第二导向侧面151的两端，沿第一对角的连线方向设置。举例来说，第二导向侧面151的两端，即导热件150朝向第一流体管路130一侧的第一棱边，以及导热件150朝向第二流体管路140的第二棱边，第二导向侧面151连接于第一棱边和第二棱边之间，用于引导冷媒沿导热件150的侧面流动，提高冷媒与导热件150的换热效果，避免导热件150背对冷媒的一侧无法有效接触冷媒。其中，导热件150均匀密布于散热槽120内，冷媒可以通过多个导热件150的引导作用进一步向散热槽120边缘流动，从而提高散热槽120边缘的散热效果。

优选的，第二导向侧面151例如为多个平面，例如两个平面，使导热件150的截面为菱形结构；第二导向侧面151也可以是曲面，使导热件150的截面为椭圆形、水滴形或纺锤形，此处不做限定。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：盖板160和盖板槽161。其中，盖板160覆盖散热槽120，或同时覆盖散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140；盖板槽161开设于域控制器壳体110的顶部，并与盖板160可拆卸连接。

举例来说，盖板槽161例如为低于域控制器壳体110顶面的槽，散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140为开设于盖板槽161内；当然盖板槽161也可以由凸起于域控制器壳体110顶面的环形侧板围绕形成。

其中，散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140加工成型后，散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140暴露于域控制器壳体110的顶面，而盖板160与盖板槽161配合后，盖板160能够密封散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140，避免冷媒渗出；盖板160与盖板槽161分离后，便于清理散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140内的残余冷媒。

优选的，盖板160的形状可以和盖板槽161匹配，以提高散热槽120、第一流体管路130和第二流体管路140的密封性。

优选的，盖板160和盖板槽161可以采用卡扣、螺钉、销钉、磁吸等方式连接，此处不做限定。

在一个具体的实施例中，域控制器壳体110例如包括：导热介质(图中未示出)，导热介质设于散热槽120底部和芯片安装位之间，并抵接散热槽120底部和芯片210，从而传递冷媒的冷量，便于芯片210和散热槽120进行换热。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：液冷接头190，连接第一流体管路130和第二流体管路140，用于输送和导出冷媒，并提高第一流体管路130和第二流体管路140的密封性。

在一个具体的实施例中，域控制器壳体110例如还包括：相互配合的第一壳体111和第二壳体112；密封组件，密封组件设于第一壳体111和第二壳体112之间，并环绕域控制器壳体110的内腔。举例来说，密封组件包括环绕第一壳体111的密封槽171，以及环绕第二壳体112的密封件172，当第一壳体111和第二壳体112配合时，密封槽171与密封件172同时配合，从而提高域控制器100内腔的密封性，避免域控制器100所处环境的水汽进入域控制器壳体110内，提高域控制器100的安全性。

其中，密封件172可以与第二壳体112采用一体式结构，并采用相同的材质；密封件172也可以是可拆卸的密封圈，此处不做限定。

需要说明的是，第一壳体111与第二壳体112分离，也便于安装电路板200及其芯片210。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：多个电路板固定件115，设于第一壳体111内，用于固定电路板200及其芯片210，使得电路板200稳定连接第一壳体111并使芯片210压紧所述导热介质，进一步提高芯片210的散热效果。举例来说，电路板固定件115可以开设螺纹孔，从而通过螺钉固定电路板200。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：多个接口安装槽114，接口安装槽114位于域控制器壳体110的第一侧面113相邻的一侧或相对的一侧，并开设于第一壳体111和第二壳体112之间；接口安装槽114可部分位于第一壳体111，另一部分位于第二壳体112，此处不做限定。其中，电路板200的结构伸出接口安装槽114实现固定，便于连接线路。

在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：支脚180，环绕第二壳体112外侧，用于安装至任意工作环境中。其中，支脚180的朝向可以与第二壳体112底面平行、垂直或倾斜，用于匹配实际工作环境的安装需求，此处不做限定。优选的，电路板200可以开设至少一个固定孔，以便于安装域控制器100。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种域控制器，其特征在于，包括：

域控制器壳体；

芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内；

散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体顶部，并覆盖所述芯片安装位，所述散热槽具有一组第一对角，所述散热槽任意相对的两端的间距均小于等于所述第一对角的间距；

第一流体管路和第二流体管路，所述第一流体管路和所述第二流体管路位于所述散热槽相对的两侧，并分别连通至所述第一对角的任意一者上。

2.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器壳体包括第一侧面，所述散热槽位于所述域控制器壳体顶部靠近所述第一侧面的位置；所述第一流体管路和所述第二流体管路远离所述散热槽的一端连通至所述第一侧面。

3.根据权利要求2所述的域控制器，其特征在于，所述第一流体管路和第二流体管路沿平行于所述第一侧面的方向连通所述第一对角。

4.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述散热槽包括至少一个第一导向侧面，所述第一导向侧面位于所述第一对角之间。

5.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述散热槽相对于所述域控制器壳体顶部的深度，大于所述第一流体管路和/或所述第二流体管路相对于所述域控制器壳体顶部的深度。

6.根据权利要求1-5任一项所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括：

导热件，所述导热件设于所述散热槽内，并连接所述散热槽的底面。

7.根据权利要求6所述的域控制器，其特征在于，所述导热件包括至少一个第二导向侧面，所述第二导向侧面的两端，沿所述第一对角的连线方向设置。

8.根据权利要求6所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器还包括：

盖板，所述盖板覆盖所述散热槽，或同时覆盖所述散热槽、所述第一流体管路和所述第二流体管路；

盖板槽，所述盖板槽开设于所述域控制器壳体的顶部，并与所述盖板可拆卸连接。

9.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器壳体包括：导热介质，所述导热介质设于所述散热槽底部和所述芯片安装位之间。

10.根据权利要求1所述的域控制器，其特征在于，所述域控制器壳体包括：

相互配合的第一壳体和第二壳体；

密封组件，所述密封组件设于所述第一壳体和所述第二壳体之间，并环绕所述域控制器壳体的内腔。

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