CN210491198U - 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 - Google Patents
一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。
Description
【技术领域】
本发明涉及麦克风领域，尤其涉及一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风。
【背景技术】
MEMS是微机电系统，英文全称是Micro-Electro mechanical System，是指尺寸在几毫米乃至更小的传感器装置，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。简单来说，MEMS就是将传统传感器的机械部件微型化后，通过三维堆叠技术，例如三维硅穿孔TSV等技术把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根据不同的应用场合采用特殊定制的封装形式，最终切割组装而成的硅基传感器。受益于普通传感器无法企及的IC硅片加工批量化生产带来的成本优势，MEMS同时又具备普通传感器无法具备的微型化和高集成度；
MEMS麦克风由于其轻薄特性现已广泛应用于声学领域，但在很多小型化的声学设备中需要更小尺寸的MEMS麦克风，现阶段传统封装形式的MEMS麦克风没有有效的方式缩小产品尺寸。传统封装的麦克风，封装基板和外壳通过粘合剂粘接在一起，其粘合部位在封装基板的上表面，粘接面积会浪费一部分板面面积，同时为防止引线键合出现短路，打线位置和粘合区域要保持一定的安全距离，因此导致产品内部结构不够紧凑，所以封装的整体尺寸偏大。
本发明即是针对现有技术的不足而研究提出的。
【发明内容】
本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供了一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。将封装基板与外界元件的焊锡位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，封装基板的上表面没有任何焊接区域，并且将封装基板与外壳的粘接位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，粘接位置不会占用封装基板的上端面位置，因此可以最大化的利用封装面积，同时短路风险极低；此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。
优选的，所述键合线为铜材料制成。
优选的，所述粘合剂为硅胶材料制成。
本发明与现有的技术相比有如下优点：
1.将封装基板与外界元件的焊锡位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，装基板的上表面没有任何焊接区域，因此可以最大化的利用封装面积，同时短路风险极低。
2.将封装基板与外壳的粘接位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置，粘接位置不会占用封装基板的上端面位置，可以最大化的利用封装面积。
3.该装置实现同尺寸芯片封装时可以具有更小的尺寸，或者相同尺寸的封装该实用新型可以封装更大尺寸的芯片。
【附图说明】
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
图1为本发明的结构示意图；
图2为现有技术的结构示意图；
图3为本发明的基板与Sensor芯片的结构示意图；
图4为现有技术中封装基板结构示意图；
图5为本发明中封装基板结构示意图；
图中：1、外壳；2、Sensor芯片；3、封装基板；31、阶梯位置；4、音频放大芯片；5、键合线；
【具体实施方式】
下面结合附图对本发明的实施方式作详细说明：
如图1至图5所示，本发明公开了一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板3和外壳1，封装基板3为阶梯型PCB板，封装基板3上端面固定有Sensor芯片2和音频放大芯片4，Sensor芯片2与音频放大芯片4通过键合线5与外界元件焊锡连接，键合线5与外界元件焊锡位置设置在封装基板3的阶梯位置31，封装基板3通过粘合剂与外壳1相互固定，封装基板3与外壳1的粘合位置也设置在封装基板3的阶梯位置31。将封装基板3与外界元件的焊锡位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置31，封装基板3的上表面没有任何焊接区域，并且将封装基板3与外壳1的粘接位置设置在阶梯状PCB板的阶梯位置31，粘接位置不会占用封装基板3的上端面位置，因此可以最大化的利用封装面积，同时短路风险极低；此设计基板上端面尺寸可以和芯片核心尺寸基本相同，基本可以达到CSP封装规格的要求，实现了封装最小化的设计。
其中，键合线5为铜材料制成。
其中，粘合剂为硅胶材料制成。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，这些变化、修改、替换和变型，也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风,包含封装基板和外壳，其特征在于：所述封装基板为阶梯型PCB板，所述封装基板上端面固定有Sensor芯片和音频放大芯片，所述Sensor芯片与音频放大芯片通过键合线与外界元件焊锡连接，所述键合线与外界元件焊锡位置设置在前述封装基板的阶梯位置，所述封装基板通过粘合剂与外壳相互固定，所述封装基板与外壳的粘合位置也设置在前述封装基板的阶梯位置。
2.根据权利要求1所述的侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述键合线为铜材料制成。
3.根据权利要求1所述的侧壁焊接的小尺寸MEMS麦克风，其特征在于：所述粘合剂为硅胶材料制成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921776334.2U CN210491198U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921776334.2U CN210491198U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN210491198U true CN210491198U (zh) | 2020-05-08 |
Family
ID=70510050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921776334.2U Active CN210491198U (zh) | 2019-10-22 | 2019-10-22 | 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN210491198U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110572763A (zh) * | 2019-10-22 | 2019-12-13 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 |
-
2019
- 2019-10-22 CN CN201921776334.2U patent/CN210491198U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110572763A (zh) * | 2019-10-22 | 2019-12-13 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种侧壁焊接的小尺寸mems麦克风 |
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